JP2006165508A - 多層配線基板及び基板製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 まず、熱可塑性樹脂からなる基材11に、金属製の導体パターン12を複数層形成する。次に、ビアホール13内に、銅を含む高融点金属22と、スズを含む低融点金属23と、基材の熱融着温度にて溶融するバインダ樹脂24とを充填する。続いて、低融点金属23の融点より高い温度で加熱及び所定の圧力で加圧して、導体パターン12のビアの開口部の表面部分と低融点金属23との合金層27を形成するとともに、高融点金属22と低融点金属23は、この両金属の半溶融金属混合物26と溶融したバインダ樹脂24と、相分離を経由しながら合金化し、柱状の層間接続部を形成する。このような熱処理をした結果、多層配線基板には、柱状の層間接続部の外側面とビアホール13の内側面との間に、バインダ樹脂24で形成された中間層が形成される。
【選択図】 図4
Description
図1は、本発明が適用された多層配線基板10の断面を模式的に表した図である。
非結晶性樹脂:熱可塑性ポリイミド(PI),変形ポリフェニレンエーテル(m−PPE),ポリアミドイミド(PAI),ポリエーテルイミド(PEI),ポリアリレート(PAR),ポリスルホン(PSF),ポリエーテルスルホン(PES)
導体パターン12は、抵抗値が低くスズと合金化する金属である。例えば、コストの面から、銅もしくは銅に防錆処理を施した一般的な基板用銅箔が望ましい。
以上のような多層配線基板10の製造プロセスについて説明をする。
これにより、ビアホール13の上下の開口部に形成された導体パターン12のビアの開口部の表面部分と液化した低融点金属23とを合金化するとともに、低融点金属23と高融点金属22とを合金化させることにより、基材11の両面に形成された導体パターン12同士の層間の電気的な導通を図ることができる。
Claims (20)
- 熱可塑性樹脂からなる絶縁基材に、金属の導体パターンが複数層形成された多層配線基板において、
上記基材の融着温度よりも高融点の少なくとも銅を含む金属と、上記導体パターンと合金化でき、上記基材の融着温度よりも低融点の少なくともスズを含む金属と、上記基材の融着温度以下で融解するバインダ樹脂とが、上記基材に形成されたビアホール中に充填され、
上記ビアホールの上下の開口部に上記導体パターンが形成された後、上記基材の融着温度で加熱及び所定の圧力で加圧され、液化した低融点金属と溶融したバインダ樹脂とが相分離を経由して、上記導体パターンのビアの開口部の表面部分と上記低融点金属とが合金化されるとともに、上記低融点金属と上記高融点金属とが合金化されることにより、導体パターンの層間の電気的な導通が図られていること
を特徴とする多層配線基板。 - 上記バインダ樹脂は、弾性率が、上記基材及び上記低融点金属と上記高融点金属との合金よりも低いことを特徴とする請求項1記載の多層配線基板。
- 上記基材は、全芳香族ポリエステル樹脂の液晶ポリマーであることを特徴とする請求項1記載の多層配線基板。
- 上記バインダ樹脂は、ポリエステル樹脂であることを特徴とする請求項3記載の多層配線基板。
- 上記導体パターンは、少なくとも銅を含む金属であることを特徴とする請求項1記載の多層配線基板。
- 上記低融点金属の構成要素であるスズの重量は、上記高融点金属及び上記低融点金属の全重量に対して、75重量%乃至95重量%であることを特徴とする請求項1記載の多層配線基板。
- 上記バインダ樹脂の体積は、上記高融点金属及び上記低融点金属を含むビアホールの充填材料の全体積に対して、0.5体積%乃至70体積%であることを特徴とする請求項1記載の多層配線基板。
- 熱可塑性樹脂からなる絶縁基材に、金属の導体パターンが複数層形成された多層配線基板を製造する基板製造方法において、
上記基材の融着温度よりも高融点の少なくとも銅を含む金属と、上記導体パターンと合金化でき、上記基材の融着温度よりも低融点の少なくともスズを含む金属と、上記基材の融着温度以下で融解するバインダ樹脂とを上記基材に形成されたビアホール中に充填する第1の工程と、
上記ビアホールの上下の開口部に上記導体パターンを形成後、上記基材の融着温度で加熱及び所定の圧力で加圧して、液化した低融点金属と溶融したバインダ樹脂とが相分離を経由して、上記導体パターンのビアの開口部の表面部分と上記低融点金属とを合金化させるとともに、上記低融点金属と上記高融点金属とを合金化させることにより、導体パターンの層間の電気的な導通を図る第2の工程と
を有することを特徴とする基板製造方法。 - 上記第1の工程では、上記基材の融着温度よりも高融点の少なくとも銅を含む金属と、上記導体パターンと合金化でき、上記基材の融着温度よりも低融点の少なくともスズを含む金属と、上記バインダ樹脂の前駆体とを上記ビアホール中に充填し、上記ビアホール内で上記バインダ樹脂の前駆体を樹脂化させること
を特徴とする請求項8記載の基板製造方法。 - 上記バインダ樹脂は、弾性率が、上記基材及び上記低融点金属と上記高融点金属との合金よりも低いことを特徴とする請求項8記載の基板製造方法。
- 上記基材は、全芳香族ポリエステル樹脂の液晶ポリマーであることを特徴とする請求項8記載の基板製造方法。
- 上記バインダ樹脂は、ポリエステル樹脂であることを特徴とする請求項11記載の基板製造方法。
- 上記導体パターンは、少なくとも銅を含む金属であることを特徴とする請求項8記載の基板製造方法。
- 上記低融点金属の構成要素であるスズの重量は、上記高融点金属及び上記低融点金属の全重量に対して、75重量%乃至95重量%であることを特徴とする請求項8記載の基板製造方法。
- 上記バインダ樹脂の体積は、上記高融点金属及び上記低融点金属を含むビアホールの充填基材の全体積に対して、0.5乃至70体積%であることを特徴とする請求項8記載の基板製造方法。
- 熱可塑性樹脂からなる絶縁基材に、金属の導体パターンが複数層形成され、上記基材を貫通するビアホールにより層間の導体パターンの接続がされた多層配線基板において、
上記ビアホール内に形成された少なくともスズと銅との合金を含む金属が、上記ビアホールの上下の開口部の導体パターン同士を接続しており、その層間接続金属の外周部と上記ビアホール内側面との間にバインダ樹脂層が形成されていることを特徴とする多層配線基板。 - 上記バインダ樹脂は、弾性率が上記基材及び上記合金よりも低いことを特徴とする請求項16記載の多層配線基板。
- 上記基材は、全芳香族ポリエステル樹脂の液晶ポリマーであることを特徴とする請求項16記載の多層配線基板。
- 上記バインダ樹脂は、ポリエステル樹脂であることを特徴とする請求項18記載の多層配線基板。
- 上記導体パターンは、少なくとも銅を含む金属であることを特徴とする請求項16記載の多層配線基板。
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