JP2006123201A - ポリエチレン系樹脂成形金型用部材および金型 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】成形面に、下塗り塗膜層および上塗り塗膜層を順次形成してなり、該下塗り塗膜層が固形分として無機微粒子を20〜60重量%およびフッ素樹脂を50〜10重量%含有し、該上塗り塗膜層が固形分としてテトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体を60重量%以上含有してなるポリエチレン系樹脂成形金型用部材;ならびに該ポリエチレン系樹脂成形金型用部材を備えてなる金型。
【選択図】なし
Description
項1. 成形面に、下塗り塗膜層および上塗り塗膜層を順次形成してなり、該下塗り塗膜層が固形分として無機微粒子を20〜60重量%およびフッ素樹脂を50〜10重量%含有し、該上塗り塗膜層が固形分としてテトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体を60重量%以上含有してなるポリエチレン系樹脂成形金型用部材。
項2. 成形されるポリエチレン系樹脂がパーオキサイトを含むことを特徴とする項1に記載のポリエチレン系樹脂成形金型用部材。
項3. 成形されるポリエチレン系樹脂がパーオキサイトを0.01〜5重量%含むことを特徴とする項2に記載のポリエチレン系樹脂成形金型用部材。
項4. 無機微粒子が、アルミナ微粒子、シリカ微粒子、チタニア微粒子および炭化珪素微粒子からなる群より選択される少なくとも1種であることを特徴とする項1〜3のいずれかに記載のポリエチレン系樹脂成形金型用部材。
項5. 無機微粒子の平均粒径が10μm以下であることを特徴とする項1〜4のいずれかに記載のポリエチレン系樹脂成形金型用部材。
項6. 下塗り塗膜層および上塗り塗膜層の合計膜厚が150〜310μmであることを特徴とする項1〜5のいずれかに記載のポリエチレン系樹脂成形金型用部材。
項7. ポリエチレン系樹脂成形金型用部材が、押出成形金型用部材、プレス成形金型用部材またはインジェクション成形金型用部材であることを特徴とする項1〜6のいずれかに記載のポリエチレン系樹脂成形金型用部材。
項8. 成形されたポリエチレン系樹脂成形物がパイプ状であることを特徴とする項1〜7のいずれかに記載のポリエチレン系樹脂成形金型用部材。
項9. 項1〜8のいずれかに記載のポリエチレン系樹脂成形金型用部材を備えてなる金型。
項10. 金型が、押出成形金型、プレス成形金型またはインジェクション成形金型であることを特徴とする項9に記載の金型。
FACE接触角計(協和界面科学(株)製、「CA−A型」)を用いて、液滴法により、水の接触角を測定した。
サンプルに1cm2当たり100個のごばん目を入れ、下記の各条件下に放置した後、常温に戻し、セロファン粘着テープにより、圧着剥離試験を行った。
(a)250℃で2時間放置
(b)−10℃で2時間放置
(c)(200℃で1時間→−10℃で1時間)×10サイクル
表1の密着力を示す結果において、「100/100」とあるのは、剥離がなかったことを示し、「50/100」とあるのは、ごばん目の半数が剥離したことを示す。
20℃でデュポン方式により衝撃試験を行って、変形させた部分の塗面の損傷を確認した。
おもり:500g、落下高さ:500mm。
サンプルに1cm2当たり100個のごばん目を入れ、下記の薬品乃至材料に96時間浸漬し、4時間毎にサンプルを取り出し、水洗いを行った後、変色および剥がれがないか否かを確認し、セロファン粘着テープにより、圧着剥離試験を行った。
(a)96%硫酸、50℃
(b)台所用漂白剤(商標「キッチンハイター」、花王(株)製)15%
結果の判定については、上記(2)の場合と同様である。
先端にナイロンたわしを取り付けた棒を600rpmで回転させながら、加重500gで1分間押しつけた後、傷の有無を肉眼で調べた。
サンプル2枚の間にパーオキサイト[1,3−ビス(t−ブチルパーオキシイソプロピル)ベンゼン]1重量%を含有する架橋前のポリエチレン樹脂10gをはさみ、300g/cm2の荷重をかけた状態で190℃の空気雰囲気下で20分加熱した後、2枚のサンプルを引き剥がした。このとき、サンプルを引き剥がすのに必要な力をピークホルダー付テンションゲージを用いて測定した。
塗装材料として、テストピース(材質:SUS304、寸法:50mm×50mm×3mm)を用いた。
<下塗り塗料の固形分組成>
ポリエーテルスルホン 30重量%
PFA 20重量%
アルミナ微粒子(平均粒径1μm) 40重量%
シリカ微粒子(平均粒径1μm) 10重量%。
<上塗り塗料の固形分組成>
PTFE 20重量%
PFA 80重量%。
下塗り塗料、上塗り塗料の固形分組成を下記のように変更した以外は実施例1と同様にして、塗装材料に塗装と加熱処理を行った。
<下塗り塗料の固形分組成>
ポリエーテルスルホン 30重量%
PFA 20重量%
アルミナ微粒子(平均粒径1μm) 40重量%
シリカ微粒子(平均粒径1μm) 10重量%
<上塗り塗料の固形分組成>
PTFE 20重量%
PFA 60重量%
FEP 20重量%。
下塗り塗料、上塗り塗料の固形分組成を下記のように変更した以外は実施例1と同様にして、塗装材料に塗装と加熱処理を行った。
<下塗り塗料の固形分組成>
ポリエーテルスルホン 30重量%
PFA 20重量%
アルミナ微粒子(平均粒径1μm) 30重量%
シリカ微粒子(平均粒径1μm) 10重量%
チタニア微粒子(平均粒径1μm) 10重量%
<上塗り塗料の固形分組成>
PTFE 40重量%
PFA 60重量%。
下塗り塗料、上塗り塗料の固形分組成を下記のように変更した以外は実施例1と同様にして、塗装材料に塗装と加熱処理を行った。
<下塗り塗料の固形分組成>
ポリエーテルスルホン 30重量%
PFA 20重量%
炭化珪素微粒子(平均粒径1μm) 25重量%
チタニア微粒子(平均粒径1μm) 25重量%
<上塗り塗料の固形分組成>
PTFE 20重量%
PFA 80重量%。
下塗り塗膜、上塗り塗膜の加熱処理後の膜厚を下記のように変更した以外は実施例1と同様にして、塗装材料に塗装と加熱処理を行った。
下塗り塗膜、上塗り塗膜の加熱処理後の膜厚を以下のように変更した以外は実施例1と同様にして、塗装材料に塗装と加熱処理を行った。
下塗り塗料、上塗り塗料の固形分組成を下記のように変更した以外は実施例1と同様にして、塗装材料に塗装と加熱処理を行った。
<下塗り塗料の固形分組成>
ポリエーテルスルホン 30重量%
PFA 20重量%
アルミナ微粒子(平均粒径1μm) 40重量%
シリカ微粒子(平均粒径1μm) 10重量%
<上塗り塗料の固形分組成>
PTFE 50重量%
PFA 50重量%。
下塗り塗料、上塗り塗料の固形分組成を下記のように変更した以外は実施例1と同様にして、塗装材料に塗装と加熱処理を行った。
<下塗り塗料の固形分組成>
ポリエーテルスルホン 50重量%
PFA 40重量%
アルミナ微粒子(平均粒径1μm) 10重量%
<上塗り塗料の固形分組成>
PTFE 20重量%
PFA 80重量%。
テストピースをめっき対象物として、Ni/PFA複合めっき皮膜を形成した。
<スルファミン酸ニッケル電解液浴組成(水1Lに溶解した量で表示)>
スルファミン酸ニッケル 380g/L
塩化ニッケル 45g/L
ほう酸 30g/L。
<ウッド浴組成(水1Lに溶解した量で表示)>
塩化ニッケル 245g/L
塩酸 120g/L。
Claims (10)
- 成形面に、下塗り塗膜層および上塗り塗膜層を順次形成してなり、該下塗り塗膜層が固形分として無機微粒子を20〜60重量%およびフッ素樹脂を50〜10重量%含有し、該上塗り塗膜層が固形分としてテトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体を60重量%以上含有してなるポリエチレン系樹脂成形金型用部材。
- 成形されるポリエチレン系樹脂がパーオキサイトを含むことを特徴とする請求項1に記載のポリエチレン系樹脂成形金型用部材。
- 成形されるポリエチレン系樹脂がパーオキサイトを0.01〜5重量%含むことを特徴とする請求項2に記載のポリエチレン系樹脂成形金型用部材。
- 無機微粒子が、アルミナ微粒子、シリカ微粒子、チタニア微粒子および炭化珪素微粒子からなる群より選択される少なくとも1種であることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のポリエチレン系樹脂成形金型用部材。
- 無機微粒子の平均粒径が10μm以下であることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のポリエチレン系樹脂成形金型用部材。
- 下塗り塗膜層および上塗り塗膜層の合計膜厚が150〜310μmであることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載のポリエチレン系樹脂成形金型用部材。
- ポリエチレン系樹脂成形金型用部材が、押出成形金型用部材、プレス成形金型用部材またはインジェクション成形金型用部材であることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載のポリエチレン系樹脂成形金型用部材。
- 成形されたポリエチレン系樹脂成形物がパイプ状であることを特徴とする請求項1〜7のいずれかに記載のポリエチレン系樹脂成形金型用部材。
- 請求項1〜8のいずれかに記載のポリエチレン系樹脂成形金型用部材を備えてなる金型。
- 金型が、押出成形金型、プレス成形金型またはインジェクション成形金型であることを特徴とする請求項9に記載の金型。
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JP2004311013A JP2006123201A (ja) | 2004-10-26 | 2004-10-26 | ポリエチレン系樹脂成形金型用部材および金型 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2004311013A JP2006123201A (ja) | 2004-10-26 | 2004-10-26 | ポリエチレン系樹脂成形金型用部材および金型 |
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2004
- 2004-10-26 JP JP2004311013A patent/JP2006123201A/ja active Pending
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