JP2006130885A5 - - Google Patents

Claims (13)

1. 通電に応じてインクを吐出するために利用される熱エネルギーを発生する発熱部を有するインクジェット記録ヘッド用基板であって、
   基体と、
   前記基体の上に設けられた、第１の間隙を有する電極配線層と、
   前記第１の間隙に対応する前記基体の上と、前記電極配線層の上とに設けられ、前記第１の間隔に対応する部分が前記発熱部として用いられる発熱抵抗体層と、
   該発熱抵抗体層の上に設けられた第１保護層と、
   前記第１の間隙より広い第２の間隙を有し、前記発熱部に対応する部分の上を除いて前記第１保護層の上に設けられた第２保護層と、
   を具えたことを特徴とするインクジェット記録ヘッド用基板。
2. 前記第１保護層の膜質は、前記第２保護層の膜質に対して疎であることを特徴とする請求項１に記載のインクジェット記録ヘッド用基板。
3. 前記第１保護層はＳｉＯ_２からなり、前記第２保護層はＰ−ＳｉＯからなることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のインクジェット記録ヘッド用基板。
4. 前記発熱抵抗体層および前記第１保護層は、膜厚方向において連続的または段階的に組成が変化する層の部分として形成されていることを特徴とする請求項１に記載のインクジェット記録ヘッド用基板。
5. 通電に応じてインクを吐出するために利用される熱エネルギーを発生する発熱部を有するインクジェットヘッド用基板の製造方法であって、
   基体上に、第１の間隙を有する電極配線層を設ける工程と、
   前記第１の間隙に対応する前記基体の上と、前記電極配線層の上とに設けられ、前記第１の間隔に対応する部分が前記発熱部として用いられる発熱抵抗体層を設ける工程と、
   前記発熱抵抗体層の上に第１保護層を設ける工程と、
   前記第１保護層の上と前記電極配線層の上とに第２保護層となる膜を設ける工程と、
   前記発熱部に対応する部分に位置する前記第２保護層となる膜を除去し、前記第１の間隔より広い第２の間隔を有する前記第２保護層を設ける工程と、
   を具えたことを特徴とするインクジェット記録ヘッド用基板の製造方法。
6. 前記発熱抵抗体層と前記第１保護層とは、同時にパターニングされることにより同じ形状に形成されていることを特徴とする請求項５に記載のインクジェット記録ヘッド用基板の製造方法。
7. 前記第１保護層は、バイアススパッタ法により形成されることを特徴とする請求項５に記載のインクジェット記録ヘッド用基板の製造方法。
8. 前記第１保護層は、ＥＣＲスパッタ法により形成されることを特徴とする請求項５に記載のインクジェット記録ヘッド用基板の製造方法。
9. 前記発熱抵抗体層および前記第１保護層は、膜厚方向で連続的もしくは段階的に組成を変えながら成膜を行う手段を適用することで、前記発熱抵抗体層として機能する膜部分および前記第１保護層として機能する膜部分を膜厚方向に連続的または段階的に変化するように設けられていることを特徴とする請求項５に記載のインクジェット記録ヘッド用基板の製造方法。
10. 前記第２の間隔は、前記第２保護層となる膜の一部をエッチングにより除去することで設けられ、前記第２保護層は、前記第１保護層に比べてエッチングされやすいことを特徴とする請求項５ないし請求項９のいずれかに記載のインクジェット記録ヘッド用基板の製造方法。
11. 前記第１保護層の膜質は、前記第２保護層の膜質に対して疎であることを特徴とする請求項５ないし請求項１０のいずれかに記載のインクジェット記録ヘッド用基板の製造方法。
12. 前記第１保護層はＳｉＯ_２からなり、前記第２保護層はＰ−ＳｉＯからなることを特徴とする請求項５ないし請求項１１のいずれかに記載のインクジェット記録ヘッド用基板の製造方法。
13. 請求項１ないし請求項４のいずれかに記載のインクジェット記録ヘッド用基板と、
    前記発熱部に対応したインク吐出口が形成された部材と、
    を具えたことを特徴とするインクジェット記録ヘッド。