JP4069874B2 - センサ装置 - Google Patents
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Description
また、凹部303は、ケース300に溶接等にて固定されたメタルダイアフラム304によって閉塞されており、凹部303内には圧力伝達媒体としてのオイル305が封入されている。
図1は、本発明の第1実施形態に係るセンサ装置としての圧力センサS1の全体構成を示す概略断面図であり、図2は、図1中の各部構成を示す図である。用途を限定するものではないが、この圧力センサS1は、たとえば自動車のブレーキシステムにおけるブレーキオイルの圧力を検出する圧力センサ等に適用することができる。
この圧力センサS1は、大きくは、センシング部11を有するセンサ構造部100と、センシング部11からの信号を外部に出力するためのコネクタ部200とを備える。ここで、第1の構造体20はセンサ構造部100の一部であり、第4の構造体50はコネクタ部200の一部として構成されている。
そして、このような構成を有する本実施形態の圧力センサS1は、たとえば次のようにして組み付けられる。
ところで、本実施形態によれば、センシング部としてのセンサチップ11を有するセンサ構造部100と、センサチップ11からの信号を外部に出力するためのコネクタ部(200)とを備える圧力センサS1において、センサ構造部100とコネクタ部200との間には、複数個の構造体30、40が介在することで、センサ構造部100、複数個の構造体30、40およびコネクタ部200が積層されてなる積層体が形成されており、この積層体における外周部に、センサ構造部100、個々の構造体30、40およびコネクタ部200を互いに支持して固定する支持部22、32、42、52が設けられており、個々の構造体30、40に、電子部品31、41が搭載されており、センサチップ11、電子部品31、41およびコネクタ部200は、電気的に接続されていることを特徴としている。
本実施形態の変形例を図3、図4に示しておく。
図5は、本発明の第2実施形態に係るセンサ装置としての圧力センサS2の全体構成を示す一部断面図であり、図6は図5中のE−E線に沿った面における第1の構造体20の単体概略平面図である。上記実施形態との相違点を中心に述べる。
なお、上記実施形態において、センサ構造部100とコネクタ部200との間に介在する各構造体は、樹脂やセラミックの円板形状のものであったが、円板に限らず任意の平面形状を持つ板であってもよい。また、このような構造体としては、搭載されている電子部品や接続部を樹脂でモールドした形態のものであってもよい。
20…センサ構造部の一部としての第1の構造体、22…第1の構造体の支持部、
22a…第1の構造体の支持部の凸部、23…第1の構造体のピン部材、
30…第2の構造体、31…電子部品としてのICチップ、
32…第2の構造体の支持部、32a…第2の構造体の支持部の凸部、
32b…第2の構造体の支持部の凹部、33…第2の構造体のピン部材、
34…第2の構造体の貫通穴、40…第3の構造体、
41…電子部品としてのチップコンデンサ、42…第3の構造体の支持部、
42a…第3の構造体の支持部の凸部、42b…第3の構造体の支持部の凹部、
43…第3の構造体のピン部材、44…第3の構造体の貫通穴、
50…コネクタ部の一部としての第4の構造体、52…第4の構造体の支持部、
52b…第4の構造体の支持部の凹部、54…第4の構造体の貫通穴、
60…ケース、100…センサ構造部、200…コネクタ部。
Claims (7)
- センシング部(11)を有するセンサ構造部(100)と、
前記センシング部(11)からの信号を外部に出力するためのコネクタ部(200)とを備えるセンサ装置において、
前記センサ構造部(100)と前記コネクタ部(200)との間には、複数個の構造体(30、40)が介在することによって、前記センサ構造部(100)、前記複数個の構造体(30、40)および前記コネクタ部(200)が積層されてなる積層体が形成されており、
前記積層体における外周部には、前記センサ構造部(100)、個々の前記構造体(30、40)および前記コネクタ部(200)を互いに支持して固定する支持部(22、32、42、52)が設けられており、
個々の前記構造体(30、40)には、電子部品(31、41)が搭載されており、
前記センシング部(11)、前記電子部品(31、41)および前記コネクタ部(200)は、電気的に接続されており、
前記支持部(22、32、42、52)は、前記センサ構造部(100)、個々の前記構造体(30、40)および前記コネクタ部(200)のそれぞれの部材同士において、一方の部材に凸部(22a、32a、42a)、これに対向する他方の部材の部分に前記凸部(22a、32a、42a)が嵌合される凹部(32b、42b、52b)を有するものであり、
前記凸部(22a、32a、42a)および凹部(32b、42b、52b)の形状または位置は、正規の組合せ以外では凸部と凹部とが嵌合しないように、前記センサ構造部(100)、個々の前記構造体(30、40)および前記コネクタ部(200)のそれぞれの部材同士の間で相違していることを特徴とするセンサ装置。 - 前記支持部(22、32、42、52)は、前記センサ構造部(100)、個々の前記構造体(30、40)および前記コネクタ部(200)のそれぞれの外周部において2箇所以上設けられていることを特徴とする請求項1に記載のセンサ装置。
- 前記センサ構造部(100)、個々の前記構造体(30、40)および前記コネクタ部(200)のそれぞれの部材同士において、一方の部材にピン部材(23、33、43)、これに対向する他方の部材の部分に貫通穴(34、44、54)が設けられており、
前記ピン部材(23、33、43)が前記貫通穴(34、44、54)に挿入されて前記一方の部材と前記他方の部材とが電気的に接続されていることにより、前記センシング部(11)、前記電子部品(31、41)および前記コネクタ部(200)は、電気的に接続されていることを特徴とする請求項1または2に記載のセンサ装置。 - 前記ピン部材(23、33、43)が前記貫通穴(34、44、54)に挿入されてなる電気的接続部は、前記積層体における外周部に位置することを特徴とする請求項3に記載のセンサ装置。
- 個々の前記構造体(30、40)は、樹脂またはセラミックにより形成されていることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1つに記載のセンサ装置。
- 前記複数個の構造体(30、40)の外周囲は、ケース(60)にて被覆されていることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1つに記載のセンサ装置。
- 前記センシング部は、圧力検出を行う感圧素子(11)を有するものであることを特徴とする請求項1ないし6のいずれか1つに記載のセンサ装置。
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