JP2006114808A - セラミック多層基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】セラミック多層基板のビア充填の工程の生産コストを下げる。
【解決手段】プラスチックフィルム上にグリーンシートを形成するグリーンシート複合体を準備する第1の工程と、前記グリーンシート複合体の所定の位置にビア孔を形成する第2の工程と、セラミック多層基板の全てのビア孔に対応した開口部を持つビア導体充填用製版を用いて前記ビア孔に導体ペーストを充填する第3の工程と、前記グリーンシート複合体の表面に所定の回路配線を形成する第4の工程と、前記グリーンシート複合体から前記プラスチックフィルムを剥離する第5の工程と、前記グリーンシートを複数枚積層し、その上下に前記グリーンシートの焼成温度では焼結しない収縮抑制シートを積層した積層体を形成する第6の工程と、前記積層体を焼成した後、前記収縮抑制シートを除去する第7の工程とからなるセラミック多層基板の製造方法。
【選択図】図1
【解決手段】プラスチックフィルム上にグリーンシートを形成するグリーンシート複合体を準備する第1の工程と、前記グリーンシート複合体の所定の位置にビア孔を形成する第2の工程と、セラミック多層基板の全てのビア孔に対応した開口部を持つビア導体充填用製版を用いて前記ビア孔に導体ペーストを充填する第3の工程と、前記グリーンシート複合体の表面に所定の回路配線を形成する第4の工程と、前記グリーンシート複合体から前記プラスチックフィルムを剥離する第5の工程と、前記グリーンシートを複数枚積層し、その上下に前記グリーンシートの焼成温度では焼結しない収縮抑制シートを積層した積層体を形成する第6の工程と、前記積層体を焼成した後、前記収縮抑制シートを除去する第7の工程とからなるセラミック多層基板の製造方法。
【選択図】図1
Description
本発明は、セラミック多層基板に使用するグリーンシートのビア孔へ導体ペーストを充填する製造方法に関するものである。
以下、従来のビア孔への導体充填の方法について、3層のグリーンシートから構成されるグリーンシート積層体を例に取り説明する。図2aは、グリーンシートのビア充填の様子を示す図であり、図2b、図2cは、すでに充填されたビアを持つ他のグリーンシートを示す。図2aにおいて、6aは、グリーンシート2上の充填すべきビア孔14と同一位置に配置された貫通孔13を持つ充填用製版であり、樹脂フィルムから構成されている。ビアへの導体ペーストの充填は、充填用製版6aの貫通孔13がグリーンシート1の充填すべきビア孔14と一致するように、充填用製版6aをグリーンシート1上に位置させ、スキージ12を用いて導体ペースト5を、充填用製版6aを通してビア孔14に充填する。この充填用製版は、図2bおよび図2cの6bおよび6cに示すように、各グリーンシートに合わせ、それぞれ必要であるが、柔らかい樹脂フィルムなので、グリーンシートにビア孔を形成する工程と同じ工程にて行える利点がある(特許文献1)。
また、専用製版を必要としない方法として図3に示すように、スキージ12を額縁状のスクリーンマスク6の縁を移動するようにして、導体ペースト5を、直接ビア孔14を開けたプラスチックフィルム2付きグリーンシート1をフィルム2側より印刷する。このようにしてビア孔14への導体ペーストの充填を行う方法が知られている(特許文献2)。
特開平5−110249号公報
特開平5−90751号公報
しかしながら上記特許文献1の製造方法では、層数に対応した充填用製版を作成しなければならず、積層枚数が増える毎に充填用製版を用意する必要があった。また、その管理も煩瑣である。さらに、グリーンシートの層を変更するたびに充填用製版を取り替えるため、その都度、位置合わせなどの条件だしを行う必要があり、生産性の低下を招いていた。
また、特許文献2の製造方法では、専用の充填用製版を必要としないので、特許文献1の課題は解決できる。しかし、この方法ではグリーンシート中央部と額縁状のスクリーンマスク付近であるグリーンシート周辺部ではスキージによる押し込み圧が異なるため、均一なビア充填ができない。また、フィルム上に余分な導体ペーストを多量に印刷してしまうため、廃棄ペーストの方が充填するペーストよりもはるかに多いという課題もあった。
本発明は、上記従来の課題を解決するもので、1つの充填用製版で、グリーンシート上の設けられたビア孔の位置によらず均一な充填を行え、かつ、廃棄するビア導体ペーストを最小限に抑えることに出来る導体充填の製造方法を提供するものである。
前記従来の課題を解決するために、本発明のセラミック多層基板の製造方法は、複数枚のグリーンシートを積層してセラミック多層基板を作成するセラミック多層基板の製造方法において、プラスチックフィルム上にグリーンシートを形成するグリーンシート複合体を準備する第1の工程と前記グリーンシート複合体の所定の位置にビア孔を形成する第2の工程と前記セラミック多層基板の全てのビア孔に対応した開口部を持つビア導体充填用製版を用いて前記ビア孔に導体ペーストを充填する第3の工程と前記グリーンシート複合体の表面に所定の回路配線を形成する第4の工程と前記グリーンシート複合体から前記プラスチックフィルムを剥離する第5の工程と前記グリーンシートを複数枚積層し、その上下に前記グリーンシートの焼成温度では焼結しない収縮抑制シートを積層した積層体を形成する第6の工程と、前記積層体を焼成した後、前記収縮抑制シートを除去する第7の工程と、を有することを特徴とする。
本発明によれば、グリーンシートのビア導体充填印刷後フィルムに付着して廃棄しなければならなかったビア導体ペーストを最小限にとどめた上で、ビア孔へ導体を充填する際に用いられる製版の数を削減することができ、生産コストを削減できる。また、製版の切り替え数が減ることにより生産性を上げることができる。さらに製版数が減少することにより、製版管理が容易になる。
以下、本発明の実施の形態を図面とともに詳細に説明する。
図1に本発明の実施例として、グリーンシートを3枚積層して3層のセラミック多層基板を作成する工程を示す。上側のグリーンシートから順番に1層目、2層目、3層目を示している。図1aは、第1の工程を示す。PPSフィルムのようなプラスチックフィルム2上にグリーンシート1を形成してグリーンシート複合体3を作成し、所定の大きさに裁断する。
図1b、は第2の工程であり第1の工程の後、各グリーンシート所定の位置にビア孔4を形成する。具体的に、孔あけ加工はNCパンチ機を用いプラスチックフィルム2も同時に貫通孔を形成した。また、ビア孔はφ=0.1〜0.2mmにて作成した。
図1cは、第3の工程であり、第2の工程後ビア孔4に導体ペースト5を充填する。図示していないが、ビア導体を充填する際には、グリーンシートを上下に気孔が貫通した多孔質板上に置き、下から真空吸引することで、ビア導体をビア孔に充填する。このとき用いる充填用製版6は、ビア充填を行うグリーンシートのビア孔に対応する開口部7(充填するための開口部)以外にも、全ての層のグリーンシートのビア孔に対応した開口部8(充填しなくてもよい開口部)を有している。従って、以下に説明するように、1枚の充填用製版で複数枚のグリーンシートのビア充填が出来る。図1cでは、1枚の充填用製版で全ての層のビア充填する方法を示している。図で示しているように、同一充填用製版であっても、グリーンシートによっては、充填するための開口部7と、充填しなくてもよい開口部8は異なる。しかしながら、導体ペーストを印刷する方向はフィルム側より行うので、真空吸引により開口部7からビア孔への導体ペーストを充填することが出来、また、開口部8より余分に印刷されフィルム上に残ったビアペーストは、フィルム剥離時に同時に削除されるので、グリーンシート上には余分なペーストは残らない。本実施例では、充填用製版は、板厚が0.1mmのメタルマスクを用い、開口部のサイズはφ=0.2mm〜0.5mmにて行った。またビア導体はAg/Pdを主成分とする導体ペーストを用いた。
図1dは、第4の工程であり、第3の工程後グリーンシート上に回路配線パターン9を印刷した。具体的にはスクリーン印刷により行い、配線導体はAg系導体ペーストを用いた。
図1eは、第5の工程であり、第4の工程後積層する前にグリーンシート1よりプラスチックフィルム2を剥離する。
図1fは、第6の工程であり、第5の工程後グリーンシート1を複数枚積層し、その上下にグリーンシート1の焼成温度では焼結しない収縮抑制シート10を積層して積層体11を形成する。一般に収縮抑制シート10にはアルミナ粉末が用いられる。また積層体11は85℃の温度をかけ、150kg/cm2の圧力で2分プレスを行い作成する。
図1gは、第7の工程であり、第6の工程後積層体11を焼成した。詳細には350℃〜700℃の温度を2時間保つ脱バインダー工程を経た後、約900℃の温度を15分間加える焼成工程を行う。この焼成工程終了後、収縮抑制シート10を除去し、セラミック多層基板を作成する。この収縮抑制シート10の除去には液体ホーニング装置を用いて除去した。
本発明にかかるセラミック多層基板の製造方法は、グリーンシート上のビア孔への導体充填方法に関するもので、生産性の向上、生産コストの低減、製版管理の低減を図ることができる。
1 グリーンシート
2 プラスチックフィルム
3 グリーンシート複合体
4 ビア孔
5 導体ペースト
6 スクリーンマスク
6a、6b、6c 充填用製版
7 充填するための開口部
8 充填しなくてもよい開口部
9 回路配線パターン
10 収縮抑制シート
11 積層体
12 スキージ
13 貫通孔
14 ビア孔
2 プラスチックフィルム
3 グリーンシート複合体
4 ビア孔
5 導体ペースト
6 スクリーンマスク
6a、6b、6c 充填用製版
7 充填するための開口部
8 充填しなくてもよい開口部
9 回路配線パターン
10 収縮抑制シート
11 積層体
12 スキージ
13 貫通孔
14 ビア孔
Claims (2)
- 複数枚のグリーンシートを積層してセラミック多層基板を作成するセラミック多層基板の製造方法において、
プラスチックフィルム上にグリーンシートを形成するグリーンシート複合体を準備する第1の工程と
前記グリーンシート複合体の所定の位置にビア孔を形成する第2の工程と
前記セラミック多層基板の全てのビア孔に対応した開口部を持つビア導体充填用製版を用いて前記ビア孔に導体ペーストを充填する第3の工程と
前記グリーンシート複合体の表面に所定の回路配線を形成する第4の工程と
前記グリーンシート複合体から前記プラスチックフィルムを剥離する第5の工程と
前記グリーンシートを複数枚積層し、その上下に前記グリーンシートの焼成温度では焼結しない収縮抑制シートを積層した積層体を形成する第6の工程と、
前記積層体を焼成した後、前記収縮抑制シートを除去する第7の工程と、
からなるセラミック多層基板の製造方法。 - 前記第3の工程において、ビア導体の充填を前記プラスチックフィルム側から行うことを特徴とする請求項1に記載のセラミック多層基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004302605A JP2006114808A (ja) | 2004-10-18 | 2004-10-18 | セラミック多層基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004302605A JP2006114808A (ja) | 2004-10-18 | 2004-10-18 | セラミック多層基板の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2006114808A true JP2006114808A (ja) | 2006-04-27 |
Family
ID=36383051
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2004302605A Pending JP2006114808A (ja) | 2004-10-18 | 2004-10-18 | セラミック多層基板の製造方法 |
Country Status (1)
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---|---|
JP (1) | JP2006114808A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008235641A (ja) * | 2007-03-22 | 2008-10-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | セラミック多層基板の製造方法 |
-
2004
- 2004-10-18 JP JP2004302605A patent/JP2006114808A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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