JP2009059574A - 導電ペースト及びこれを用いた多層配線基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 導電金属材料と樹脂材料とを含有する導電ペーストである。導電金属材料としては、高融点金属と低融点金属を含有し、且つ低融点金属としてSnを含有する。樹脂材料としては、熱可塑性のフェノキシ樹脂を含有する。溶剤としては、トリエチレングリコールジメチルエーテルを含む。Snの含有量は、導電金属材料全体の30質量%〜60質量%である。
【選択図】 図2
Description
表1に示すように、低融点金属(Sn)、高融点金属1(Cu)、高融点金属2(Ag)、バインダ樹脂(ポリエステル樹脂)、及び有機溶剤(トリグライム)からなる導電ペーストを調製し、ビアホール導体を形成した際の抵抗値及び膨れを評価した。膨れの評価においては、調製した導電ペーストをビアホールに充填し、ビアホール上に導体層を形成し、積層のための加熱、加圧を行った。得られた多層配線基板をオーブンで加熱した後、リフロー炉に投入し、膨れの程度(膨れの発生しない限界ピッチ)の違いを比較した。結果を表1に併せて示す。なお、表中の膨れ限界ピッチは、膨れが生じないビアホールの最小ピッチを目視にて確認したものである。ビアホールの形成ピッチが次第に小さくなり、ビアホールが高密度に形成されるようになると、ガス発生による膨れが発生し易くなる。したがって、前記膨れ限界ピッチが小さいほど導電ペーストのガス発生の影響が小さいと言うことができる。
前記実験により、ポリエステル樹脂をバインダ樹脂として用いた場合、Snの触媒的作用により熱分解し、膨れの原因となることがわかった。そこで次に、バインダ樹脂としてポリエステル樹脂を用いた導電ペーストと、バインダ樹脂としてフェノキシ樹脂を用いた導電ペーストを作製し、加熱時に発生する加熱発生ガス量を比較した。なお、作製した導電ペーストにおいては、導電金属粉(Sn粉、Cu粉、Ag粉)の組成をSn粉:Cu粉:Ag粉=0.4:0.1:0.5(重量比)とし、バインダ樹脂の配合比は導電金属粉:バインダ樹脂=97.5:2.5(重量比)(すなわち、導電金属材料とバインダ樹脂との総量のうち、バインダ樹脂の比率が2.5wt%)とした。
ガスクロマトグラフィー条件(パージ&トラップガスクロマトグラフ)
試料:30mg
パージ条件:295℃、10分、He50ml/分
トラップ条件:−20℃、TenaxGR
カラム:DB1701(30M)
オーブン:40℃(5分保持)→280℃(5分保持)、昇温10℃/分
STD:テトラデカン1g/トルエン100ml
表2に示すように、低融点金属(Sn)、高融点金属1(Cu)、高融点金属2(Ag)、バインダ樹脂(フェノキシ樹脂)、及び有機溶剤(トリグライム)からなる導電ペーストにおいて、バインダ樹脂の配合比を変え、抵抗値及び膨れを評価した。結果を表3に併せて示す。
表3に示すように、低融点金属(Sn)、高融点金属1(Cu)、高融点金属2(Ag)、バインダ樹脂(フェノキシ樹脂)、及び有機溶剤(トリグライム)からなる導電ペーストにおいて、導電金属材料の組成比を変え、抵抗値(ビアホール導体の抵抗値及びリフロー後の抵抗値変化率)を評価した。結果を表4に併せて示す。
Claims (5)
- 導電金属材料と樹脂材料とを含有する導電ペーストであって、
前記導電金属材料として高融点金属と低融点金属を含有し、且つ前記低融点金属としてSnを含有するとともに、
前記樹脂材料として熱可塑性のフェノキシ樹脂を含有することを特徴とする導電ペースト。 - 溶剤としてトリエチレングリコールジメチルエーテルを含むことを特徴とする請求項1記載の導電ペースト。
- 前記Snの含有量が、導電金属材料全体の30質量%〜60質量%であることを特徴とする請求項1または2記載の導電ペースト。
- 高融点金属としてAgを含有しており、前記Agの含有量が、導電金属材料全体の60質量%以下であることを特徴とする請求項1から3のいずれか1項記載の導電ペースト。
- 複数の絶縁層が積層され、少なくとも1層の絶縁層にビアホールが形成されるとともに、当該ビアホールに導電ペーストが充填され層間接続用のビアホール導体が形成されてなる多層配線基板であって、
前記導電ペーストは、導電金属材料と樹脂材料とを含有する導電ペーストであって、前記導電金属材料として高融点金属と低融点金属を含有し、且つ前記低融点金属としてSnを含有するとともに、前記樹脂材料として熱可塑性のフェノキシ樹脂を含有し、
前記高融点金属と低融点金属が合金化することにより前記ビアホール導体が形成されていることを特徴とする多層配線基板。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2015050252A1 (ja) * | 2013-10-04 | 2015-04-09 | スリーボンドファインケミカル株式会社 | 導電性ペースト |
JPWO2015111615A1 (ja) * | 2014-01-22 | 2017-03-23 | 東洋紡株式会社 | レーザーエッチング加工用導電性ペースト、導電性薄膜、導電性積層体 |
CN111128442A (zh) * | 2020-01-07 | 2020-05-08 | 北京梦之墨科技有限公司 | 一种液态金属导电浆料及其制备方法、电子器件 |
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2007
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