JP2006156929A - 半導体集積回路及びその設計方法 - Google Patents
半導体集積回路及びその設計方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006156929A JP2006156929A JP2005061442A JP2005061442A JP2006156929A JP 2006156929 A JP2006156929 A JP 2006156929A JP 2005061442 A JP2005061442 A JP 2005061442A JP 2005061442 A JP2005061442 A JP 2005061442A JP 2006156929 A JP2006156929 A JP 2006156929A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bulk
- wiring
- pattern
- semiconductor integrated
- integrated circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F30/00—Computer-aided design [CAD]
- G06F30/30—Circuit design
- G06F30/39—Circuit design at the physical level
- G06F30/394—Routing
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Evolutionary Computation (AREA)
- Geometry (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Abstract
【解決手段】 所定の回路機能を実現するための複数のバルクパターンが形成されるバルク層と、上記バルク層上に順次積層され、ユーザによる配線パターンの変更が可能な可変配線層とユーザによる配線パターンの変更が不可な固定配線層と含む複数の配線層とを有するマスタースライス方式の半導体集積回路にて、バルク層にてバルクパターンを形成可能なチップ面全体に複数のバルクパターンを予め固定して配置することで、ユーザ側では、可変配線層の配線を設計し、設計した可変配線層における配線を形成するためのマスクを作成するだけで用途に応じた半導体集積回路を製造することができるようにする。
【選択図】 図1
Description
上記構成によれば、予めバルク層にてバルクパターンが形成可能なチップ面全体にバルクパターンを固定して配置することで、ユーザ側では、可変配線層の配線を設計し、設計した可変配線層における配線を形成するためのマスクを作成するだけで用途に応じた半導体集積回路を製造することができる。
以下の説明において、「バルク層」とは、本発明の実施形態による半導体集積回路において配線層を一切含まない、トランジスタを形成するポリシリコンや拡散層等の下地である。つまり、バルク層は、トランジスタ層と配線層とを有する従来のセルベースLSIのトランジスタ層に相当する。
また、「バルク」とは、バルク層に作り込まれる所定の回路機能を具備する機能ブロック、いわゆるマクロである。
図1は、本発明の第1の実施形態による半導体集積回路の構成例を示す図であり、具体的には半導体集積回路におけるバルク層の構成例について示している。
第1の本実施形態による半導体集積回路は、図1に示すように半導体チップ1内(以下、半導体チップ1全体を「フレーム」とも称す。)に複数種類のバルク(バルクパターン)を有している。図1に示した例では、8個の第1のバルクパターンB1、144個の第2のバルクパターンB2、16個の第3のバルクパターンB3、24個の第4のバルクパターンB4、及び344個の第5のバルクパターンB5を有する。
図2において、3はバルク層BLを有する半導体基板(チップ)である。バルク層BL上には、Cu(copper)、Al(aluminum)等を用いた金属配線を形成するための第1〜第6の配線層PL1〜PL6が順次積層するように設けられている(以下、説明の便宜上、バルク層BL側から順に第1、第2、第3、第4、第5、第6の配線層とする。)。各配線層PL1〜PL6に形成される配線は、異なる配線層間については層間絶縁膜により絶縁されており、必要に応じて異なる配線層の配線にビアを介して接続される。
図5は、図1に示したように各バルクパターンB1〜B5が配置されている半導体集積回路に対して、ユーザの要求に応じたユーザレイアウト処理を行う前の半導体集積回路を示している。
図6に示した例では、ユーザの要求に応じたユーザレイアウト処理を実施することにより、一部の第1のバルクパターンB1’に対する配線パターンがB1AからB1Bに差し替えられ(変更され)、一部の第2のバルクパターンB2’に対する配線パターンがB2AからB2Dに差し替えられている。また、一部の第3、第4及び第5のバルクパターンB3’、B4’、B5’に対する配線パターンが、B3AからB3D、B4AからB4D、B5AからB5Dにそれぞれ差し替えられている。
図7(a)、(b)は、第1の実施形態における半導体集積回路のレイアウト設計方法を概略的に示した図である。
初期状態の半導体集積回路の設計においては、図1に示したようなバルクパターンを全体に配置したフレーム1におけるバルクパターンの配置情報であるフレーム1内のバルクパターン配置データ71と、図3に示したようなバルクパターンに対応する複数の配線パターンを示すバルク毎の配線パターンテーブル72とを参照し、配線パターンの初期値選択処理P1を行う。
ユーザレイアウト設計においては、上述したようにして得られた初期配線パターン設定済みフレームデータ73と、バルク毎の配線パターンテーブル72とを参照し、ユーザレイアウト処理P2を行う。
図8(a)、(b)は、第1の実施形態における半導体集積回路のレイアウト設計方法を示すフローチャートであり、図8(a)は図7(a)に示した設計方法に対応し、図8(b)は図7(b)に示した設計方法に対応している。
次に、ステップS2にて、バルク毎の配線パターンテーブルを参照し、ステップS1において入力された配線パターンの初期値に対応する配線パターンを選択する。
続いて、ステップS4にて、初期配線パターン未設定のバルクパターンがあるか否かを判断する。この判断の結果、初期配線パターン未設定のバルクパターンがある場合には、ステップS2に戻り、上述した処理を再び行う。
ステップS12にて、フレーム1内に配置されたバルクパターンを1つずつ順次スキャンするためのスキャン座標を初期化する。
ステップS15にて、対象としているバルクパターンの配線パターンを、ステップS14において選択した配線パターンに差し替え、設定する。
一方、ステップS16での判断の結果、未スキャンのバルクパターンがない場合には、ステップS18にて、ユーザレイアウト済みフレームデータを生成して出力し、処理を完了する。
次に、本発明の第2の実施形態について説明する。
以下に説明する第2の実施形態は、例えば多数のユーザが使用し得る回路機能など、ユーザのデザインで共通の回路機能を実現するための予め設計済みの情報(バルクパターンの配置情報及び配線情報等)をライブラリとして準備しておき、このライブラリを用いて設計を行うことで、さらに半導体集積回路の開発に係る期間やコストを削減し負担の軽減を図るものである。
図11に示すように第2の実施形態による半導体集積回路は、上述した第1の実施形態による半導体集積回路と同様に、バルクパターンが形成可能な領域を敷き詰めるようにして最低限の複数種類のバルクパターンB1〜B5がフレーム1内に配置されている。したがって、第2の実施形態による半導体集積回路においても、上述した第1の実施形態と同様に、フレーム1内においてバルク層のバルクパターンが敷き詰められたすべての部分(領域)で何らかの回路機能が形成されている。
また、図11に示した例では、所定領域内の残余領域には、第5のバルクパターンB5を配置している。
ユーザの要求に応じて、フレーム1内の基本ブロックBLKにファームマクロFM1〜FM3を割り当てた場合の半導体集積回路を示している。
図14は、第2の実施形態における半導体集積回路のレイアウト設計方法を概略的に示した図である。
配置・配線情報戻し処理P12は、基本ブロック内に既に存在するクロック配線やテスト回路用配線等の配線がレイアウトにて使用されている場合に、割り当てたファームマクロ毎にバルクパターンの配置情報及び配線情報の双方、又はバルクパターンの配置情報のみを基本ブロックに対して戻す処理である。この処理P12により、ユーザの設定に応じて、所望の回路機能を実現するファームマクロがフレーム1内にレイアウトされたユーザレイアウト済みフレームデータ144が得られる。
図15は、第2の実施形態における半導体集積回路のレイアウト設計方法を示すフローチャートである。
まず、ステップS21にて、フレーム1内の所定領域に配置された基本ブロックに割り当てるファームマクロを示すファームマクロの設定値が入力される。
ステップS22にて、フレーム1内に配置された基本ブロックを1つずつ順次スキャンするためのスキャン座標を初期化する。
続いて、ステップS26にて、選択したファームマクロのバルクパターンの配置情報を基本ブロックに戻す。
一方、ステップS27での判断の結果、未スキャンの基本ブロックがない場合には、ステップS28にて、ユーザレイアウト済みフレームデータを生成して出力し、処理を完了する。
図17(a)に示す半導体集積回路のレイアウト設計方法は、説明の便宜上、ファームマクロの割り当て処理P11及び配置・配線情報戻し処理P12が完了して得られたデータを初期レイアウト済みフレームデータ144’と称している点が異なるだけで、上記図14に示した半導体集積回路のレイアウト設計方法と同様であるので説明は省略する。
ユーザレイアウト設計においては、図17(a)に示したようにしてファームマクロの割り当て処理P11及び配置・配線情報戻し処理P12が完了して得られた初期レイアウト済みフレームデータ144’と、バルク毎の配線パターンテーブル175とを参照し、ユーザレイアウト処理P23を行う。
次に、本発明の第3の実施形態について説明する。
半導体集積回路において、例えばJTAG(バウンダリスキャンテスト)に準拠した2つのTAP(Test Access Port:テストアクセスポート)コントローラを具備させる場合には、マルチプレクサを用いて2つのTAPコントローラを切り換えるように構成するのが一般的である。マルチプレクサを用いることで、チップ内部に具備する2つのTAPコントローラがチップ外部からは排他的に見えるとともに、外部ピン(端子)数(外部入出力の数)を削減できる。
また、上述した説明では、図18に示した回路構成を実現するための設計済み情報をライブラリとして登録するようにしているが、変更可能な部分を除いた回路部分191を実現するための設計済み情報をライブラリとして登録するようにしてもよい。その場合には、外部とのインタフェース部分、つまりバッファBUF31の出力端及びバッファBUF32の入力端を、TAP−B194やTAP−D196と接続可能なように固定しておく。
なお、第3の実施形態におけるテスト回路機能を実現するための設計済み情報をライブラリとして準備し、それを利用してレイアウト設計を行う上述した手法は、第1及び第2の実施形態で示した半導体集積回路のみならず、バルク層を固定し、一部又は全部の配線を固定して提供されるゲートアレイなどを含む任意のASICに適用可能である。
ここで、上述した各実施形態における半導体集積回路の初期レイアウト設計方法、すなわち図1、図10、図11等に一例を示したバルクパターンの初期配置に係るレイアウト設計方法について説明する。
半導体集積回路における初期レイアウト設計(バルクパターンの初期配置の設計)においては、フレーム内におけるバルクパターンの設定情報であるバルクパターンデータ231と、フレーム内に配置可能なバルクパターンを示すバルクパターン配置候補テーブル232とを参照し、バルクパターンの選択配置処理P31を行う。なお、バルクパターンデータ231及びバルクパターン配置候補テーブル232には、第2の実施形態等で示したような基本ブロックについて含ませても良い。
図24は、各実施形態における半導体集積回路の初期レイアウト設計方法を示すフローチャートである。
なお、上述した半導体集積回路のレイアウト設計方法に係る処理は、CPU又はMPU、RAM、ROMなどを有するコンピュータが、ROMに記憶されたプログラムを実行することで実現でき、上記プログラムは本発明の実施形態に含まれる。また、コンピュータが上記機能を果たすように動作させるプログラムを、例えばCD−ROMのような記録媒体に記録し、コンピュータに読み込ませることによって実現できるものであり、上記プログラムを記録した記録媒体は本発明の実施形態に含まれる。上記プログラムを記録する記録媒体としては、CD−ROM以外に、フレキシブルディスク、ハードディスク、磁気テープ、光磁気ディスク、不揮発性メモリカード等を用いることができる。
また、コンピュータがプログラムを実行し処理を行うことにより、上記実施形態の機能が実現されるプログラムプロダクトは、本発明の実施形態に含まれる。上記プログラムプロダクトとしては、上記実施形態の機能を実現するプログラム自体、上記プログラムが読み込まれたコンピュータ、ネットワークを介して通信可能に接続されたコンピュータに上記プログラムを提供可能な送信装置、当該送信装置を備えるネットワークシステム等がある。
また、コンピュータが供給されたプログラムを実行することにより上記実施形態の機能が実現されるだけでなく、そのプログラムがコンピュータにおいて稼働しているOS(オペレーティングシステム)又は他のアプリケーションソフト等と共同して上記実施形態の機能が実現される場合や、供給されたプログラムの処理の全て又は一部がコンピュータの機能拡張ボードや機能拡張ユニットにより行われて上記実施形態の機能が実現される場合も、かかるプログラムは本発明の実施形態に含まれる。また、本発明をネットワーク環境で利用するべく、全部又は一部のプログラムが他のコンピュータで実行されるようになっていても良い。
例えば、上述した本実施形態による半導体集積回路のレイアウト設計方法は、図9に示すようなコンピュータ機能900を用い、そのCPU901により実行可能である。
コンピュータ機能900は、図9に示すように、CPU901と、ROM902と、RAM903と、キーボード(KB)909のキーボードコントローラ(KBC)905と、表示部としてのCRTディスプレイ(CRT)910のCRTコントローラ(CRTC)906と、ハードディスク(HD)911及びフレキシブルディスク(FD)912のディスクコントローラ(DKC)907と、ネットワークインタフェースカード(NIC)908とが、システムバス904を介して互いに通信可能に接続された構成としている。
CPU901は、ROM902又はHD911に記憶されたソフトウェア(プログラム)、又はFD912より供給されるソフトウェア(プログラム)を実行することで、システムバス904に接続された各構成部を総括的に制御する。
すなわち、CPU901は、上述したような動作を行うための処理プログラムを、ROM902、HD911、又はFD912から読み出して実行することで、上記実施形態での動作を実現するための制御を行う。
RAM903は、CPU901の主メモリ又はワークエリア等として機能する。
KBC905は、KB909や図示していないポインティングデバイス等からの指示入力を制御する。CRTC906は、CRT910の表示を制御する。DKC907は、ブートプログラム、種々のアプリケーション、ユーザファイル、ネットワーク管理プログラム、及び上記実施形態における上記処理プログラム等を記憶するHD911及びFD912とのアクセスを制御する。NIC908はネットワーク913上の他の装置と双方向にデータをやりとりする。
本発明の諸態様を付記として以下に示す。
所定の回路機能を実現するための複数のバルクパターンが形成されるバルク層と、
上記バルク層上に順次積層され、ユーザによる配線パターンの変更が可能な可変配線層とユーザによる配線パターンの変更が不可な固定配線層とを含む複数の配線層とを有し、
上記バルク層にて上記バルクパターンが形成可能なチップ面全体に、選択された固定の上記複数のバルクパターンを予め配置したことを特徴とする半導体集積回路。
(付記2)さらに、所定の配線パターンを上記複数の配線層の中の一部の配線層に予め形成したことを特徴とする付記1記載の半導体集積回路。
(付記3)上記所定の配線パターンは、クロック信号を供給するための配線パターン、上記バルクパターンにより構成されるテスト回路用の配線パターン、及び電源供給用の配線パターンの少なくとも1つを含むことを特徴とする付記2記載の半導体集積回路。
(付記4)上記バルクパターンを複数任意に組合せて構成された基本ブロックを単位として、上記複数のバルクパターンを配置したことを特徴とする付記1記載の半導体集積回路。
(付記5)上記選択された固定の複数のバルクパターンを組合せて基本ブロックを構成し、複数の当該基本ブロックをチップ面所定領域内に予め配置したことを特徴とする付記1記載の半導体集積回路。
(付記6)上記所定領域は、上記選択された固定の複数のバルクパターンを形成可能な上記チップ面全体の領域から、ユーザによる使用を禁止したバルクパターンが配置される領域を除いた領域であることを特徴とする付記5記載の半導体集積回路。
(付記7)上記ユーザによる使用を禁止したバルクパターンが配置される領域は、外部インタフェースに係るバルクパターン及びクロック制御に係るバルクパターンが配置される領域であることを特徴とする付記6記載の半導体集積回路。
(付記8)上記基本ブロックを構成するバルクパターンの組合せが互いに異なる複数種類の基本ブロックを配置したことを特徴とする付記5記載の半導体集積回路。
(付記9)予め用意した上記基本ブロックをN個(Nは任意の自然数)用いて所定の回路機能を実現させるレイアウト設計済みライブラリを、配置された任意の基本ブロックに割り当てることで当該回路機能を実現可能な付記5記載の半導体集積回路。
(付記10)上記レイアウト設計済みライブラリは、上記バルクパターンの配置情報及び配線情報を含むことを特徴とする付記9記載の半導体集積回路。
(付記11)テスト回路の機能を実現するための上記バルクパターンの配置情報及び配線情報を含むレイアウト設計済みライブラリを用い、当該ライブラリを適用することで上記テスト回路の機能を実現する付記1記載の半導体集積回路。
(付記12)上記配線情報に示される配線パターンの一部はユーザによる変更が可能であることを特徴とする付記11記載の半導体集積回路。
(付記13)上記テスト回路は、IEEE1149.1規格に準拠したテストを実行する回路であることを特徴とする付記11記載の半導体集積回路。
(付記14)上記テスト回路は、2つのテストアクセスポートコントローラを接続可能であるとともに、使用する上記テストアクセスポートコントローラを切り換えるマルチプレクサを有することを特徴とする付記13記載の半導体集積回路。
(付記15)所定の回路機能を実現するための複数のバルクパターンが配置されるバルク層と、上記バルク層上に順次積層される複数の配線層とを有するマスタースライス方式の半導体集積回路のレイアウト設計方法であって、
予め用意した上記バルク層に配置可能なバルクパターンの中から、配置すべきバルクパターンが示された設定情報に応じたバルクパターンを選択して上記バルク層に配置するバルクパターン初期配置ステップを有することを特徴とする半導体集積回路のレイアウト設計方法。
(付記16)所定の回路機能を実現するために選択された固定の複数のバルクパターンが配置されたバルク層と、上記バルク層上に順次積層され、ユーザによる配線パターンの変更が可能な可変配線層とユーザによる配線パターンの変更が不可な固定配線層とを含む複数の配線層とを有するマスタースライス方式の半導体集積回路のレイアウト設計方法であって、
予め用意した上記バルクパターン毎に対応する複数の配線パターンの中から初期値として設定された配線パターンを、配置されている上記バルクパターンに対する初期配線パターンとして設定する初期配線設定ステップを有し、
上記初期値は、配線パターンを一意に決定可能な識別情報を用いて設定することを特徴とする半導体集積回路のレイアウト設計方法。
(付記17)上記識別情報は、上記配線パターン毎に異なる上記各配線パターンに付された符号であることを特徴とする付記16記載の半導体集積回路のレイアウト設計方法。
(付記18)上記初期配線設定ステップにて初期配線パターンを設定した後、上記バルクパターンにより所望の回路機能を実現させるための上記配線パターンの識別情報を設定する配線パターン指定ステップと、
上記配線パターン指定ステップにて設定された上記配線パターンの識別情報に基づいて、上記バルクパターンに対する配線パターンを差し替え設定する配線パターン変更ステップとを有することを特徴とする付記17記載の半導体集積回路のレイアウト設計方法。
(付記19)上記配線パターン指定ステップにて、上記配線パターンを差し替える上記バルクパターンに係る上記配線パターンの識別情報のみを設定することを特徴とする付記18記載の半導体集積回路のレイアウト設計方法。
(付記20)上記配線パターン指定ステップにて、すべての上記バルクパターンに係る上記配線パターンの識別情報を設定することを特徴とする付記18記載の半導体集積回路のレイアウト設計方法。
(付記21)上記配線パターン変更ステップにより、上記配線パターンを差し替えられ未使用となる上記バルクパターンに係る配線パターンを削除することを特徴とする付記18記載の半導体集積回路のレイアウト設計方法。
(付記22)上記配線パターン変更ステップにて、上記バルクパターンを異なる論理機能で動作させるために上記配線パターンを差し替えることを特徴とする付記18記載の半導体集積回路のレイアウト設計方法。
(付記23)所定の回路機能を実現するために選択された固定の複数のバルクパターンが配置されたバルク層と、上記バルク層上に順次積層された複数の配線層とを有し、かつ上記バルク層にて上記バルクパターンが形成可能な領域の所定領域内に上記複数のバルクパターンを組合せて構成した基本ブロックが複数配置されたマスタースライス方式の半導体集積回路のレイアウト設計方法であって、
予め用意した上記基本ブロックをN個(Nは任意の自然数)用いて所定の回路機能を実現させるレイアウト設計済みライブラリを、当該回路機能を実現する基本ブロックに割り当てる第1の設計ステップを有することを特徴とする半導体集積回路のレイアウト設計方法。
(付記24)上記所定領域は、上記選択された固定の複数のバルクパターンを形成可能な上記チップ面全体の領域から、ユーザによる使用を禁止したバルクパターンが配置される領域を除いた領域であることを特徴とする付記23記載の半導体集積回路のレイアウト設計方法。
(付記25)上記ユーザによる使用を禁止したバルクパターンが配置される領域は、外部インタフェースに係るバルクパターン及びクロック制御に係るバルクパターンが配置される領域であることを特徴とする付記24記載の半導体集積回路のレイアウト設計方法。
(付記26)上記基本ブロックに割り当てる上記レイアウト設計済みライブラリを設定するライブラリ設定ステップをさらに有し、
上記第1の設計ステップでは、上記ライブラリ設定ステップでの設定に従って、上記レイアウト設計済みライブラリを指定された上記基本ブロックに割り当てることを特徴とする付記23記載の半導体集積回路のレイアウト設計方法。
(付記27)上記第1の設計ステップは、
上記ライブラリ設定ステップでの設定に従って、上記レイアウト設計済みライブラリを選択する選択ステップと、
上記選択ステップにて選択した上記レイアウト設計済みライブラリを、指定された基本ブロックに割り当てる割当ステップとを有することを特徴とする付記26記載の半導体集積回路のレイアウト設計方法。
(付記28)上記レイアウト設計済みライブラリは上記バルクパターンの配置情報及び配線情報を有し、
上記割当ステップでは、上記バルクパターンの配置情報及び配線情報、又は上記バルクパターンの配置情報のみを、指定された基本ブロックに反映させることを特徴とする付記27記載の半導体集積回路のレイアウト設計方法。
(付記29)上記第1の設計ステップにて、上記レイアウト設計済みライブラリを上記基本ブロックに割り当てた後、未使用のバルクパターンを用いて任意の回路機能を実現させるためのユーザレイアウトを行う第2の設計ステップをさらに有することを特徴とする付記23記載の半導体集積回路のレイアウト設計方法。
(付記30)上記第2の設計ステップでは、上記未使用のバルクパターンに対して上記任意の回路機能を実現させるための配線パターンを設定することを特徴とする付記29記載の半導体集積回路のレイアウト設計方法。
(付記31)所定の回路機能を実現するために選択された固定の複数のバルクパターンが配置されたバルク層と、上記バルク層上に順次積層された複数の配線層とを有し、かつ上記バルク層にて上記バルクパターンが形成可能な領域の所定領域内に上記複数のバルクパターンを組合せて構成した基本ブロックが複数配置されたマスタースライス方式の半導体集積回路のレイアウト設計方法であって、
予め用意した上記基本ブロックをN個(Nは任意の自然数)用いて所定の回路機能を実現させるレイアウト設計済みライブラリを、当該半導体集積回路の任意の基本ブロックに割り当てることで設計を完了させることを特徴とする半導体集積回路のレイアウト設計方法。
(付記32)所定の回路機能を実現するために選択された固定の複数のバルクパターンが配置されるバルク層と、上記バルク層上に順次積層される複数の配線層とを有するマスタースライス方式の半導体集積回路のレイアウト設計方法であって、
テスト回路の機能を実現するための上記バルクパターンの配置情報及び配線情報を含むレイアウト設計済みライブラリを上記バルク層及び配線層に適用するテスト回路設計ステップを有することを特徴とする半導体集積回路のレイアウト設計方法。
(付記33)上記配線情報に示される配線パターンの一部はユーザによる変更が可能であることを特徴とする付記32記載の半導体集積回路のレイアウト設計方法。
(付記34)所定の回路機能を実現するための複数のバルクパターンが配置されるバルク層と、上記バルク層上に順次積層される複数の配線層とを有するマスタースライス方式の半導体集積回路のレイアウト設計方法をコンピュータに実行させるためのプログラムであって、
予め用意した上記バルク層に配置可能なバルクパターンの中から、配置すべきバルクパターンが示された設定情報に応じたバルクパターンを選択して上記バルク層に配置するバルクパターン初期配置ステップをコンピュータに実行させるためのプログラム。
(付記35)所定の回路機能を実現するために選択された固定の複数のバルクパターンが配置されたバルク層と、上記バルク層上に順次積層され、ユーザによる配線パターンの変更が可能な可変配線層とユーザによる配線パターンの変更が不可な固定配線層とを含む複数の配線層とを有するマスタースライス方式の半導体集積回路のレイアウト設計方法をコンピュータに実行させるためのプログラムであって、
予め用意した上記バルクパターン毎に対応する複数の配線パターンの中から、初期値として配線パターンを一意に決定可能な識別情報を用いて設定された配線パターンを、配置されている上記バルクパターンに対する初期配線パターンとして設定する初期配線設定ステップをコンピュータに実行させるためのプログラム。
(付記36)上記初期配線設定ステップにて初期配線パターンを設定した後、上記バルクパターンにより所望の回路機能を実現させるための上記配線パターンの識別情報を設定する配線パターン指定ステップと、
上記配線パターン指定ステップにて設定された上記配線パターンの識別情報に基づいて、上記バルクパターンに対する配線パターンを差し替え設定する配線パターン変更ステップとをコンピュータに実行させるための付記35記載のプログラム。
(付記37)所定の回路機能を実現するために選択された固定の複数のバルクパターンが配置されたバルク層と、上記バルク層上に順次積層された複数の配線層とを有し、かつ上記バルク層にて上記バルクパターンが形成可能な領域の所定領域内に上記複数のバルクパターンを組合せて構成した基本ブロックが複数配置されたマスタースライス方式の半導体集積回路のレイアウト設計方法をコンピュータに実行させるためのプログラムであって、
予め用意した上記基本ブロックをN個(Nは任意の自然数)用いて所定の回路機能を実現させるレイアウト設計済みライブラリを、当該回路機能を実現する基本ブロックに割り当てる第1の設計ステップをコンピュータに実行させるためのプログラム。
(付記38)上記第1の設計ステップにて、上記レイアウト設計済みライブラリを上記基本ブロックに割り当てた後、さらに、未使用のバルクパターンを用いて任意の回路機能を実現させるためのユーザレイアウトを行う第2の設計ステップをコンピュータに実行させるための付記37記載のプログラム。
(付記39)所定の回路機能を実現するために選択された固定の複数のバルクパターンが配置されるバルク層と、上記バルク層上に順次積層される複数の配線層とを有するマスタースライス方式の半導体集積回路のレイアウト設計方法をコンピュータに実行させるためのプログラムであって、
テスト回路の機能を実現するための上記バルクパターンの配置情報及び配線情報を含むレイアウト設計済みライブラリを上記バルク層及び配線層に適用するテスト回路設計ステップをコンピュータに実行させるためのプログラム。
B1〜B5 バルクパターン
BL バルク層
PL1〜PL5 配線層
BLK、BLK1、BLK2 基本ブロック
FM1〜FM4 ファームマクロ
192 マルチプレクサ
193、194、195、196 テストアクセスポート(TAP)
Claims (20)
- マスタースライス方式の半導体集積回路であって、
所定の回路機能を実現するための複数のバルクパターンが形成されるバルク層と、
上記バルク層上に順次積層され、ユーザによる配線パターンの変更が可能な可変配線層とユーザによる配線パターンの変更が不可な固定配線層とを含む複数の配線層とを有し、
上記バルク層にて上記バルクパターンが形成可能なチップ面全体に、選択された固定の上記複数のバルクパターンを予め配置したことを特徴とする半導体集積回路。 - さらに、所定の配線パターンを上記複数の配線層の中の一部の配線層に予め形成したことを特徴とする請求項1記載の半導体集積回路。
- 上記選択された固定の複数のバルクパターンを組合せて基本ブロックを構成し、複数の当該基本ブロックをチップ面所定領域内に予め配置したことを特徴とする請求項1記載の半導体集積回路。
- 上記所定領域は、上記選択された固定の複数のバルクパターンを形成可能な上記チップ面全体の領域から、ユーザによる使用を禁止したバルクパターンが配置される領域を除いた領域であることを特徴とする請求項3記載の半導体集積回路。
- 上記基本ブロックを構成するバルクパターンの組合せが互いに異なる複数種類の基本ブロックを配置したことを特徴とする請求項3記載の半導体集積回路。
- 予め用意した上記基本ブロックをN個(Nは任意の自然数)用いて所定の回路機能を実現させるレイアウト設計済みライブラリを、配置された任意の基本ブロックに割り当てることで当該回路機能を実現可能な請求項3記載の半導体集積回路。
- テスト回路の機能を実現するための上記バルクパターンの配置情報及び配線情報を含むレイアウト設計済みライブラリを用い、当該ライブラリを適用することで上記テスト回路の機能を実現する請求項1記載の半導体集積回路。
- 所定の回路機能を実現するための複数のバルクパターンが配置されるバルク層と、上記バルク層上に順次積層される複数の配線層とを有するマスタースライス方式の半導体集積回路のレイアウト設計方法であって、
予め用意した上記バルク層に配置可能なバルクパターンの中から、配置すべきバルクパターンが示された設定情報に応じたバルクパターンを選択して上記バルク層に配置するバルクパターン初期配置ステップを有することを特徴とする半導体集積回路のレイアウト設計方法。 - 所定の回路機能を実現するために選択された固定の複数のバルクパターンが配置されたバルク層と、上記バルク層上に順次積層され、ユーザによる配線パターンの変更が可能な可変配線層とユーザによる配線パターンの変更が不可な固定配線層とを含む複数の配線層とを有するマスタースライス方式の半導体集積回路のレイアウト設計方法であって、
予め用意した上記バルクパターン毎に対応する複数の配線パターンの中から初期値として設定された配線パターンを、配置されている上記バルクパターンに対する初期配線パターンとして設定する初期配線設定ステップを有し、
上記初期値は、配線パターンを一意に決定可能な識別情報を用いて設定することを特徴とする半導体集積回路のレイアウト設計方法。 - 上記識別情報は、上記配線パターン毎に異なる上記各配線パターンに付された符号であることを特徴とする請求項9記載の半導体集積回路のレイアウト設計方法。
- 上記初期配線設定ステップにて初期配線パターンを設定した後、上記バルクパターンにより所望の回路機能を実現させるための上記配線パターンの識別情報を設定する配線パターン指定ステップと、
上記配線パターン指定ステップにて設定された上記配線パターンの識別情報に基づいて、上記バルクパターンに対する配線パターンを差し替え設定する配線パターン変更ステップとを有することを特徴とする請求項10記載の半導体集積回路のレイアウト設計方法。 - 所定の回路機能を実現するために選択された固定の複数のバルクパターンが配置されたバルク層と、上記バルク層上に順次積層された複数の配線層とを有し、かつ上記バルク層にて上記バルクパターンが形成可能な領域の所定領域内に上記複数のバルクパターンを組合せて構成した基本ブロックが複数配置されたマスタースライス方式の半導体集積回路のレイアウト設計方法であって、
予め用意した上記基本ブロックをN個(Nは任意の自然数)用いて所定の回路機能を実現させるレイアウト設計済みライブラリを、当該回路機能を実現する基本ブロックに割り当てる第1の設計ステップを有することを特徴とする半導体集積回路のレイアウト設計方法。 - 上記基本ブロックに割り当てる上記レイアウト設計済みライブラリを設定するライブラリ設定ステップをさらに有し、
上記第1の設計ステップでは、上記ライブラリ設定ステップでの設定に従って、上記レイアウト設計済みライブラリを指定された上記基本ブロックに割り当てることを特徴とする請求項12記載の半導体集積回路のレイアウト設計方法。 - 所定の回路機能を実現するために選択された固定の複数のバルクパターンが配置されたバルク層と、上記バルク層上に順次積層された複数の配線層とを有し、かつ上記バルク層にて上記バルクパターンが形成可能な領域の所定領域内に上記複数のバルクパターンを組合せて構成した基本ブロックが複数配置されたマスタースライス方式の半導体集積回路のレイアウト設計方法であって、
予め用意した上記基本ブロックをN個(Nは任意の自然数)用いて所定の回路機能を実現させるレイアウト設計済みライブラリを、当該半導体集積回路の任意の基本ブロックに割り当てることで設計を完了させることを特徴とする半導体集積回路のレイアウト設計方法。 - 所定の回路機能を実現するために選択された固定の複数のバルクパターンが配置されるバルク層と、上記バルク層上に順次積層される複数の配線層とを有するマスタースライス方式の半導体集積回路のレイアウト設計方法であって、
テスト回路の機能を実現するための上記バルクパターンの配置情報及び配線情報を含むレイアウト設計済みライブラリを上記バルク層及び配線層に適用するテスト回路設計ステップを有することを特徴とする半導体集積回路のレイアウト設計方法。 - 所定の回路機能を実現するための複数のバルクパターンが配置されるバルク層と、上記バルク層上に順次積層される複数の配線層とを有するマスタースライス方式の半導体集積回路のレイアウト設計方法をコンピュータに実行させるためのプログラムであって、
予め用意した上記バルク層に配置可能なバルクパターンの中から、配置すべきバルクパターンが示された設定情報に応じたバルクパターンを選択して上記バルク層に配置するバルクパターン初期配置ステップをコンピュータに実行させるためのプログラム。 - 所定の回路機能を実現するために選択された固定の複数のバルクパターンが配置されたバルク層と、上記バルク層上に順次積層され、ユーザによる配線パターンの変更が可能な可変配線層とユーザによる配線パターンの変更が不可な固定配線層とを含む複数の配線層とを有するマスタースライス方式の半導体集積回路のレイアウト設計方法をコンピュータに実行させるためのプログラムであって、
予め用意した上記バルクパターン毎に対応する複数の配線パターンの中から、初期値として配線パターンを一意に決定可能な識別情報を用いて設定された配線パターンを、配置されている上記バルクパターンに対する初期配線パターンとして設定する初期配線設定ステップをコンピュータに実行させるためのプログラム。 - 上記初期配線設定ステップにて初期配線パターンを設定した後、上記バルクパターンにより所望の回路機能を実現させるための上記配線パターンの識別情報を設定する配線パターン指定ステップと、
上記配線パターン指定ステップにて設定された上記配線パターンの識別情報に基づいて、上記バルクパターンに対する配線パターンを差し替え設定する配線パターン変更ステップとをコンピュータに実行させるための請求項17記載のプログラム。 - 所定の回路機能を実現するために選択された固定の複数のバルクパターンが配置されたバルク層と、上記バルク層上に順次積層された複数の配線層とを有し、かつ上記バルク層にて上記バルクパターンが形成可能な領域の所定領域内に上記複数のバルクパターンを組合せて構成した基本ブロックが複数配置されたマスタースライス方式の半導体集積回路のレイアウト設計方法をコンピュータに実行させるためのプログラムであって、
予め用意した上記基本ブロックをN個(Nは任意の自然数)用いて所定の回路機能を実現させるレイアウト設計済みライブラリを、当該回路機能を実現する基本ブロックに割り当てる第1の設計ステップをコンピュータに実行させるためのプログラム。 - 所定の回路機能を実現するために選択された固定の複数のバルクパターンが配置されるバルク層と、上記バルク層上に順次積層される複数の配線層とを有するマスタースライス方式の半導体集積回路のレイアウト設計方法をコンピュータに実行させるためのプログラムであって、
テスト回路の機能を実現するための上記バルクパターンの配置情報及び配線情報を含むレイアウト設計済みライブラリを上記バルク層及び配線層に適用するテスト回路設計ステップをコンピュータに実行させるためのプログラム。
Priority Applications (8)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005061442A JP2006156929A (ja) | 2004-04-19 | 2005-03-04 | 半導体集積回路及びその設計方法 |
US11/108,676 US7562329B2 (en) | 2004-04-19 | 2005-04-19 | Master-slice-type semiconductor integrated circuit having a bulk layer and a plurality of wiring layers and a design method therefor |
EP09157971A EP2079109A3 (en) | 2004-11-05 | 2005-06-03 | Design method for semiconductor integrated circuit |
EP05253415A EP1655779A3 (en) | 2004-11-05 | 2005-06-03 | Semiconductor integrated circuit and design method therefor |
TW094118559A TWI303481B (en) | 2004-11-05 | 2005-06-06 | Semiconductor integrated circuit and design method therefor |
CN2005100799227A CN1770448B (zh) | 2004-11-05 | 2005-06-27 | 半导体集成电路和其设计方法 |
KR1020050058649A KR100869087B1 (ko) | 2004-11-05 | 2005-06-30 | 반도체 집적 회로 및 그 설계 방법 |
KR1020080000169A KR20080009166A (ko) | 2004-11-05 | 2008-01-02 | 반도체 집적 회로 및 그 설계 방법 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004123320 | 2004-04-19 | ||
JP2004322730 | 2004-11-05 | ||
JP2005061442A JP2006156929A (ja) | 2004-04-19 | 2005-03-04 | 半導体集積回路及びその設計方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006156929A true JP2006156929A (ja) | 2006-06-15 |
Family
ID=35456390
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005061442A Pending JP2006156929A (ja) | 2004-04-19 | 2005-03-04 | 半導体集積回路及びその設計方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7562329B2 (ja) |
JP (1) | JP2006156929A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008310792A (ja) * | 2007-05-11 | 2008-12-25 | Nec Electronics Corp | テスト回路 |
JP2011210189A (ja) * | 2010-03-30 | 2011-10-20 | Fujitsu Semiconductor Ltd | 半導体装置の設計方法、プログラム、及び設計支援装置 |
JP2012505599A (ja) * | 2008-10-09 | 2012-03-01 | アルテラ コーポレイション | 発振回路内で構成要素を接続するオプションコンダクタを提供する技術 |
JP2015502660A (ja) * | 2011-11-22 | 2015-01-22 | マーベル ワールド トレード リミテッド | システムオンチップ内のメモリ回路および論理回路のレイアウト |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7478355B2 (en) * | 2004-05-21 | 2009-01-13 | United Microelectronics Corp. | Input/output circuits with programmable option and related method |
US7310794B1 (en) * | 2005-04-21 | 2007-12-18 | Xilinx, Inc. | Backward compatible PLDs |
JP4786287B2 (ja) * | 2005-10-11 | 2011-10-05 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体集積回路の配線構造及び半導体集積回路の配線方法 |
US8166429B1 (en) | 2008-10-17 | 2012-04-24 | Altera Corporation | Multi-layer distributed network |
JP2012033094A (ja) * | 2010-08-02 | 2012-02-16 | Fujitsu Ltd | 設計支援装置、制御方法および制御プログラム |
WO2014056201A1 (en) | 2012-10-12 | 2014-04-17 | Mediatek Inc. | Layout module for printed circuit board |
US9256245B2 (en) * | 2014-04-02 | 2016-02-09 | Mediatek Inc. | Clock tree circuit and memory controller |
KR102415952B1 (ko) | 2015-07-30 | 2022-07-05 | 삼성전자주식회사 | 반도체 소자의 레이아웃 설계 방법, 및 그를 이용한 반도체 소자의 제조 방법 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0230163A (ja) * | 1988-07-20 | 1990-01-31 | Fujitsu Ltd | マスタスライス型半導体集積回路装置およびその製造方法 |
JPH09129738A (ja) * | 1995-10-30 | 1997-05-16 | Hitachi Ltd | 配線配置設計方法 |
JP2004179417A (ja) * | 2002-11-27 | 2004-06-24 | Nec Electronics Corp | マスタースライス集積回路 |
Family Cites Families (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR890004568B1 (ko) * | 1983-07-09 | 1989-11-15 | 후지쑤가부시끼가이샤 | 마스터슬라이스형 반도체장치 |
JPS6114734A (ja) * | 1984-06-29 | 1986-01-22 | Fujitsu Ltd | 半導体集積回路装置及びその製造方法 |
JPS6124250A (ja) | 1984-07-13 | 1986-02-01 | Nippon Gakki Seizo Kk | 半導体集積回路装置 |
EP0650196A2 (en) | 1988-04-22 | 1995-04-26 | Fujitsu Limited | Semiconductor integrated circuit device and method of producing the same using master slice approach |
US5224057A (en) | 1989-02-28 | 1993-06-29 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Arrangement method for logic cells in semiconductor IC device |
US5206529A (en) | 1989-09-25 | 1993-04-27 | Nec Corporation | Semiconductor integrated circuit device |
US5459340A (en) * | 1989-10-03 | 1995-10-17 | Trw Inc. | Adaptive configurable gate array |
JPH0743742B2 (ja) | 1990-09-12 | 1995-05-15 | 株式会社日立製作所 | 自動配線方法 |
JP3076410B2 (ja) | 1991-07-08 | 2000-08-14 | 株式会社東芝 | 半導体集積回路の設計方法 |
US5691218A (en) | 1993-07-01 | 1997-11-25 | Lsi Logic Corporation | Method of fabricating a programmable polysilicon gate array base cell structure |
US5796129A (en) | 1993-08-03 | 1998-08-18 | Seiko Epson Corp. | Master slice type integrated circuit system having block areas optimized based on function |
JPH07249748A (ja) * | 1994-03-14 | 1995-09-26 | Fujitsu Ltd | マスタースライス型lsiの設計装置 |
US5723883A (en) | 1995-11-14 | 1998-03-03 | In-Chip | Gate array cell architecture and routing scheme |
JP3260622B2 (ja) | 1996-04-15 | 2002-02-25 | 株式会社東芝 | 半導体装置の製造方法 |
JP2828026B2 (ja) | 1996-04-25 | 1998-11-25 | 日本電気株式会社 | 自動配線方法 |
JP2885213B2 (ja) | 1997-01-23 | 1999-04-19 | 日本電気株式会社 | 半導体集積回路 |
WO2000005764A1 (fr) | 1998-07-23 | 2000-02-03 | Seiko Epson Corporation | Circuit integre a semiconducteur avec integration sur la plaquette et procede de conception correspondant |
JP3420089B2 (ja) | 1998-11-04 | 2003-06-23 | Necエレクトロニクス株式会社 | 電子デバイス並びに半導体装置、及び電極形成方法 |
JP3313668B2 (ja) | 1999-07-07 | 2002-08-12 | エヌイーシーマイクロシステム株式会社 | データ処理装置、情報記憶媒体 |
JP2001110903A (ja) | 1999-10-13 | 2001-04-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 集積回路のレイアウト構造、並びにcmos回路のレイアウト設計方法および設計装置 |
JP3744825B2 (ja) * | 2000-09-08 | 2006-02-15 | セイコーエプソン株式会社 | 半導体装置 |
JP3621354B2 (ja) | 2001-04-04 | 2005-02-16 | Necエレクトロニクス株式会社 | 半導体集積回路の配線方法及び構造 |
KR100448706B1 (ko) | 2002-07-23 | 2004-09-13 | 삼성전자주식회사 | 단일 칩 시스템 및 이 시스템의 테스트/디버그 방법 |
US7053424B2 (en) | 2002-10-31 | 2006-05-30 | Yamaha Corporation | Semiconductor integrated circuit device and its manufacture using automatic layout |
-
2005
- 2005-03-04 JP JP2005061442A patent/JP2006156929A/ja active Pending
- 2005-04-19 US US11/108,676 patent/US7562329B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0230163A (ja) * | 1988-07-20 | 1990-01-31 | Fujitsu Ltd | マスタスライス型半導体集積回路装置およびその製造方法 |
JPH09129738A (ja) * | 1995-10-30 | 1997-05-16 | Hitachi Ltd | 配線配置設計方法 |
JP2004179417A (ja) * | 2002-11-27 | 2004-06-24 | Nec Electronics Corp | マスタースライス集積回路 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008310792A (ja) * | 2007-05-11 | 2008-12-25 | Nec Electronics Corp | テスト回路 |
JP2012505599A (ja) * | 2008-10-09 | 2012-03-01 | アルテラ コーポレイション | 発振回路内で構成要素を接続するオプションコンダクタを提供する技術 |
JP2013102456A (ja) * | 2008-10-09 | 2013-05-23 | Altera Corp | 発振回路内で構成要素を接続するオプションコンダクタを提供する技術 |
JP2011210189A (ja) * | 2010-03-30 | 2011-10-20 | Fujitsu Semiconductor Ltd | 半導体装置の設計方法、プログラム、及び設計支援装置 |
JP2015502660A (ja) * | 2011-11-22 | 2015-01-22 | マーベル ワールド トレード リミテッド | システムオンチップ内のメモリ回路および論理回路のレイアウト |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7562329B2 (en) | 2009-07-14 |
US20050235239A1 (en) | 2005-10-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2006156929A (ja) | 半導体集積回路及びその設計方法 | |
US11625522B2 (en) | Method and apparatus for generating three-dimensional integrated circuit design | |
TWI794255B (zh) | 積體電路設計及(或)製造 | |
US20230153508A1 (en) | Cell layout of semiconductor device | |
US7219324B1 (en) | Various methods and apparatuses to route multiple power rails to a cell | |
US20180261590A1 (en) | Integrated circuit and computer-implemented method of manufacturing the same | |
KR100869087B1 (ko) | 반도체 집적 회로 및 그 설계 방법 | |
CN105742280A (zh) | 用于多核芯片的集成电路布局配线 | |
US8397190B2 (en) | Method for manipulating and repartitioning a hierarchical integrated circuit design | |
CN111742319B (zh) | 在多芯片集成电路器件中选择布线资源的方法 | |
KR102527749B1 (ko) | 3d 집적 회로용 폴딩 블록들 및 복제 핀들을 갖는 지적 재산 블록 설계 | |
US8312405B1 (en) | Method of placing input/output blocks on an integrated circuit device | |
US6941540B2 (en) | Design method for gate array integrated circuit | |
US9760669B2 (en) | Congestion mitigation by wire ordering | |
CN110034107B (zh) | 半导体装置、设计其版图的方法以及其制造方法 | |
CN111027274B (zh) | 一种三维芯片布局的方法 | |
US7954077B2 (en) | Integrated circuit design utilizing array of functionally interchangeable dynamic logic cells | |
JP4248925B2 (ja) | 自動フロアプラン決定方法 | |
US11182527B2 (en) | Cell placement site optimization | |
JP4751581B2 (ja) | 半導体集積回路の設計方法及びプログラム | |
Mo et al. | Fishbone: a block-level placement and routing scheme | |
US7216323B2 (en) | Process for designing base platforms for IC design to permit resource recovery and flexible macro placement, base platform for ICs, and process of creating ICs | |
Tomioka et al. | A semi-monotonic routing method for fanin type Ball Grid Array packages |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080125 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20080731 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20101228 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110111 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20110920 |