CN111312628B - 在显示面板制程中应用的烘烤设备 - Google Patents

在显示面板制程中应用的烘烤设备 Download PDF

Info

Publication number
CN111312628B
CN111312628B CN202010132478.5A CN202010132478A CN111312628B CN 111312628 B CN111312628 B CN 111312628B CN 202010132478 A CN202010132478 A CN 202010132478A CN 111312628 B CN111312628 B CN 111312628B
Authority
CN
China
Prior art keywords
pipeline
baking
heating
head end
liquid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202010132478.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN111312628A (zh
Inventor
孟小龙
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TCL Huaxing Photoelectric Technology Co Ltd
Original Assignee
TCL Huaxing Photoelectric Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TCL Huaxing Photoelectric Technology Co Ltd filed Critical TCL Huaxing Photoelectric Technology Co Ltd
Priority to CN202010132478.5A priority Critical patent/CN111312628B/zh
Priority to PCT/CN2020/079199 priority patent/WO2021168915A1/zh
Priority to US16/649,674 priority patent/US11366482B2/en
Publication of CN111312628A publication Critical patent/CN111312628A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111312628B publication Critical patent/CN111312628B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F24—HEATING; RANGES; VENTILATING
    • F24H—FLUID HEATERS, e.g. WATER OR AIR HEATERS, HAVING HEAT-GENERATING MEANS, e.g. HEAT PUMPS, IN GENERAL
    • F24H1/00—Water heaters, e.g. boilers, continuous-flow heaters or water-storage heaters
    • F24H1/10—Continuous-flow heaters, i.e. heaters in which heat is generated only while the water is flowing, e.g. with direct contact of the water with the heating medium
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F24—HEATING; RANGES; VENTILATING
    • F24H—FLUID HEATERS, e.g. WATER OR AIR HEATERS, HAVING HEAT-GENERATING MEANS, e.g. HEAT PUMPS, IN GENERAL
    • F24H9/00—Details
    • F24H9/20—Arrangement or mounting of control or safety devices
    • F24H9/2007—Arrangement or mounting of control or safety devices for water heaters
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F27—FURNACES; KILNS; OVENS; RETORTS
    • F27D—DETAILS OR ACCESSORIES OF FURNACES, KILNS, OVENS, OR RETORTS, IN SO FAR AS THEY ARE OF KINDS OCCURRING IN MORE THAN ONE KIND OF FURNACE
    • F27D5/00—Supports, screens, or the like for the charge within the furnace
    • F27D5/0037—Supports specially adapted for semi-conductors
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05D—SYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
    • G05D23/00—Control of temperature
    • G05D23/19—Control of temperature characterised by the use of electric means
    • G05D23/1927—Control of temperature characterised by the use of electric means using a plurality of sensors
    • G05D23/193—Control of temperature characterised by the use of electric means using a plurality of sensors sensing the temperaure in different places in thermal relationship with one or more spaces
    • G05D23/1931—Control of temperature characterised by the use of electric means using a plurality of sensors sensing the temperaure in different places in thermal relationship with one or more spaces to control the temperature of one space
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05D—SYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
    • G05D7/00—Control of flow
    • G05D7/06—Control of flow characterised by the use of electric means
    • G05D7/0617—Control of flow characterised by the use of electric means specially adapted for fluid materials
    • G05D7/0629—Control of flow characterised by the use of electric means specially adapted for fluid materials characterised by the type of regulator means
    • G05D7/0676—Control of flow characterised by the use of electric means specially adapted for fluid materials characterised by the type of regulator means by action on flow sources
    • G05D7/0682—Control of flow characterised by the use of electric means specially adapted for fluid materials characterised by the type of regulator means by action on flow sources using a plurality of flow sources
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
    • H01L21/67103—Apparatus for thermal treatment mainly by conduction
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
    • H01L21/67109—Apparatus for thermal treatment mainly by convection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67248—Temperature monitoring
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F27—FURNACES; KILNS; OVENS; RETORTS
    • F27B—FURNACES, KILNS, OVENS, OR RETORTS IN GENERAL; OPEN SINTERING OR LIKE APPARATUS
    • F27B17/00—Furnaces of a kind not covered by any preceding group
    • F27B17/0016—Chamber type furnaces
    • F27B17/0025—Especially adapted for treating semiconductor wafers
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F27—FURNACES; KILNS; OVENS; RETORTS
    • F27D—DETAILS OR ACCESSORIES OF FURNACES, KILNS, OVENS, OR RETORTS, IN SO FAR AS THEY ARE OF KINDS OCCURRING IN MORE THAN ONE KIND OF FURNACE
    • F27D9/00—Cooling of furnaces or of charges therein
    • F27D2009/007—Cooling of charges therein
    • F27D2009/0081—Cooling of charges therein the cooling medium being a fluid (other than a gas in direct or indirect contact with the charge)
    • F27D2009/0083—Cooling of charges therein the cooling medium being a fluid (other than a gas in direct or indirect contact with the charge) the fluid being water
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F27—FURNACES; KILNS; OVENS; RETORTS
    • F27D—DETAILS OR ACCESSORIES OF FURNACES, KILNS, OVENS, OR RETORTS, IN SO FAR AS THEY ARE OF KINDS OCCURRING IN MORE THAN ONE KIND OF FURNACE
    • F27D9/00—Cooling of furnaces or of charges therein

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Remote Sensing (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Manufacture Of Electron Tubes, Discharge Lamp Vessels, Lead-In Wires, And The Like (AREA)

Abstract

本申请公开了一种在显示面板制程中应用的烘烤设备。包括：设备主体，设备主体的内部设置有烘烤腔室，烘烤腔室的内部设置有烘烤板，烘烤板的内部设置有通液孔，通液孔包括第一管道和第二管道，第一管道和第二管道均在烘烤板的内部均匀分布，且第一管道的尾端和第二管道的首端连接以形成通路；第一管道的首端用于接收外部注入的加热液，加热液用于在流经通路的过程中对烘烤板进行均匀加热，第二管道的尾端用于将加热液排出。本申请在烘烤板的内部设置连通且均匀分布的第一管道和第二管道，使得从第一管道首端注入的加热液在流经两条管道的过程中对烘烤板进行均匀加热，提高了烘烤板对基板的烘烤温度的均一性，进而保证了基板的烘烤制程的稳定性。

Description

在显示面板制程中应用的烘烤设备
技术领域
本申请涉及显示技术领域，尤其涉及显示面板制程技术领域，具体涉及一种在显示面板制程中应用的烘烤设备。
背景技术
随着对显示面板解析度要求的提高，显示面板制程的要求也越来越严苛。薄膜晶体管(Thin Film Transistor，TFT)阵列基板是显示面板的重要组成部分，在TFT阵列基板的烘烤制程中，TFT的沟道对烘烤温度尤其敏感，若烘烤温度不均，会导致TFT阵列基板的烘烤制程极其不稳定。
现有技术中，使用烘烤设备对TFT阵列基板进行烘烤，其中，烘烤方式采用分区控温烘烤，以下对烘烤设备及分区控温烘烤方式进行具体说明。
图1为现有技术中烘烤设备的剖面结构示意图，如图1所示，该烘烤设备包括设备主体1，设备主体1的内部设置有一烘烤腔室10，烘烤腔室10的内部设置有一烘烤板20，烘烤板20用于承载待烘烤的TFT阵列基板2，并对待烘烤的TFT阵列基板2进行烘烤。
图2为现有技术中分区控温烘烤方式示意图，如图2所示，烘烤板20被虚线网格划分为了9个分区，每个分区下方均设置有对应的加热器(每个实心圆形框代表一个加热器)，每个分区下方还均设置有对应的温度传感器(每个空心圆形框代表一个温度传感器)。其中，某一分区下方的加热器用于给该分区进行加热，某一分区下方的温度传感器用于监测该分区的温度，以当该分区的温度低于预设阈值时，控制该分区下方的加热器对该分区进行加热。
然而随着时间的推移，各个加热器的加热效率差异以及各个温度传感器的测温准确性差异，会导致烘烤板20各个分区的温度不一致，从而导致烘烤板20对待烘烤的TFT阵列基板2的烘烤温度不均，进而导致TFT阵列基板2的烘烤制程极其不稳定。
发明内容
本申请实施例提供一种在显示面板制程中应用的烘烤设备，可以提高烘烤板对待烘烤的TFT阵列基板的烘烤温度的均一性，进而保证TFT阵列基板的烘烤制程的稳定性。
本申请实施例提供一种在显示面板制程中应用的烘烤设备，包括设备主体，所述设备主体的内部设置有烘烤腔室，所述烘烤腔室的内部设置有烘烤板，
所述烘烤板的内部设置有通液孔，所述通液孔包括第一管道和第二管道，所述第一管道和所述第二管道均在所述烘烤板的内部均匀分布，且所述第一管道的尾端和所述第二管道的首端连接以形成通路；其中，
所述第一管道的首端用于接收外部注入的加热液，所述加热液用于在流经所述通路的过程中对所述烘烤板进行均匀加热，所述第二管道的尾端用于将所述加热液排出。
在一些实施例中，所述第一管道和所述第二管道相互螺旋式缠绕。
在一些实施例中，所述第一管道和所述第二管道均在所述烘烤板的内部呈回型分布。
在一些实施例中，所述在显示面板制程中应用的烘烤设备，还包括：
第三管道、第四管道和循环泵；其中，
所述第三管道的首端与所述循环泵的出液口连接，所述第三管道的尾端与所述第一管道的首端连接；
所述第四管道的首端与所述第二管道的尾端连接，所述第四管道的尾端与所述循环泵的进液口连接；
所述循环泵，用于使得所述加热液在所述第三管道、所述第一管道、所述第二管道、所述第四管道和所述循环泵所形成的通路中循环流动。
在一些实施例中，所述在显示面板制程中应用的烘烤设备，还包括：
第一温度传感器和第二温度传感器；其中，
所述第一温度传感器设置于所述第三管道的外表面，用于监测注入所述第一管道中的加热液的温度；
所述第二温度传感器设置于所述第四管道的外表面，用于监测从所述第二管道中排出的加热液的温度；相应地，
所述循环泵，还用于根据所述第一温度传感器监测到的温度和所述第二温度传感器监测到的温度的差值，控制所述加热液循环流动的速度。
在一些实施例中，所述在显示面板制程中应用的烘烤设备，还包括：
加热器，用于当所述第一温度传感器监测到的温度小于第一预设阈值，或所述第二温度传感器监测到的温度小于第二预设阈值时，对所述加热液进行加热。
在一些实施例中，所述第三管道包括第一子段和第二子段，
所述第一子段的首端与所述循环泵的出液口连接，所述第一子段的尾端与所述加热器的第一加热入口连接，所述第二子段的首端与所述加热器的第一加热出口连接，所述第二子段的尾端与所述第一管道的首端连接；
所述第四管道包括第三子段和第四子段，
所述第三子段的首端与所述第二管道的尾端连接，所述第三子段的尾端与所述加热器的第二加热入口连接，所述第四子段的首端与所述加热器的第二加热出口连接，所述第四子段的尾端与所述循环泵的进液口连接。
在一些实施例中，所述在显示面板制程中应用的烘烤设备，还包括：
第五管道，螺旋式缠绕设置于所述第三管道和所述第四管道所组成的整体的外表面，用于通入冷却水，以对流经所述第三管道和所述第四管道的加热液进行降温。
在一些实施例中，所述第五管道的首端，用于连接制程冷却水系统的出水口，以接收所述出水口注入的冷却水；
所述第五管道的尾端，用于连接所述制程冷却水系统的入水口，以将流经所述第五管道的冷却水排出至所述入水口；
所述制程冷却水系统，用于维持所述冷却水的循环供应。
在一些实施例中，所述在显示面板制程中应用的烘烤设备，还包括：
保温棉，覆盖于所述第五管道的外表面。
本申请实施例提供的在显示面板制程中应用的烘烤设备，在烘烤板的内部设置连通且均匀分布的第一管道和第二管道，使得从第一管道首端注入的加热液在流经第一管道和第二管道的过程中对烘烤板进行均匀加热，提高了烘烤板对待烘烤的TFT阵列基板的烘烤温度的均一性，进而保证了TFT阵列基板的烘烤制程的稳定性。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术中烘烤设备的剖面结构示意图；
图2为现有技术中分区控温烘烤方式示意图；
图3为本申请实施例提供的液体加热烘烤方式示意图；
图4为本申请实施例提供的一种加热液循环流动示意图；
图5为本申请实施例提供的一种温度传感器的位置示意图；
图6为本申请实施例提供的一种加热器的位置示意图；
图7为本申请实施例提供的一种第五管道的位置示意图；
图8为本申请实施例提供的一种制程冷却水系统的位置示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件的内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
本申请实施例提供一种在显示面板制程中应用的烘烤设备，如图1所示，该烘烤设备包括设备主体1，设备主体1的内部设置有烘烤腔室10，烘烤腔室10的内部设置有烘烤板20，烘烤板20用于承载待烘烤的TFT阵列基板2，并对待烘烤的TFT阵列基板2进行烘烤。需要说明的是，待烘烤的基板不限于TFT阵列基板2，本申请实施例将基板选定为TFT阵列基板2仅为一种示例。
图3为本申请实施例提供的液体加热烘烤方式示意图，如图3所示，烘烤板20的内部设置有通液孔30，通液孔30包括第一管道301和第二管道302，第一管道301和第二管道302均在烘烤板20的内部均匀分布。
其中，通液孔30指的是能够通入液体的孔，在该实施例中，通液孔30包括两条管道，分别为第一管道301和第二管道302。可以理解的是，第一管道301和第二管道302均为能够通入液体的管道。并且，第一管道301和第二管道302的直径的取值范围通常为5～50mm。
第一管道301在烘烤板20的内部均匀分布，此处的均匀分布可以是回型分布，如图3所示，第一管道301回型分布于烘烤板20的内部。
第二管道302在烘烤板20的内部均匀分布，此处的均匀分布可以是回型分布，如图3所示，第二管道302回型分布于烘烤板20的内部。
其中，第一管道301的尾端和第二管道302的首端连接以形成通路，连接点为C点。
第一管道301的首端(A点所在端)用于接收外部注入的加热液，加热液用于在流经所述通路(即A点-C点-B点)的过程中对烘烤板20进行加热，由于所述通路在烘烤板20的内部是均匀分布的，因此，加热液能够在流经所述通路时对烘烤板20进行均匀加热。
第二管道302的尾端(B点所在端)用于将加热液排出。
需要说明的是，加热液通常为温度比环境温度高的液体，由此，加热液在流经所述通路的过程中，可以利用热交换，将自身的热量传递至烘烤板20，使得烘烤板20的温度升高，进而使得烘烤板20对其承载的待烘烤的TFT阵列基板2进行烘烤。
本申请实施例提供的烘烤设备，在烘烤板20的内部设置连通且均匀分布的第一管道301和第二管道302，使得从第一管道301首端注入的加热液在流经第一管道301和第二管道302的过程中对烘烤板20进行均匀加热，提高了烘烤板20对待烘烤的TFT阵列基板2的烘烤温度的均一性，进而保证了TFT阵列基板2的烘烤制程的稳定性。
在一些实施例中，第一管道301和第二管道302相互螺旋式缠绕。
如图3所示，第一管道301和第二管道302在烘烤板20的内部相互螺旋式缠绕，两根管道类似于麻花状拧在一起。
此时，流经第一管道301中的加热液与流经第二管道302中的加热液进行热交换，使得加热液在流进和流出的过程中，温度保持一致，避免了由于所述通路过长带来的加热液热量损失，使得加热液对烘烤板20加热得更加均匀，进一步提高了烘烤板20对待烘烤的TFT阵列基板2的烘烤温度的均一性，进而进一步保证了TFT阵列基板2的烘烤制程的稳定性。
在一些实施例中，第一管道301和第二管道302均在烘烤板20的内部呈回型分布。
参阅图3，第一管道301在烘烤板20的内部呈回型分布，第二管道302在烘烤板20的内部呈回型分布。
在一些实施例中，结合图4对烘烤设备进行进一步说明。图4为本申请实施例提供的一种加热液循环流动示意图，如图4所示，烘烤设备还包括：
第三管道303、第四管道304和循环泵40。
其中，第三管道303的首端与循环泵40的出液口连接，连接点为图4中的D点；第三管道303的尾端与第一管道301的首端连接，连接点为图4中的A点。
第四管道304的首端与第二管道302的尾端连接，连接点为图4中的B点；第四管道304的尾端与循环泵40的进液口连接，连接点为图4中的E点。
循环泵40，用于使得加热液在第三管道303、第一管道301、第二管道302、第四管道304和循环泵40所形成的通路中循环流动。
可以理解的是，循环泵40可以将加热液从D点注入至第三管道303，加热液在流经第三管道303、第一管道301、第二管道302和第四管道304的过程中，依次经过了D点、A点、C点、B点、E点，最终从E点排出至循环泵40，由此，加热液完成一次循环流动。
在一些实施例中，结合图5对烘烤设备进行进一步说明。图5为本申请实施例提供的一种温度传感器的位置示意图，如图5所示，烘烤设备还包括：
第一温度传感器501和第二温度传感器502。
其中，第一温度传感器501设置于第三管道303的外表面，用于监测注入第一管道301中的加热液的温度。第二温度传感器502设置于第四管道304的外表面，用于监测从第二管道302中排出的加热液的温度。
需要说明的是，第一温度传感器501所处的位置靠近第一管道301的首端，由于其监测的是注入第一管道301的加热液的温度，因此，其越靠近第一管道301的首端，监测得到的温度越准确。
同样地，第二温度传感器502所处的位置靠近第二管道302的尾端，由于其监测到的是从第二管道302中排出的加热液的温度，因此，其越靠近第二管道302的尾端，监测得到的温度越准确。
循环泵40，还用于根据第一温度传感器501监测到的温度和第二温度传感器502监测到的温度的差值，控制加热液循环流动的速度。
需要说明的是，第一温度传感器501监测到的温度和第二温度传感器502监测到的温度的差值越大，说明加热液在流经烘烤板20中的第一管道301和第二管道302所形成的通路的过程中，热量损失得越多。
可以理解的是，由于加热液流动得越快，热量损失得越多，为了降低加热液的热量损失，通过循环泵40降低加热液循环流动的速度。而在需要对加热液进行降温时，可以通过循环泵40提高加热液循环流动的速度。
在一些实施例中，烘烤设备还包括：
加热器，用于当第一温度传感器501监测到的温度小于第一预设阈值，或第二温度传感器502监测到的温度小于第二预设阈值时，对加热液进行加热。
需要说明的是，本实施例中的第一预设阈值和第二预设阈值根据待烘烤的TFT阵列基板2实际所需要的烘烤温度确定，将加热液在流经第一管道301和第二管道302所形成的通路时产生的热量损失考虑在内，第二预设阈值通常要略小于第一预设阈值。例如，待烘烤的TFT阵列基板2实际所需要的烘烤温度为50℃，那么，将第一预设阈值设定为50℃，将第二预设阈值设定为48℃。当第一温度传感器501监测到的温度小于50℃，或第二温度传感器502监测到的温度小于48℃时，加热器对加热液进行加热。
在一些实施例中，结合图6对烘烤设备进行进一步说明。图6为本申请实施例提供的一种加热器的位置示意图，如图6所示，第三管道303包括第一子段3031和第二子段3032。
第一子段3031的首端与循环泵40的出液口连接，连接点为图6中的D点；第一子段3031的尾端与加热器50的第一加热入口连接，连接点为图6中的F点；第二子段3032的首端与加热器50的第一加热出口连接，连接点为图6中的G点；第二子段3032的尾端与第一管道301的首端连接，连接点为图6中的A点。
此时，加热器50对从第一加热入口流入的加热液进行加热，然后将加热后的加热液从第一加热出口排出。
第四管道304包括第三子段3041和第四子段3042，
第三子段3041的首端与第二管道302的尾端连接，连接点为图6中的B点；第三子段3041的尾端与加热器50的第二加热入口连接，连接点为图6中的H点；第四子段3042的首端与加热器50的第二加热出口连接，连接点为图6中的I点；第四子段3042的尾端与循环泵40的进液口连接，连接点为图6中的E点。
此时，加热器50对从第二加热入口流入的加热液进行加热，然后将加热后的加热液从第二加热出口排出。
在一些实施例中，结合图7对烘烤设备进行进一步说明。图7为本申请实施例提供的一种第五管道的位置示意图，如图7所示，烘烤设备还包括：
第五管道305，螺旋式缠绕设置于第三管道303和第四管道304所组成的整体的外表面，用于通入冷却水，以对流经第三管道303和第四管道304的加热液进行降温。
可以理解的是，冷却水为温度比环境温度低的水，当需要对加热液进行降温时，可以向第五管道305中通入冷却水，例如，可以持续从第五管道305的首端(图7中的J点)注入冷却水，使得冷却水在流经第五管道305与第三管道303的接触面以及第五管道305与第四管道304的接触面时，利用热交换，使得流经第三管道303和第四管道304的加热液将热量传递至冷却水，进而使得加热液的温度降低。
冷却水从第五管道305的末端(图7中的K点)排出。
在一些实施例中，结合图8对烘烤设备进行进一步说明。图8为本申请实施例提供的一种制程冷却水系统的位置示意图，如图8所示，第五管道305的首端，用于连接制程冷却水系统60的出水口，以接收出水口注入的冷却水，连接点为图8中的J点。
所述第五管道305的尾端，用于连接制程冷却水系统60的入水口，以将流经第五管道305的冷却水排出至入水口，连接点为图8中的K点。
制程冷却水系统60，用于维持冷却水的循环供应。
制程冷却水系统60能够将冷却水从J点注入第五管道305，并接收第五管道305从K点排出的冷却水，然后再将其从J点注入第五管道305，以维持冷却水的循环供应。需要说明的是，由于从第五管道305的K点排出的冷却水从加热液中获得了热量，因此，其温度比自身的原始温度高，为了更好地对加热液进行降温，制程冷却水系统60中可集成降温装置，以对从K点接收到的冷却水进行降温处理，再将降温后的冷却水从J点注入第五管道305。
需要说明的是，当不需要对加热液进行降温时，将第五管道305中的冷却水排空。由于制程冷却水系统60中的冷却水必须长期循环流动，因此，设置连通第五管道305的两个非弯折区段的第六管道306，并在每个非弯折区段和第六管段306中设置电磁阀，以控制冷却水的流动路径。
可以理解的是，当需要对加热液进行降温时，关闭第一电磁阀701，并开启第二电磁阀702和第三电磁阀703，以使得冷却水流经第五管道305。
当不需要对加热液进行降温时，开启第一电磁阀701，并关闭第二电磁阀702和第三电磁阀703，以使得冷却水流经第六管道306。
在一些实施例中，烘烤设备还包括：保温棉，覆盖于第五管道305的外表面。
可以理解的是，在第五管道305的外表面覆盖保温棉，可以降低流经第三管道303和第四管道304的加热液的热量损失，并且，避免工作人员触摸第三管道303、第四管道304或第五管道305造成烫伤，起到了安全防护作用。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
以上对本申请实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。

Claims (9)

1.一种在显示面板制程中应用的烘烤设备，包括设备主体，所述设备主体的内部设置有烘烤腔室，所述烘烤腔室的内部设置有烘烤板，其特征在于，
所述烘烤板的内部设置有通液孔，所述通液孔包括第一管道和第二管道，所述第一管道和所述第二管道均在所述烘烤板的内部均匀分布，且所述第一管道的尾端和所述第二管道的首端连接以形成通路；
其中，所述第一管道的首端用于接收外部注入的加热液，所述加热液用于在流经所述通路的过程中对所述烘烤板进行均匀加热，所述第二管道的尾端用于将所述加热液排出；
所述烘烤设备还包括第三管道、第四管道和循环泵；其中，
所述第三管道的首端与所述循环泵的出液口连接，所述第三管道的尾端与所述第一管道的首端连接；
所述第四管道的首端与所述第二管道的尾端连接，所述第四管道的尾端与所述循环泵的进液口连接；
所述循环泵，用于使得所述加热液在所述第三管道、所述第一管道、所述第二管道、所述第四管道和所述循环泵所形成的通路中循环流动。
2.如权利要求1所述的在显示面板制程中应用的烘烤设备，其特征在于，所述第一管道和所述第二管道相互螺旋式缠绕。
3.如权利要求1所述的在显示面板制程中应用的烘烤设备，其特征在于，所述第一管道和所述第二管道均在所述烘烤板的内部呈回型分布。
4.如权利要求1所述的在显示面板制程中应用的烘烤设备，其特征在于，还包括：
第一温度传感器和第二温度传感器；其中，
所述第一温度传感器设置于所述第三管道的外表面，用于监测注入所述第一管道中的加热液的温度；
所述第二温度传感器设置于所述第四管道的外表面，用于监测从所述第二管道中排出的加热液的温度；相应地，
所述循环泵，还用于根据所述第一温度传感器监测到的温度和所述第二温度传感器监测到的温度的差值，控制所述加热液循环流动的速度。
5.如权利要求4所述的在显示面板制程中应用的烘烤设备，其特征在于，还包括：
加热器，用于当所述第一温度传感器监测到的温度小于第一预设阈值，或所述第二温度传感器监测到的温度小于第二预设阈值时，对所述加热液进行加热。
6.如权利要求5所述的在显示面板制程中应用的烘烤设备，其特征在于，所述第三管道包括第一子段和第二子段，
所述第一子段的首端与所述循环泵的出液口连接，所述第一子段的尾端与所述加热器的第一加热入口连接，所述第二子段的首端与所述加热器的第一加热出口连接，所述第二子段的尾端与所述第一管道的首端连接；
所述第四管道包括第三子段和第四子段，
所述第三子段的首端与所述第二管道的尾端连接，所述第三子段的尾端与所述加热器的第二加热入口连接，所述第四子段的首端与所述加热器的第二加热出口连接，所述第四子段的尾端与所述循环泵的进液口连接。
7.如权利要求1所述的在显示面板制程中应用的烘烤设备，其特征在于，还包括：
第五管道，螺旋式缠绕设置于所述第三管道和所述第四管道所组成的整体的外表面，用于通入冷却水，以对流经所述第三管道和所述第四管道的加热液进行降温。
8.如权利要求7所述的在显示面板制程中应用的烘烤设备，其特征在于，所述第五管道的首端，用于连接制程冷却水系统的出水口，以接收所述出水口注入的冷却水；
所述第五管道的尾端，用于连接所述制程冷却水系统的入水口，以将流经所述第五管道的冷却水排出至所述入水口；
所述制程冷却水系统，用于维持所述冷却水的循环供应。
9.如权利要求7所述的在显示面板制程中应用的烘烤设备，其特征在于，还包括：
保温棉，覆盖于所述第五管道的外表面。
CN202010132478.5A 2020-02-27 2020-02-27 在显示面板制程中应用的烘烤设备 Active CN111312628B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010132478.5A CN111312628B (zh) 2020-02-27 2020-02-27 在显示面板制程中应用的烘烤设备
PCT/CN2020/079199 WO2021168915A1 (zh) 2020-02-27 2020-03-13 在显示面板制程中应用的烘烤设备
US16/649,674 US11366482B2 (en) 2020-02-27 2020-03-13 Baking equipment for use in display panel manufacturing process

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010132478.5A CN111312628B (zh) 2020-02-27 2020-02-27 在显示面板制程中应用的烘烤设备

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111312628A CN111312628A (zh) 2020-06-19
CN111312628B true CN111312628B (zh) 2022-05-27

Family

ID=71162833

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010132478.5A Active CN111312628B (zh) 2020-02-27 2020-02-27 在显示面板制程中应用的烘烤设备

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11366482B2 (zh)
CN (1) CN111312628B (zh)
WO (1) WO2021168915A1 (zh)

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1630932A (zh) * 2002-02-11 2005-06-22 应用材料股份有限公司 受热基板支撑器
KR20060064207A (ko) * 2004-12-08 2006-06-13 삼성전자주식회사 베이크 장치
CN101046638A (zh) * 2006-03-30 2007-10-03 东京毅力科创株式会社 基板处理装置以及基板处理方法
JP2009158906A (ja) * 2007-12-26 2009-07-16 Samsung Electronics Co Ltd ヒータープレートを備えたベーク装置及びヒータープレートの製造方法
CN105405798A (zh) * 2016-01-04 2016-03-16 京东方科技集团股份有限公司 一种刻蚀设备
CN105880128A (zh) * 2016-06-15 2016-08-24 深圳市华星光电技术有限公司 一种用于显示面板制程的烘烤设备
CN106997218A (zh) * 2017-05-19 2017-08-01 堀场仪器（上海）有限公司 一种多温度控制系统
CN207802541U (zh) * 2018-03-01 2018-08-31 安徽协创物联网技术有限公司 一种可提高烘烤效率的pcb烤箱
CN108549167A (zh) * 2018-05-09 2018-09-18 深圳市华星光电技术有限公司 烘烤装置及烘烤方法
CN108735628A (zh) * 2017-04-21 2018-11-02 东京毅力科创株式会社 基板加热装置

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012174820A (ja) * 2011-02-21 2012-09-10 Sokudo Co Ltd 熱処理方法および熱処理装置
US9353441B2 (en) * 2012-10-05 2016-05-31 Asm Ip Holding B.V. Heating/cooling pedestal for semiconductor-processing apparatus
US10533773B2 (en) * 2014-12-03 2020-01-14 Gary Michael Solomon Solar thermal heat exchanger
CN104681402B (zh) * 2015-03-16 2018-03-16 京东方科技集团股份有限公司 基板加热装置和基板加热方法
JP6639867B2 (ja) * 2015-10-30 2020-02-05 東京応化工業株式会社 基板加熱装置及び基板加熱方法

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1630932A (zh) * 2002-02-11 2005-06-22 应用材料股份有限公司 受热基板支撑器
KR20060064207A (ko) * 2004-12-08 2006-06-13 삼성전자주식회사 베이크 장치
CN101046638A (zh) * 2006-03-30 2007-10-03 东京毅力科创株式会社 基板处理装置以及基板处理方法
JP2009158906A (ja) * 2007-12-26 2009-07-16 Samsung Electronics Co Ltd ヒータープレートを備えたベーク装置及びヒータープレートの製造方法
CN105405798A (zh) * 2016-01-04 2016-03-16 京东方科技集团股份有限公司 一种刻蚀设备
CN105880128A (zh) * 2016-06-15 2016-08-24 深圳市华星光电技术有限公司 一种用于显示面板制程的烘烤设备
CN108735628A (zh) * 2017-04-21 2018-11-02 东京毅力科创株式会社 基板加热装置
CN106997218A (zh) * 2017-05-19 2017-08-01 堀场仪器（上海）有限公司 一种多温度控制系统
CN207802541U (zh) * 2018-03-01 2018-08-31 安徽协创物联网技术有限公司 一种可提高烘烤效率的pcb烤箱
CN108549167A (zh) * 2018-05-09 2018-09-18 深圳市华星光电技术有限公司 烘烤装置及烘烤方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20220026938A1 (en) 2022-01-27
CN111312628A (zh) 2020-06-19
WO2021168915A1 (zh) 2021-09-02
US11366482B2 (en) 2022-06-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN111552359B (zh) 浸没式液体冷却槽及冷却装置
EP2674522B1 (en) Device for treating carbon-fiber-precursor acrylic yarn with pressurized steam, and process for producing acrylic yarn
JP6125783B2 (ja) 塗布装置及び塗布方法
CN203859205U (zh) 一种具有调温装置的电池组件
TWI729115B (zh) 用於熔融成形設備的蒙烰爐總成、具有該蒙烰爐總成的玻璃成形設備、及使用該玻璃成形設備的玻璃成形方法
CN111312628B (zh) 在显示面板制程中应用的烘烤设备
JP2001012856A (ja) 熱処理装置
CN104428456B (zh) 碳纤维束的制造方法以及碳纤维前驱体纤维束的加热炉
CN105457516A (zh) 车用尿素溶液搅拌装置及其控温方法
CN109807191A (zh) 一种铝棒的加热方法及其装置
KR100741475B1 (ko) 반도체 웨이퍼 습식 식각 및 세정 약품 가열용 인라인 히터
JP3250991B2 (ja) 純水加熱装置および加熱方法並びに温純水補給方法
CN207576386U (zh) 一种水处理用药剂的生产设备
CN107564834B (zh) 药液温度调节装置、利用其的基板处理系统及方法
KR100346358B1 (ko) 평판형상워크를무풍가열할수있는열처리장치
CN207549263U (zh) 具有保温、均温功能的流延系统
KR101605082B1 (ko) 유체 온도 조절장치
CN215328351U (zh) 冷热控温式化学镀槽
CN206512252U (zh) 一种退火炉及退火系统
KR100973812B1 (ko) 액정 표시 장치의 제조를 위한 약액 공급 시스템
CN217017278U (zh) 极片烘箱
CN214548895U (zh) 一种预调温装置及饮水设备
CN221301596U (zh) 一种控温式热水循环加热装置
JP2000353707A (ja) 熱処理装置
CN219886094U (zh) 一种全生态酸菜腌制的水循环系统

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant