JP2005537632A - 加熱基板支持体 - Google Patents
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Abstract
Description
通常、ガイド部908、910は、熱伝導材料から製作されるが、他の材料も利用可能である。一実施形態において、ガイド部908,910を製作する為に使用される材料は、プレート902,904の少なくとも一つと類似した熱膨張係数を有する材料である。ガイド部902,910は、ガイド部1002,1004により示されたような矩形棒として平坦な材料から製作可能であり、或いは、より複雑な形状(例えば図10に示されたようなガイド部1006,1008)で製作可能である。
Claims (46)
- 基板を支持する為の基板支持体において:
前記基板を支持するように適合された第1表面と、対向する第2表面とを有する第1プレートと;
前記第1プレートに結合された第2プレートと;
前記第1プレートの第2表面と前記第2プレートの第1表面との間に配置され、前記第1プレートに対し圧接された加熱素子と;
を備える、前記支持体。 - 前記第1プレートは、ステンレス鋼、ニッケル、ニッケル合金から成るグループから選択される少なくとも一つの材料から製作される、請求項1記載の支持体。
- 前記抵抗性加熱素子は、電導体を制限する金属製シースを備え、前記金属製シースは、ステンレス鋼、ニッケル、ニッケル合金から成るグループから選択される少なくとも一つの材料から製作される、請求項1記載の支持体。
- 前記金属製シースと前記第1プレートは、実質的に同一の熱膨張係数を有する材料から製作される、請求項3記載の支持体。
- 前記金属製シースと前記第1プレートは、ステンレス鋼から製作される、請求項3記載の支持体。
- 前記第1プレートまたは前記第2プレートの少なくとも一つは、内部に形成されたチャネルを有し、前記チャネルは、前記抵抗性加熱素子の少なくとも一部を受容する、請求項1記載の支持体。
- 前記第1プレートの前記第1表面上に配置された複数の基板支持要素であって、間隔を開けた配置関係で前記基板及び前記第1表面を維持するように適合されている、前記基板支持要素を更に備える、請求項1記載の支持体。
- 前記第1プレートと前記第2プレートとの間に配置された少なくとも一つの金属製ガイド部であって、前記第1プレートと前記第2プレートに対して前記加熱素子を側方に保持する、前記金属製ガイド部を更に備える、請求項1記載の支持体。
- 前記金属製ガイド部の一部は、前記第2プレートと前記加熱素子との間に配置されている、請求項8記載の支持体。
- 前記金属製ガイド部は:
前記第2プレートの前記第1表面に平行に配置された第1フランジと;
前記第2プレートの前記第1表面に平行に配置された第2フランジと;
前記第2フランジに前記第1フランジを結合する中央部と;
前記中央部内に形成された加熱素子受容チャネルと;
を更に備える、請求項8記載の支持体。 - 前記第1プレート、前記第2プレート、前記金属製ガイド部は、一緒にスポット溶接されている、請求項8記載の支持体。
- 前記抵抗性加熱素子は、前記ガイド部により前記第1プレートに圧接されている、請求項8記載の支持体。
- 前記第1プレートの前記第1表面の、少なくとも上部または近傍に配置された複数のスペーサであって、間隔を開けた配置関係で前記基板及び前記第1表面を維持するように適合されている、前記スペーサ、
を更に備える、請求項8記載の支持体。 - 前記加熱素子の一部の近くに配置された第1金属製ガイド部と;
前記第1金属製ガイド部に対向する前記加熱素子の一部の近くに配置された金属製ガイド部と;
を更に備える、請求項1記載の支持体。 - 前記加熱素子と前記第1プレートとの間に配置された熱伝導フィラーを更に備える、請求項1記載の支持体。
- 前記熱伝導フィラーは、導電性ペースト、導電性セメント、導電性接着剤、導電性フォーム、導電性ジェル、金属パワー、金属製ファイバ、金属製メッシュのうちの少なくとも一つである、請求項15記載の支持体。
- 第1表面と、対向する第2表面を有する第1金属製プレートと;
前記第1プレートに結合された第2金属製プレートと;
前記第1プレートの前記第2表面と前記第2プレートの第1表面との間に配置された少なくとも一つのガイド部と;
前記第1プレートの前記第2表面に対し前記ガイド部により側方に保持された抵抗性加熱素子と;
を備える、基板支持体。 - 前記ガイド部は、前記第1プレートの前記第2表面に面し内部に形成されたチャネルを更に備え、前記チャネルは、前記抵抗性加熱素子を保持する、請求項17記載の基板支持体。
- 前記チャネルは、前記抵抗性加熱素子を前記第1プレートに圧接させるより少ない深さを有する、請求項18記載の基板支持体。
- 前記チャネルは、丸い底部を有する、請求項18記載の基板支持体。
- 前記ガイド部は、前記第1プレートの前記第2表面に結合されている、請求項17記載の基板支持体。
- 少なくとも一つのガイド部は:
前記抵抗性加熱素子の第1側部に配置された第1ガイド部と;
前記抵抗性加熱素子の第2側部に配置された第2ガイド部と;
を更に備える、請求項17記載の基板支持体。 - 前記抵抗性加熱素子は、電導体を制限する金属製シースを備え、前記金属製シースは、前記第1プレートの熱膨張係数と実質的に同一の熱膨張係数を有する、請求項17記載の基板支持体。
- 前記金属製シースと、前記第1プレート及び前記第2プレートの少なくとも一つは、ステンレス鋼から製作されている、請求項23記載の基板支持体。
- 前記ガイド部は、中央部の一方の側部から伸びる複数のタブを更に備え、前記タブは、前記第1プレートに結合されている、請求項17記載の基板支持体。
- 前記加熱素子と前記第1プレートとの間に配置された熱伝導フィラーを更に備える、請求項17記載の支持体。
- 前記熱伝導フィラーは、導電性ペースト、導電性セメント、導電性接着剤、導電性フォーム、導電性ジェル、金属パワー、金属製ファイバ、金属製メッシュのうちの少なくとも一つである、請求項26記載の支持体。
- 基板を支持する為の基板支持体において:
第1表面と、対向する第2表面とを有する第1プレートと;
前記第1プレートに結合された第2金属製プレートと;
前記第1プレートの前記第2表面と前記第2プレートの第1表面との間に配置された中央本体を有する少なくとも一つのガイド部と;
前記中央本体内に形成されたチャネルと;
前記中央本体から伸びた複数のタブであって、前記タブは、前記第1プレートの前記第2表面に結合されている、前記タブと;
前記ガイド部内に配置され、前記第1プレートの前記第2表面に圧接されている、抵抗性加熱素子と;
を備える、基板支持体。 - 前記タブの少なくとも一つは、前記第1プレートにスポット溶接されている、請求項28記載の基板支持体。
- 前記抵抗性加熱素子は、電導体を制限する金属製シースを備え、前記金属製シースは、前記第1プレートの熱膨張係数と実質的に同一の熱膨張係数を有する材料から製作されている、請求項28記載の基板支持体。
- 前記金属製シースと、前記第1プレート及び前記第2プレートの少なくとも一つは、ステンレス鋼から製作されている、請求項30記載の基板支持体。
- 基板を加熱する為の加熱チャンバにおいて:
内部容積を画成するチャンバ本体と;
壁を有する基板保管用カセットと;
前記壁に結合され、前記内部容積内で互いに平行に重ねられる複数の加熱された第1支持プレートであって、前記基板を支持するように適合された第1表面を有する前記第1支持プレートと;
各支持プレートの第2側部に圧接された加熱素子であって、前記第2側部が前記第1側部に対向している、前記加熱素子と;
を備える、前記加熱チャンバ。 - 前記第1プレートに結合された第2プレートであって、それらの間で前記加熱素子を挟む、前記第2プレートを更に備える、請求項32記載のチャンバ。
- 前記加熱素子の近傍に配置された少なくとも一つのガイド部であって、前記第1プレートの前記第2側部に対し前記加熱素子を側方に保持する、前記ガイド部を更に備える、請求項32記載のチャンバ。
- 前記ガイド部は、内部に形成されたチャネルを保持する加熱素子を更に備える、請求項34記載のチャンバ。
- 前記ガイド部は、前記ガイド部から伸びる複数のタブであって前記第1プレートに結合された前記タブを更に備える、請求項34記載のチャンバ。
- 前記ガイド部は、前記第1プレートの熱膨張係数と実質的に同一の熱膨張係数を有する材料から製作されている、請求項34記載のチャンバ。
- 前記抵抗性加熱素子は、電導体を制限する金属製シースを備え、前記金属製シースは、前記第1プレートの熱膨張係数と実質的に同一の熱膨張係数を有する材料から製作されている、請求項32記載のチャンバ。
- 前記抵抗性加熱素子は、電導体を制限する金属製シースを備え、前記金属製シース、前記第1プレート、前記ガイド部は、ステンレス鋼から製作されている、請求項38記載のチャンバ。
- 前記プレート及び/又は前記カセットの壁の各々の前記第1表面に結合された複数のスペーサであって、間隔を開けた配置関係で前記基板と前記第1表面を維持するように適合された、請求項32記載のチャンバ。
- 基板を加熱する為の加熱チャンバにおいて:
内部容積を画成するチャンバ本体と;
壁を有する基板保管用カセットと;
前記壁に結合され、前記内部容積内に互いに平行に重ねられた複数の加熱された第1支持プレートであって、前記第1支持プレートは前記基板を支持するように適合された第1表面を有する、前記第1支持プレートと;
前記第1支持プレートの第2表面に面するチャネルを有する金属製ガイド部と;
各支持プレートの第2側部に圧接されたチャネル内に配置された抵抗性加熱素子であって、前記第2側部は、前記第1側部に面する、前記抵抗性加熱素子と;
前記第1支持プレートで前記ガイド部を挟む第2支持プレートと;
を備える、前記チャンバ。 - 加熱支持プレートを製作する為の方法において:
金属製第1プレート及び金属製第2プレートを提供するステップであって、前記第1プレートは、基板を支持するように適合された第1表面と、対向する第2表面とを備える、前記ステップと;
前記プレートの少なくとも一つの中でチャネルを形成するステップと;
前記第1プレートと前記第2プレートとの間の前記チャネル内に配置された抵抗性加熱素子を挟むステップと、
前記抵抗性ヒータを、圧縮されない高さから、前記チャネルの深さに等しい圧縮される高さまで圧縮するステップと;
を備える、前記方法。 - 加熱支持基板を製作する方法において:
基板を支持するように適合された第1表面と、対向する第2表面を有する金属製第1プレートと、第2金属プレートを提供するステップと;
前記第1プレートと前記第2プレートの間に少なくとも一つのガイド部を位置決めするステップであって、前記少なくとも一つのガイド部は、前記第1プレートの平面と平行なチャネルを画成する、前記ステップと;
前記第1プレートと前記第2プレート間のチャネル内に、チャネル深さより大きい高さを有する抵抗性ヒータを挟むステップと;
を備える、前記方法。 - 前記第1プレートに前記抵抗性ヒータを圧接するステップを更に備える、請求項43記載の方法。
- 前記第1プレートに前記ガイド部をスポット溶接するステップを更に備える、請求項43記載の方法。
- 前記スポット溶接するステップは、前記ガイド部の本体から伸びるタブを溶接するステップであって、前記チャネルが前記本体内に形成されている、前記ステップを更に備える、請求項45記載の方法。
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