KR940008241Y1 - 웨이퍼 홀더 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

웨이퍼 홀더

제1a도는 종래의 원형 플레이트상에 웨이퍼를 포토레지스트를 이용하여 부착시킨 상태의 평면도.

제1b도는 종래의 플레이트상에 웨이퍼를 포지레지스트를 이용하여 부착시킨 상태의 측면도.

제2a도는 종래의 플레이트상에 웨이퍼를 마그네트로 고정시킨 상태의 평면도.

제2b도는 종래의 플레이트상에 웨이퍼를 고정시키기 위해 마그네트에 홈을 낸 구조의 사시도.

제3a도는 종래의 플레이트상에 웨이퍼 두께로 홈을 내어 웨이퍼를 고정시킨 상태의 평면도.

제3b도는 종래의 플레이트상에 웨이퍼 두께로 홈을 내어 웨이퍼를 고정시킨 상태의 측면도.

제4도는 본고안의 원형 플레이트에 홀을 낸 상태의 평면도.

제5도는 본 고안의 원형 플레이트에 형성된 홀에 웨이퍼를 부착시키기 위한 코일형 클립의 사시도.

제5a도는 제5도에 도시된 코일형 클립의 평면도.

제6도는 본 고안의 원형 플레이트에 형성된 홀에 코일형클립을 관통시켜 웨이퍼를 고정시킨 상태의 사용상태도

제6a도는 제4도에 도시된 원형플레이트의 대구경 홀에 코일형 클립을 관통시킨 상태의 체결부 확대측면도.

제6b도는 제4도에 도시된 원형플레이트의 소구경 홀에 코일형 클립을 관통시킨 상태의 체결부 확대측면도.

제7도는 본 고안의 원형 플레이트에 형성된 홀에 웨이퍼를 부착시키기 위한 핀형 클립의 사시도.

제8도는 본고안의 원형 플레이트에 형성된 홀에 핀형 클립을 관통시켜 웨이퍼룰 고정시킨 상태의 사용 상태도

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 원형 플레이트 2 : 포토레지스트

3, 6, 8, 9, 10 : 웨이퍼 5 : 마그네트

7 : 홈 11 : 홀

12 : 코일형 클립 13 : 핀형 클립

14 : 홀

본 고안은 III-V족 화합물 반도체 웨이퍼를 전자-빔 증폭기 또는 스퍼터링 시스템 등을 이용하여 증착할 경우에 있어서, 여러가지 형태 및 크기를 갖는 웨이퍼를 원형 플레이트에 부착시키기 위한 클립형 탄성부재와 상기 클립형 탄성부재를 관통시키기 위해 상부에 홈이 형성된 원형 플레이트로 형성된 웨이퍼 홀더에 관한 것이다.

일반적으로, III-V족 화합물 반도체 소자의 제조과정에 있어서, 여러가지 형태 및 크기를 갖는 웨이퍼를 원형 플레이트에 부착시킨후, 증착기의 돔(Dome)에 적용시켜 전자빔 증착기 또는 스퍼터링 시스템 등을 이용하여 증착하였다.

그러나, 종래의 웨이퍼를 원형 플레이트에 부착시키기 위한 기술에 있어서는, 접착제로 포토레지스트를 사용하는 경우에는 화학적처리로 인하여 웨이퍼가 오염되며, 또한 단위공정이 증가하여 생산성을 저하시키는 결함이 있었다.

상기 결함을 제거하기 위해, 원형 플레이트에 웨이퍼를 올려 놓고 마그네트에 홈을 낸 홀더를 고정시켰다. 그러나. 상기 기술에 있어서는 웨이퍼의 두께에 따라 각각의 마그네트 홀더가 필요로 하는 단점이 있었다. 또한 원형 플레이트에 웨이퍼의 두께와 같은 깊이로 홈을 낸후 그곳에 웨이퍼를 끼워 사용하였는데, 상기 기술에 있어서는, 여러가지 헝태 및 크기의 웨이퍼를 사용할 경우 이에 대응하는 원형 플레이트의 홈이 필요로하는 결함이 있었다.

따라서, 본고안은 상기 결함을 제거하며, 웨이퍼 가장자리부분의 손실을 제거할 수 있으며, 웨이퍼의 두께조절도 용이한 웨이퍼 홀더를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.

상기 목적으로 달성하기 위해, 본발명은, 원형 플레이트 중앙 및 가장자리 부근에 형성된 홀내로 관통되는 클립형 탄성부재를 제공하여, 웨이퍼를 원형 플레이트에 고착시키는 것을 특징으로 한다.

이하, 첨부된 도면으로 본고안을 더욱 상세하게 설명하기로 한다.

제1a도는 종래의 플레이트상에 웨이퍼를 부착시킨 상태의 평면도이며, 제1b도는 종래의 플레이트상에 웨이퍼를 부착시킨 상태의 측면도이다. 그 공정을 살펴보면, 원형 플레이트(1)상에 포트레지스트(2)를 도포하고 그 상부에 웨이퍼(3)를 부착시킨후 스위벌(swivel)클립을 사용하여, 증착기의 돔(Dome)에 고정시켜 사용하였다. 그러나, 상기 공정에 있어서는, 화학적처리로 인하여 웨이퍼를 오염시킬 수 있으며, 단위공정도 많아져서, 제품의 생산성이 떨어지게 되는 결함이 있었다.

제2a도는 또 다른 종래의 플레이트상에 웨이퍼를 마그네트로 고정시킨 상태의 평면도이며, 제2b도는 제2a도에 도시된 부착제로 사용되는 마그네트에 홈을 낸 상태를 나타낸다. 그 사용상태를 살펴보면, 제2a도에 도시된 바와같이, 원형 플레이트(1)에 웨이퍼(3)를 올려 놓고 마그네트에 홈을 낸 홀더(5)로 고정시켜 사용하였다.

그러나, 상기 기술의 문제점은 마그네트에서 발생되는 자장의 세기에 따라 웨이퍼(1)의 부착강도가 다르기 때문에 웨이퍼(1)에 부착되지 않거나 파손될 수 있으며, 또한 웨이퍼 두께에 따라 각각의 마그네트 홀더(5)를 필요로 하는 단점이 있었다.

제3a도 및 3b도는 종래의 원형 플레이트상에 웨이퍼 두께로 홈을 내어 웨이퍼를 고정시킨 상태의 평면도및 측면도이다. 즉, 상기 기술은 원형 플레이트(1)에 웨이퍼(8)의 두께와 같은 깊이로 홈을 낸후, 홈내부에 웨이퍼(8)를 끼워서 고착시켰다. 그러나, 상기 기술에 있어서도, 여러가지 형태 및 크기의 웨이퍼를 사용할 경우에, 이에 적합한 원형 플레이트(1)의 홈이 필요하므로, 웨이퍼(8)를 완전히 고정시킬 수 없는 단점이 있었다.

제4도는 본고안에 따라 원형 플레이트(1)에 홀(11)을 형성시킨 상태를 나타낸다.

제5도는 제4도의 홀(11)이 형성된 원형 플레이트(1)에 관통되어 웨이퍼를 고착시키기 위한 본고안의 코일형의 탄성 클립을 나타낸다.

제5a도는 제5도의 코일형 탄성 클립의 평면도이다.

제6도는 본고안의 원형 플레이트(1)에 형성된 홀(11)에 탄성을 갖는 코일형 클립(12)을 관통시켜 웨이퍼(9)를 고정시킨 상태의 사용상태도이다. 즉, 코일 클립의 한단부의 갭을 이용하여 탄성을 웨이퍼(9)를 원형 플레이트(1)에 부착시키는 기술이다.

제6a도는 제4도에 도시된 원형플레이트(1)의 대구경 홀(11)에 본 고안의 코일형 클립을 관통시킨 상태의 체결부 확대측면도를 나타내며, 제6b도는 제4도에 도시된 원형플레이트(1)의 소구경 홀(14)에 본 고안의 코일형클립을 관통시킨 상태의 체결부 확대측면도이다.

제7도는 본고안의 웨이퍼 홀더의 또 다른 실시예에 사용되는 핀형 클립의 사시도이다.

제8도는 본고안의 또 다른 실시예에 따라 원형 플레이트(1)에 형성된 홀(11)에 탄성을 갖는 핀형 클립(13)을 관통시켜 웨이퍼(10)를 고착시킨 상태의 사용상태도이다.

즉, 여기서도, 핀 클립(13)의 한단부의 갭을 이용하여 웨이퍼(10)를 부착시켰다.

이상에서 살펴본 바와같이, 본고안은 다음과 같은 종래기술의 문제점, 즉, 원형 플레이트(1)와 웨이퍼(3)의 부착시 사용되는 포토레지스트를 이용하는 경우에 있어서, 화학적처리로 인하여 오염요소가 발생될 수 있으며, 또한 단위공정이 복잡하여 생산성이 떨어지는 문제점과, 또한 마그네트 홀더(5)를 사용하는 기술에 있어서는 자장에 세기에 따라 웨이퍼(6)의 부착강도가 다르며, 두께에 알맞는 각각의 홀더가 필요로 하는 단점과. 또한 원형 플레이트(1)에 홈(7)을 내어 그곳에 웨이퍼(8)를 끼워서 사용하는 경우에는 여러가지 헝태 및 크기에 적당한 홈이 필요로 하는 단점을 모두 제거하여 여러가지 다양한 형태 및 크기의 웨이퍼를 사용하여도, 상기 웨이퍼를 원형 플레이트에 부착시킬 수 있는 효과를 가진다.

Claims (3)

1. 웨이퍼(9)를 원형 플레이트(1)에 고착시키기 위해, 원형 플레이트(1) 중앙 및 가장자리부근에 형성된 홀내로 관통되는 클립형 탄성부재로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 홀더.
2. 제1항에 있어서, 클립형 탄성부재는 코일형으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 홀더.
3. 제1항에 있어서, 클립형 탄성부재는 핀형으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 홀더.