JP2006111973A - 加熱基板支持体及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 基板支持体を形成する方法及び装置が提供される。一実施形態において、基板支持体は、支持面及び少なくとも1つの溝を有する本体を備えている。可鍛性ヒートシンクで取り巻かれた加熱素子が溝に配置される。ヒートシンクは、1つ以上の部分で構成されてもよい。溝にはヒートシンクの上にキャップが配置され、キャップの上面が支持面と実質的に平らに配置される。
【選択図】 図9E
Description
[0001]本発明の実施形態は、一般に、基板処理に使用される基板支持体、及びその製造方法を提供する。
[0002]コンピュータ及びテレビジョンモニタのようなアクティブマトリクスディスプレイ用として液晶ディスプレイやフラットパネルが通常使用されている。一般に、フラットパネルは2枚のガラスプレートを備え、それらの間に液晶材料層がサンドイッチされている。ガラスプレートの少なくとも一方には、少なくとも1つの導電膜が配置され、これが電源に結合される。電源から導電膜に供給される電力は、結晶材料の配向を変化させ、ディスプレイ上で見ることのできるテキスト又はグラフィックのようなパターンを生成する。フラットパネルの製造にしばしば使用される1つの製造プロセスは、プラズマエンハンスト化学気相堆積(PECVD)である。
Claims (49)
- 支持面を有する本体と、
上記本体に形成された少なくとも1つの溝と、
上記溝内に配置された加熱素子と、
上記加熱素子と境を接し、且つ上記加熱素子及び上記本体に接触するヒートシンクと、
を備えた基板支持体。 - 上記ヒートシンクは、上記本体より熱伝導率が大きいアルミニウムで構成される、請求項1に記載の基板支持体。
- 上記ヒートシンクは、Xを整数とすれば、シリーズ1XXXからシリーズ3000−100アルミニウムまでの中から選択されたアルミニウム合金で構成される、請求項1に記載の基板支持体。
- 上記ヒートシンクは、アルミニウム3004で構成される、請求項1に記載の基板支持体。
- 上記ヒートシンクはアニールされる、請求項1に記載の基板支持体。
- 上記ヒートシンクと上記加熱素子との間には実質的に空気が存在しない、請求項1に記載の基板支持体。
- 上記溝の対向壁は外方にフレアが付けられる、請求項1に記載の基板支持体。
- 上記溝の底付近に形成されたチャンネルを更に備え、該チャンネルは、上記ヒートシンクで実質的に埋められる、請求項1に記載の基板支持体。
- 上記溝内で上記加熱素子の上に配置されたインサートを更に備えた、請求項1に記載の基板支持体。
- 上記インサートを貫通して形成された1つ以上の空気リリーフ穴を更に備えた、請求項9に記載の基板支持体。
- 上記インサートは、上記ヒートシンクと同じ材料で構成される、請求項9に記載の基板支持体。
- 上記溝に配置されたキャップを更に備えた、請求項1に記載の基板支持体。
- 上記キャップは、その外面が上記支持面と実質的に同一平面に配置される、請求項12に記載の基板支持体。
- 上記キャップは、その場所に溶接されるか又は鍛造されるかの少なくとも一方である、請求項12に記載の基板支持体。
- 上記支持面は、約550x約650mm以上の支持面積を有する、請求項1に記載の基板支持体。
- 上記支持面は、実質的に多角形の支持エリアを有する、請求項1に記載の基板支持体。
- 支持面及び少なくとも1つの溝を有するアルミニウム本体と、
可鍛性ヒートシンクでクラッド形成され且つ上記溝にプレスフィットされる加熱素子と、
上記溝に配置されるインサートであって、上記加熱素子及び上記溝の側部に接触するインサートと、
上記溝に配置されるキャップであって、その外面が上記本体と実質的に平らに配置されるようなキャップと、
を備えた基板支持体。 - 上記ヒートシンクは、Xを整数とすれば、ほぼアルミニウム1XXXからほぼアルミニウム3000−100シリーズまでの範囲のアルミニウム合金で構成される、請求項17に記載の基板支持体。
- 上記ヒートシンクは、アルミニウム3004で構成される、請求項17に記載の基板支持体。
- 支持面を有するアルミニウム本体と、
上記本体に形成された少なくとも1つの溝と、
上記溝内に配置された第1の可鍛性ヒートシンクと、
上記溝内に配置され、且つ上記第1のヒートシンクと接触された加熱素子と、
上記溝内に配置され、且つ上記第1のヒートシンク及び上記加熱素子と接触された第2の可鍛性ヒートシンクと、
を備えた基板支持体。 - 上記第1のヒートシンクは、上記本体より熱伝導率が大きいアルミニウム材料で構成される、請求項20に記載の基板支持体。
- 上記第1及び第2のヒートシンクは、Xを整数とすれば、シリーズ1XXXからシリーズ3000−100アルミニウムまでの中から選択されたアルミニウム合金で構成される、請求項20に記載の基板支持体。
- 上記ヒートシンクの少なくとも一方は、アルミニウム3004で構成される、請求項20に記載の基板支持体。
- 上記ヒートシンクの少なくとも一方はアニールされる、請求項20に記載の基板支持体。
- 上記第2のヒートシンクは上記溝にプレスフィットされる、請求項20に記載の基板支持体。
- 上記溝の少なくとも1つの壁には段が形成される、請求項20に記載の基板支持体。
- 上記段に配置され、且つ上記溝内に上記加熱素子及び上記ヒートシンクを包囲する1つ以上のキャップを更に備え、上記溝の壁は、約3度未満の包囲角で外方に角度が付けられている、請求項20に記載の基板支持体。
- 上記溝に配置され、且つその場所に溶接されるか又は鍛造されるかの少なくとも一方であるキャップを更に備えた、請求項27に記載の基板支持体。
- 上記キャップは、上記本体と同じ材料で構成される、請求項28に記載の基板支持体。
- 上記第2のヒートシンクと、上記溝の外側に存在する大気との間に配置された圧力シールを更に備えた、請求項20に記載の基板支持体。
- 上記第1のヒートシンクは、更に、そこから延びたレッグを備え、上記第2のヒートシンクは、これらレッグの間に配置される、請求項20に記載の基板支持体。
- 支持面及び少なくとも1つの溝を有するアルミニウム本体と、
上記溝に配置された加熱素子と、
Xを整数とすれば、ほぼアルミニウム1XXXからほぼアルミニウム3000−100シリーズまでの範囲のアルミニウム合金で構成され、且つ上記溝に配置されて、上記加熱素子を上記本体から分離する第1の可鍛性ヒートシンクであって、上記溝により画成された壁に沿って中央区分から延びるレッグを有している第1のヒートシンクと、
Xを整数とすれば、ほぼアルミニウム1XXXからほぼアルミニウム3000−100シリーズまでの範囲のアルミニウム合金で構成され、且つ上記第1のヒートシンクのレッグ間にプレスフィットされた第2の可鍛性ヒートシンクであって、これら第1及び第2のヒートシンクが上記加熱素子を上記本体から分離するような第2のヒートシンクと、
上記溝に配置されたキャップであって、その外面が上記本体の支持面と実質的に平らに配置されるようなキャップと、
を備えた基板支持体。 - 基板支持体を形成する方法において、
少なくとも1つの溝が表面に形成された本体を用意するステップと、
加熱素子を上記溝に挿入するステップであって、該加熱素子は外部クラッドで囲まれ、該クラッドと上記加熱素子との間に実質的にエアポケットが捕獲されることはなく、上記クラッドはヒートシンクとして適応されるようなステップと、
上記溝において上記クラッド付き加熱素子の上にインサートを配置するステップと、
上記溝にキャップを挿入するステップであって、該キャップの外面を上記本体と実質的に平らに配置するようなステップと、
を備えた方法。 - 上記クラッドは、Xを整数とすれば、ほぼアルミニウム1XXXからほぼアルミニウム3000−100シリーズまでの範囲のアルミニウム合金で構成される、請求項33に記載の方法。
- 基板支持体を形成する方法において、
少なくとも1つの溝が支持面に形成された本体を用意するステップと、
加熱素子を上記溝に挿入するステップであって、上記加熱素子は、上記本体より柔軟で且つヒータシンクとして適応される材料でクラッド形成されるようなステップと、
上記クラッド付き加熱素子を上記溝に配置されたインサートでカバーするステップと、
上面が上記上部支持面と実質的に平らに配置されるキャップを上記溝にかぶせるステップと、
を備えた方法。 - 上記加熱素子と上記本体との間から、上記溝の底付近に設けられたチャンネルを経てガスを通気するステップを更に備えた、請求項35に記載の方法。
- 上記加熱素子にクラッド形成する上記ステップは、上記加熱素子の周りにクラッド材料の可鍛性シートを配置する段階を更に含む、請求項35に記載の方法。
- 上記溝に上記クラッド付き加熱素子を挿入する上記ステップは、上記クラッド付き加熱素子を挿入する前に上記溝の表面から自然酸化物層を除去する段階を更に含む、請求項35に記載の方法。
- 上記溝に上記クラッド付き加熱素子を挿入する上記ステップは、上記クラッド付き加熱素子を上記溝にプレスフィットする段階を更に含む、請求項35に記載の方法。
- 少なくとも1つの溝を有する本体を用意する上記ステップは、上記溝の底面を粗面化する段階を更に含む、請求項35に記載の方法。
- 上記溝にキャップをかぶせる上記ステップは、上記キャップをその場所に溶接する段階を更に含む、請求項35に記載の方法。
- 基板支持体を形成する方法において、
少なくとも1つの溝が表面に形成されたアルミニウム本体を用意するステップと、
上記溝に第1の可鍛性ヒートシンクを配置するステップと、
上記溝に加熱素子を挿入するステップと、
上記溝において上記加熱素子の上に第2の可鍛性ヒートシンクを配置するステップと、
上記第2のヒートシンクに充分な圧力を加えて、上記ヒートシンクの少なくとも1つを上記本体と密接接触状態に至らせるステップと、
上記溝にキャップを挿入して上記溝をシールするステップであって、上記キャップの外面が上記本体と実質的に平らに配置されるようにするステップと、
を備えた方法。 - 基板支持体を形成する方法において、
少なくとも1つの溝が支持面に形成されたアルミニウム本体を用意するステップと、
上記本体より柔軟なアルミニウム材料で構成された第1の可鍛性ヒートシンクを上記溝に挿入するステップと、
上記本体より柔軟なアルミニウム材料で構成された第2の可鍛性ヒートシンクを上記溝に挿入するステップであって、上記第1及び第2のヒートシンクがそれらの間に加熱素子をサンドイッチするようなステップと、
上面が上記上部支持面と実質的に平らに配置されるキャップを上記溝にかぶせるステップと、
を備えた方法。 - 上記溝の表面から自然酸化物層を除去するステップを更に備えた、請求項43に記載の方法。
- 上記溝にキャップをかぶせる上記ステップは、上記キャップをその場所に溶接するか又は鍛造するかの少なくとも1つを更に含む、請求項43に記載の方法。
- 上記溝に上記第2のヒートシンクを挿入する上記ステップは、上記第1及び第2のヒートシンクを嵌合する段階を更に含む、請求項43に記載の方法。
- 上記溝に上記第2のヒートシンクを挿入する上記ステップは、上記第1のヒートシンクにより画成された特徴部へ上記第2のヒートシンクの一部分を挿入する段階を更に含む、請求項43に記載の方法。
- 上記溝に上記第2のヒートシンクを挿入する上記ステップは、上記第1のヒートシンクから延びるレッグ間に上記第2のヒートシンクを挿入する段階を更に含む、請求項43に記載の方法。
- 上記第1のヒートシンクから延びるレッグ間に上記第2のヒートシンクを挿入する上記段階は、上記溝の壁に対して上記第1のヒートシンクのレッグを押し付けることを更に含む、請求項48に記載の方法。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US10/965,601 | 2004-10-13 | ||
US10/965,601 US20060075970A1 (en) | 2004-10-13 | 2004-10-13 | Heated substrate support and method of fabricating same |
US11/115,575 US7674338B2 (en) | 2004-10-13 | 2005-04-26 | Heated substrate support and method of fabricating same |
US11/115,575 | 2005-04-26 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006111973A true JP2006111973A (ja) | 2006-04-27 |
JP2006111973A5 JP2006111973A5 (ja) | 2011-08-04 |
JP4817791B2 JP4817791B2 (ja) | 2011-11-16 |
Family
ID=36380726
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005296615A Expired - Fee Related JP4817791B2 (ja) | 2004-10-13 | 2005-10-11 | 加熱基板支持体及びその製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4817791B2 (ja) |
KR (1) | KR20060052233A (ja) |
TW (1) | TWI289610B (ja) |
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WO2023218963A1 (ja) * | 2022-05-10 | 2023-11-16 | 東京エレクトロン株式会社 | 加熱装置及び基板処理装置 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP3345852B2 (ja) * | 1998-06-18 | 2002-11-18 | 古河電気工業株式会社 | 半導体製造装置の基盤ホルダー及びその製造方法 |
-
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- 2005-08-17 TW TW94128097A patent/TWI289610B/zh not_active IP Right Cessation
- 2005-10-11 JP JP2005296615A patent/JP4817791B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2005-10-12 KR KR1020050096102A patent/KR20060052233A/ko not_active Application Discontinuation
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4817791B2 (ja) | 2011-11-16 |
TWI289610B (en) | 2007-11-11 |
KR20060052233A (ko) | 2006-05-19 |
TW200632124A (en) | 2006-09-16 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081014 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20081014 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20081014 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20101130 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20101210 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110621 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20110621 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20110801 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140909 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |