JPS6057942A - ペレツトマウント装置 - Google Patents
ペレツトマウント装置Info
- Publication number
- JPS6057942A JPS6057942A JP16630183A JP16630183A JPS6057942A JP S6057942 A JPS6057942 A JP S6057942A JP 16630183 A JP16630183 A JP 16630183A JP 16630183 A JP16630183 A JP 16630183A JP S6057942 A JPS6057942 A JP S6057942A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pellet
- stage
- rotation
- pellets
- suction nozzle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L24/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/8319—Arrangement of the layer connectors prior to mounting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/838—Bonding techniques
- H01L2224/8385—Bonding techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone, epoxy, polyimide, polyester
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01005—Boron [B]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01039—Yttrium [Y]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/06—Polymers
- H01L2924/078—Adhesive characteristics other than chemical
- H01L2924/07802—Adhesive characteristics other than chemical not being an ohmic electrical conductor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は半導体装置の製造工程において使用されるペレ
ットマウント装置に関する。
ットマウント装置に関する。
半導体装置の製造においてはウェーハプロセス及び試験
が完了したウェーハをダイシングにより１パツケ一ジ分
毎に分離してベレットとしこれをリードフレームに塔載
する工程を有する。このベレツ）４載のためにペレット
マウント装置が使用される。ウェーハ上に形成された回
路は全部が良品ではなく、不良品をかなりのみ１１合で
含んでおり。
が完了したウェーハをダイシングにより１パツケ一ジ分
毎に分離してベレットとしこれをリードフレームに塔載
する工程を有する。このベレツ）４載のためにペレット
マウント装置が使用される。ウェーハ上に形成された回
路は全部が良品ではなく、不良品をかなりのみ１１合で
含んでおり。
良品ベレットを効率良く塔載するため、従来、次のよう
な形式のペレットマウント装置が用いられている。
な形式のペレットマウント装置が用いられている。
ている。
１つはベレットの良品率があまり高くない場合に開用さ
れるものでトレイと呼ばれる容器に良品ベレットのみを
移し替えた後、吸着ノズルを使用してベレットを１個ず
つ取出し、ベレット位置修正機構部でベレットの位置を
修旧し、１１−ドフレームの所定位置に移送してマウン
トを行うものである。
れるものでトレイと呼ばれる容器に良品ベレットのみを
移し替えた後、吸着ノズルを使用してベレットを１個ず
つ取出し、ベレット位置修正機構部でベレットの位置を
修旧し、１１−ドフレームの所定位置に移送してマウン
トを行うものである。
他の１つは第１図に示した形式のものでウェーハを分離
したベレット２を粘着シート３を介して取付けたカセッ
トリング４が、必要に応じてＸおよびＹ方向に自由に移
動可能なＸ−Ｙステージ５上のカセットリングホルダ６
上に載置されたベレット取出部１と、これから吸着ノズ
ル１５によって吸着すれたベレット２の位置および回転
偏位を修正するベレット位置修正部１０を有している。
したベレット２を粘着シート３を介して取付けたカセッ
トリング４が、必要に応じてＸおよびＹ方向に自由に移
動可能なＸ−Ｙステージ５上のカセットリングホルダ６
上に載置されたベレット取出部１と、これから吸着ノズ
ル１５によって吸着すれたベレット２の位置および回転
偏位を修正するベレット位置修正部１０を有している。
ベレット取出部１においては所望のベレットの取出しを
容易にするためカセットリング４下方より突上げ針８を
上下動させるアーム７を有する突上げ機構を具備してい
る。ベレット位置修正部１０においては、ベレット取出
部ＩＪ−り収出されたベレットのＸ方向位置面位、Ｙ方
向位置偏位、回転偏位を修正するための修正爪１１ ｍ
およびｌｌｂを７付しておりこれらの修正爪１１ ａ
、 １１ ｂがベレット２を挾むことによりｆ３γ置修
正を行う。この修正爪は４方から挾む形式のものと第４
図および第５図に示されたようなベレットの２辺とその
挟角を同時に位置決めする２方から挾む形式のものとが
ある。位置決めされたベレットは別の吸着ノズル１６に
よって吸着され、リードフレーム２１を支持するステー
ジ加の所定位置まで運ばれ、吸着ノズルの降下によって
ベレットがリードフレーム上に塔載されることになる。
容易にするためカセットリング４下方より突上げ針８を
上下動させるアーム７を有する突上げ機構を具備してい
る。ベレット位置修正部１０においては、ベレット取出
部ＩＪ−り収出されたベレットのＸ方向位置面位、Ｙ方
向位置偏位、回転偏位を修正するための修正爪１１ ｍ
およびｌｌｂを７付しておりこれらの修正爪１１ ａ
、 １１ ｂがベレット２を挾むことによりｆ３γ置修
正を行う。この修正爪は４方から挾む形式のものと第４
図および第５図に示されたようなベレットの２辺とその
挟角を同時に位置決めする２方から挾む形式のものとが
ある。位置決めされたベレットは別の吸着ノズル１６に
よって吸着され、リードフレーム２１を支持するステー
ジ加の所定位置まで運ばれ、吸着ノズルの降下によって
ベレットがリードフレーム上に塔載されることになる。
しかしながらこのような従来のベレットマウント装置に
おいてはベレット取出部のＸ−Ｙステージはウェーハの
大きさに対応した移動耽が必要である。近年生産性向上
のためウェーハは拡大する１１１４回７１１！−あり、
４イン′チ（１０１，６朋）および５インチ（１２７ｙ
ｑｍ）が標準となりつつある。このようにウェーハが大
きくなるとＸ−Ｙステージの移動惜も多くなりこれに伴
って機構部は大きくなり装置全体の大きさも拡大する他
精度上も不利となる。
おいてはベレット取出部のＸ−Ｙステージはウェーハの
大きさに対応した移動耽が必要である。近年生産性向上
のためウェーハは拡大する１１１４回７１１！−あり、
４イン′チ（１０１，６朋）および５インチ（１２７ｙ
ｑｍ）が標準となりつつある。このようにウェーハが大
きくなるとＸ−Ｙステージの移動惜も多くなりこれに伴
って機構部は大きくなり装置全体の大きさも拡大する他
精度上も不利となる。
したがって設備コストが上昇し製品コストの上昇につな
ｒＩ）るという問題がある。
ｒＩ）るという問題がある。
本発明は上記問題点を解決するためになされたもので、
ウェーハ径が大きくなっても装置全体の大きさが拡大し
ないベレットマウント装置を提供することを目的とする
。
ウェーハ径が大きくなっても装置全体の大きさが拡大し
ないベレットマウント装置を提供することを目的とする
。
上記目的達成のため１本発明にかかるベレットマウント
装置においてはベレット取出部のＸ−Ｙステージに回転
機溝を付７１０してウェーッ１の複数に分割した範囲を
足前するようＫＸ−Ｙステージの移動範囲を縮少すると
ともにベレット位置修正部にＸ−Ｙステージの回転量を
補償するようにベレットに回転を与える回転機構を付加
するようにしており、装置の小型化を達成できるもので
ある。
装置においてはベレット取出部のＸ−Ｙステージに回転
機溝を付７１０してウェーッ１の複数に分割した範囲を
足前するようＫＸ−Ｙステージの移動範囲を縮少すると
ともにベレット位置修正部にＸ−Ｙステージの回転量を
補償するようにベレットに回転を与える回転機構を付加
するようにしており、装置の小型化を達成できるもので
ある。
以下、第２図ないし第５図を参照しながら本発明の一実
施例を詳細に説明する。
施例を詳細に説明する。
第２図はベレット取出部Ｉを示す正面図であって第１図
の場合と同様にウェーッ・が所定形状にダイシングされ
たベレット３１は粘着テープ３２を介してカセットリン
グ３３上に貼付けられており、このカセットリング３３
はＸ−Ｙステージ３４上のカセットリングホルダ３５Ｖ
Ｃ＠付けられている。Ｘ−Ｙステージ：３４ヲ丁モータ
３６によって駆動されるＸ方向ステージあ、モータ３８
によって；も動されるＹ方向ステージ３７およびモータ
４１によって歯車４０を介して鳴動される回転ステージ
３９より成る。この回転ステージ３９の外周端面には歯
車４０とかみ合う歯形が形成されてるのでモータ４１の
駆動によってカセットリングホルダ３５およびベレット
３１を回転することができる。
の場合と同様にウェーッ・が所定形状にダイシングされ
たベレット３１は粘着テープ３２を介してカセットリン
グ３３上に貼付けられており、このカセットリング３３
はＸ−Ｙステージ３４上のカセットリングホルダ３５Ｖ
Ｃ＠付けられている。Ｘ−Ｙステージ：３４ヲ丁モータ
３６によって駆動されるＸ方向ステージあ、モータ３８
によって；も動されるＹ方向ステージ３７およびモータ
４１によって歯車４０を介して鳴動される回転ステージ
３９より成る。この回転ステージ３９の外周端面には歯
車４０とかみ合う歯形が形成されてるのでモータ４１の
駆動によってカセットリングホルダ３５およびベレット
３１を回転することができる。
この回転ステージを採用することによってペレット取出
し範囲を狭めることができる。すなわち第４図に示すよ
うに、カセットリングホルダあに載１ａされたカセット
リング３３上に固着されたべしット３１をその中心Ｏを
通るように所定の角度例えば９０°ごとに分割し、４つ
のベレット群Ａ、Ｂ。
し範囲を狭めることができる。すなわち第４図に示すよ
うに、カセットリングホルダあに載１ａされたカセット
リング３３上に固着されたべしット３１をその中心Ｏを
通るように所定の角度例えば９０°ごとに分割し、４つ
のベレット群Ａ、Ｂ。
Ｃ，Ｄを定めたとすれば、吸着ノズル４５によってコｔ
ｌ’１ ｆｙ ｘ−ハノヘレットを収出スタめにＸ−Ｙ
ステージが移動すべき範囲はＡの領域だけを包含するよ
うにすればよい。領域Ａ内のペレッｌ出しが完了した後
は回転ステージを回転させ、第５図に示すように領域Ｂ
が取出し位置に来るようにする。このような４分割では
Ｘ−Ｙステージの移動範囲はＸ方向Ｙ方向ともに半分に
することができる。
ｌ’１ ｆｙ ｘ−ハノヘレットを収出スタめにＸ−Ｙ
ステージが移動すべき範囲はＡの領域だけを包含するよ
うにすればよい。領域Ａ内のペレッｌ出しが完了した後
は回転ステージを回転させ、第５図に示すように領域Ｂ
が取出し位置に来るようにする。このような４分割では
Ｘ−Ｙステージの移動範囲はＸ方向Ｙ方向ともに半分に
することができる。
なお、ベレッｌ出しを容易にするために、カセットリン
グ３３下方から突上げ針４３を上下動させるアーム４２
を有する突上げ機構を有しているのは従来例と同様であ
る。
グ３３下方から突上げ針４３を上下動させるアーム４２
を有する突上げ機構を有しているのは従来例と同様であ
る。
第３図は本発明にかかるベレットマウント装置の一部で
あるベレット位置修正部（１）の詳細を示す断面図であ
って、支持板５１に対して固定された爪ホルダ５２ａお
よび５２ｂの上にはベレット位置決め用の修正爪５３ａ
および５３ｂが摺動するようになっており、ベレット台
５！の上に載置されたベレット：う１０位ｍずれを修正
することができる。このペレット台５４はその中心に真
空孔５５を有し、支持板５１に対し軸受５６を介して回
転自在に支承されておりその下部にはタイミングプーリ
５８および真空源（図示せず）に接続するための継手り
を有している。
あるベレット位置修正部（１）の詳細を示す断面図であ
って、支持板５１に対して固定された爪ホルダ５２ａお
よび５２ｂの上にはベレット位置決め用の修正爪５３ａ
および５３ｂが摺動するようになっており、ベレット台
５！の上に載置されたベレット：う１０位ｍずれを修正
することができる。このペレット台５４はその中心に真
空孔５５を有し、支持板５１に対し軸受５６を介して回
転自在に支承されておりその下部にはタイミングプーリ
５８および真空源（図示せず）に接続するための継手り
を有している。
タイミングプーリ５＆マ支持板５１ニ取付けられたモー
タ５９に結合されたタイミングプーリ６０とタイミング
ベルト６１で結合されている。これにより、ペレット台
５４はモータ５９の回転に従って回転することができる
。この回転はけ第２図において回転テーブルが回転した
角度と等しい。すなわち１回転ステージ３９の回転量に
比例した信号は取出され、制御装置（図示せず）Ｋよっ
てベレット３１がペレット台に載置された後ペレット位
１ｚ修正部関のモータ５９に回転ステージ３９の回転量
を補償するような逆回転が与えられる。これによりベレ
ットは回転ステージの回転量の影１１を受けることなく
通常と同様のベレット位置修正を行うことがで舞る。
タ５９に結合されたタイミングプーリ６０とタイミング
ベルト６１で結合されている。これにより、ペレット台
５４はモータ５９の回転に従って回転することができる
。この回転はけ第２図において回転テーブルが回転した
角度と等しい。すなわち１回転ステージ３９の回転量に
比例した信号は取出され、制御装置（図示せず）Ｋよっ
てベレット３１がペレット台に載置された後ペレット位
１ｚ修正部関のモータ５９に回転ステージ３９の回転量
を補償するような逆回転が与えられる。これによりベレ
ットは回転ステージの回転量の影１１を受けることなく
通常と同様のベレット位置修正を行うことがで舞る。
以上のようなベレットマウント装置の動作を説明すると
、まずウェーハの中心と回転ステージの中心とが一致す
るようにカセッ） ＩＩング３３が位置決めされる。ウ
ェーハを４分割したとすれば吸着ノズル４５の先端位置
が第４図のＡの位置を走査するようＶｃＸ−Ｙステージ
はペレット取出しごとにＸ方向およびＹ方向に移動する
。吸着ノズル４５は同じ取出し位置で降下してベレット
を吸着しこれを引上げてペレット位置修正部間へ移送し
、降下してペレット台５４にベレットを吸着させる。な
おベレットを取出す際には下方よりペレット突上げ針が
ベレットを突上げるので吹出しが容易化される。
、まずウェーハの中心と回転ステージの中心とが一致す
るようにカセッ） ＩＩング３３が位置決めされる。ウ
ェーハを４分割したとすれば吸着ノズル４５の先端位置
が第４図のＡの位置を走査するようＶｃＸ−Ｙステージ
はペレット取出しごとにＸ方向およびＹ方向に移動する
。吸着ノズル４５は同じ取出し位置で降下してベレット
を吸着しこれを引上げてペレット位置修正部間へ移送し
、降下してペレット台５４にベレットを吸着させる。な
おベレットを取出す際には下方よりペレット突上げ針が
ベレットを突上げるので吹出しが容易化される。
ベレットを吸着したペレット台５４ハ回転ステージ３９
の回転量に対応した信号を制御装置から受けたモータ５
ｖ１回転によりタイミングプーリ６０．タイミングベル
ト６１、タイミングプーリ５８を介して回転ステージ３
９の回転量分の角度だけ逆回転する。
の回転量に対応した信号を制御装置から受けたモータ５
ｖ１回転によりタイミングプーリ６０．タイミングベル
ト６１、タイミングプーリ５８を介して回転ステージ３
９の回転量分の角度だけ逆回転する。
例えば第５図に示すように回転ステージを基準位置に対
して９０°回転した状態でＢ領域のベレットを収出した
ときは、ペレット台５４はベレットの吸着の一部度虹逆
回転してベレットの回転状態を正常化する。同様にＣ領
域のペレット取出しを行うために回転ステージを１８０
°回転したときはペレット台５４を１８００逆回転させ
、Ｄ領域のベレットｅ出しを行うために回転ステージを
２′７［）０回転したときはペレット台５４を２７０°
逆回転させればよい。
して９０°回転した状態でＢ領域のベレットを収出した
ときは、ペレット台５４はベレットの吸着の一部度虹逆
回転してベレットの回転状態を正常化する。同様にＣ領
域のペレット取出しを行うために回転ステージを１８０
°回転したときはペレット台５４を１８００逆回転させ
、Ｄ領域のベレットｅ出しを行うために回転ステージを
２′７［）０回転したときはペレット台５４を２７０°
逆回転させればよい。
ペレット台の回転位１ａを修正後、修正爪５３ａおよび
５３ｂが移動し正確な位置決めを行い１位置決め完了後
別の吸フａノズル４６によってリードフレーム上に運ば
れる、 以上の実施例においてはベレット嘔出頒域をウェーハの
１Ａの部分とし、回転ステージおよびペレット台を９０
０の整斂倍だけ回転および逆回転するようにしているが
、これに限られることなく任意の複数ｐｕ域に分割する
ことが可能である。ただし４つ以上に分利してもＸ−Ｙ
ステージの移ａｔはそれほど減少しないので４分Ｓ１１
の場合が最も効果が大ドい。
５３ｂが移動し正確な位置決めを行い１位置決め完了後
別の吸フａノズル４６によってリードフレーム上に運ば
れる、 以上の実施例においてはベレット嘔出頒域をウェーハの
１Ａの部分とし、回転ステージおよびペレット台を９０
０の整斂倍だけ回転および逆回転するようにしているが
、これに限られることなく任意の複数ｐｕ域に分割する
ことが可能である。ただし４つ以上に分利してもＸ−Ｙ
ステージの移ａｔはそれほど減少しないので４分Ｓ１１
の場合が最も効果が大ドい。
また、回転ステージおよびペレット台の回転駆動につい
ては実施例σ）方法に限られることなく。
ては実施例σ）方法に限られることなく。
あらゆる回転駆動方法を採用することができる。
さらにペレット取出部における回転ステージの回転量を
補償するには実施例のように同じ角度分だけ逆回転させ
てもよいし、回転ステージの回転角度をαとして（３６
０°−α）だけ同一方向へ回転させてもよい。
補償するには実施例のように同じ角度分だけ逆回転させ
てもよいし、回転ステージの回転角度をαとして（３６
０°−α）だけ同一方向へ回転させてもよい。
以上のような本発明にかかるベレットマウント装置によ
れば、ペレット取出部において分離したペレットを載置
するカセットリングをウェーハ中心を含んで等角度に分
割した角度ごとに回転させる回転ステージと、この複数
分割した範囲内でＸ方向およびＹ方向に移動可能なＸ−
Ｙステージとを具備し、ペレット位置修正部においてペ
レット取出時の回転ステージの回転訃分だけベレットを
逆回転させる回転機構を具備しているｎでＸ−Ｙステー
ジの移動範囲を小さくすることができ、したがって大口
径ウェーハを使用した場合にも装置全体の大鎗さを縮小
することができ、設備コストの上昇を押えひいては製品
コストの低減を図ることができる。
れば、ペレット取出部において分離したペレットを載置
するカセットリングをウェーハ中心を含んで等角度に分
割した角度ごとに回転させる回転ステージと、この複数
分割した範囲内でＸ方向およびＹ方向に移動可能なＸ−
Ｙステージとを具備し、ペレット位置修正部においてペ
レット取出時の回転ステージの回転訃分だけベレットを
逆回転させる回転機構を具備しているｎでＸ−Ｙステー
ジの移動範囲を小さくすることができ、したがって大口
径ウェーハを使用した場合にも装置全体の大鎗さを縮小
することができ、設備コストの上昇を押えひいては製品
コストの低減を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来のベレットマウント装置の概要を示す概１
略構成図、第２図は本発明にかかるベレットマウント装
置におけるペレット取出部を示す正面図、５ｚ ３図は
ベレット位＃修正部の構造を示す部分Ｉ所面図、第４図
および第５図はペレット収出部におけるペレットｅ出し
を示す平面図である。 、（Ｏ・・・ベレット取出Ｌ３１・・・ベレット、３３
・・・カセットリング、３４・・・Ｘ−Ｙステージ１．
３９・・・回転ステージ、’Ａ６．：う８．・１１ 、
５９・・・モータ、５０・・・ベレット位１？ｔ１φｉ
Ｅ部、 ５４・・・ベレット台、５８．６０・・・タイ
ミングブーＩ＋、６１・・・タイミングベルト。 出願人代理人 猪 股 清
略構成図、第２図は本発明にかかるベレットマウント装
置におけるペレット取出部を示す正面図、５ｚ ３図は
ベレット位＃修正部の構造を示す部分Ｉ所面図、第４図
および第５図はペレット収出部におけるペレットｅ出し
を示す平面図である。 、（Ｏ・・・ベレット取出Ｌ３１・・・ベレット、３３
・・・カセットリング、３４・・・Ｘ−Ｙステージ１．
３９・・・回転ステージ、’Ａ６．：う８．・１１ 、
５９・・・モータ、５０・・・ベレット位１？ｔ１φｉ
Ｅ部、 ５４・・・ベレット台、５８．６０・・・タイ
ミングブーＩ＋、６１・・・タイミングベルト。 出願人代理人 猪 股 清
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、ウェーハをタイミングにより分離したペレットをこ
れを載置するカセットリングから順次吸着ノズルで取出
して移送するベレット吹出し部と、移送されたベレット
の位置修正を行うペレット位置修正部と、この位置修正
されたペレットを他の吸着ノズルで移送しリードフレー
ムの所定位置に塔載するマウント部から成るペレットマ
ウント装＃において。 前記ペレット取出し部は前記カセットリングを前記ウェ
ーハの中心を含んで等角度に複数分割した角度ごとに回
転させる回転ステージと。 この複数分割した範囲内でＸ方向およびＹ方向に移動可
能なＸ−Ｙステージとを具備し。 前記ベレット位置修正部は前記ベレットの取出時におけ
る前記回転ステージの回転量を補償するような回転を前
記ペレットに与える回転機構を具備したことを特徴とす
るペレットマウント装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16630183A JPS6057942A (ja) | 1983-09-09 | 1983-09-09 | ペレツトマウント装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16630183A JPS6057942A (ja) | 1983-09-09 | 1983-09-09 | ペレツトマウント装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6057942A true JPS6057942A (ja) | 1985-04-03 |
| JPH0452617B2 JPH0452617B2 (ja) | 1992-08-24 |
Family
ID=15828806
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16630183A Granted JPS6057942A (ja) | 1983-09-09 | 1983-09-09 | ペレツトマウント装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6057942A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62295431A (ja) * | 1986-06-13 | 1987-12-22 | Nichiden Mach Ltd | ワ−クピツクアツプ装置 |
| JPS6373930U (ja) * | 1986-10-30 | 1988-05-17 | ||
| JPS647627A (en) * | 1987-06-30 | 1989-01-11 | Toshiba Corp | Method for mounting electronic component |
| JPH01152634A (ja) * | 1987-12-09 | 1989-06-15 | Rohm Co Ltd | 半導体ペレットの組立装置 |
| JP2006135013A (ja) * | 2004-11-04 | 2006-05-25 | Renesas Technology Corp | 実装装置及び実装方法 |
-
1983
- 1983-09-09 JP JP16630183A patent/JPS6057942A/ja active Granted
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62295431A (ja) * | 1986-06-13 | 1987-12-22 | Nichiden Mach Ltd | ワ−クピツクアツプ装置 |
| JPS6373930U (ja) * | 1986-10-30 | 1988-05-17 | ||
| JPS647627A (en) * | 1987-06-30 | 1989-01-11 | Toshiba Corp | Method for mounting electronic component |
| JPH01152634A (ja) * | 1987-12-09 | 1989-06-15 | Rohm Co Ltd | 半導体ペレットの組立装置 |
| JP2006135013A (ja) * | 2004-11-04 | 2006-05-25 | Renesas Technology Corp | 実装装置及び実装方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0452617B2 (ja) | 1992-08-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US9299598B2 (en) | Robot with integrated aligner | |
| KR100754245B1 (ko) | 반도체 제조용 웨이퍼 이송로봇 및 그를 구비한 반도체제조설비 | |
| US20090016857A1 (en) | Substrate-replacing apparatus, substrate-processing apparatus, and substrate-inspecting apparatus | |
| US7845897B2 (en) | Method for transporting substrates | |
| JP2002520860A (ja) | ウェハーを極小接触でハンドリングするためのウェハーキャリア及び方法 | |
| JPS6057942A (ja) | ペレツトマウント装置 | |
| TW202015186A (zh) | 一種晶片貼片設備及晶片貼片方法 | |
| US10473714B2 (en) | Method and apparatus for aligning electronic components | |
| CN111715558B (zh) | 一种多输送盘的自动检测筛选系统 | |
| EP3503172B1 (en) | Apparatus and system | |
| KR20170042957A (ko) | 반도체 다이들을 이송하기 위한 다이 셔틀 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치 | |
| KR20210128983A (ko) | 멀티 웨이퍼 트랜스퍼 및 이를 이용한 웨이퍼 이송방법 | |
| TWI731449B (zh) | 晶片轉移模組及具有晶片轉移模組之晶片接合裝置 | |
| JP2000058625A (ja) | 基板搬送装置 | |
| JPH0341468Y2 (ja) | ||
| JPH09213769A (ja) | 半導体ウェハの搬送装置 | |
| CN221407259U (zh) | 一种晶圆转运架 | |
| JP3440801B2 (ja) | 電子部品の接合装置 | |
| JPH1168393A (ja) | 電子部品実装方法 | |
| CN113363177B (zh) | 高产能的晶粒接合装置 | |
| JPH05144924A (ja) | ウエハの心出し装置およびその方法 | |
| JP2004014923A (ja) | ダイピックアップ装置 | |
| JPS62295431A (ja) | ワ−クピツクアツプ装置 | |
| JPH0416302B2 (ja) | ||
| JP3091469B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 |