JP2006135013A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5894738B2 (ja) * 2011-02-24 2016-03-30 ファスフォードテクノロジ株式会社 ダイボンダ及び半導体製造方法
JP5989313B2 (ja) * 2011-09-15 2016-09-07 ファスフォードテクノロジ株式会社 ダイボンダ及びボンディング方法
JP6715591B2 (ja) * 2015-11-12 2020-07-01 株式会社Fuji 電子部品装着機
KR102580580B1 (ko) * 2016-04-26 2023-09-20 세메스 주식회사 웨이퍼 상에 다이들을 본딩하기 위한 장치 및 방법
DE102016116345B4 (de) 2016-09-01 2018-05-09 Infineon Technologies Ag Verfahren für das zusammenbauen von halbleiterbauelementen
CN109638142A (zh) * 2019-01-22 2019-04-16 先进光电器材(深圳)有限公司 晶环装置
CN115831815B (zh) * 2022-11-23 2024-07-05 中科长光精拓智能装备(苏州)有限公司 芯片贴装系统及其贴装方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6057942A (ja) * 1983-09-09 1985-04-03 Toshiba Corp ペレツトマウント装置
JPS62295431A (ja) * 1986-06-13 1987-12-22 Nichiden Mach Ltd ワ−クピツクアツプ装置
JPH03294976A (ja) * 1990-04-13 1991-12-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 基準マークパターン検出装置
JPH0722475A (ja) * 1993-06-29 1995-01-24 Oki Electric Ind Co Ltd ダイボンディング方法およびダイボンダ
JP4530504B2 (ja) * 1999-08-27 2010-08-25 パナソニック株式会社 整列部品の取扱装置
JP4271908B2 (ja) * 2002-07-17 2009-06-03 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ ダイピックアップ装置及びダイピックアップ方法

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