JP2006143474A - 工作物の移送装置及び処理方法 - Google Patents

Abstract

【課題】工作物を３次元空間で自由に移送できる工作物真空処理用の移送装置及び処理方法を提供する。
【解決手段】ディスク状の工作物を、その製造の間に一次的に真空雰囲気内で移送するためのチャンバ１は、工作物２２と、軸を中心に回転可能な多数の工作物収容部２０とを通過させる少なくとも２つの開口部４、６を備える。チャンバ１内には、開口部４に整合され、回転可能な工作物収容部２０から独立して軸承される移送機構３０ｂが配置される。移送機構３０ｂは、径方向に制御されて引出し又は引き戻し可能であり、開口部領域において工作物に作用する。チャンバ２は、少なくとも１つの工作物収容部５２を備える。工作物収容部５２は、移送機構４６に配置される。移送機構４６は全体として軸Ａ_４４を中心に回転駆動され、かつ直線状に引出し又は引き戻される。
【選択図】図１

Description

本発明は、真空環境下で工作物を移送する移送装置に関する。さらに本発明は、真空環境下で工作物を処理する処理方法に関する。

例えば、エッチング方法や、グロー放電の補助を伴う若しくは伴わない物理的又は化学的コーティング方法等による、反応性又は非反応性の真空プロセスによって工作物処理を行う目的で、工作物、特にＣＤなどのメモリプレート、磁気的又は磁気光学的メモリプレートを、真空処理装置のチャンバ内で移送するために、従来、チャンバに設けられている外側開口部に対し整合して１つの軸を中心に共通に回転可能な複数の工作物収容部を設けることが知られている。その開示文献としては、例えば特許文献１及び特許文献２が挙げられる。

特許文献１によれば、チャンバ内でフレーム状の工作物収容部を１つの軸を中心にメリーゴーランド式、すなわちタレット式に回転させることが知られている。工作物を有するフレームが、作業ステーションを取着したチャンバの外側開口部と整合する位置に達すると、回転軸に平行に作用する昇降機構によって、工作物が処理位置へ移動される。工作物に関して３次元の移動路、すなわちタレット回転平面に基づく２つの次元とタレット回転軸に対して平行にチャンバから出る第３の次元とにおける移動路が生じる。

特許文献２は、コンパクトな装置構造を得るために、第３の次元における移動路を著しく減少させる構成を提案している。その目的で、工作物は、工作物収容部を回転タレットに軸方向へ移動可能に設置しているばね部材のフレーム内で、軸に平行に処理位置へわずかに移動される。その目的で、処理ステーションに整合してそれぞれの外側開口部に取り付けられているタペットが、処理チャンバと対向している工作物保持フレームに作用的に係合する。それにより、チャンバの外側開口部に取り付けられている処理ステーションの壁は、タレットと共に回転される部分によって補われる。

この原理は、特許文献３〜６に示す装置においても、構造的に一部変更されて開示されている。

米国特許第３８５６６５４号 ドイツ特許公報第２４５４５４４号 ドイツ特許公報第３９１２２９５号 ドイツ特許公報第４００９６０３号 ドイツ特許公報第３７１６４９８号 欧州特許公報第０３８９８２０号

しかし、特に前述した円形ディスク状の工作物の製造方法においては、複数の個別処理ステップをそれに応じた個数の処理ステーションにおいて行う必要性が生じる。その場合には、工作物を処理位置において工作物保持タレットの移動平面上でわずかしか持ち上げない方法は、条件付きでしか役に立たない。それは、タレットによってチャンバを使用できるスペースが制限されているからである。

本発明の目的は、タレット式移送部を有するチャンバにおける上記した問題を解決することである。

上記目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、真空環境下で搬送される少なくとも１つの工作物のための移送装置において、軸を中心に回転可能に駆動される移送回転体と、移送回転体に固定的に搭載される少なくとも１つの工作物把持装置であって、移送回転体から独立した部材と協働する磁性材料からなる磁石装置を備えた工作物把持装置とを具備し、該部材と磁石装置とが、互いに制御可能に引き付けあって、それらの間に工作物を選択的に支持及び解放するように構成されることを特徴とする移送装置を提供する。

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の移送装置において、移送回転体の磁性材料の部分の軌道に沿って少なくとも１つの特定位置に配置される制御可能な磁石装置をさらに具備し、該部材が制御下で、移送回転体の該部分から脱離でき、かつ該部分に適用できることを特徴とする移送装置を提供する。

請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の移送装置において、制御可能な磁石装置が少なくとも１つの電磁石を具備することを特徴とする移送装置を提供する。

請求項４に記載の発明は、請求項２に記載の移送装置において、制御可能な磁石装置が第２の移送装置に搭載されることを特徴とする移送装置を提供する。

請求項５に記載の発明は、真空処理によって非磁性の工作物を処理する方法において、工作物のための真空処理チャンバを用意するステップと、真空での工作物のための移送装置であって、磁性材料部分を有する移送装置を用意するステップと、磁性材料部分に隣接して工作物を配置するステップと、磁性材料部分の反対側で工作物に対して、磁性材料からなる部材を、移送装置の磁性材料部分に隣接させて工作物に適用することにより、工作物を磁性材料部分に向けて固定するステップと、工作物を真空処理チャンバに対し工作物を固定した移送装置によって接近又は離反する方向へ移送するステップとを含むことを特徴とする処理方法を提供する。

請求項６に記載の発明は、請求項５に記載の処理方法において、工作物を表面処理ステーションに移送するステップと、前記部材により工作物の処理を隠すステップとをさらに含むことを特徴とする処理方法を提供する。

請求項７に記載の発明は、請求項６に記載の移送装置において、移送装置に少なくとも２つの磁性材料部分を付与するステップと、少なくとも２つの前記部材によって少なくとも２つの工作物をそれら磁性材料部分に固定するステップとをさらに含むことを特徴とする処理方法を提供する。

請求項８に記載の発明は、請求項５に記載の処理方法において、工作物から前記部材を脱離するステップと、磁性材料部分上の工作物を他の工作物に交換するステップと、脱離した該部材を他の工作物に再配置するステップとをさらに含むことを特徴とする処理方法を提供する。

本発明の移送装置によれば、磁石装置を備えた工作物把持装置が、移送回転体から独立した部材と協働することにより、両者間に工作物を選択的に支持及び解放するので、簡単な構成で工作物を安定して移送することができる。

また、本発明の処理方法によれば、移送装置の磁性材料部分と磁性材料からなる部材との協働により、両者間に工作物を支持するので、簡単な構成で工作物を安定して移送することができる。

本発明の前提的構成を説明すれば、１つの軸を中心に一体回転可能に軸承された多数の工作物収容部（タレット）に加えて、少なくとも１つの運動要素において軸に対し径方向に制御されて引出し又は引き戻し可能な移動機構が設けられ、その移送機構がチャンバ内でタレットに関して独立して軸承される。それにより、所定の回転位置において、タレットに設けた１つの収容部がチャンバの操作すべき開口部の１つに整合された場合に、条件に応じて選択可能なストロークで工作物を特に径方向に往復移動することが可能になる。したがって、タレットから工作物を開口部を通して移送でき、かつそれにも拘らず、径方向のみに移動する場合には移送路の２次元性が完全に維持され、移送機構が部分的にのみ径方向に移動する場合には、所望により第３次元における移送運動の程度を自由に選択できる。タレットの直径は、工作物収容部の大きさと特にその数によって与えられ、チャンバの軸方向寸法はこの数に影響を与えないので、移送機構の直線状ストロークもチャンバの１つの平面内へ向けられ、それは数に従って大きい。それにより、チャンバを拡大せずに長い移送ストローク用のスペースが得られる。

公知のタレット移動技術には、部分的にわずかであっても、工作物をタレットの移送平面からそれぞれの処理ステーションへ向けて移送するために、チャンバに付加的な機構が設けられるという他の欠点がある。この種の付加的な機構を設けることは、タレットと付加的な機構との相互作用が特別に設けられた外側開口部を有するそれぞれのチャンバ構成に合わせられることによって、特に装置を必要に応じてフレキシブルに異なる構成にするというコンセプトに反する。

しかしながら、例えばこの種の装置構成において設けられる外側開口部のいずれかに処理ステーションを装備するのではなく、天井部で閉鎖する場合には、この開口部に付加的な移送機構が設けられ、それによって同一のチャンバを他の装置構成で使用することが可能になる。

上述の公知のチャンバによれば、少なくとも１つの工作物収容部の回転中心となる回転軸に関して外側開口部の互いの空間的な配置を広い限界内で自由に選択することができ、それによって大きな経済性で装置全体を最もコンパクトに構成することができるチャンバを提供することが課題となる。

この課題は、対応の欧州特許出願第９２１０８７７１．４号、米国特許出願第０７／８８８１１１号及び日本国特許出願第４−１４０３５７号を有するドイツ特許出願第４１１７９６９．２号において解決されている。そこに記載されているチャンバにおいては、工作物収容部は移送機構に配置されており、移送機構は全体として軸を中心に駆動されて回転移動できるように設置されており、かつさらにこの軸を中心に直線状に引出し又は引き戻し可能である。それによって、この種の処理装置のコンパクト性を著しく増大させることができ、構造的な自由度も著しく向上する。

好ましいチャンバ組合せ体においては、他のチャンバとして、工作物収容タレットと、それから独立して設置された径方向に操作可能な移送機構とを有するチャンバが設けられる。

この組合せ体における「タレットチャンバ」である上述のチャンバにおいて、回転可能な複数の工作物収容部に関して独立して設置された移送機構は、チャンバ内に回転しないように設置されることが好ましい。しかし、この移送機構を、タレットの軸に関し、タレットとは独立して回転可能に配置することも全く可能であって、それにより、例えばこの種の移送機構を用いて、幾つかの外側開口部を操作することができる。また、回転しないように設置された移送機構が、それによって操作すべき外側開口部の各々に対応して設けられる。

タレットを有するチャンバの場合、又はこのチャンバとのチャンバ組合せ体の場合に、チャンバにおいて、又は移動機構が回転移動可能かつ直線移動可能に形成されているチャンバとのチャンバ組合せ体において、チャンバを通過して処理にまわされ、処理後にチャンバを通して戻される工作物は、往路においては復路よりチャンバ内にずっと長く滞留することが可能になる。それにより、このチャンバ内で工作物をその処理前に条件調節すること、例えばガス抜きを行うことが可能になる。さらに、例えば上述のチャンバは、加熱等の前処理を容易に実施できる。

そのためには、特にタレットを有するチャンバが適している。それは、ここではタレットに、移送機構が回転移動可能かつ線形移動可能に設置されるチャンバにおけるよりもずっと多数の工作物収容部を設けることができるからである。しかも、タレットを拡大することがチャンバを広げる要因になるとしても、回転及び線形移動する移送機構を倍加することでチャンバの複雑さが著しく増大することを考えると、ずっとコストが少ない。

タレットを有するチャンバにおいても、回転及び線形移動可能な移送機構を有するチャンバにおいても、またチャンバ組合せ体においても、少なくとも１つの移送機構が該当する回転軸に対して直角に引出し又は引き戻し可能に形成される。それにより、それがタレットを有する２次元の移送路に付加した構成であったり、或いは移送機構の回転運動とそれに伴う２次元の運動に付加した構成であったりしても、移送路の２次元性が一貫して維持される。

さらに、上記すべてのチャンバ及びチャンバ組合せ体において、ディスク状の工作物のディスク面をそれぞれの回転平面に配置すること、従ってそれに応じて工作物収容面を配置することが可能である。好ましくはこの種のディスク状工作物のために、それがタレットの回転であろうと移送機構の回転であろうと、工作物収容部が回転する場合にその収容面が円筒面を描くように配置される。

構造的に容易に、タレット駆動装置と他の移送機構の駆動装置を、それが回転及び径方向駆動装置であろうと、又は単に径方向駆動装置であろうと、チャンバ内にスペースをとらずに分離して配置できる。

収容部が径方向に弾性的に軸承されることにより、収容部は操作すべき外側開口部上へ整合された場合に、移送機構によって開口部周縁に当接して、真空密に閉鎖できる。それにより、チャンバの内部から見て、工作物収容部はチャンバの外側で上述の開口部に当接し、開口部が密に閉鎖されている場合、従って工作物を挿入又は取り出すことによって上記の工作物収容部をチャンバ外部から操作することができ、該当するチャンバ内の雰囲気を望ましくない程度に損なうことはない。

さらに、特にタレットを有するチャンバの工作物収容部に、制御可能の保持機構が設けられる。その場合、この種の保持機構は、回転可能かつ線形移動可能な移送機構の工作物収容部にも設けることができる。

タレットを有するチャンバ、又はチャンバ組合せ体の直線状かつ径方向に移動可能な移送機構を有するチャンバにおいて、外側開口部の少なくとも一部が少なくとも１つの移送機構の作用によって気密に、好ましくは真空密に閉鎖可能である。

タレットを有するチャンバにおいては、これは少なくとも１つの径方向に引出し又は引き戻し可能な移送機構によって実現され、チャンバ組合せ体においては、回転可能かつ線形に移動可能な移送機構によって行われる。

上述の組合せ体において、タレットを有するチャンバと線形移動及び回転移動する移送機構を有するチャンバとが組合せられる場合には、チャンバの考察される共通の開口部は、一方のチャンバの移送機構によっても、他方のチャンバの移送機構によっても気密に、好ましくは真空密に閉鎖される。

それぞれ２つのチャンバの雰囲気的な減結合に対する要求に従い、シールはギャップシールによって圧力段階を設けるだけで充分であり、又は２つのチャンバが真空密に分離される。

以下、添付図面に示す実施形態を参照して、本発明を説明する。

まず、図１及び図２を参照して、本発明に係る移送装置及び処理方法に関連する装置構成を説明する。説明のため、図１は図２よりかなり概略化されている。図１及び図２では、同一の参照符号を使用する。

この装置には、第１チャンバ１と第２チャンバ２とが設けられ、両者は接続開口部４を介して互いに連通される。緩衝（バッファ）チャンバとして形成された第１チャンバは、供給又は取出し開口部６（エアロック開口部）を備える（図２（ａ））。この開口部は、駆動操作される供給／閉鎖部材８によって密封閉鎖できる。第１チャンバ１のハウジングの中央に、回転駆動装置１０が設置される。回転駆動装置１０は、駆動軸１２を介してタレット（すなわち移送回転体）１４を駆動する。タレット１４は引渡しプレート１６を有し、引渡しプレート１６には、板ばね１８（図２（ｂ）参照）を介して、円形ディスク状の工作物２２の収容部（すなわち工作物把持装置）２０が配置される。板ばねの懸架によって収容部２０は、図１に符号Ｓ_１で示すように、径方向に弾性的に撓むことができる。

タレット１４に設けられた８つの収容部２０は、特に図２（ｂ）に明示するように、実質的フレーム体として形成される。収容部２０には、工作物２２の延長面に対して垂直に見て、差込み開口部２４と、差込み開口部２４を介して工作物２２を保持する舌片状に作用する固定機構２６（説明のため図２（ｂ）のみに示す）とが設けられる。板ばね１８を端縁側に配置したことにより（図２（ｂ））、差込み開口部２４は露出される。

工作物（ここではメモリプレート又はメモリディスク）は中央開口２８を有する。タレットの歩進的な回転によって、収容部２０はチャンバ１の開口部４及び開口部６に順次回動される。

特に図１から明らかなように、チャンバ１内のタレット１４の軸線Ａ_１４に関して、引渡しプレート１６に対向して軸受台２９がチャンバ１のハウジングに固定される。軸受台２９には、図示の２つの開口部４、６に整合かつ対応して、２つの互いに独立して径方向に進入及び退出可能な皿部３０ａ及び皿部３０ｂ（すなわち第２の移送装置）が配置される。皿部３０ａ、３０ｂの駆動機構は、真空技術的に蛇腹３２ａ、３２ｂを介して密封ないし封入される。空気式の制御パイプ３４ａ、３４ｂが、図１に概略図示するように、軸受台２９内に導入されている。図１にさらに概略図示するように、チャンバ１には、条件を調節するためのポンプスリーブ３６と、所望によりガススリーブとが設けられる。

チャンバ１において実現される、工作物用の複数の収容部２０と径方向に作用する皿部３０とを有するタレットの原理によって、図から明らかなように、設置された開口部を通してその時に取り扱われる工作物よりも多い数の工作物をチャンバ内に保持できる。それにより、上述の開口部に関してその時に取り扱われない工作物をこのチャンバ内で条件調節（特にガス抜き）できるという大きな利点がもたらされる。これは、加熱又は他の周知の前処理によって補助することができる。

さらに、前述した開口部を介する工作物の取扱が、タレットによって工作物がチャンバ１内で回動されるのと同一の平面において行われることに利点が見られる。それにより、チャンバ１とその開口部に配置された他のチャンバ（移送ないし分配チャンバ、加工チャンバ、又はエアロックチャンバ）とを有する装置全体を、モジュラーとして径方向にもコンパクトにでき、所望により平坦に形成することが可能となる。

もちろん、チャンバ１自体に２つ以上の開口部を設け、それらに対応して配置された皿部３０をそれら開口部に対し径方向に作用させることもできる。その場合、タレットがきわめて容易に駆動可能であり、また、固定的な中心から径方向の取扱移動を制御できるので、回転運動と軸方向運動とを組み合わせた場合よりも制御が著しく容易であり、それによって、構造の単純性が維持される。また原理上は、この簡単な構造を維持しつつ、複数の皿部３０を有する軸受台２９を、軸線Ａ_１４を中心に、かつタレット１４から独立して回転させることが可能である。それにより、より少ない皿部３０でより多くの開口部に対する作用を行うことが可能になる。この構成は特に、開口部を気密に閉鎖する必要がない場合、例えば考察される使用目的にとって拡散ギャップシールによるシールで充分である場合に有効である。

図示の形態において、開口部６の開口領域は、工作物を出入りさせる本来のロック式挿入排出部として作用する。チャンバ１は、周辺から挿入された工作物の条件調節に用いられ、その後、工作物が開口部４を通して後述するように処理ステーションへ移送される。

次に、図示形態によるチャンバ１において、本来のエアロックとして形成された開口部６を通しての工作物の供給及び排出機能について説明する。

皿部３０ａが引き戻されて供給／閉鎖部材８がシール３８により密封閉鎖されたときに、タレット１４を図２（ａ）に符号Ｓ_２で示す方向に回転させることにより、例えば加工済み工作物を有する収容部２０が開口部領域へ回動される。次いで、皿部３０により、収容部２０は、ばね１８の作用に抗して、シール４０がチャンバ１の壁に密に当接された状態に配置される。そのとき、収容部２０と皿部３０ａとの間の図示しないシールによって、チャンバ１に対する開口部６の真空密封の封鎖が確保される。

固定機構２６が解除された後に、図２（ｂ）に符号Ｓ_３で示すように、操作タペットの作用によって、工作物２２は例えば磁気式、空気式又は機械式に、収容部２０から供給／閉鎖部材８によって引き取られる。収容部２０を介して皿部３０ａがチャンバ１の壁に密着すると、供給／閉鎖部材８が持ち上げられて、そこから処理済みの工作物が取り除かれ、新たに処理すべき工作物が挿入される。供給／閉鎖部材８は、新たな処理対象工作物を有して再び密封閉鎖され、空になった収容部２０において、新たに加工すべき工作物を固定機構２６が引き受ける。次いで皿部３０ａは、図２（ａ）に点線で示す引き戻し位置へ移動される。それによりタレットは、Ｓ_２方向へ１ステップさらに自由回転できる。

図２（ａ）に点線で図示するように、チャンバ１内の雰囲気に対し最高の純度が要求される場合には、開口部６をポンプスリーブを介してポンプ４２と接続することができる。しかし、エアロックとして作用する開口部６の領域の容積が極端に小さいので、チャンバ１の容積に対する開口部６の領域の容積の比で与えられる希釈比は、チャンバ１内の雰囲気の少なくとも満足の行く純度を保証するのに充分である。

前述のように、皿部８を移送皿部として形成し、開口部６にフランジ止めされた他のチャンバ内の移送機構の一部とすることができる。或いは、他の種類の移送機構が、開口部６を通して工作物をタレット１４へ供給し、又はそこから取り出すことができる。さらに、例えば径方向位置Ｂに、例えば開口部６に関して説明したと同様に形成された取出しエアロック開口部を設け、２つの別々の領域において工作物をチャンバ１へ供給し、かつそこから取り出すことが容易に可能である。

前述のように、２つ以上の皿部３０を設けて、チャンバ１内に設けられた対応数の開口部を操作することができ、極端な場合には収容部２０と同一の数の皿部を設けることができる。

図２（ａ）に示すように、工作物のチャンバ１への送給から、工作物のチャンバ１から処理ステーションへの排出に至る移送路は、処理ステーションからチャンバ１内へ戻った工作物をチャンバ１から排出するための移送路よりもかなり長い。原則的には、チャンバ１が、そのデザインに関わらず、工作物を処理前に条件調節する調節チャンバとして利用される場合には、挿入／排出開口部が図２に示すように例えば挿入／排出エアロック開口部として組込まれていても、工作物を未処理工作物の供給開口部から排出開口部まで移送する移送路は、処理済工作物をその収容開口部から排出開口部へ移送する移送路よりも長く選択される。それにより、前段チャンバであるチャンバ１内に工作物が滞留する時間が延長され、その間に工作物は水分及びガスを放出できる。従って工作物は、次の加工ステップのために前処理（条件調節）される。このことは特に、例えば一般にメモリディスクに使用されるプラスチックのように、ガスや水分の吸収性に富む材料の場合に重要である。プロセスステーションにおける工作物の激しいガス抜きは、それによって工作物のコーティングが実施不能になる恐れがあるので、許容できない。

次に、チャンバ２とチャンバ１との相互作用について説明する。

チャンバ２内には、例えば６つの移送アーム４６を有する移送スター４４が設けられる。移送スター４４は、駆動装置４８によって軸５０を介して回転駆動される。アーム４６の端部側には、真空密に封入された駆動機構によって径方向に往復動可能な皿部５２が固定配置される。皿部５２は、チャンバ１への開口部４と、１つ以上の付加的な開口部５４とへ揺動可能である。この開口部５４には、図示実施形態のように１つ以上の処理ステーション及び／又は他の移送チャンバ若しくはエアロックチャンバを配置できる。図示実施形態では処理チャンバ５６が設けられる。

次に、チャンバ１からチャンバ２への工作物の引き渡しについて説明する。工作物は表面処理の前に、開口部４の下流すなわち工作物の移送方向において開口部４の後方の処理位置で、所望の表面領域を被覆されなければならない。ここで考察しているメモリディスクの場合には、処理のために開口２８を中心とするその中央領域と周辺領域とが少なくとも１つの処理ステーションにおいて被覆されなければならない。

後述するように、被処理工作物は、ルーズに供給されるマスキング部材による中央マスキングによって保護される。このマスキング部材（すなわち移送回転体から独立した部材）は後述するように、処理前に工作物に取り付けられ、処理後に再び工作物から取り除かれる。処理後に皿部５２へ戻される工作物に取着されたマスキング部材５８は、開口部４の領域でこの処理済工作物から取り外されて、チャンバ２内でいずれかの皿部５２に新たに載置された工作物へ取り付けられる。新たな工作物は移送スター４４の回転によって処理位置へ移動される。そのため、チャンバ１の回転しない皿部３０ｂの中央に、電磁石（すなわち制御可能な磁石装置）が配置される。

例えば図２（ａ）に示す回転方向Ｓ_４において、上述の種類のディスク状の工作物２２は開口部４に対向する図１に示す位置へ移送される。対応の皿部５２は、シール６２によって開口部４の周縁に密着される。それにより、磁石装置を構成する磁石６４（好ましくは永久磁石）によって保持された、皿部に載置されて移動する工作物２２は、開口部４へ挿入される。軸５０（軸線Ａ_４４）を中心として皿部５２が回転する間、工作物を持たない空の収容部２０は、開口部４の位置に位置決めされる。その場合に皿部３０ｂは、空の収容部２０をシール６６及びシール６８を介して開口部４のチャンバ１側の周縁上に押圧するので、移送スター４４が回転移動する間、２つのチャンバ１、２は気密に、かつ所望により真空密に分離される。

皿部５２が、シール６２によってチャンバ２側からこの分離を保証する位置へ移動されると、皿部３０ｂの電磁石６０が励磁されて、磁気材料からなるマスキング部材５８に作用し、皿部３０ｂの引き戻しによって工作物２２と皿部５２との係合が解離される。図１に概略図示するタペット７０の操作により、図２（ｂ）に示す固定機構２６が収容部２０内で処理済の工作物２２に作用する。磁気的に皿部に保持されたマスキング部材５８と共に皿部３０ｂが引き戻された後に、タレット１４はＳ_２方向に１ステップ回動され、それにより、未処理の工作物を装填した収容部２０が開口部４の上に回動される。前処理され、マスキング部材を除去された工作物は、それに対応する収容部２０と共に図２に示すように角度位置Ｂに到達する。皿部３０ｂを、その前に収容したマスキング部材５８と共に前進させることによって、マスキング部材は新たに供給された工作物２２に取り付けられる。新しく挿入された収容部２０に設けたシール６６、６８により、この場合にもチャンバ分離が確保される。

次に電磁石６０が消磁されると、磁石６４がマスキング部材５８を工作物と共に皿部５２に吸引して保持する。その目的で固定機構２６は、気密、好ましくは真空密（蛇腹）に形成されたタペット７０によって解除される。

それにより、工作物はマスクされて皿部５２上に位置する。収容部２０は空であって、次のサイクルの加工された工作物を収容する準備が整う。新しく装填された皿部５２が引き戻され、チャンバ分離は皿部３０ｂと空の収容部２０によって確保される。移送スター４４の回転により、装填された工作物はその処理位置へさらに回動され、処理済の工作物は空の収容部２０に対向する位置へ回動される。シール６８は例えば収容部２０に配置され、かつ図示の装置においては開口部６をエアロックシールするよう作用する。余り慎重を要しない処理プロセスにおいて、チャンバ１とチャンバ２との間の真空密の分離が必要とされない場合、又は例えばチャンバ２の後段に接続された加工及び／又は移送チャンバがそれ自体分離機構及び条件調節手段を有する場合には、シール６８と同様にシール６６及び／又はシール６２も、拡散ギャップシールとして形成することができる。

移送スター４４のアーム４６が、それぞれ処理ステーション又はそれに通じる開口部（開口部５４等）に対向して位置決めされると、皿部５２が前進駆動され、所望により、シール６２によって開口部５４の周縁に当接される。エッチングプロセスやコーティングプロセスにより、マスキングされた工作物２３の表面処理が行われる。メモリディスクに関する図示実施形態では、周縁マスクは、処理ステーション５６の固定位置に取り付けられたマスキングリング７２によって実施される。マスキングリング７２は弾性的に形成することができる。しかし、所望により、周縁又は他のマスキング部材を、中央マスキング部材５８と同一の原理で取り扱うことが可能であり、それについては図４を参照して後述する。

前述のように、チャンバ２にも多数の処理ステーションを設けることができ、また、設置される開口部の幾つかを、他の移動ないし分配チャンバ又は他のエアロックチャンバに連通させることができる。符号７４で示すように、図示の装置においてはチャンバ２も排気され、又は条件調節される。

皿部５２の駆動装置用の制御線は、スター４４の軸５０を通して案内することができる（図示せず）。

図１及び図２には図示しないが、マスキング部材５８は、処理によって消耗した場合、すなわち例えば処理を多数回通過した後に厚肉になった場合には、チャンバ２内へ戻されず、例えば皿部３０ｂによって持ち上げられずに、処理済みの工作物に残したままエアロックを通して排出される。これは所定の工程であり、前述のように、収容部２０によって供給される未加工の工作物は、予めマスキング部材５８を取り付けた状態でチャンバ１内に挿入され、使用済みのマスキング部材５８と交換される。

以上、図１及び図２に示す好ましい実施形態により本発明を説明した。

図３は、図１及び図２に示す実施形態において、２つの移送機構の間でマスクの交換が原則的にどのように行われるかを、より原理的に示す。

図３（ａ）によれば、チャンバ８０とチャンバ７８とは、開口部８２を有する壁７６によって分離される。各チャンバ内には、概略的にベルトコンベヤ８４、８６の形態で図示された移送装置が配置される。各コンベヤには工作物８８を保持する制御可能な保持機構９０（略示する）が設けられる。工作物８８の処理位置への移送方向は、Ｓ_５で示すように、チャンバ７８からチャンバ８０内へ向かうものである。この状態で装置が駆動されたものと仮定する。

その場合に図３（ａ）によれば、コンベヤ（移送装置）８４は空であり、工作物８８は、別部材として形成されたマスキング部材９２と一緒に、コンベヤ（移送装置）８６によって符号Ｓ_６で示す方向に供給される。最初に供給される工作物Ｎｏ．１は、開口部８２の前に移送され、図３（ｂ）に示すように、例えばタペットの形状の横移送機構９４によって、コンベヤ８６から開口部８２を通してコンベヤ８４内へ移送される。コンベヤ８４は図３（ｂ）に示すように、方向Ｓ_７へさらに前進される。

このプロセスは、循環式に回転するコンベヤ８４に完全に工作物が装填されるまでの間行われ、装填された工作物の一部はすでに処理されている。その場合、コンベヤ８６は移送方向に見て開口部８２の下流側で常に空であった。

コンベヤ８４にはｎ個の工作物を取り付けることができる。工作物Ｎｏ．１はその処理後に、移送方向に見て開口部８２の下流側で、図３（ｃ）に示すように開口部８２の前に再び現れる。コンベヤ８６の工作物Ｎｏ．（ｎ＋１）は、マスキング９２なしで供給される。図３（ｄ）への移行から明らかなように、処理済みの工作物Ｎｏ．１がまずコンベヤ８４からコンベヤ８６へ引き渡され、次に工作物Ｎｏ．１からマスキング部材９２が持ち上げられる。

次いでコンベヤ８６は、１ステップだけＳ_６方向へさらに移動され、それにより図３（ｅ）に示す状況が生じる。すなわち、加工済みの工作物Ｎｏ．１はチャンバ８０から排出するように移送され、工作物Ｎｏ．（ｎ＋１）が開口部８２の前に移動される。すでに開口部８２から開口部８２へチャンバ７８を通って一周したマスキング部材９２が、横移送機構９４によって、未処理の工作物Ｎｏ．（ｎ＋１）に取り付けられる。この工作物は、図３（ｆ）から明らかなように、コンベヤ８６から開口部８２を通してコンベヤ８４へ引き渡される。

このようにして、コンベヤ８６の工作物収容部は空になり、その結果、図３（ｃ）〜（ｆ）に示すサイクルを繰り返すことができる。

図４は、図１に示す装置の開口部４を有する他の実施形態による装置を概略図示する。この装置では、周縁マスキング部材５８ｐを上述のマスキング部材５８と同様に交換することができる。必ずしも上述のマスキングコンセプトと結び付けられるものではないが、図示の実施形態では、シール６２を有する皿部５２に車両プレート５２ａが支持される。車両プレート５２ａは、好ましくは永久磁石６４ａによって、磁気的に皿部５２に保持される。

車両プレート５２ａは、皿部５２側の周縁磁石６４ｐと中央磁石６４とを支持する。シールを有する収容部２０は、前述のように、シール６６を有する皿部３０ｂによって、開口部４の周縁へ向かって駆動される。皿部３０ｂには、周縁マスキング部材５８ｐ用の電磁石６０ｐ、及び中央マスキング部材５８用の電磁石６０が設けられる。マスキング部材５８に関して上述した構成と同様に、磁石６０ｐによって周縁マスキング部材５８ｐが移送される。

車両プレート５２ａは工作物取り付けプレートとすることができ、それぞれ処理すべき工作物２２に対して交換される。車両プレートは、それぞれの工作物２２と一緒に工作物移送路の少なくとも一部を通過する。図示のように、車両プレート５２ａを設ける場合には、固定機構２６が車両プレートに作用する。

図５は、上述のマスキング方法及びそれを実施する装置の全体像を、基本原理によって示す。図示のように、コンベヤ１００上で、工作物１０２ａがマスキングなしで、コンベヤ１００すなわち工作物１０２の移送路Ｂに沿って作用する取付けステーション１０４へ供給される。取付けステーションには、マガジン１０６からルーズなマスキング部材１０８が供給される。

取付けステーション１０４、すなわちマスキング部材１０８が工作物１０２ａへ取付けられるステーションの出口側では、マスキング部材１０８を備えた工作物１０２ｂが、図５では一般的に真空表面処理ステーション１１０で示される１つ又は複数の処理ステーションへ供給され、その中で上述の工作物１０２ｂの片面、両面又は全面が表面処理される。処理ステーション１１０の出口側では、マスキングされた処理済みの工作物１０２ｂが、工作物の移送路Ｂに沿って作用する取出しステーション１１２へ供給され、処理済みのマスキングなしの工作物１０２ｃとして取出しステーション１１２から出て行く。ステーション１１２で取外されたマスキング部材１０８は、取付けステーション１０４へ戻される。或いは、多数回の戻しサイクルを経て処理ステーション１１０の作用によって消耗した場合は、符号１１４で示すように循環ループから引き出される。これは、概略図示する制御可能な選択ユニット１１６を介して行われる。

図６及び図７を参照して、図１及び図２に示す好ましい装置のチャンバ１内で実現される移送技術の一般的原理について説明する。

図６によれば、それ自体及び／又は少なくとも２つ設けられるチャンバ開口部１２２の少なくとも１つを通して真空技術的に条件調節可能な移送チャンバ１２０内に、タレット１２４が設けられる。タレット１２４は、ω_１で示すように回転駆動制御される。タレット１２４には、一般的に、所望により制御可能な工作物１２６用の固定機構１２５が設けられる。

図６に示す構成によれば、タレット１２４は例えばディスク状の工作物１２６を、タレット１２４が回転軸を中心に回転する間に工作物のディスク面が円筒面を描くように、保持し、かつ移送する。好ましい実施形態では、タレット１２４の回転軸Ａ_１２４に関して回転しないように径方向に制御された状態で、引出し及び引き戻し可能に複数の送り機構１２８が設けられる。それら送り機構１２８が回転しない構成では、その数はチャンバ１２０内の作用対象となる開口部１２２の数と同一であるが、その数はチャンバ１２０に設けられる工作物通過用の開口部の数と必ずしも同一にする必要はない。

タレット１２４は好ましくは歩進的に回転駆動され、それにより、それぞれの収容部１２５が作用対象のチャンバ開口部１２２に対して整合され、その後、開口部１２２に対し固定的に設けられた送り機構１２８によって、位置決めされた工作物１２６がチャンバ１２０から出る方向へ引き出され、又は逆に、開口部１２２を通して工作物がチャンバ１２０の外側から引き戻される。

図から明らかなように、所望通りに条件調節された雰囲気内で、この種の移送チャンバ１２０に、送り機構１２８よりも多い工作物１２６を中間貯蔵することができる。軸Ａ_１２４を中心とする回転運動と、送り機構１２８によって実施される径方向移動とは、互いに分離されているので、対応の駆動装置と制御線との設置が著しく簡略化される。

また、タレットの必要な回転運動と送り機構の径方向運動とが１つの平面で行われるので、最適な平坦なチャンバ１２０が得られる。

上記後者の特徴は、必須ではないが、望ましいことである。図６に一点鎖線で示すように、送り機構１２８を軸Ａ_１２４に対して斜めの角度で配置し、それに対応して保持機構をタレットに設け、かつチャンバ１２０に開口部を設けることもできる。また、図６に示すタレットに、点線で示すように、軸Ａ_１２４の方向に見て２つ以上の工作物の層を設けて、この軸方向に階段状にされた送り機構１２８が開口部１２２に作用するように構成したり、Ｖで示すように、設置された送り機構１２８を、回転不能かつ制御下で軸方向移動可能に配置したりすることもできる。また、図６にω_２ａで示すように、１２４ｍで概略図示する別体の回転駆動装置を用いて、送り機構１２８を軸Ａ_１２４を中心に回転させることもできる。当業者には明らかなように、チャンバ１２０又は図１のチャンバ１において実現される移送原理を、それぞれの要請に合わせて修正する多数の方法がある。

これら多数の方法から、図７は、移送チャンバ１２０の組立高さを著しく削減することを可能にする他の方法を示す。ここでタレット１２４は、工作物１２６がディスク状である場合に、その厚みである最小の工作物寸法が、タレット軸Ａ_１２４に対して平行となるように形成される。移送機構１２８は図６と同様に形成され、設置される開口部１２２ａはスリットとして形成される。

次に、チャンバ１又はチャンバ２のコンセプトに基づくそれぞれ少なくとも１つのチャンバを用いて、チャンバ２の構成の全体的態様及び装置構造のコンセプトについて説明する。

図８は、図１及び図２に示すチャンバ２の他の実施形態を、横断面図で示す。このチャンバは駆動モータ１３０を有し、空間軸Ａ及び物理的な駆動軸１３３としての軸上に、軸Ａ_１３５を有する少なくとも１つの移送アーム１３５が、例えば空間軸Ａに対して４５°の角度で、傾けて固定される。モータによって駆動軸１３３がω_２で示すように回転されると、１つ又は複数の移送アーム１３５は例えば４５°の円錐開放角度φを有する円錐面を描く。図８では、チャンバＫは、作用対象の２つの開口部を有する。第１の開口部１３７は、例えば図示のように直接エアロック開口部として形成されている。その場合、例えば図５及び図６のチャンバの原理に従って形成された他のチャンバ１８０は、エアロック開口部を持たなくてもよい。開口部にはフレーム１３９が設けられ、フレーム１３９に、昇降可能なフレーム１４１がフランジ止めされる。駆動されて昇降するフレーム１４１の内部にシールフレーム１４２が設けられ、シールフレーム１４２は法線Ａ_１４３を有してエアロック容積１４３を定める。エアロック開口部１３７にはさらに、例えばｘ方向に線形に移動できる天井部１４５が設けられる。天井部は、図７の垂直軸を中心に揺動して開閉することもできる。天井部は、図示の閉鎖位置において、中央フレーム１４１がｙ方向に下降することにより、シールフレーム１４２上に密接する。

このようにして、エアロック開口部１３７は周囲Ｕに対して密封される。

移送アーム１３５の端部側には、支持体部分として皿部１４９が固定され、その上に処理すべき工作物（図示の例ではメモリディスク１５１）が置かれる。点線で示すように、移送アーム１３５において皿部１４９はシールフレーム１４２に接する着座位置から空間軸Ａ方向へ引き戻され、それによりエアロック開口部の移送方向側が開放される。皿部１４９は、チャンバＫ内で最大の純度要求を満足させる雰囲気を維持する必要がない場合、フレーム１４２に密着させる必要はない。工作物１５１は、モータ１３０による軸１３３の回転によって、移送アームにより図示の第２の開口部１５７へ移送される。その構成自体は本発明には関係がなく、かつそれについては当業者には多数の実現方法が周知である。移送アーム１３５における径方向駆動機構は、これが重要な点であるが、回転可能な移送アームに直接に設けられ、かつ蛇腹１５３によってチャンバＫ内の周囲に対して真空密に覆われる。移送アーム１３５の回転によって、工作物１５１すなわちディスクは、第２の開口部１５７の領域へ移送される。開口部１５７は開放面積法線Ａ_１５７を定める。工作物１５１を有する移送皿部１４９は、点線で示す近傍位置Ｑから、アーム１３５に設けられた上述の例えば空気式の昇降機構によって実線で示す位置へ持ち上げられるので、皿部１４９は開口部１５７の端縁に密着する。

周囲Ｕに対し、チャンバＫは好ましくは真空密に形成されている。それぞれ使用目的（図示せず）に従って、チャンバＫの開口部に結合されたステーション及び／又は移送チャンバ及び／又はチャンバＫ自体及び／又はエアロック開口部１３７には、それぞれ所望の雰囲気を調節する装置、すなわち排気スリーブ及び／又はガス入口が設けられる。チャンバＫとエアロック開口部１３７用のポンプスリーブ１６０とを図８に示す。

チャンバが、すべてのチャンバ開口部がそれぞれ設けられるアーム１３５のいずれかによって密封閉鎖されるように形成される場合は、開口部に対して設けられる処理ステーション及び／又は移送チャンバ及び／又はエアロック開口部内のそれぞれの雰囲気を、チャンバＫ内の雰囲気とは関係なく設定することが可能になる。しかし所定の場合には、少なくとも１つの他のチャンバないしステーションとチャンバＫとに関して共通の雰囲気を設定するだけで充分であり、それにより、図８に例えばエアロック開口部１３７とチャンバＫとが共通に示されるように、例えばチャンバＫのみが条件調節ないし排気される。

図９は、図１及び図２のチャンバ２の原理に基づくチャンバを一部断面で示す。このチャンバでは、アーム１３５はモータ１３０の軸１３３から垂直に突出し、それによりφ＝９０°となる。

図１０は、図９に示す装置の一部であるチャンバの上面図を示す。同一の参照符号は同一の部材を示す。図９におけるのと同様に、軸Ａを中心に例えば６つの移送アーム１３５ａ〜１３５ｆが配置され、これらは開口部１５７ａ〜１５７ｅを通して、例えばディスク１５１を出入りさせるためのエアロックステーション１５８ａ、ステーション１５８ｂ_１を有する移送チャンバ１５８ｂ、及び他の５つのチャンバないし処理ステーションに対し交互的に作用する。

開口部１５７ｂは、チャンバ１ないしは図６及び図７で説明したチャンバと同様に、例えばタレットと送り機構とを有する移送チャンバ１５８ｂに対して設けられる。このチャンバ１５８ｂは、他の処理ステーション及び／又は他の移送ステーションと接続される。開口部１５７ｃは、図１のチャンバ２に基づき、かつ図８に関連して説明した形式の他のチャンバ１５８ｃと接続される。チャンバ１５８ｃはまた、他の処理及び／又は移送及び／又はエアロックチャンバと接続される。図示の装置全体の配置は、フレキシブルにモジュラーとして、かつ図１及び図２のチャンバ１に基づく形式のチャンバ及び／又は図１及び図２に示すチャンバ２に基づく形式のチャンバから、装置を形成する方法の一例を示すものに過ぎない。このフレキシビリティについてはさらに詳しく後述する。その説明では、図１０で使用したチャンバタイプ符号を用いる。

図１１は、図１、図２及び図８〜図１０を用いて説明したチャンバＫの基本原理を再び概略図示する。例えば図示の、空間軸Ａを中心に回転する３つの移送アーム１３５ａ〜１３５ｃにより、例えば記載されている３つの開口部１５７が操作される。チャンバＫは、略示された仕切り１５９により包囲される。移送装置は、ω_２方向へ回転する間、開放角度φを有する円錐面を描き、面法線Ａ_１５７を定める開口部１５７に作用する。面法線は、描かれる円錐の表面上の線の方向へ向いている。開口部１５７は、描かれる円錐面の大円上に位置し、すなわち開口部はいずれも、アーム１３５によって描かれる円錐の先端Ｓから等距離だけ離れている。

図１２は、他の可能性を示す。ここではアーム１３５によって描かれる図示の円錐１６１の大円１６３上に開口部が配置され、かつ大円１６５上に他の開口部が配置される（そのうち１つのみ図示する）。開放面の法線Ａ_１５７は、ここでも円錐表面上の線ｍの方向を向いている。異なる大円１６３、１６５上に配置された開口部１５７に作用するために、アーム１３５は、例えば図８の蛇腹１５３と同様の図示しない蛇腹によって覆われた空気式テレスコープ駆動装置１６７（概略図示する）を介して、伸縮可能に駆動される。それにより、開口部１５７を、図８〜図１０に示すチャンバの場合のように大円上に配置するだけでなく、好ましくはアジマスφで変位した多数の円錐大円上に設けることが可能になる。

図１３に示すチャンバＫの実施形態においては、再び符号１６７で示すようにアーム１３５は引出し及び引き戻し可能であって、移送プレート１４９ａを支持する。さらに円錐角度φが調節可能に駆動されるので、異なる開放角度φを有する円錐を描くことができる。従って、広い範囲で任意に配置した開口部１５７を扱うことができる。さらに支持プレート１４９ａは、角度β＜９０°で傾斜してそれぞれのアーム１３５に軸承され、かつｐで示すように、アーム軸Ａ_１３５を中心に回転可能である。円錐角度φの調節、アームの引出し及び引き込み、並びにｐで示す回転は、制御下で駆動され、それにより、この種の装置を用いて、空間的に実際に任意に配置された開口部１５７を扱うことが可能になる。チャンバＫの区切りを点線で示す。

図１４によれば、アーム１３５は、回転軸Ａに対して平行になるようにＬ字状に形成されて設置される。空間軸ないし回転軸Ａが垂直である場合には、それによって工作物を皿部１４９上に保持する必要がなくなるという大きな利点が得られる。皿部１４９の運動Ｖを行わせる駆動装置は、蛇腹１５３の内部に配置される。

次に、下記のようなチャンバタイプを定義し、かつグラフィック的に簡略化するために、図１５では、以下に定義する略称すなわち文字シンボルを用いる。
１．挿入及び排出エアロックチャンバ（ＥＡＳＫ）・・・工作物を両方向にエアロックを介して通過させるエアロックチャンバ。
２．挿入エアロックチャンバ（ＥＳＫ）・・・工作物がその真空表面処理に向かう方向においてのみエアロックを介して挿入されるエアロックチャンバ。
３．排出エアロックチャンバ（ＡＳＫ）・・・工作物が真空表面処理から離れる方向にのみエアロックを通過するエアロックチャンバ。
４．処理チャンバ（ＢＥＡＫ）・・・内部で工作物が、除去、コーティング、浄化、加熱、冷却などの表面処理を受けるチャンバ。
５．径方向に操作されるタレットチャンバ（ＲＡＫＡＫ）・・・図１、図２、図６及び図７のチャンバ１を用いて説明された形式の移送チャンバ。
６．径方向に操作される回転スターチャンバ（ＲＡＤＫ）・・・図１のチャンバ２及び図８〜図１４に関連して説明された形式のチャンバ。
７．移送チャンバ（ＴＲ）・・・内部で工作物が少なくとも２つの開口部間で移動されるチャンバ。従ってチャンバＥＡＳＫ、ＥＳＫ、ＡＳＫ、ＲＡＫＡＫ及びＲＡＤＫがこれに含まれるが、特にチャンバＲＡＫＡＫ及びＲＡＤＫに関して説明された移送機構を有するチャンバも含む。

図１６は、装置の幾つかの構成を示す。その中で少なくとも１つのチャンバは、ＲＡＫＡＫ又はＲＡＤＫチャンバである。図から明らかなように、２つのチャンバタイプ及び他の公知のチャンバを用いて、図５に示すマスキング部材を有する又は有しない最もフレキシブルな任意のモジュラー装置構成が形成される。本発明は特に、磁気光学的なメモリプレートの処理に適している。

図１７及び図１８は、他の好ましい装置構成のそれぞれ上面図と側面図を示す。この装置には、特に図１及び図２を用いて説明したのと同様のチャンバ２と、同様にそこで説明されたチャンバ１とが設けられている。チャンバ１の開口部６は、特に図２から明らかなように、図１４に図示されたものと同様の回転アーム２０１によって操作され、かつ軸Ａ_１７を中心に回転駆動される。軸方向に引出し及び引き戻し可能な皿部１４９により、ディスク状の基板が位置Ｐ_ＩＮで概略図示するように収容され、かつロボットアーム２０１の回転によって開口部６に接する位置へ回動される。その位置で、図２を用いて説明したように、チャンバ１に引き渡される。次いでタレット１４が、Ｓ_２方向に１回転増分角度だけさらに回動される。ここで導入されたディスク状の基板は、タレット内で位置Ｐ_３にある。

特に図１８から明らかなように、チャンバ１の下方にはガス抜きチャンバ２０３が配置される。このガス抜きチャンバには、中央の駆動装置２０５によって駆動される移送回転皿部２０７が設けられる。ガス抜きチャンバ２０３は、真空ポンプ２０９によって別にポンピングされる。図１７に示す基板の位置Ｐ_３において、基板は図示しない移送スライダによって、チャンバ１内の上方の位置からその下にあるガス抜きチャンバ２０３内の位置へ図１８のＳ_Ａ方向へ移送される。タレット１４はチャンバ１内で相変わらず静止しており、チャンバ２０３内で移送皿部２０７は、駆動装置２０５によって図１７にＳ_２０７で示す方向へ１増分角度さらに回動される。それにより、基板２１１の、チャンバ２０３内で完全に１回転したものが、Ｐ_３の下方の位置へ来る。

上述の移送スライダにより、前述の基板がチャンバ２０３からチャンバ１内の位置Ｐ_３へＳ_Ａ方向に持ち上げられ、タレット１４においてチャンバ２０３に新しく供給された基板が占めていたその位置を占める。次いでタレット１４は、チャンバ１内で１回転増分角度だけＳ_２方向へさらに回動される。

容易に理解できるように、すべての基板はチャンバ１内の位置Ｐ_３からこのチャンバを去り、ガス抜きチャンバ２０３内において長い時間ガス抜きされる。このガス抜きは、例えばこのチャンバ２０３内にさらに加熱部材（図示せず）を設けることによって補助することができる。そして基板は、上述の位置Ｐ_３においてチャンバ１内へ再び収容され、その処理へ供給される。しかしその場合、装置全体の作業サイクルは遅延されない。図１及び図２を用いて説明したように、チャンバ１から工作物がチャンバ２へ引き渡され、そこで例えば図示の６つの処理ステーション５６によって処理される。ガス抜きチャンバ又はその収容能力の寸法決めによって、それぞれの使用目的のために必要なガス抜き時間を容易に設けることができる。

ディスク状の工作物すなわち基板２１１が、チャンバ１からガス抜きチャンバ２０３へ引き渡される間に、上述の移送スライダによってチャンバ１をチャンバ２０３に対してそれぞれエアロック式に分離することが確保される。真空ポンプ２０９によって、ガス抜き生成物がチャンバ２０３から除去されることが確保される。真空ポンプによって、図１８にΔｐで点線で示すように、チャンバ２０３内のポンプ２０９方向への圧力勾配が保証される。

本発明において実現される好ましい装置構成の概略的な縦断面図である。 （ａ）図１に示す装置の一部断面で示す上面図、及び（ｂ）図１に示す装置のチャンバに設けられた工作物収容部の好ましい形態を示す図、である。 （ａ）〜（ｆ）はマスキング原理の好ましい形態を示す概略図である。 図１及び図２に示す装置におけるマスキング部材を有する工作物を引き渡す引渡し領域の他の形態を示す断面図である。 マスキングの基本原理を示す概略図である。 本発明の基本原理を説明する図で、図１及び図２に示す装置に使用されるチャンバを一部断面で示す概略図である。 図６に示すものと同様の本発明によるチャンバの概略図である。 図１及び図２に示す装置において実現されるチャンバ組合せ体の他の形態の部分的な断面図である。 図８に示すチャンバ組合せ体の原理を示す他の形態の図である。 図９に示すチャンバ組合せ体を一部断面で示す上面図である。 図８及び図９、又は図１及び図２に示すチャンバ組合せ体の基本原理を示す概略図である。 図１１のチャンバ組合せ体に基づく他の例を示す概略図である。 図１２のチャンバ組合せ体の例に基づく他の形態の概略図である。 チャンバ組合せ体のチャンバの他の形態を一部断面で示す側面図である。 種々のチャンバ形式のグラフィックシンボルの定義を示す説明図である。 図１及び図２に示すチャンバ原理に基づくチャンバの少なくともそれぞれ１つを有するモジュラー構成された装置構造又はチャンバ組合せ体の例を示す説明図である。 モジュラー構成された他の好ましい装置構造を示す概略上面図である。 図１７に示す構成の装置の概略側面図である。

符号の説明

１、２ チャンバ
４、６ 開口部
１６ 移送装置
２０、５２ 工作物収容部
２６、６４ 保持機構
３０ｂ 皿部
４６ 移送アーム
６６、６８ シール

Claims (8)

1. 真空環境下で搬送される少なくとも１つの工作物のための移送装置において、
   軸を中心に回転可能に駆動される移送回転体と、
   前記移送回転体に固定的に搭載される少なくとも１つの工作物把持装置であって、該移送回転体から独立した部材と協働する磁性材料からなる磁石装置を備えた工作物把持装置とを具備し、
   前記部材と前記磁石装置とが、互いに制御可能に引き付けあって、それらの間に工作物を選択的に支持及び解放するように構成されること、
   を特徴とする移送装置。
2. 前記移送回転体の前記磁性材料の部分の軌道に沿って少なくとも１つの特定位置に配置される制御可能な磁石装置をさらに具備し、前記部材が制御下で、該移送回転体の該部分から脱離でき、かつ該部分に適用できることを特徴とする請求項１に記載の移送装置。
3. 前記制御可能な磁石装置が少なくとも１つの電磁石を具備することを特徴とする請求項２に記載の移送装置。
4. 前記制御可能な磁石装置が第２の移送装置に搭載されることを特徴とする請求項２に記載の移送装置。
5. 真空処理によって工作物を処理する方法において、
   前記工作物のための真空処理チャンバを用意するステップと、
   真空での前記工作物のための移送装置であって、磁性材料部分を有する移送装置を用意するステップと、
   前記磁性材料部分に隣接して前記工作物を配置するステップと、
   前記磁性材料部分の反対側で前記工作物に対して、磁性材料からなる部材を、前記移送装置の該磁性材料部分に隣接させて該工作物に適用することにより、該工作物を該磁性材料部分に向けて固定するステップと、
   前記工作物を前記真空処理チャンバに対し、該工作物を固定した前記移送装置によって接近又は離反する方向へ移送するステップと、
   を含むことを特徴とする処理方法。
6. 前記工作物を表面処理ステーションに移送するステップと、前記部材により前記工作物の前記処理を隠すステップとをさらに含むことを特徴とする請求項５に記載の処理方法。
7. 前記移送装置に少なくとも２つの磁性材料部分を付与するステップと、少なくとも２つの前記部材によって少なくとも２つの工作物をそれら磁性材料部分に固定するステップとをさらに含むことを特徴とする請求項６に記載の処理方法。
8. 前記工作物から前記部材を脱離するステップと、前記磁性材料部分上の前記工作物を他の工作物に交換するステップと、脱離した該部材を該他の工作物に再配置するステップとをさらに含むことを特徴とする請求項５に記載の処理方法。

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