JPH0336267A - 基板ホルダ - Google Patents
基板ホルダInfo
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- JPH0336267A JPH0336267A JP16802089A JP16802089A JPH0336267A JP H0336267 A JPH0336267 A JP H0336267A JP 16802089 A JP16802089 A JP 16802089A JP 16802089 A JP16802089 A JP 16802089A JP H0336267 A JPH0336267 A JP H0336267A
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- JP
- Japan
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- substrate
- substrate holder
- mask
- main body
- magnets
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 116
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000010408 film Substances 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/50—Substrate holders
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
- C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は、スパッタリングや真空蒸着により薄膜を表
面に形成する基板を保持する基板ホルダに関するもので
ある。
面に形成する基板を保持する基板ホルダに関するもので
ある。
（従来の技術）
従来の基板ホルダは、基板の上からマスクをネジで基板
ホルダ本体に何箇所か固定することによって基板を基板
ホルダで保持するか、あるいは第図に示されるように基
板ホルダ本体１にスプリング２を介して装着したセンタ
マスク３で基板４の中央穴の周縁部を保持すると共に、
基板ホルダ本体１に固定されたボールプランジャケース
５内のボールプランジャ６で弾圧されるアウタマスク７
で基板４の外周縁部を保持するものであった。
ホルダ本体に何箇所か固定することによって基板を基板
ホルダで保持するか、あるいは第図に示されるように基
板ホルダ本体１にスプリング２を介して装着したセンタ
マスク３で基板４の中央穴の周縁部を保持すると共に、
基板ホルダ本体１に固定されたボールプランジャケース
５内のボールプランジャ６で弾圧されるアウタマスク７
で基板４の外周縁部を保持するものであった。
（発明が解決しようとする課題）
従来の基板ホルダにおいて、基板の上からマスクをネジ
で基板ホルダ本体に何箇所か固定する場合には、ネジを
基板ホルダ本体にネジ込むのに時間がかかり、ロボット
等を使用する自動化に適しない問題が発生した。また、
第 図に示されるようにスプリング２やボールプランジ
ャ６を使用する場合には、自動化は比較的容易になるが
、センタマスク３やアウタマスク７における基板４を保
持するための力の調整が難しくなる問題が発生した。更
に、基板ホルダ本体を垂直にし、それに基板を保持する
場合、マスクを取り付ける前に、基板の成膜面を手ある
いはその他の手段で押さえなければならないず、その際
、基板が脱落する問題が発生した。また、基板の保持を
解除する場合、基板の成膜面を手あるいはその他の手段
で押さえなければ、マスクを除去する際、基板が脱落す
る問題が発生した。
で基板ホルダ本体に何箇所か固定する場合には、ネジを
基板ホルダ本体にネジ込むのに時間がかかり、ロボット
等を使用する自動化に適しない問題が発生した。また、
第 図に示されるようにスプリング２やボールプランジ
ャ６を使用する場合には、自動化は比較的容易になるが
、センタマスク３やアウタマスク７における基板４を保
持するための力の調整が難しくなる問題が発生した。更
に、基板ホルダ本体を垂直にし、それに基板を保持する
場合、マスクを取り付ける前に、基板の成膜面を手ある
いはその他の手段で押さえなければならないず、その際
、基板が脱落する問題が発生した。また、基板の保持を
解除する場合、基板の成膜面を手あるいはその他の手段
で押さえなければ、マスクを除去する際、基板が脱落す
る問題が発生した。
この発明の目的は、上記従来の問題を解決して、マスク
の基板を保持するための力の調整を必要とることなく自
動化ができ、しかも基板の脱落事故のない基板ホルダを
提供することにある。
の基板を保持するための力の調整を必要とることなく自
動化ができ、しかも基板の脱落事故のない基板ホルダを
提供することにある。
（課題を解決するための手段）
上記目的を達成するために、この発明の基板ホルダは、
基板ホルダ本体内に複数の磁石を埋設し、該磁石の磁力
によって軟磁性材料のマスクを上記基板ホルダ本体側に
吸引し、上記基板ホルダ本体と上記マスクとで基板を保
持し、上記磁石からの磁力線がマスク内を通過し、上記
基板の成膜面近傍の空間に漏洩しないようにしたことを
特徴どするものである。
基板ホルダ本体内に複数の磁石を埋設し、該磁石の磁力
によって軟磁性材料のマスクを上記基板ホルダ本体側に
吸引し、上記基板ホルダ本体と上記マスクとで基板を保
持し、上記磁石からの磁力線がマスク内を通過し、上記
基板の成膜面近傍の空間に漏洩しないようにしたことを
特徴どするものである。
更に、この発明の基板ホルダにおいては、上記基板を垂
直に保持するために、上記基板ホルダ本体を垂直に配置
（７、上記基板ホルダ本体にＬ字型ハンガーを設け、該
り字型ハンガーに」二記基板の一部を係止させ、上記基
板を上記基板ホルダ本体より脱落させないようにするこ
とが好ましい。
直に保持するために、上記基板ホルダ本体を垂直に配置
（７、上記基板ホルダ本体にＬ字型ハンガーを設け、該
り字型ハンガーに」二記基板の一部を係止させ、上記基
板を上記基板ホルダ本体より脱落させないようにするこ
とが好ましい。
（作用）
この発明において、基板を保持する際には、基板ホルダ
本体上に基板を置いた後、基板ホルダ本体内に埋設され
た磁石の磁力によって軟磁性材料のマスクを基板ホルダ
本体側に吸引させると、磁石からの磁力線がマスク内を
通過し、基板の成膜面近傍の空間に漏洩されないように
、基板は基板ホルダ本体とマスクとの間で保持されよう
になる。
本体上に基板を置いた後、基板ホルダ本体内に埋設され
た磁石の磁力によって軟磁性材料のマスクを基板ホルダ
本体側に吸引させると、磁石からの磁力線がマスク内を
通過し、基板の成膜面近傍の空間に漏洩されないように
、基板は基板ホルダ本体とマスクとの間で保持されよう
になる。
一方、基板の保持を解除する際には、軟磁性材料のマス
クを除去し、基板ホルダ本体内に埋設された磁石の磁力
が作用しないようにする。
クを除去し、基板ホルダ本体内に埋設された磁石の磁力
が作用しないようにする。
なお、基板ホルダ本体が垂直に配置されているときには
、基板ホルダ本体に設けられているＬ字型ハンガーに基
板の一部を係止させれば、基板ホルダ本体内に埋設され
た磁石の磁力によって軟磁性材料のマスクが基板ホルダ
本体側に吸引させられていなくても、基板が基板ホルダ
本体から脱落しなくなる。
、基板ホルダ本体に設けられているＬ字型ハンガーに基
板の一部を係止させれば、基板ホルダ本体内に埋設され
た磁石の磁力によって軟磁性材料のマスクが基板ホルダ
本体側に吸引させられていなくても、基板が基板ホルダ
本体から脱落しなくなる。
（実施例）
以下、この発明の実施例について図面を参照しながら説
明する。第１図及び第２図はこの発明の第１実施例を示
しており、これらの図において、基板ホルダ本体１１は
垂直に配置され、その中央部には極性の異なるリング状
の磁石１２ａ、工２ｂが埋設されていると共に、Ｌ字型
ハンガー１３が突設されてる。Ｌ字型ハンガー１３には
中心部に穴のある円盤状の基板１４が係止されているが
、Ｌ字型ハンガー１３の詳細は第３図に示されている。
明する。第１図及び第２図はこの発明の第１実施例を示
しており、これらの図において、基板ホルダ本体１１は
垂直に配置され、その中央部には極性の異なるリング状
の磁石１２ａ、工２ｂが埋設されていると共に、Ｌ字型
ハンガー１３が突設されてる。Ｌ字型ハンガー１３には
中心部に穴のある円盤状の基板１４が係止されているが
、Ｌ字型ハンガー１３の詳細は第３図に示されている。
第３図において、Ｌ字型ハンガー１３は基板ホルダ本体
１１より突設した円柱状のハンガー本体１３ａと、この
ハンガー本体１３ａの先端に設けられたストッパ１．３
ｂと、マスク側ガイド穴１３ｃとでできている。そし
て、ストッパ１３ｂは、基板１４の中心部の穴の径よの
小さい径の円板の両端を切断して、基板１４の着脱時の
干渉を少な（しているが、ストッパ１３ｂの上端はハン
ガー本体１３ａの上端より長さｈだけ高くなっている。
１１より突設した円柱状のハンガー本体１３ａと、この
ハンガー本体１３ａの先端に設けられたストッパ１．３
ｂと、マスク側ガイド穴１３ｃとでできている。そし
て、ストッパ１３ｂは、基板１４の中心部の穴の径よの
小さい径の円板の両端を切断して、基板１４の着脱時の
干渉を少な（しているが、ストッパ１３ｂの上端はハン
ガー本体１３ａの上端より長さｈだけ高くなっている。
したがって、基板１４の中心部の穴をストッパ１３ｂを
くぐらせてから、基板１４の中心部の穴の周縁をハンガ
ー本体１３ａの上端に係止させた場合、ス（・ツバ１３
１〕の上端がハンガー本体１３ ａの上端より長さｈだ
け高くなっているから、基板１４はＬ字型ハンガー１３
からはずれなくなり、落下しなくなる。また、基板１４
の中心部の穴の周縁がハンガー本体１３ａの上端と係止
したとき、基板１４の中心部の穴の中心ＣＩとマスク側
ガイド穴１３ｃの中心Ｃ７とが一致するようになる。
くぐらせてから、基板１４の中心部の穴の周縁をハンガ
ー本体１３ａの上端に係止させた場合、ス（・ツバ１３
１〕の上端がハンガー本体１３ ａの上端より長さｈだ
け高くなっているから、基板１４はＬ字型ハンガー１３
からはずれなくなり、落下しなくなる。また、基板１４
の中心部の穴の周縁がハンガー本体１３ａの上端と係止
したとき、基板１４の中心部の穴の中心ＣＩとマスク側
ガイド穴１３ｃの中心Ｃ７とが一致するようになる。
軟磁性材料のセンタマスク１５の突起はマスク用ガイド
穴］、 ３ ｃに差し込まれ、そのセンタマスク１５は
リング状の磁石１２ａ、１２ｂの磁力によって基板ホル
ダ本体１１側に吸引させられるようになる。基板ホルダ
本体１１の基板１４の外周近くには複数の磁石１６が相
互に極性を異なるように所定の間隔で埋設され−ている
。磁石１６は軟磁性材料のアウタマスク１７を基板ホル
ダ本体１１側に吸引することによって、基板１４の外周
を基板ホルダ本体１１とアウタマスク１７との間で保持
している。そして、磁石１２ａ、１２ｂからの磁力線は
センタマスク１５内を通過し、基板１４の成膜面１４ａ
近傍の空間に漏洩せず、また、磁石１６からの磁力線も
アウタマスク１７内を通過し、基板１４の成膜面１．４
ａ近傍の空間に漏洩しなくなっている。
穴］、 ３ ｃに差し込まれ、そのセンタマスク１５は
リング状の磁石１２ａ、１２ｂの磁力によって基板ホル
ダ本体１１側に吸引させられるようになる。基板ホルダ
本体１１の基板１４の外周近くには複数の磁石１６が相
互に極性を異なるように所定の間隔で埋設され−ている
。磁石１６は軟磁性材料のアウタマスク１７を基板ホル
ダ本体１１側に吸引することによって、基板１４の外周
を基板ホルダ本体１１とアウタマスク１７との間で保持
している。そして、磁石１２ａ、１２ｂからの磁力線は
センタマスク１５内を通過し、基板１４の成膜面１４ａ
近傍の空間に漏洩せず、また、磁石１６からの磁力線も
アウタマスク１７内を通過し、基板１４の成膜面１．４
ａ近傍の空間に漏洩しなくなっている。
上記実施例において、基板１４を保持する際には、基板
ホルダ本体１１上に基板１４を置いた後、基板ホルダ本
体内に埋設された磁石１２ａ、１２ｂ１１６の磁力によ
って軟磁性材料のマスク１５．１７をそれぞれ基板ホル
ダ本体］１側に吸引させると、磁石１２ａ、１２ｂ、１
６からの磁力線はマスク１５．１７内を通過し、基板１
４の成膜面１４ａ近傍の空間に漏洩されることな（、基
板］４が基板ホルダ本体１１どマスク１５．１７との間
で保持されようになる。一方、基板１４の保持を解除す
る際には、軟磁性材料のマスク１５．１７を除去し、基
板ホルダ本体１１内に埋設された磁石１２ａ、１２ｂ、
１６の磁力が作用しないようにする。
ホルダ本体１１上に基板１４を置いた後、基板ホルダ本
体内に埋設された磁石１２ａ、１２ｂ１１６の磁力によ
って軟磁性材料のマスク１５．１７をそれぞれ基板ホル
ダ本体］１側に吸引させると、磁石１２ａ、１２ｂ、１
６からの磁力線はマスク１５．１７内を通過し、基板１
４の成膜面１４ａ近傍の空間に漏洩されることな（、基
板］４が基板ホルダ本体１１どマスク１５．１７との間
で保持されようになる。一方、基板１４の保持を解除す
る際には、軟磁性材料のマスク１５．１７を除去し、基
板ホルダ本体１１内に埋設された磁石１２ａ、１２ｂ、
１６の磁力が作用しないようにする。
次に、第４図及び第５図はこの発明のその他の実施例を
示しており、これらの図によれば、基板ホルダ本体１］
の中央部に複数の磁石２１が相互に極性を異なるように
所定の間隔で円状に埋設すると共に、基板ホルダ本体１
１の基板１４の外周近くには極性の異なるリング状の磁
石２２ａ、２２ｂを同心状に埋設している。
示しており、これらの図によれば、基板ホルダ本体１］
の中央部に複数の磁石２１が相互に極性を異なるように
所定の間隔で円状に埋設すると共に、基板ホルダ本体１
１の基板１４の外周近くには極性の異なるリング状の磁
石２２ａ、２２ｂを同心状に埋設している。
ところで、上記各実施例は中心部に穴をもつ基板を使用
しているが、この代わりに、中心部に穴のない基板を使
用してもよい。その場合は、センタマスク等は不要とな
る。
しているが、この代わりに、中心部に穴のない基板を使
用してもよい。その場合は、センタマスク等は不要とな
る。
（発明の効果）
この発明は、上記のように磁石の磁力によって基板を基
板ホルダ本体とマスクとの間に保持しているので、マス
クの基板を保持するための力の調整を必要とることなく
自動化ができるようになる。
板ホルダ本体とマスクとの間に保持しているので、マス
クの基板を保持するための力の調整を必要とることなく
自動化ができるようになる。
また、垂直に配置された基板ホルダ本体に設けられたＬ
字型ハンガーに基板の一部を係止させているので、磁石
の磁力によってマスクが基板ホルダ本体側に吸引させら
れていなくても、基板が基板ホルダ本体から脱落しなく
なる。
字型ハンガーに基板の一部を係止させているので、磁石
の磁力によってマスクが基板ホルダ本体側に吸引させら
れていなくても、基板が基板ホルダ本体から脱落しなく
なる。
第１図はこの発明の実施例の断面図、第２図はこの発明
の実施例の平面図、第３図はこの発明の実施例における
Ｌ字型ハンガーを示す詳細断面図である。第４図はこの
発明のその他の実施例の断面図、第５図はこの発明のそ
の他の実施例の平面図である。第６図は従来の基板ホル
ダの断面図である。 図中、 １１・・・・・基板ホルダ本体 １２ａ・・・・磁石 １２ｂ・・・・磁石 １３・・・・・Ｌ字型ハンガー １３ａ・・・・ハンガー本体 １３ｂ・・・・ストッパ １３ｃ・・・・マスク側ガイド穴１ １４・・・・・基板 １４ａ・・・・基板の成膜面 １５・・・・・センタマスク １６・・・・・磁石 １７・・・・・アウタマスク ２１・・・・・磁石 ２２ａ・・・・磁石 ２２ｂ・・・・磁石
の実施例の平面図、第３図はこの発明の実施例における
Ｌ字型ハンガーを示す詳細断面図である。第４図はこの
発明のその他の実施例の断面図、第５図はこの発明のそ
の他の実施例の平面図である。第６図は従来の基板ホル
ダの断面図である。 図中、 １１・・・・・基板ホルダ本体 １２ａ・・・・磁石 １２ｂ・・・・磁石 １３・・・・・Ｌ字型ハンガー １３ａ・・・・ハンガー本体 １３ｂ・・・・ストッパ １３ｃ・・・・マスク側ガイド穴１ １４・・・・・基板 １４ａ・・・・基板の成膜面 １５・・・・・センタマスク １６・・・・・磁石 １７・・・・・アウタマスク ２１・・・・・磁石 ２２ａ・・・・磁石 ２２ｂ・・・・磁石
Claims (2)
- １．基板ホルダ本体内に複数の磁石を埋設し、該磁石の
磁力によって軟磁性材料のマスクを上記基板ホルダ本体
側に吸引し、上記基板ホルダ本体と上記マスクとで基板
を保持し、上記磁石からの磁力線がマスク内を通過し、
上記基板の成膜面近傍の空間に漏洩しないようにしたこ
とを特徴とする基板ホルダ。 - ２．請求項１記載の基板ホルダにおいて、上記基板を垂
直に保持するために、上記基板ホルダ本体を垂直に配置
し、上記基板ホルダ本体にＬ字型ハンガーを設け、該Ｌ
字型ハンガーに上記基板の一部を係止させ、上記基板を
上記基板ホルダ本体より脱落させないようにしたことを
特徴とする基板ホルダ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16802089A JPH0336267A (ja) | 1989-06-29 | 1989-06-29 | 基板ホルダ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16802089A JPH0336267A (ja) | 1989-06-29 | 1989-06-29 | 基板ホルダ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0336267A true JPH0336267A (ja) | 1991-02-15 |
Family
ID=15860320
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16802089A Pending JPH0336267A (ja) | 1989-06-29 | 1989-06-29 | 基板ホルダ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0336267A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1179611A2 (de) * | 1992-10-06 | 2002-02-13 | Unaxis Balzers Aktiengesellschaft | Kammer für den Transport von Werkstücken |
| WO2003034419A1 (de) * | 2001-10-15 | 2003-04-24 | Steag Hamatech Ag | Substrathalter |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5161782A (ja) * | 1974-11-27 | 1976-05-28 | Hitachi Ltd | Pataansakuseisochi |
-
1989
- 1989-06-29 JP JP16802089A patent/JPH0336267A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5161782A (ja) * | 1974-11-27 | 1976-05-28 | Hitachi Ltd | Pataansakuseisochi |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1179611A2 (de) * | 1992-10-06 | 2002-02-13 | Unaxis Balzers Aktiengesellschaft | Kammer für den Transport von Werkstücken |
| EP1179611A3 (de) * | 1992-10-06 | 2002-04-17 | Unaxis Balzers Aktiengesellschaft | Kammer für den Transport von Werkstücken |
| WO2003034419A1 (de) * | 2001-10-15 | 2003-04-24 | Steag Hamatech Ag | Substrathalter |
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