JP2006113041A - 圧力センサ - Google Patents

Abstract

【課題】 圧力検出用のダイアフラムを有する中空筒状のステムと、ダイアフラムの変形を検出するセンサチップと、センサチップを外部に電気的に接続するための配線基板とを備える圧力センサにおいて、センサの細径化を適切に実現する。
【解決手段】 軸一端部にダイアフラム１１を有するとともに軸他端部に開口部１２を有する中空筒状ステム１０と、ダイアフラム１１上に設けられたセンサチップ２０と、センサチップ２０と外部とを電気的に接続するための配線基板３０とを備える圧力センサ１００において、ステム１０の軸一端部上にて、センサチップ２０の周囲に配線基板３０が設けられるとともに、センサチップ２０の電気信号を処理する回路チップ４０がセンサチップ２０の上に積層して設けられ、回路チップ４０とセンサチップ２０および配線基板３０とは、それぞれバンプ５０を介して電気的に接続されている。
【選択図】 図１

Description

本発明は、圧力検出用のダイアフラムを有する中空筒状のステムと、このダイアフラムの変形を検出するセンサチップと、このセンサチップを外部に接続するための配線基板とを備える圧力センサに関する。

従来より、この種の圧力センサとしては、圧力に応じた電気信号を出力するセンシング部と、中空筒状をなす金属製のステムを有する圧力センサが提案されている（たとえば、特許文献１参照）。

この圧力センサは、ステムの軸一端部に圧力によって変形可能なダイアフラムを形成するとともに、当該ステムの軸他端部に設けられた開口部からステムの中空部へ圧力を導入し、この導入された圧力によってダイアフラムが変形するようになっている。

そして、ダイアフラム上には、センサチップが設けられており、当該ダイアフラムの変形に応じた電気信号がセンサチップから出力されるようになっている。

また、ステムの外周面の外側すなわちステムの径方向の周囲には、配線基板が設けられており、この配線基板とセンサチップとは電気的に接続されている。それにより、センサチップは、この配線基板を介して外部を電気的に接続され、センサチップからの出力信号は外部に取り出されるようになっている。

また、上記特許文献１に記載されている圧力センサにおいては、上記配線基板には、センサチップの電気信号を処理するための回路チップが設けられている。それによって、センサチップからの信号は、この回路チップの処理回路にて取り扱いやすい信号に増幅されたり、変換されるなどの処理に施され、配線基板から外部に出力される。
特開２００１−２７２２９７号公報

ところで、この種の圧力センサは、ブレーキ用の圧力センサなどに用いられる。ここで、従来は、アクチュエータ小型化のためにセンサをアクチュエータ上に搭載していたが、さらなる省スペース化のために小型化を図る目的で、圧力センサを、同じくアクチュエータ上に搭載される電磁弁と一体化したいという要望がある。

このように圧力センサと電磁弁とを一体化する場合、一般的には、圧力センサにおけるステムの軸方向に電磁弁を接続する。ここで、電磁弁は内部に圧力媒体が流れる圧力通路とこの圧力通路の通過流量を調整するための磁力にて作動する弁とを備え、ソレノイドにより駆動される。

そして、電磁弁により調整された圧力が、圧力センサにおけるステム軸他端側の開口部から軸一端側のダイアフラムへ印加されてダイアフラムが変形する。そして、このダイアフラムの変形に応じた電気信号がセンサチップから出力されることにより、圧力検出が行われるのである。

このような電磁弁一体型圧力センサは、筒状のソレノイドに当該センサを挿入し、このソレノイドから発生する磁力によって電磁弁を駆動することにより、上記したような圧力検出を行う。

そのため、圧力センサをより細くしたい、すなわち圧力センサにおけるステムの径方向の体格を小さくして細径化を図りたいという要望がある。電磁弁と一体化するには、圧力センサの径（つまりステムの径）を、たとえばφ７．５ｍｍ以下程度まで細径化する必要がある。

しかしながら、上記特許文献１に記載されているような従来の圧力センサにおいては、配線基板がステムの径方向の周囲に設けられた構成としているため、圧力センサにおけるステム径の方向の体格は、配線基板の基板面積の分も加わった大きなものになってしまっていた。

さらに、上記特許文献１に記載されているように、回路チップが設けられている場合には、従来では、この回路チップを配線基板に実装しているため、この回路チップの実装領域を加えた分、配線基板がさらに大きくなってしまう。

本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、圧力検出用のダイアフラムを有する中空筒状のステムと、ダイアフラムの変形を検出するセンサチップと、センサチップを外部に電気的に接続するための配線基板とを備える圧力センサにおいて、センサの細径化を適切に実現することを目的とする。

上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、中空筒状をなすものであって、軸一端部に圧力によって変形可能なダイアフラム（１１）を有するとともに軸他端部に中空部へ圧力を導入するための開口部（１２）を有するステム（１０）と、ダイアフラム（１１）上に設けられ、ダイアフラム（１１）の変形に応じた電気信号を出力するセンサチップ（２０）と、センサチップ（２０）と電気的に接続され、センサチップ（２０）と外部とを電気的に接続するための配線基板（３０）とを備える圧力センサにおいて、ステム（１０）の前記軸一端部上において、センサチップ（２０）の周囲には配線基板（３０）が設けられていることを特徴としている。

それによれば、センサチップ（２０）とともに配線基板（３０）が、ステム（１０）の軸方向においてステム（１０）上に積層された状態となるから、配線基板をステムの径方向の周囲に設ける従来構成に比べて、ステム（１０）の径方向へのサイズの小型化がなされる。

よって、本発明によれば、圧力検出用のダイアフラム（１１）を有する中空筒状のステム（１０）と、ダイアフラム（１１）の変形を検出するセンサチップ（２０）と、センサチップ（２０）を外部に電気的に接続するための配線基板（３０）とを備える圧力センサにおいて、センサの細径化を適切に実現することができる。

また、請求項２に記載の発明では、請求項１に記載の圧力センサにおいて、配線基板（３０）は、ステム（１０）の外径の範囲以内に収まるサイズとなっていることを特徴としている。それによれば、細径化のためには好ましい。

また、請求項３に記載の発明では、請求項１または請求項２に記載の圧力センサにおいて、センサチップ（２０）の電気信号を処理する回路チップ（４０）が設けられており、回路チップ（４０）は、ステム（１０）の前記軸一端部上においてセンサチップ（２０）の上に積層して設けられ、回路チップ（４０）とセンサチップ（２０）、および、回路チップ（４０）と配線基板（３０）とは、それぞれバンプ（５０）を介して電気的に接続されていることを特徴としている。

センサチップ（２０）の電気信号を処理する回路チップ（４０）を備える場合、本発明のように、回路チップ（４０）をセンサチップ（２０）上に積層し、バンプ（５０）による接続を行えば、回路チップ（４０）も、ステム（１０）の軸方向においてステム（１０）上に積層された状態となり、センサの細径化を図ることができる。

ここで、請求項４に記載の発明のように、請求項３に記載の圧力センサにおいては、回路チップ（４０）は、センサチップ（２０）よりも平面サイズが大きいものであり、回路チップ（４０）は、その中央部がセンサチップ（２０）に重なっており、その周辺部が配線基板（３０）に重なるように配置されているものにできる。

また、請求項５に記載の発明では、請求項３に記載の圧力センサにおいて、センサチップ（２０）および回路チップ（４０）は、ともに四角形板状をなすものであり、これら両チップ（２０、４０）のうち一方のチップの辺部における端部から他方のチップの角部が突出するように、両チップ（２０、４０）は、ずれた状態で重ね合わされていることを特徴としている。

本発明は、四角形のチップにおいて、一般に辺よりも対角線の方が長いという性質を利用したものであり、一方のチップの辺部における端部から他方のチップの角部が突出するように、両チップ（２０、４０）を重ねることにより、回路チップ（４０）においてはチップ周辺部にてセンサチップ（２０）とは重ならない領域が存在し、この領域にて回路チップ（４０）は配線基板（３０）とバンプ（５０）を介して電気的接続を行うことができる。

つまり、本発明によれば、回路チップ（４０）を、極力小型化したとしても、回路チップ（４０）における電気的接続を適切に行えるものであり、回路チップ（４０）の小型化の面で好ましい。

また、請求項６に記載の発明では、請求項３に記載の圧力センサにおいて、センサチップ（２０）および回路チップ（４０）は、ともに四角形板状をなすものであり、回路チップ（４０）は一つの辺部にてセンサチップ（２０）にバンプ（５０）を介して接続され、前記一つの辺部に対向する辺部にて配線基板（３０）にバンプ（５０）を介して接続されていることを特徴としている。

それによれば、センサチップ（２０）、回路チップ（４０）および配線基板（３０）の間の電気的接続を良好に実現するために、各部材間に要求される平面度を緩和させることができる。

また、請求項７に記載の発明では、請求項１〜請求項６に記載の圧力センサにおいて、積層されたセンサチップ（２０）および回路チップ（４０）における互いの対向面には、それぞれバンプ（５０）が接続されるパッド（ａ、ｂ、ｃ、ｄ）が設けられており、両チップ（２０、４０）のうち一方のチップ（４０）には、他方のチップ（２０）の１個のパッドに対応して当該１個のパッドとバンプ（５０）を介して接続されるべきパッド（ａ〜ｄ）が複数個隣り合って設けられていることを特徴としている。

それによれば、センサチップ（２０）と回路チップ（４０）とを積層したときに、これら両チップ（２０、４０）が位置ずれした場合でも、互いのチップ（２０、４０）のパッド（ａ〜ｄ）同士をバンプ（５０）を介して適切に接続することができる。つまり、本発明によれば、チップ積層時の位置ずれの吸収がなされる。

また、請求項８に記載の発明では、請求項１〜請求項７に記載の圧力センサにおいて、回路チップ（４０）とセンサチップ（２０）および配線基板（３０）との間には、フレキシブルプリント基板（６０）が介在しており、回路チップ（４０）とフレキシブルプリント基板（６０）との間、フレキシブルプリント基板（６０）とセンサチップ（２０）との間、および、フレキシブルプリント基板（６０）と配線基板（３０）との間は、バンプ（５０）を介して電気的に接続されていることを特徴としている。

それによれば、互いにバンプ（５０）を介して接続される回路チップ（４０）、センサチップ（２０）、配線基板（３０）間に作用する応力を、フレキシブルプリント基板（６０）によって緩和することができ、好ましい。

また、請求項９に記載の発明では、請求項１〜請求項８に記載の圧力センサにおいて、配線基板（３０）は、樹脂から構成された樹脂基板であり、配線基板（３０）の一部がセンサチップ（２０）とステム（１０）との間に介在しており、ステム（１０）と配線基板（３０）との接合、および、ステム（１０）とセンサチップ（２０）との接合は、配線基板（３０）を構成する樹脂が熱圧着されることにより、なされていることを特徴としている。

それによれば、配線基板（３０）が、それ自身のステム（１０）との接合機能、およびステム（１０）とセンサチップ（２０）とを接合する接合部材としての機能を持つことになる。

そのため、配線基板（３０）およびセンサチップ（２０）とステム（１０）との間を接合する接合部材を別途設けることが不要になり、部品点数の削減や製造工程の簡略化を図ることができる。

なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。

以下の各実施形態に係る圧力センサは、たとえば自動車のブレーキシステムにおけるブレーキオイルの圧力を検出する圧力センサや、自動車の燃料噴射系における燃料パイプ内の圧力を検出する圧力センサ等に適用することができる。

なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。

（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係る圧力センサ１００の構成を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）中のＡ−Ａ線に沿った概略縦断面図である。つまり、図１において（ａ）は（ｂ）の上視平面図である。なお、図１（ｂ）では、実際には回路チップ４０に隠れているセンサチップ２０およびバンプ５０の部分も実線にて示してある。

［構成等］
図１に示されるように、ステム１０は、内部に中空部を有する有底筒状のもの、すなわち中空筒状をなすものである。ステム１０は、その軸一端部に圧力によって変形可能なダイアフラム１１を有するとともに、その軸他端部に中空部へ圧力を導入するための開口部１２を有する。

ダイアフラム１１は、ステム１０の軸一端側の端面を薄肉部とすることにより形成されている。ここで、ステム１０は、開口部１２側の部位にて図示しない電磁弁にシールされた形で取り付けられるようになっている。

この電磁弁は、その内部に、圧力媒体が流通する通路とこの通路の流量を調整する弁部とが設けられているもので、上記電磁弁からは、この電磁弁ににより調整された被測定圧力が、ステム１０の開口部１２からステム１０内に導入されるようになっている。

このようにして、被測定圧力が、ステム１０の中空部に導入されると、導入された被測定圧力は、ダイアフラム１１に印加され、この印加された圧力の大きさに応じて、ダイアフラム１１が歪むようになっている。

また、図１に示されるように、ステム１０のダイアフラム１１上には、センサチップ２０が設けられている。センサチップ２０は、上記したダイアフラム１１の変形に応じた電気信号を出力するものである。

このセンサチップ２０は、たとえば、単結晶Ｓｉ（シリコン）などの半導体チップからなり、図１に示される例では、四角形板状をなすものである。このセンサチップ２０は、たとえば、図示しない低融点ガラスなどによってステム１０のダイアフラム１１に接合され固定されている。

具体的に、センサチップ２０としては、ブリッジ回路を有し、ステム１０の開口部１２から導入された圧力によってダイアフラム１１が変形したとき、この変形に応じた抵抗値変化を電気信号に変換して出力する歪みゲージとして機能するものにできる。そして、これらダイアフラム１１およびセンサチップ２０が、圧力センサ１００の基本性能を左右するものである。

ここで、ステム１０を構成する金属材料には、高圧を受けることから高強度であること、および、Ｓｉからなるセンサチップ２０を上記ガラスなどにより接合するため低熱膨張係数であることなどが求められる。

具体的には、ステム１０は、Ｆｅ、Ｎｉ、ＣｏまたはＦｅ、Ｎｉを主体とし、析出強化材料としてＴｉ、Ｎｂ、Ａｌまたは、Ｔｉ、Ｎｂが加えられた材料を選定し、プレス、切削や冷間鍛造等により形成することができる。

ここにおいて、本実施形態では、ステム１０の軸一端部上において、センサチップ２０の周囲には配線基板３０が設けられている。配線基板３０は、センサチップ２０と電気的に接続されて、センサチップ２０と外部とを電気的に接続するためのものである。この配線基板３０は、センサチップ２０と同様に、ガラスなどによりステム１０に対して接合固定されている。

図１に示されるように、配線基板３０は、その中央部に貫通穴３１を有するドーナツ状の基板であり、本例では、ステム１０の外径の範囲以内に収まるサイズとなっている。この貫通穴３１にセンサチップ２０が挿入され入り込んだ形となっている。こうして、配線基板３０は、センサチップ２０を取り囲むようにして、ステム１０の軸一端側の端面上に設けられている。

なお、配線基板３０の貫通穴３１は円形穴でなくてもよく、四角形などの多角形穴など、センサチップ２０が入り込むことができればよい。また、配線基板３０は、センサチップ２０を取り囲むような形状であればよく、連続した環状のものでなくてもよい。

また、配線基板３０は、回路基板やバスバーなどの図示しない外部配線部材と圧力センサ１００とを電気的に接続するためのランド３２を備えている。このランド３２は、たとえば金属導体ペーストなどを用いて形成し、必要に応じて、その表面に金、銀、銅などの金属メッキ処理を施したものとすることができる。

ここでは、ランド３２は、貫通穴３１の周囲に４個設けられている。これら４個のランド３２は、たとえば圧力センサ１００における電源、ＧＮＤ、出力、調整の各用途に応じたものである。

そして、このランド３２には、上記の図示しない外部配線部材が電気的に接続され、この外部配線部材を介して、圧力センサ１００は、たとえば自動車のＥＣＵなどへ電気的に接続されている。

このような配線基板３０は、セラミック基板や樹脂基板などを用いて構成されたものにできる。たとえば、配線基板３０としては、セラミック積層配線基板を採用することができる。

この積層基板は、複数のセラミック層を積層し、タングステン（Ｗ）やモリブデン（Ｍｏ）などの導体ペーストを用いてビアホールや層間配線、さらには上記ランド３２を形成することで配線部を形成したものである。

また、図１に示される配線基板３０では、その外周部がセンサチップ２０および回路チップ４０よりも高い側壁を形成しており、これら両チップ２０、４０が配線基板３０の側壁内周部に収納された形となっている。

これにより、配線基板３０の当該側壁の上部に蓋などを付けたり、当該側壁の内周部にゲルや樹脂などの保護部材を充填したりすることなどが可能になり、チップ２０、４０の保護を図ることができる。もちろん、配線基板３０には、このような側壁がないものであってもよい。

また、本圧力センサ１００においては、センサチップ２０の電気信号を処理する回路チップ４０が設けられている。この回路チップ４０は、シリコン半導体チップなどに半導体プロセスを駆使して回路を構成したＩＣチップなどである。

図１に示されるように、この回路チップ４０は、前記ステム１０の軸一端部上においてセンサチップ２０の上に積層して設けられている。そして、回路チップ４０とセンサチップ２０、および、回路チップ４０と配線基板３０とは、それぞれバンプ５０を介して電気的に接続されている。

ここでは、回路チップ４０は、センサチップ２０よりも平面サイズが大きいものである。限定するものではないが、本例では、回路チップ４０は四角形板状である。もちろん円形板状などであってもよい。

そして、回路チップ４０は、その中央部がセンサチップ２０に重なっており、その周辺部が配線基板３０に重なるように配置されており、各々の重なり部においてバンプ５０を介して各部材間の電気的な接続がなされている。

このようにして、バンプ５０にて各部材が電気的に接続され、それによって、センサチップ２０からの信号は、この回路チップ４０の処理回路にて取り扱いやすい信号に増幅されたり、変換されるなどの処理に施され、配線基板３０から外部に出力されるようになっている。

ここで、バンプ５０としては、たとえば、はんだバンプや金バンプなどにより構成されており、バンプ５０による接続は、たとえば、はんだバンプによるはんだ接合や金バンプによる圧着などの形態により行われている。

このバンプ５０による接続は、ステム１０側に固定されたセンサチップ２０および配線基板３０の上に、印刷やめっきなどによりバンプ５０を形成した後、その上に回路チップ４０を搭載することにより、行うことができる。

または、バンプ５０による接続は、回路チップ４０側に、同様の方法にてバンプ５０を設けた後、ステム１０側に固定されたセンサチップ２０および配線基板３０の上に、回路チップ４０を搭載することなどにより、行うことができる。

［製造方法、作動等］
このような構成を有する本実施形態の圧力センサ１００の製造方法の一例について説明する。

まず、上記ステム１０を用意し、このステム１０の軸一端部におけるダイアフラム１１の上およびその周囲部の上に、上記低融点ガラスを印刷し、その上にセンサチップ２０および配線基板３０を搭載する。

そして、上記低融点ガラスを溶融・固化させることにより、センサチップ２０および配線基板３０をステム１０に固定する。具体的には、ステム１０上に、低融点鉛ガラスを印刷し、一度これを焼成してガラス接合し、焼成されたガラスの上にセンサチップ２０および配線基板３０を搭載し、再びガラスを焼成することにより、当該ガラスを介してセンサチップ２０および配線基板３０をステム１０に接合する。

次に、上述した方法にて、センサチップ２０および配線基板３０の側または回路チップ４０側にバンプ５０を設けた後、センサチップ２０および配線基板３０の上に、回路チップ４０を搭載し、バンプ５０を介して接続する。こうして、図１に示される圧力センサ１００ができあがる。

かかる圧力センサ１００は、上記電磁弁に取り付けられた状態で、上記電磁弁と一体に接続され、電磁弁駆動用の筒状のソレノイドに挿入されることにより、圧力検出を行うことができる。

具体的には、上記電磁弁から調整された被測定圧力が、そして、被測定物からの圧力が、ステム１０の開口部１２からステム２０の中空部へ導入され、その圧力によってダイアフラム１１が変形する。

この変形をセンサチップ２０により電気信号に変換し、この電気信号はバンプ５０を介して回路チップ４０へ送られ、回路チップ４０にて増幅・調整などの信号処理に供され、バンプ５０から配線基板３０を介して外部へ出力される。こうして圧力検出が行われるようになっている。

そして、たとえば、この検出された圧力信号に基づいて、自動車のＥＣＵなどによって、ブレーキシステムの制御や燃料噴射制御がなされるのである。

［効果等］
ところで、本実施形態によれば、中空筒状をなすものであって軸一端部に圧力によって変形可能なダイアフラム１１を有するとともに軸他端部に中空部へ圧力を導入するための開口部１２を有するステム１０と、ダイアフラム１１上に設けられダイアフラム１１の変形に応じた電気信号を出力するセンサチップ２０と、センサチップ２０と電気的に接続されセンサチップ２０と外部とを電気的に接続するための配線基板３０とを備える圧力センサにおいて、ステム１０の軸一端部上においてセンサチップ２０の周囲に配線基板３０が設けられていることを特徴とする圧力センサ１００が提供される。

このような圧力センサ１００によれば、センサチップ２０とともに配線基板３０が、ステム１０の軸方向においてステム１０上に積層された状態となるから、配線基板３０をステム１０径方向の周囲に設ける従来構成に比べて、ステム１０の径方向へのサイズの小型化がなされる。

よって、本実施形態によれば、圧力検出用のダイアフラム１１を有する中空筒状のステム１０と、ダイアフラム１１の変形を検出するセンサチップ２０と、センサチップ２０を外部に電気的に接続するための配線基板３０とを備える圧力センサ１００において、センサの細径化を適切に実現することができる。

上述したように、本実施形態の圧力センサ１００は、上記電磁弁と一体に接続され、電磁弁駆動用の筒状のソレノイドに挿入されることにより、圧力検出を行うようにしている。そして、上述したように細径化された本圧力センサ１００は、この電磁弁一体型圧力センサとして小型化に寄与することができる。

特に、図１に示される圧力センサ１００の例では、配線基板３０は、ステム１０の外径の範囲以内に収まるサイズとなっている。それによれば、配線基板３０を含めた圧力センサ１００のステム１０径方向のサイズをステム１０の径の範囲以内にまで小さくすることができる。

もちろん、これに限定されることなく、上述したように、圧力センサ１００は、上記ソレノイドに挿入可能な程度に細径化されていればよく、配線基板３０は、ステム１０の外径の範囲よりも多少はみ出していてもよい。

さらに、本実施形態の圧力センサ１００によれば、センサチップ２０の電気信号を処理する回路チップ４０が設けられており、回路チップ４０は、ステム１０の軸一端部上においてセンサチップ２０の上に積層して設けられ、回路チップ４０とセンサチップ２０、および、回路チップ４０と配線基板３０とは、それぞれバンプ５０を介して電気的に接続されている。

このように、センサチップ２０の電気信号を処理する回路チップ４０を備える場合、回路チップ４０をセンサチップ２０上に積層し、バンプ５０による接続を行えば、回路チップ４０も、ステム１０の軸方向においてステム１０上に積層された状態となり、センサの細径化を図ることができる。

また、上述したが、図１に示される例では、回路チップ４０は、センサチップ２０よりも平面サイズが大きいものであり、回路チップ４０は、その中央部がセンサチップ２０に重なっており、その周辺部が配線基板３０に重なるように配置されており、各々の重なり部においてバンプ５０を介して各部材間の電気的な接続がなされている。

このような回路チップ４０及びバンプ５０の配置形態も、本実施形態の特徴点であるが、この配置形態については、次に示されるような変形例も可能である。

［変形例等］
図２〜図４は、本実施形態の種々の変形例を示す図である。なお、これら図２〜図４のうち平面図として表されているものにおいては、実際には回路チップ４０に隠れているセンサチップ２０およびバンプ５０、貫通穴３１さらにパッドａ、ｂ、ｃ、ｄの部分も実線にて示してある。

図２は、本実施形態の第１の変形例としての回路チップ４０およびバンプ５０の配置形態を示す図であり、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は（ａ）中のＢ−Ｂ線に沿った概略断面図である。

この図２に示される第１の変形例では、センサチップ２０および回路チップ４０は、ともに四角形板状をなすものであり、これら両チップ２０、４０のうち一方のチップの辺部における端部から他方のチップの角部が突出するように、両チップ２０、４０は、ずれた状態で重ね合わされている。

この図示例では、センサチップ２０と回路チップ４０とは、図１に示される配置形態に比べて、その積層方向の軸を中心にして、互いのチップが４５°回転してずれた配置となっている。

もちろん、両チップ２０、４０のうち一方のチップの辺部における端部から他方のチップの角部が突出するようになっていればよく、両チップ２０、４０のずれの回転角度は４５°以下であってもよい。

この第１の変形例は、四角形のチップ、通常は矩形板状のチップにおいて、辺よりも対角線の方が長いという性質を利用したものである。

それによれば、センサチップ２０と回路チップ４０とが同程度の平面サイズであったとしても、図２に示されるように、回路チップ４０においてはチップ周辺部にてセンサチップ２０とは重ならない領域が存在し、この領域にて回路チップ４０は配線基板３０とバンプ５０を介して電気的接続を行うことができている。

つまり、この第１の変形例によれば、矩形の回路チップ４０を矩形のセンサチップ２０と同程度のサイズまで小型化しても、回路チップ４０における電気的接続を適切に行うことができる。

このように、本例は、回路チップ４０の小型化の面で好ましい。なお、図２中の破線にて示される回路チップ４０は、上記図１に示される回路チップ４０と同程度のサイズのものを示しており、本例では、回路チップ４０の小型化が図られている。

また、この第１の変形例によれば、逆の意味で、回路チップ４０のサイズを変えず、センサチップ２０を回路チップ４０と同程度まで大きくしてもよい。つまり、センサチップ２０の大型化が可能になる。

また、上記図１に示される回路チップ４０およびバンプ５０の配置形態では、バンプ５０による接合前の部材間に要求される平面度が厳しいものになる。また、部材の材質の組合せによっては、バンプ５０に発生する歪み（応力）が大きくなる。

図３は、本実施形態の第２の変形例としての回路チップ４０およびバンプ５０の配置形態を示す図であり、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は（ａ）中のＣ−Ｃ線に沿った概略断面図である。

この図３に示される例では、センサチップ２０および回路チップ４０は、ともに四角形板状をなすものであり、回路チップ４０は一つの辺部にてセンサチップ２０にバンプ５０を介して接続され、当該一つの辺部に対向する辺部にて配線基板３０にバンプ５０を介して接続されている。

この第２の変形例によれば、センサチップ２０、回路チップ４０および配線基板３０の間の電気的接続を良好に実現するために、各部材間に要求される平面度およびバンプ５０に発生する歪みを緩和させることができる。

また、積層されたセンサチップ２０と回路チップ４０とは、互いの対向面にてバンプ５０を介して接続されているが、各チップ２０、４０の対向面のうちバンプ５０が設けられる部位には、それぞれパッドが設けられている。

ここで、各チップ２０、４０をバンプ５０を介して接続するためには、両チップ２０、４０を積層するときに、各チップ２０、４０の対向面のパッド同士を正確に位置あわせする必要がある。

各チップ２０、４０の対向面において、バンプ５０で接続されるべきパッドが、一対一すなわちそれぞれ１個しか設けられていない場合には、チップ２０、４０同士の位置ずれが発生すると、バンプ５０による接続がうまくいかない恐れが大きい。

図４（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、そのようなチップ２０、４０間の位置ずれの問題に対応した本実施形態の第３の変形例としての回路チップ４０およびバンプ５０の配置形態を示す概略平面図である。

本変形例は、バンプ５０による接続を、ステム１０側に固定されたセンサチップ２０および配線基板３０側に、バンプ５０を形成した後、その上に回路チップ４０を搭載することにより、行った例である。

図４に示される例では、積層された回路チップ４０におけるセンサチップ２０との対向面には、センサチップ２０側に設けられた４個のバンプ５０が接続される４種類のパッドａ、ｂ、ｃ、ｄが設けられている。

そして、回路チップ４０には、センサチップ２０の１個のパッドすなわち１個のバンプ５０に対応して当該１個のバンプ５０と接続されるべき１種のパッドａ、ｂ、ｃ、ｄが複数個ずつ隣り合って設けられている。図示例では、回路チップ４０において、パッドａ、パッドｂ、パッドｃ、パッドｄの各種のパッドがそれぞれ３個ずつ隣り合って設けられている。

具体的に、図４に示される例では、３個ずつのパッドａ〜ｄが、略円環状に計１２個、略均等な間隔で配列されている。そのため、ともに矩形板状をなすセンサチップ２０と回路チップ４０とが、チップ中心回りに回転するような位置ずれに対して、対策が採られた形となっている。

そして、図４（ａ）に示される両チップ２０、４０の正規の配置状態から、チップの組み付けずれが生じて、図４（ｂ）に示されるような３０°回転してずれた状態、あるいは図４（ｃ）に示されるような６０°回転してずれた状態となっても、センサチップ２０側のバンプ５０と、これに接続されるべき回路チップ４０側のパッドａ〜ｄとは、適切に接続される。

なお、図４に示される例では、バンプ５０による接続を、ステム１０側に固定されたセンサチップ２０および配線基板３０側にバンプ５０を形成した後、回路チップ４０を搭載する例としているため、回路チップ４０側に複数個のパッドａ〜ｄを設けた。

その逆に、バンプ５０による接続を、あらかじめ回路チップ４０側にバンプ５０を形成した後、センサチップ２０および配線基板３０上に回路チップ４０を搭載することにより、行った場合、すなわち、バンプ５０を形成するチップを逆にした場合には、図示しないけれど、上記図４の例とは逆に、センサチップ２０側に複数個のパッドを設ければよいことになる。

つまり、このバンプ形成チップを逆にした場合、具体的には、上記図４において表されているパッドａ〜ｄはセンサチップ２０に形成されたものであり、バンプ５０は回路チップ４０に形成されたものになる。

つまり、この第３の変形例では、積層されたセンサチップ２０および回路チップ４０における互いの対向面には、それぞれバンプ５０が接続されるパッドａ、ｂ、ｃ、ｄが設けられており、両チップ２０、４０のうち一方のチップ４０には、他方のチップ２０の１個のパッドに対応して当該１個のパッドとバンプ５０を介して接続されるべきパッドａ〜ｄが複数個隣り合って設けられていればよい。

それによれば、センサチップ２０と回路チップ４０とを積層したときに、これら両チップ２０、４０が位置ずれした場合でも、互いのチップ２０、４０のパッドａ〜ｄ同士をバンプ５０を介して適切に接続することができる。つまり、本第３の変形例によれば、チップ積層時の位置ずれの吸収がなされる。

なお、図４は、この第３の変形例の一具体例を示すものであり、これに限定されるものではない。たとえば、一方のチップのパッド１個に対して、対応する相手側チップのパッドは、複数個であればよく、２個でも、４個以上であってもよい。また、当該複数個のパッドの配置も上記の円環状に限らず、発生しやすい位置ずれの方向に応じて適宜、配置形態を決めればよい。

（第２実施形態）
図５は、本発明の第２実施形態に係る圧力センサ２００の全体概略断面構成を示す図である。上記第１実施形態との相違点を中心に述べる。

図５に示されるように、本実施形態の圧力センサ２００では、回路チップ４０とセンサチップ２０および配線基板３０との間には、フレキシブルプリント基板６０が介在している。つまり、本実施形態は上記実施形態において、フレキシブルプリント基板６０を介在させたものである。

そして、回路チップ４０とフレキシブルプリント基板６０との間、フレキシブルプリント基板６０とセンサチップ２０との間、および、フレキシブルプリント基板６０と配線基板３０との間は、バンプ５０を介して電気的に接続されている。

本実施形態の圧力センサ２００によれば、互いにバンプ５０を介して接続される回路チップ４０、センサチップ２０、配線基板３０間に作用する応力を、フレキシブル性を有するフレキシブルプリント基板６０によって緩和することができ好ましい。

また、本実施形態によっても、上記第１実施形態にて述べたのと同様の理由から、圧力検出用のダイアフラム１１を有する中空筒状のステム１０と、ダイアフラム１１の変形を検出するセンサチップ２０と、センサチップ２０を外部に電気的に接続するための配線基板３０とを備える圧力センサ２００において、センサの細径化を適切に実現することができる。

そして、上述したように細径化された本圧力センサ２００は、この電磁弁一体型圧力センサとして小型化に寄与することができる。

また、本実施形態においても、フレキシブルプリント基板６０を介してはいるものの、上記第１実施形態に示される各変形例を採用することも可能である。

（第３実施形態）
上記実施形態では、センサチップ２０の電気信号を処理する回路チップ４０が設けられているが、場合によっては、回路チップは無くてもよい。たとえば、センサチップ２０として、センサチップを構成するチップに処理回路を一体に形成した集積化センサチップを用いた場合である。

図６は、本発明の第３実施形態に係る圧力センサ３００の全体概略断面構成を示す図であり、この集積化センサチップをセンサチップ２０として用い、回路チップを省略した場合の圧力センサ３００を示す図である。

この図６に示される圧力センサ３００においては、センサチップ２０とともに配線基板３０が、ステム１０の軸方向においてステム１０の軸一端部上に積層された状態となっている。そして、センサチップ２０と配線基板３０とは、金やアルミニウムなどのボンディングワイヤ９０により結線され電気的に接続されている。

このような圧力センサ３００は、ステム１０にセンサチップ２０および配線基板３０を接合した後、ワイヤボンディングを行い、ボンディングワイヤ７０を形成することにより製造することができる。

そして、本圧力センサ３００では、圧力が、ステム１０の開口部１２からステム２０の中空部へ導入され、その圧力によるダイアフラム１１の変形をセンサチップ２０により電気信号に変換するとともに、この電気信号をセンサチップ２０にて増幅・調整などの信号処理に供する。

そして、この電気信号はボンディングワイヤ７０を介して配線基板３０へ送られ、配線基板３０を介して外部へ出力される。こうして、本実施形態における圧力検出が行われるようになっている。

ところで、本実施形態によっても、上記ダイアフラム１１、開口部１２を有するステム１０と、ダイアフラム１１上に設けられた上記センサチップ２０と、上記配線基板３０とを備える圧力センサにおいて、ステム１０の軸一端部上においてセンサチップ２０の周囲に配線基板３０が設けられていることを特徴とする圧力センサ３００を提供することができる。

そして、本圧力センサ３００によっても、配線基板３０がステム１０の軸方向においてステム１０上に積層された状態となるから、ステム１０の径方向へのサイズの小型化がなされ、センサの細径化を適切に実現することができる。そして、本圧力センサ３００も電磁弁一体型圧力センサとして小型化に寄与することができる。

（第４実施形態）
ところで、上記実施形態では、上記図１に示されるように、配線基板３０は、回路基板やバスバーなどの図示しない外部配線部材と圧力センサ１００とを電気的に接続するためのランド３２を備えていた。

そして、このランド３２に対して、外部配線部材に設けられたピンが接続され、はんだ付けやロウ付け、接触などにより、電気的な接続が行われるようになっていた。

ここにおいて、配線基板３０側にピンを設け、このピンを有する圧力センサを外部配線部材に接続するとき、当該ピンを外部配線部材に対して溶接やろう付け、接触させるようにした構成を採用してもよい。

本発明の第４実施形態は、上記した各実施形態に記載されている圧力センサ１００、２００、３００において、このような構成を採用するものである。つまり、本実施形態は、上記実施形態において配線基板３０を変形したものであり、その他の部分については同様のものにできる。

一般的には、図７に示されるように、セラミックからなる配線基板３０にピン８０を接続する場合、ろう材９０を用いて、ろう付けすることが考えられる。しかしながら、この構造では、配線基板３０の単品にて、ろう付け加工が必要であり、その分、工程が複雑になり、コストの増大も生じる。

図８は、本実施形態に係る配線基板３０とピン８０との結合状態を示す概略断面図である。ここで、配線基板３０は、アルミナなどからなるセラミック基板である。

ピン８０は銅やリン青銅などの導電性金属で形成され、円柱状をなすとともに、配線基板３０との接続部側の先端部に溝部８１が設けてある。配線基板３０におけるピン８０との接続部には凹部３３が設けられている。また、この凹部３３には、上記溝部８１と嵌合可能な突起部３４が設けられている。

そして、ピン８０の接続先端部が、配線基板３０の凹部３３に挿入され、ピン８０の溝部８１が、凹部３３に設けられた突起部３４と嵌合され、固定されている。こうして、本実施形態では、ピン８０が配線基板３０に接続されている。

図９は、組付け前のピン８０と配線基板３０を示す図である。ピン８０の溝部８１の幅ｗ３は、配線基板３０の突起部３４の幅ｗ４より、わずかに小さくなっている。本実施形態では、ピン８０は、上記したように銅やリン青銅にて構成されており、これらの線膨張係数は１７〜２０ｐｐｍ／℃程度である。

一方、セラミックからなる配線基板３０の線膨張係数は５〜７ｐｐｍ／℃程度である。そのため、高温においては、ピン８０の溝部８１の幅ｗ３と配線基板３０の突起部３４の幅ｗ４との関係は、ｗ３＞ｗ４とすることができる。

本実施形態の圧力センサでは、配線基板３０をステム１０に接合するとき、４００℃以上の高温でガラス焼成を行うため、このガラス焼成時においては、上記ｗ３＞ｗ４の関係とすることができる。

そして、使用温度範囲内の最高温度では、ｗ３≦ｗ４となるように設定すれば、配線基板３０のステム１０への接合工程と同時にすなわち上記ガラス焼成と同時に、ピン８０を嵌合によって配線基板３０に組み付けることができる。

このように、本実施形態によれば、セラミックからなる配線基板３０とステム１０とのガラス接合時に、ピン８０と配線基板３０とを同時に固定することができるため、安価で簡略な構造を実現することができる。

（第５実施形態）
ところで、上記した実施形態では、センサチップ２０および配線基板３０はステム１０に対してガラス接合されるものであることを、主として述べたが、これらの接合、固定方法はこれに限定されるものではない。

上記実施形態にて述べたように、センサチップ２０および配線基板３０をステム１０に対してガラス接合する場合、金属製のステム１０とセンサチップ２０および配線基板３０との接合に低融点鉛ガラスを使用している。

そして、上述したように、ステム１０と当該ガラスとの接合、および、当該ガラスとセンサチップ２０および配線基板３０との接合というように、焼成工程を２回繰り返さなければならない。低融点化のため鉛ガラスを使用しなくてはならず、リサイクル性の点からも問題がある。

本発明の第５実施形態は、このような問題を解決するものとして、提供されるものである。

図１０は、本発明の第５実施形態に係る圧力センサ４００の構成を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）中のＤ−Ｄ線に沿った概略縦断面図である。つまり、図４において（ａ）は（ｂ）の上視平面図である。なお、図４（ｂ）では、実際には回路チップ４０に隠れているセンサチップ２０およびバンプ５０の部分も実線にて示してある。

本実施形態の圧力センサ４００においても、ステム１０は、中空筒状をなすものであって、軸一端部に圧力によって変形可能なダイアフラム１１を有するとともに、軸他端部に中空部へ圧力を導入するための開口部１２を有する。

そして、ステム１０のダイアフラム１１上には、ダイアフラム１１の変形に応じた電気信号を出力するセンサチップ２０が設けられている。

また、ステム１０の軸一端部上において、センサチップ２０の周囲には、センサチップ２０と電気的に接続されて、センサチップ２０と外部とを電気的に接続するための配線基板３０が設けられている。

ここで、本実施形態では、配線基板３０は、樹脂から構成された樹脂基板である。具体的には、本実施形態の配線基板３０は、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、エポキシ系樹脂などの熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムを用いた樹脂基板である。

そして、図１０に示されるように、配線基板３０の一部がセンサチップ２０とステム１０との間に介在しており、ステム１０と配線基板３０との接合、および、ステム１０とセンサチップ２０との接合は、配線基板３０を構成する樹脂が、加熱プレスなどによって熱圧着されることにより、なされている。

ここで、配線基板３０は、その中央部に凹部３５を有する基板であり、本例では、ステム１０の外径の範囲以内に収まるサイズとなっている。この凹部３５にセンサチップ２０が挿入され入り込んだ形となっている。

こうして、配線基板３０は、センサチップ２０を取り囲むようにして、ステム１０の軸一端側の端面上に設けられるとともに、配線基板３０の一部すなわち凹部３５の部分がセンサチップ２０とステム１０との間に介在している。

なお、配線基板３０の凹部３５の平面形状は、図１０に示されるような円形でなくてもよく、四角形などの多角形など、センサチップ２０が入り込むことができればよい。また、本実施形態においても、配線基板３０は、センサチップ２０を取り囲むような形状であればよく、連続した環状のものでなくてもよい。

また、本実施形態の配線基板３０も、回路基板やバスバーなどの図示しない外部配線部材と圧力センサ４００とを電気的に接続するためのランド３２を備えている。そして、このランド３２には、上記図８に示されるようなピン８０が接合され、このピン８０を介して、圧力センサ４００は、たとえば自動車のＥＣＵなどへ電気的に接続されている。

また、本実施形態の配線基板３０も、上記実施形態と同様に、その外周部がセンサチップ２０および回路チップ４０よりも高い側壁を形成しており、これら両チップ２０、４０が配線基板３０の側壁内周部に収納された形となっている。

さらに、図１０に示されるように、本実施形態においても、センサチップ２０の電気信号を処理する回路チップ４０が、ステム１０の軸一端部上においてセンサチップ２０の上に積層して設けられ、回路チップ４０とセンサチップ２０、および、回路チップ４０と配線基板３０とは、それぞれバンプ５０を介して電気的に接続されている。

このような構成を有する本実施形態の圧力センサ４００の製造方法の一例について、図１１、図１２を参照して説明する。

図１１は、本第５実施形態の圧力センサ４００の製造方法の第１の例を示す工程図であり、図１２は、本第５実施形態の圧力センサ４００の製造方法の第２の例を示す工程図である。

まず、図１１を参照して第１の例について述べる。上記ステム１０を用意し、このステム１０の軸一端部におけるダイアフラム１１の上およびその周囲部の上に、本実施形態の樹脂基板としての配線基板３０を搭載し、この配線基板３０の凹部３５上にセンサチップ２０を搭載する。

そして、加熱プレス工程を行う。それにより、センサチップ２０とステム１０との間に介在する配線基板３０の部分、および配線基板３０におけるステム１０との接触部分が、熱によって軟化し、軟化された部分が相手側と接着する。

こうして、本実施形態においては、ステム１０と配線基板３０との接合、および、ステム１０とセンサチップ２０との接合は、配線基板３０を構成する樹脂が熱圧着されることにより、なされる。

次に、バンプ接合工程では、センサチップ２０および配線基板３０の側または回路チップ４０側にバンプ５０を設けた後、センサチップ２０および配線基板３０の上に、回路チップ４０を搭載し、バンプ５０を介して接続する。

さらに、上記第４実施形態にて述べられたような方法にて、配線基板３０に上記ピン８０を接続する。こうして、図１０に示されるような本第５実施形態の圧力センサ４００ができあがる。

また、本実施形態の圧力センサ４００は、図１２に示される第２の例によっても製造することができる。

本例では、まず、配線基板３０の凹部３５上にセンサチップ２０を搭載して、加熱プレス工程を行う。それにより、センサチップ２０と配線基板３０とが熱圧着により固定される。

次に、バンプ接合工程を行い、センサチップ２０および配線基板３０の上に、回路チップ４０を搭載し、バンプ５０を介して接続する。さらに、配線基板３０に上記ピン８０を接続する。

このようにして、配線基板３０上にセンサチップ２０、回路チップ４０および上記ピン８０を接合した後、すなわち、配線基板３０上の構成部分を先に形成した後に、配線基板３０をステム１０上に搭載し、加熱プレス工程を行う。

それにより、配線基板３０とステム１０とが熱圧着により接合される。こうして、図１０に示されるような本第５実施形態の圧力センサ４００ができあがる。

かかる圧力センサ４００は、上記実施形態の圧力センサと同様に、上記電磁弁に取り付けられた状態で、上記電磁弁と一体に接続され、電磁弁駆動用の筒状のソレノイドに挿入されることにより、圧力検出を行うことができる。

このように、本実施形態の圧力センサ４００においては、配線基板３０は、樹脂から構成された樹脂基板であり、配線基板３０の一部がセンサチップ２０とステム１０との間に介在しており、ステム１０と配線基板３０との接合、および、ステム１０とセンサチップ２０との接合は、配線基板３０を構成する樹脂が熱圧着されることにより、なされていることを特徴としている。

それによれば、配線基板３０が、それ自身のステム１０との接合機能、およびステム１０とセンサチップ２０とを接合する接合部材としての機能を持つことになる。

そのため、配線基板３０およびセンサチップ２０とステム１０との間を接合する接合部材を別途設けることが不要になり、部品点数の削減や製造工程の簡略化を図ることができる。

また、本実施形態では、上記実施形態のような低融点鉛ガラスの使用を廃止することができる。上述したように、ステム１０と当該ガラスとの接合、および、当該ガラスとセンサチップ２０および配線基板３０との接合というように、焼成工程を２回繰り返さなければならないが、本実施形態では一括して接合できるので製造工程が簡略化できる。また、低融点鉛ガラスの使用を廃止することにより、リサイクル性の向上が図れる。

（他の実施形態）
なお、センサチップ２０としては、ブリッジ回路を有する歪みゲージとして機能するものに限定されるものではなく、ダイアフラム１１の変形に応じた電気信号を出力するものであればよい。

また、本発明の圧力センサは、ステムの径方向への体格の小型化すなわち細径化を、その効果とするものであり、特に、電磁弁と一体化されて使用される圧力センサに限定されるものではない。

また、本発明の圧力センサは、自動車のブレーキシステムにおけるブレーキオイルの圧力を検出する圧力センサや、自動車の燃料噴射系における燃料パイプ内の圧力を検出する圧力センサ等に用途限定されるものではないことはもちろんである。

要するに、本発明は、軸一端部に圧力変形可能なダイアフラムを有するとともに軸他端部に中空部へ圧力を導入するための開口部を有する中空筒状をなすステムと、ダイアフラム上に設けられダイアフラムの変形に応じた電気信号を出力するセンサチップと、センサチップと電気的に接続されセンサチップと外部とを電気的に接続するための配線基板とを備える圧力センサにおいて、ステムの軸一端部上においてセンサチップの周囲に配線基板が設けられていることを要部とするものであり、その他の部分については、適宜設計変更が可能である。

本発明の第１実施形態に係る圧力センサ構成を示す図であり、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ概略断面図である。 第１実施形態の第１の変形例としての回路チップおよびバンプの配置形態を示す図であり、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ概略断面図である。 第１実施形態の第２の変形例としての回路チップおよびバンプの配置形態を示す図であり、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ概略断面図である。 本実施形態の第３の変形例としての回路チップおよびバンプの配置形態を示す概略平面図であり、（ａ）は正規の配置状態、（ｂ）は３０°回転してずれた配置状態、（ｃ）は６０°回転してずれた配置状態をそれぞれ示す図である。 本発明の第２実施形態に係る圧力センサの全体概略断面図である。 本発明の第３実施形態に係る圧力センサの全体概略断面図である。 配線基板にピンをろう付けした構成を示す図である。 本発明の第４実施形態に係る配線基板とピンとの結合状態を示す概略断面図である。 図８に示されるピンと配線基板の組み付け前の状態を示す概略断面図である。 本発明の第５実施形態に係る圧力センサ構成を示す図であり、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は（ａ）のＤ−Ｄ概略断面図である。 上記第５実施形態の圧力センサの製造方法の第１の例を示す工程図である。 上記第５実施形態の圧力センサの製造方法の第２の例を示す工程図である。

符号の説明

１０…ステム、１１…ステムのダイアフラム、１２…ステムの開口部、
２０…センサチップ、３０…配線基板、４０…回路チップ、５０…バンプ、
６０…フレキシブルプリント基板、
ａ、ｂ、ｃ、ｄ…回路チップのパッド。

Claims (9)

1. 中空筒状をなすものであって、軸一端部に圧力によって変形可能なダイアフラム（１１）を有するとともに軸他端部に中空部へ圧力を導入するための開口部（１２）を有するステム（１０）と、
   前記ダイアフラム（１１）上に設けられ、前記ダイアフラム（１１）の変形に応じた電気信号を出力するセンサチップ（２０）と、
   前記センサチップ（２０）と電気的に接続され、前記センサチップ（２０）と外部とを電気的に接続するための配線基板（３０）とを備える圧力センサにおいて、
   前記ステム（１０）の前記軸一端部上において、前記センサチップ（２０）の周囲には前記配線基板（３０）が設けられていることを特徴とする圧力センサ。
2. 前記配線基板（３０）は、前記ステム（１０）の外径の範囲以内に収まるサイズとなっていることを特徴とする請求項１に記載の圧力センサ。
3. 前記センサチップ（２０）の電気信号を処理する回路チップ（４０）が設けられており、
   前記回路チップ（４０）は、前記ステム（１０）の前記軸一端部上において前記センサチップ（２０）の上に積層して設けられ、
   前記回路チップ（４０）と前記センサチップ（２０）、および、前記回路チップ（４０）と前記配線基板（３０）とは、それぞれバンプ（５０）を介して電気的に接続されていることを特徴とする請求項１または２に記載の圧力センサ。
4. 前記回路チップ（４０）は、前記センサチップ（２０）よりも平面サイズが大きいものであり、
   前記回路チップ（４０）は、その中央部が前記センサチップ（２０）に重なっており、その周辺部が前記配線基板（３０）に重なるように配置されていることを特徴とする請求項３に記載の圧力センサ。
5. 前記センサチップ（２０）および前記回路チップ（４０）は、ともに四角形板状をなすものであり、
   これら両チップ（２０、４０）のうち一方のチップの辺部における端部から他方のチップの角部が突出するように、前記両チップ（２０、４０）は、ずれた状態で重ね合わされていることを特徴とする請求項３に記載の圧力センサ。
6. 前記センサチップ（２０）および前記回路チップ（４０）は、ともに四角形板状をなすものであり、
   前記回路チップ（４０）は一つの辺部にて前記センサチップ（２０）に前記バンプ（５０）を介して接続されるとともに、前記一つの辺部に対向する辺部にて前記配線基板（３０）に前記バンプ（５０）を介して接続されていることを特徴とする請求項３に記載の圧力センサ。
7. 積層された前記センサチップ（２０）および前記回路チップ（４０）における互いの対向面には、それぞれ前記バンプ（５０）が接続されるパッド（ａ、ｂ、ｃ、ｄ）が設けられており、
   前記両チップ（２０、４０）のうち一方のチップ（４０）には、他方のチップ（２０）の１個のパッドに対応して当該１個のパッドと前記バンプ（５０）を介して接続されるべきパッド（ａ〜ｄ）が複数個隣り合って設けられていることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか１つに記載の圧力センサ。
8. 前記回路チップ（４０）と前記センサチップ（２０）および前記配線基板（３０）との間には、フレキシブルプリント基板（６０）が介在しており、
   前記回路チップ（４０）と前記フレキシブルプリント基板（６０）との間、前記フレキシブルプリント基板（６０）と前記センサチップ（２０）との間、および、前記フレキシブルプリント基板（６０）と前記配線基板（３０）との間は、前記バンプ（５０）を介して電気的に接続されていることを特徴とする請求項１ないし７のいずれか１つに記載の圧力センサ。
9. 前記配線基板（３０）は、樹脂から構成された樹脂基板であり、
   前記配線基板（３０）の一部が前記センサチップ（２０）と前記ステム（１０）との間に介在しており、
   前記ステム（１０）と前記配線基板（３０）との接合、および、前記ステム（１０）と前記センサチップ（２０）との接合は、前記配線基板（３０）を構成する樹脂が熱圧着されることにより、なされていることを特徴とする請求項１ないし８のいずれか１つに記載の圧力センサ。
   

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