JP2006117927A - ゴム組成物及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ジエン系ゴムを主成分とするゴム成分100質量部に対して、カーボンブラック30〜100質量部と、ノボラック型フェノール系樹脂と、メチレン供与体である樹脂用硬化剤とを配合してなるゴム組成物を混練りして製造するにあたって、(1)カーボンブラックを投入する練りステージよりも後のステージでノボラック型フェノール系樹脂を投入し、ノボラック型フェノール系樹脂の投入以降のゴム組成物の最高到達温度をノボラック型フェノール系樹脂の軟化点+20℃以下とするか、(2)カーボンブラックを投入する練りステージよりも後のステージでノボラック型フェノール系樹脂を投入し、ノボラック型フェノール系樹脂の投入以降のゴム組成物の最高到達温度を樹脂用硬化剤の変質開始温度以下とする。
【選択図】図2
Description
混練りにおける前記ノボラック型フェノール系樹脂を投入する練りステージが、前記カーボンブラックを投入する練りステージよりも後のステージであり、
前記ノボラック型フェノール系樹脂を投入する練りステージ以降の混練りにおけるゴム組成物の最高到達温度が、前記ノボラック型フェノール系樹脂の軟化点+20℃以下であることを特徴とする。なお、本発明において、ノボラック型フェノール系樹脂は、無変性のノボラック型フェノール系樹脂とその変性物とを包含するものである。
混練りにおける前記ノボラック型フェノール系樹脂を投入する練りステージが、前記カーボンブラックを投入する練りステージよりも後のステージであり、
前記ノボラック型フェノール系樹脂を投入する練りステージ以降の混練りにおけるゴム組成物の最高到達温度が、前記樹脂用硬化剤の変質開始温度以下であることを特徴とする。ここで、本発明において、樹脂用硬化剤の変質開始温度は、樹脂用硬化剤に対して、DSC/TAを用い20℃/minの昇温条件でDSC(mW)を測定し、温度(℃)とDSC(mW)との関係をグラフ化した際のグラフの変位点における温度を指す。
混練りにおける前記カーボンブラックを投入する練りステージよりも後のステージで、前記ノボラック型フェノール系樹脂を投入する練りステージを行い、
該ノボラック型フェノール系樹脂を投入する練りステージ以降の混練りにおけるゴム組成物の最高到達温度を、該ノボラック型フェノール系樹脂の軟化点+20℃以下とすることを特徴とする。
混練りにおける前記カーボンブラックを投入する練りステージよりも後のステージで、前記ノボラック型フェノール系樹脂を投入する練りステージを行い、
該ノボラック型フェノール系樹脂を投入する練りステージ以降の混練りにおけるゴム組成物の最高到達温度を、前記樹脂用硬化剤の変質開始温度以下とすることを特徴とする。
得られたゴム組成物を145℃で24分間加硫したサンプルについて、東洋精機社製スペクトロメーターを用い、歪2%、52Hz、測定温度80℃にて貯蔵弾性率(E')及び損失正接(tanδ)を測定し、実施例1を100としてそれぞれ指数表示した。なお、貯蔵弾性率(E')については、指数値が大きい程、弾性率が高く、ゴム組成物が高弾性化していることを示し、損失正接(tanδ)については、指数値が高い程、ゴム組成物の発熱が大きく、発熱性が悪化していることを示す。
樹脂用硬化剤について、セイコーインスツルメント(株)製のDSC/TAを用い、20℃/minの昇温条件でDSC(mW)を測定し、温度(℃)とDSC(mW)との関係をグラフ化した際のグラフの変位点における温度を樹脂用硬化剤の変質開始温度とした。図1に、HMMM(ヘキサメトキシメチルメラミン)の熱量変位(DSC結果)のグラフを示す。
*2 住友ベークライト製, スミライトレジンPR−50235, 軟化点:121℃.
*3 ヘキサメトキシメチルメラミン, AMERICANCYANAMID COMPANY製, CYREZ964, 変質開始温度:120℃.
Claims (7)
- ジエン系ゴムを主成分とするゴム成分100質量部に対して、カーボンブラック30〜100質量部と、ノボラック型フェノール系樹脂と、メチレン供与体である樹脂用硬化剤とを配合し、混練りしてなるゴム組成物であって、
混練りにおける前記ノボラック型フェノール系樹脂を投入する練りステージが、前記カーボンブラックを投入する練りステージよりも後のステージであり、
前記ノボラック型フェノール系樹脂を投入する練りステージ以降の混練りにおけるゴム組成物の最高到達温度が、前記ノボラック型フェノール系樹脂の軟化点+20℃以下であることを特徴とするゴム組成物。 - ジエン系ゴムを主成分とするゴム成分100質量部に対して、カーボンブラック30〜100質量部と、ノボラック型フェノール系樹脂と、メチレン供与体である樹脂用硬化剤とを配合し、混練りしてなるゴム組成物であって、
混練りにおける前記ノボラック型フェノール系樹脂を投入する練りステージが、前記カーボンブラックを投入する練りステージよりも後のステージであり、
前記ノボラック型フェノール系樹脂を投入する練りステージ以降の混練りにおけるゴム組成物の最高到達温度が、前記樹脂用硬化剤の変質開始温度以下であることを特徴とするゴム組成物。 - 前記ノボラック型フェノール系樹脂が、ノボラック型フェノール−ホルムアルデヒド縮合物又はその変性物であることを特徴とする請求項1又は2に記載のゴム組成物。
- 前記メチレン供与体である樹脂用硬化剤が、ヘキサメチレンテトラミン及び/又はヘキサメトキシメチルメラミンであることを特徴とする請求項1又は2に記載のゴム組成物。
- 前記ノボラック型フェノール系樹脂の配合量が、前記ゴム成分100質量部に対して5〜30質量部であることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のゴム組成物。
- ジエン系ゴムを主成分とするゴム成分100質量部に対して、カーボンブラック30〜100質量部と、ノボラック型フェノール系樹脂と、メチレン供与体である樹脂用硬化剤とを配合し、混練りしてなるゴム組成物の製造方法であって、
混練りにおける前記カーボンブラックを投入する練りステージよりも後のステージで、前記ノボラック型フェノール系樹脂を投入する練りステージを行い、
該ノボラック型フェノール系樹脂を投入する練りステージ以降の混練りにおけるゴム組成物の最高到達温度を、該ノボラック型フェノール系樹脂の軟化点+20℃以下とすることを特徴とするゴム組成物の製造方法。 - ジエン系ゴムを主成分とするゴム成分100質量部に対して、カーボンブラック30〜100質量部と、ノボラック型フェノール系樹脂と、メチレン供与体である樹脂用硬化剤とを配合し、混練りしてなるゴム組成物の製造方法であって、
混練りにおける前記カーボンブラックを投入する練りステージよりも後のステージで、前記ノボラック型フェノール系樹脂を投入する練りステージを行い、
該ノボラック型フェノール系樹脂を投入する練りステージ以降の混練りにおけるゴム組成物の最高到達温度を、前記樹脂用硬化剤の変質開始温度以下とすることを特徴とするゴム組成物の製造方法。
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