CN111552359B - 浸没式液体冷却槽及冷却装置 - Google Patents

浸没式液体冷却槽及冷却装置 Download PDF

Info

Publication number
CN111552359B
CN111552359B CN201910111026.6A CN201910111026A CN111552359B CN 111552359 B CN111552359 B CN 111552359B CN 201910111026 A CN201910111026 A CN 201910111026A CN 111552359 B CN111552359 B CN 111552359B
Authority
CN
China
Prior art keywords
liquid
cooling
flow pipe
liquid flow
electronic device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201910111026.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN111552359A (zh
Inventor
毛之成
傅彦钧
张志鸿
张耀廷
张力文
魏钊科
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fulian Precision Electronics Tianjin Co Ltd
Original Assignee
Hongfujin Precision Electronics Tianjin Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hongfujin Precision Electronics Tianjin Co Ltd filed Critical Hongfujin Precision Electronics Tianjin Co Ltd
Priority to CN201910111026.6A priority Critical patent/CN111552359B/zh
Priority to US16/296,363 priority patent/US10775858B2/en
Priority to US16/988,886 priority patent/US11169582B2/en
Publication of CN111552359A publication Critical patent/CN111552359A/zh
Priority to US17/499,788 priority patent/US11714467B2/en
Application granted granted Critical
Publication of CN111552359B publication Critical patent/CN111552359B/zh
Priority to US18/204,844 priority patent/US12001251B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20218Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20236Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures by immersion
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/20Cooling means
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D1/00Heat-exchange apparatus having stationary conduit assemblies for one heat-exchange medium only, the media being in contact with different sides of the conduit wall, in which the other heat-exchange medium is a large body of fluid, e.g. domestic or motor car radiators
    • F28D1/02Heat-exchange apparatus having stationary conduit assemblies for one heat-exchange medium only, the media being in contact with different sides of the conduit wall, in which the other heat-exchange medium is a large body of fluid, e.g. domestic or motor car radiators with heat-exchange conduits immersed in the body of fluid
    • F28D1/0206Heat exchangers immersed in a large body of liquid
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01MPROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M10/00Secondary cells; Manufacture thereof
    • H01M10/60Heating or cooling; Temperature control
    • H01M10/61Types of temperature control
    • H01M10/613Cooling or keeping cold
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01MPROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M10/00Secondary cells; Manufacture thereof
    • H01M10/60Heating or cooling; Temperature control
    • H01M10/65Means for temperature control structurally associated with the cells
    • H01M10/656Means for temperature control structurally associated with the cells characterised by the type of heat-exchange fluid
    • H01M10/6567Liquids
    • H01M10/6568Liquids characterised by flow circuits, e.g. loops, located externally to the cells or cell casings
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20218Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20272Accessories for moving fluid, for expanding fluid, for connecting fluid conduits, for distributing fluid, for removing gas or for preventing leakage, e.g. pumps, tanks or manifolds
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2200/00Indexing scheme relating to G06F1/04 - G06F1/32
    • G06F2200/20Indexing scheme relating to G06F1/20
    • G06F2200/201Cooling arrangements using cooling fluid
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E60/00Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02E60/10Energy storage using batteries

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

一种浸没式液体冷却槽,包括一槽体和一设有调节件的液体流动管,槽体用来装绝缘冷却液以浸泡电子装置,槽体上开设有一进口和一出口,进口和出口设于槽体上并位于电子装置的相对两端,以输入和输出绝缘冷却液,液体流动管设于槽体的内部且一端连接于进口或所述出口中的至少一个,调节件朝向电子装置;液体流动管连接进口或出口时,控制流入或流出槽体内的绝缘冷却液的量。还涉及一种采用该浸没式液体冷却槽的冷却装置,通过上述的浸没式液体冷却槽避免绝缘冷却液在流出槽体时,靠近槽体出口处电子装置因绝缘冷却液流动不均匀而导致冷却不佳。

Description

浸没式液体冷却槽及冷却装置
技术领域
本发明涉及一种计算机冷却技术领域,尤其涉及一种浸没式液体冷却槽及冷却装置。
背景技术
随着信息设备的快速发展,人们对服务器的要求也越来越高,因此在高速运作的服务器中,对服务器进行冷却也变成一个需要亟待解决的问题。现在可采用将服务器浸泡在液体中对其进行散热,但在放置服务器的槽体中,设置于槽体出口处的服务器会因冷却液在靠近出口处时流速过快而冷却液的量较少,而远离出口处的冷却液较多。如此一来,槽体内的液体量流动不均匀将导致靠近出口处的服务器冷却效果不佳。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种浸没式液体冷却槽及冷却装置,旨在能够使槽体内的冷却液流动均匀,提高靠近槽体出口处的服务器的冷却效果。
一种浸没式液体冷却槽,包括一槽体,所述槽体用于盛放绝缘冷却液以浸泡电子装置,所述槽体上开设有一进口和一出口,且所述进口和所述出口设于所述电子装置的相对两端,以输入和输出所述绝缘冷却液;所述浸没式液体冷却槽还包括设有调节件的液体流动管,所述液体流动管设于所述槽体的内部且一端连接于所述进口或所述出口中的至少一个,所述调节件朝向所述电子装置,以控制所述绝缘冷却液的流入或流出的量;
当所述电子装置浸泡于所述槽体中进行冷却时,所述绝缘冷却液流经所述电子装置,连接于所述槽体进口或出口处的液体流动管通过所述调节件控制流入或流出所述槽体的绝缘冷却液的量。
在至少一个方式中,所述液体流动管包括第一液体流动管和第二液体流动管,所述第一液体流动管连接所述进口,所述第二液体流动管连接所述出口,所述第一液体流动管和所述第二液体流动管设于所述电子装置的相对两端且平行设置;
所述绝缘冷却液通过所述第一液体流动管流入所述槽体后经过所述电子装置,带走所述电子装置产生的热量,带有热量的所述绝缘冷却液通过所述第二液体流动管流出所述槽体。
在至少一个方式中,所述液体流动管连接所述出口,所述槽体中设有用于驱动所述绝缘冷却液流动的驱动件,连接所述出口的液体流动管和所述驱动件分别设于所述电子装置的相对两端;
流入所述槽体中的绝缘冷却液通过所述驱动件向所述液体流动管一端流动,使经过所述电子装置的绝缘冷却液带走所述电子装置产生的热量,带有热量的所述绝缘冷却液通过所述液体流动管流出所述槽体。
在至少一个方式中,所述驱动件靠近所述进口处且所述驱动件的驱动方向与所述绝缘冷却液流动的方向相同。
在至少一个方式中,所述槽体中用于驱动所述绝缘冷却液流动的驱动件为叶片。
在至少一个方式中,所述液体流动管在靠近所述电子装置的一侧设有多个开口,所述调节件设于所述开口处并与所述液体流动管连通。
在至少一个方式中,所述多个开口并列设置。
一种冷却装置,所述冷却装置包括一冷源分配器及与所述冷源分配器连接的所述浸没式液体冷却槽,所述浸没式液体冷却槽为上述中任一项所述的浸没式液体冷却槽。
在至少一个方式中,所述冷源分配器包括一热交换器及与所述热交换器连接的第一管路和第二管路,所述第一管路与所述进口连接,所述第二管路与所述出口连接。
在至少一个方式中,所述冷源分配器包括一热交换器及与所述热交换器连接的第一管路和第二管路,所述第一管路与所述进口连接,所述第二管路与所述出口连接。
上述提供的浸没式液体冷却槽及冷却装置通过采用一装有绝缘冷却液的槽体浸泡电子装置,所述槽体上开设有一进口和一出口,所述进口和所述出口设于所述槽体上并位于所述电子装置的相对两端,以输入和输出所述绝缘冷却液;所述浸没式液体冷却槽还包括设有调节件的液体流动管,所述液体流动管设于所述槽体的内部且一端连接于所述进口或所述出口中的至少一个,所述调节件朝向所述电子装置;当所述液体流动管连接所述进口时,所述调节件控制所述液体流动管中绝缘冷却液流入所述槽体的量;当所述液体流动管连接所述出口时,所述调节件控制所述液体流动管中绝缘冷却液流出所述槽体的量。
通过在槽体中设置液体流动管,将所述绝缘冷却液能够等量且均匀的从所述出口流出,避免了设置于所述槽体出口处的电子装置因绝缘冷却液的液体量少而冷却不佳的情况。
附图说明
图1为第一实施例的浸没式液体冷却槽的示意图。
图2为图1所示的浸没式液体冷却槽中的液体流动管的立体图。
图3为采用图1中浸没式液体冷却槽的冷却装置示意图。
图4为第二实施例的浸没式液体冷却槽的示意图。
图5为采用图4中浸没式液体冷却槽的冷却装置示意图。
主要元件符号说明
冷却装置 100
浸没式液体冷却槽 1
槽体 10
进口 11
出口 12
绝缘冷却液 20
液体流动管 30
第一液体流动管 31
第一开口 311
第二液体流动管 32
第二开口 321
调节件 33
驱动件 40
冷源分配器 5
冷源管 50
热回流管 51
热交换器 52
泵体 53
冷却水口 54
回流热水口 55
电子装置 200
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
需要说明的是,当一个组件被认为是“连接”另一个组件,它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设于”另一个组件,它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“顶”、“底”、“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本发明。
第一实施例
请参阅图1和图2,本实施例提供一种冷却装置100,用于对所述电子装置进行冷却,所述冷却装置100包括一浸没式液体冷却槽1和一冷源分配器5。所述浸没式液体冷却槽1和所述冷源分配器5连接,所述浸没式液体冷却槽1用来装绝缘冷却液20以浸泡所述电子装置200,所述冷源分配器5用于给所述浸没式液体冷却槽1提供绝缘冷却液20并对所述绝缘冷却液20进行热交换,以达到能够不断的给所述浸没式液体冷却槽1提供所述绝缘冷却液20。
所述浸没式液体冷却槽1包括一槽体10和液体流动管30,所述液体流动管30设于所述槽体10的内部且与所述槽体10连接,所述槽体10通过所述液体流动管30流入或流出所述绝缘冷却液20。
请参阅图1,所述槽体10上开设有一进口11和一出口12且所述进口11和所述出口12设于所述电子装置200的相对两端,以输入和输出所述绝缘冷却液20。所述液体流动管30设有调节件33且所述液体流动管30的一端在所述槽体10的内部连接于所述进口11或出口12中的至少一个,所述调节件33朝向所述电子装置200,以控制所述绝缘冷却液20的流入或流出的量。
当所述电子装置200浸泡于所述槽体10中进行冷却时,所述绝缘冷却液20流经所述电子装置200,连接于所述槽体10进口11或出口12处的液体流动管30通过所述调节件33控制流入或流出所述槽体10的绝缘冷却液20的量,以使所述槽体10内的绝缘冷却液20均匀流动,使所述电子装置200冷却均匀。
请参阅图1,在一些实施例中,为了更好的对所述电子装置200进行冷却。所述槽体10上的进口11和出口12分别设于所述槽体10的下端和上端。可以理解的是,所述进口11和所述出口12还可将其位置进行替换,所述进口11设于所述上端,所述出口12设于所述下端。所述槽体10的进口11和出口12还可替换为其他形式,从所述进口11流入所述绝缘冷却液20流经使所述电子装置200且带走所述电子装置200的产生的热量,再经所述出口12流出。
请参阅图1,在本实施例中,所述液体流动管30包括第一液体流动管31和第二液体流动管32。所述第一液体流动管31的一端连接于所述槽体10的进口11,所述第二液体流动管32的一端连接于所述槽体10的出口12。所述第一液体流动管31和所述第二液体流动管32设于所述电子装置200的相对两端且平行设置。
请参阅图1和图3,所述第一液体流动管31在靠近所述电子装置200的一侧设有多个第一开口311,所述第二液体流动管32在靠近所述电子装置200的一侧也设有多个第二开口321。所述多个第一开口311和所述多个第二开口321分别并列设置于所述第一液体流动管31和所述第二液体流动管32上。
请参阅图1,所述第一液体流动管31和所述第二液体流动管32分别包括多个所述调节件33。所述多个调节件33分别设于所述第一开口311处和所述第二开口321处且所述多个调节件33和所述第一液体流动管31及所述第二液体流动管32连通,以使所述第一液体流动管31和所述第二液体流动管32中的绝缘冷却液20可以从所述调节件33中流出或流入。
在本实施方式中,所述第一液体流动管31和所述第二液体流动管32上分别设有4个所述调节件33。可以理解的是,在其他实施方式中,所述调节件33的数量可以根据所述第一液体流动管31和所述第二液体流动管32的结构替换为其他数量。所述调节件33大致呈一圆台形,在其他实施方式中,所述调节件33的形状不限于此。
请参阅图2,所述冷源分配器5设置于所述槽体10的一侧且所述冷源分配器5与所述槽体10上的进口11和出口12连接。所述冷源分配器5包括冷源管50、热回流管51和热交换器52。所述冷源管50和所述热回流管51的一端分别连接所述槽体10的进口11和出口12。所述冷源管50和所述热回流管51的另一端连接至所述热交换器52中且所述热回流管51和所述热交换器52之间设有一泵体53,所述冷源分配器5通过所述泵体53使所述绝缘冷却液20流出所述槽体10。所述冷源管50用于给所述槽体10提供冷绝缘冷却液20,所述热回流管51用于将与所述电子装置200接触后变热的绝缘冷却液20传送至所述冷源分配器5中。
所述冷源分配器5还包括冷却水口54、回流热水口55,所述冷却水口54和所述回流热水口55的一端连接至所述热交换器52上。所述冷却水口54用于给所述热交换器52提供冷却水,所述回流热水口55用于将所述热交换器52中的热水从所述热交换器52中输送出来。具体地,在所述冷源分配器5中通过冷却水口54将冷却水输送至所述热交换器52中,使绝缘冷却液20冷却后通过所述冷源管50输送至所述槽体10中。冷却的绝缘冷却液20吸收所述电子装置200的热量变热后,再通过所述泵体53将热的绝缘冷却液20从所述热回流管51输出至热交换器52中。热的绝缘冷却液20与所述冷却水口54提供的冷却水进行热交换后,则再次通过所述冷源管50输送至所述槽体10中。而与热的绝缘冷却液进行热交换后的冷却水则变热通过所述回流热水口55从所述冷源分配器5中输出。可以理解的是,从所述冷源分配器5中输出的热水还可以继续使用,并未造成水的污染。
请参阅图1、图2和图3,当对置于所述槽体10中的多个电子装置200进行冷却时,所述冷源分配器5向所述浸没式液体冷却槽1提供冷的绝缘冷却液20,所述冷的绝缘冷却液20流入连接于所述进口11处的第一液体流动管31,所述绝缘冷却液20从所述第一液体流动管31上的调节件33中流出至所述槽体10中。在靠近所述进口11处的电子装置200周围的绝缘冷却液20和远离所述进口11处的电子装置200周围的绝缘冷却液20的液体量是均匀的,所述绝缘冷却液20对所述电子装置200进行冷却后,所述电子装置200产生的热量转移到所述绝缘冷却液20中。
所述冷源分配器5的泵体53驱动所述热回流管51,与所述热回流管51连接的第二液体流动管32通过所述调节件33,将流动到第二液体流动管32周围带有热量的绝缘冷却液20吸入所述第二液体流动管32中,并输出至所述热交换器52中。在所述热交换器52中,带有热量所述绝缘冷却液20与冷却水进行热交换后,所述绝缘冷却液20继续流入所述槽体10中,带有热量的冷却水通过所述回流热水口55流出所述冷源分配器5。所述电子装置200通过所述冷源分配器5和所述浸没式液体冷却槽1之间的循环流动的绝缘冷却液20进行冷却。
在本实施例中,所述电子装置200为服务器。可以理解的是,所述电子装置200还可为其他能够产生热量的装置。
第二实施例
请参阅图3、图4和图5,第二实施例与第一实施例的结构基本一致,但第二实施例与第一实施例的区别在于,所述槽体10的进口处未设置第一液体流动管31。在靠近所述进口11处的电子装置200的一端设置一用于驱动所述绝缘冷却液20的驱动件40。所述驱动件40和所述第二液体流动管32分别设于所述电子装置200的相对两端。
请参阅图4,所述驱动件40的驱动方向与所述绝缘冷却液20的流动方向相同。进一步地,在本实施例中,所述驱动件40为一叶片。可以理解的是,所述驱动件40还可替换为其他能够在所述槽体10中驱动所述绝缘冷却液20流动的装置。在靠近所述进口11处,在两个所述电子装置200的下端分别设置一驱动件40,可以理解的是,进口11处的绝缘冷却液20因流速过快,导致向上流动的绝缘冷却液20的量相对较少。因此,所述驱动件40可设置于进口11处,周围绝缘冷却液20较少的电子装置200一端,以增加流经该所述电子装置200的绝缘冷却液20。
当流入所述槽体10中的绝缘冷却液20通过所述驱动件40向所述第二液体流动管32,经过所述驱动件40驱动的绝缘冷却液20和远离所述进口11处的绝缘冷却液20带走所述电子装置200产生的热量,再通过所述第二液体流动管32流出所述槽体10。
综上所述,本发明实施方式中提供浸没式液体冷却槽1及冷却装置100通过在槽体10中增加所述液体流动管30或通过驱动件40,使得槽体10中绝缘冷却液20不论是靠近进口11或出口12处的电子装置200都能冷却均匀,避免靠近所述进口11或出口12处的电子装置200因绝缘冷却液20流动不均匀,导致散热不佳。
另外,本技术领域的普通技术人员应当认识到,以上的实施方式仅是用来说明本发明,而并非用作为对本发明的限定,只要在本发明的实质精神范围之内,对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本发明要求保护的范围之内。

Claims (10)

1.一种浸没式液体冷却槽,包括一槽体,所述槽体用于盛放绝缘冷却液以浸泡电子装置,其特征在于:所述槽体上开设有一进口和一出口,且所述进口和所述出口设于所述电子装置的相对两端,以输入和输出所述绝缘冷却液;所述浸没式液体冷却槽还包括设有多个调节件的液体流动管,所述液体流动管设于所述槽体的内部且一端连接于所述进口或所述出口中的至少一个,所述调节件朝向所述电子装置,以控制所述绝缘冷却液的流入或流出的量;
当所述电子装置浸泡于所述槽体中进行冷却时,所述绝缘冷却液流经所述电子装置,连接于所述槽体进口或出口处的液体流动管通过所述调节件控制流入或流出所述槽体的绝缘冷却液的量。
2.如权利要求1所述的浸没式液体冷却槽,其特征在于:所述液体流动管包括第一液体流动管和第二液体流动管,所述第一液体流动管连接所述进口,所述第二液体流动管连接所述出口,所述第一液体流动管和所述第二液体流动管设于所述电子装置的相对两端且平行设置;
所述绝缘冷却液通过所述第一液体流动管流入所述槽体后经过所述电子装置,带走所述电子装置产生的热量,带有热量的所述绝缘冷却液通过所述第二液体流动管流出所述槽体。
3.如权利要求1所述的浸没式液体冷却槽,其特征在于:所述液体流动管连接所述出口,所述槽体中设有用于驱动所述绝缘冷却液流动的驱动件,连接所述出口的液体流动管和所述驱动件分别设于所述电子装置的相对两端;
流入所述槽体中的绝缘冷却液通过所述驱动件向所述液体流动管一端流动,使经过所述电子装置的绝缘冷却液带走所述电子装置产生的热量,带有热量的所述绝缘冷却液通过所述液体流动管流出所述槽体。
4.如权利要求3所述的浸没式液体冷却槽,其特征在于:所述驱动件靠近所述进口处且所述驱动件的驱动方向与所述绝缘冷却液流动的方向相同。
5.如权利要求3所述的浸没式液体冷却槽,其特征在于:所述槽体中用于驱动所述绝缘冷却液流动的驱动件为叶片。
6.如权利要求1所述的浸没式液体冷却槽,其特征在于:所述液体流动管在靠近所述电子装置的一侧设有多个开口,所述调节件设于所述开口处并与所述液体流动管连通。
7.如权利要求6所述的浸没式液体冷却槽,其特征在于:所述多个开口并列设置。
8.一种冷却装置,所述冷却装置包括一冷源分配器及与所述冷源分配器连接的浸没式液体冷却槽,其特征在于:所述浸没式液体冷却槽为权利要求1~7中任一项所述的浸没式液体冷却槽。
9.如权利要求8所述的冷却装置,其特征在于:所述冷源分配器包括一热交换器及与所述热交换器连接的第一管路和第二管路,所述第一管路与所述进口连接,所述第二管路与所述出口连接。
10.如权利要求9所述的冷却装置,其特征在于:所述热交换器还连接一冷却水口和一回流热水口,所述冷却水口给所述热交换器提供冷却水,所述热交换器产生的热会从所述回流热水口流出。
CN201910111026.6A 2019-02-12 2019-02-12 浸没式液体冷却槽及冷却装置 Active CN111552359B (zh)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910111026.6A CN111552359B (zh) 2019-02-12 2019-02-12 浸没式液体冷却槽及冷却装置
US16/296,363 US10775858B2 (en) 2019-02-12 2019-03-08 Liquid immersion cooling tank
US16/988,886 US11169582B2 (en) 2019-02-12 2020-08-10 Immersion cooling tank and cooling system
US17/499,788 US11714467B2 (en) 2019-02-12 2021-10-12 Immersion cooling tank and cooling system
US18/204,844 US12001251B2 (en) 2019-02-12 2023-06-01 Immersion cooling tank

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910111026.6A CN111552359B (zh) 2019-02-12 2019-02-12 浸没式液体冷却槽及冷却装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111552359A CN111552359A (zh) 2020-08-18
CN111552359B true CN111552359B (zh) 2022-03-22

Family

ID=71944853

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910111026.6A Active CN111552359B (zh) 2019-02-12 2019-02-12 浸没式液体冷却槽及冷却装置

Country Status (2)

Country Link
US (4) US10775858B2 (zh)
CN (1) CN111552359B (zh)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7295381B2 (ja) * 2019-02-14 2023-06-21 富士通株式会社 冷却装置、冷却システム及び冷却方法
US12004321B2 (en) * 2019-06-18 2024-06-04 3M Innovative Properties Company Rack-mountable immersion cooling system
CN111969281B (zh) * 2020-08-27 2022-03-29 界首市南都华宇电源有限公司 一种铅酸电池上下回转冷却系统
JP2022146423A (ja) * 2021-03-22 2022-10-05 本田技研工業株式会社 バッテリパック及び航空機
CN113543595B (zh) * 2021-07-12 2023-10-27 广东合一新材料研究院有限公司 流动浸没式服务器、工作站和工作系统
CN113784587B (zh) * 2021-08-31 2023-06-13 兰洋(宁波)科技有限公司 一种服务器浸没式液体冷却系统
US11889658B2 (en) * 2021-09-14 2024-01-30 Baidu Usa Llc Immersion cooling system having dual fluid delivery loops
NL2029728B1 (en) * 2021-11-12 2023-06-08 Theodorus De Klein Christianus System and methods for the individual immersion cooling of hardware components
CN113970962A (zh) * 2021-11-17 2022-01-25 紫光计算机科技有限公司 一种用于电子设备的浸没式冷却系统
CN114887841B (zh) * 2022-05-09 2023-11-10 宁夏东方钽业股份有限公司 一种燃烧室冷却槽道内壁涂覆装置及方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106659083A (zh) * 2016-12-28 2017-05-10 郑州云海信息技术有限公司 一种液冷服务器冷却系统
CN106714505A (zh) * 2015-11-13 2017-05-24 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 服务器散热系统
CN207589381U (zh) * 2017-09-30 2018-07-06 深圳绿色云图科技有限公司 一种冷却单元、数据中心冷却系统以及数据中心
CN109287093A (zh) * 2017-07-23 2019-01-29 锐莱热控科技(北京)有限公司 一种接触式液体喷淋热管理系统

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CH573114A5 (zh) * 1974-06-25 1976-02-27 Mettler Instrumente Ag
US6529376B2 (en) * 2000-08-10 2003-03-04 Brian Alan Hamman System processor heat dissipation
JP4512815B2 (ja) * 2004-07-30 2010-07-28 エスペック株式会社 バーンイン装置
JP4426396B2 (ja) * 2004-07-30 2010-03-03 エスペック株式会社 冷却装置
US8725026B2 (en) * 2011-06-10 2014-05-13 Ricoh Company, Ltd. Cooling device and image forming apparatus including same
WO2013076805A1 (ja) * 2011-11-22 2013-05-30 富士通株式会社 吸着式ヒートポンプシステム及び吸着式ヒートポンプの駆動方法
JP5569511B2 (ja) * 2011-12-07 2014-08-13 ダイキン工業株式会社 電気分解装置及びこれを備えたヒートポンプ給湯機
US9351429B2 (en) * 2013-02-01 2016-05-24 Dell Products, L.P. Scalable, multi-vessel distribution system for liquid level control within immersion cooling tanks
US10018425B2 (en) * 2013-02-01 2018-07-10 Dell Products, L.P. Heat exchanger and technique for cooling a target space and/or device via stepped sequencing of multiple working fluids of dissimilar saturation temperatures to provide condensation-by-vaporization cycles
US9921622B2 (en) * 2013-02-01 2018-03-20 Dell Products, L.P. Stand alone immersion tank data center with contained cooling
US9335802B2 (en) * 2013-02-01 2016-05-10 Dell Products, L.P. System for cooling hard disk drives using vapor momentum driven by boiling of dielectric liquid
US9464854B2 (en) * 2013-02-01 2016-10-11 Dell Products, Lp Techniques for controlling vapor pressure in an immersion cooling tank
US9328964B2 (en) * 2013-02-01 2016-05-03 Dell Products, L.P. Partitioned, rotating condenser units to enable servicing of submerged it equipment positioned beneath a vapor condenser without interrupting a vaporization-condensation cycling of the remaining immersion cooling system
US9049800B2 (en) * 2013-02-01 2015-06-02 Dell Products L.P. Immersion server, immersion server drawer, and rack-mountable immersion server drawer-based cabinet
US9144179B2 (en) * 2013-02-01 2015-09-22 Dell Products, L.P. System and method for powering multiple electronic devices operating within an immersion cooling vessel
US9195282B2 (en) * 2013-02-01 2015-11-24 Dell Products, L.P. Vertically-oriented immersion server with vapor bubble deflector
US20190116693A1 (en) * 2016-03-31 2019-04-18 Clear Px Technologies Ltd Temperature controlling device and system having static cooling capacity

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106714505A (zh) * 2015-11-13 2017-05-24 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 服务器散热系统
CN106659083A (zh) * 2016-12-28 2017-05-10 郑州云海信息技术有限公司 一种液冷服务器冷却系统
CN109287093A (zh) * 2017-07-23 2019-01-29 锐莱热控科技(北京)有限公司 一种接触式液体喷淋热管理系统
CN207589381U (zh) * 2017-09-30 2018-07-06 深圳绿色云图科技有限公司 一种冷却单元、数据中心冷却系统以及数据中心

Also Published As

Publication number Publication date
US11714467B2 (en) 2023-08-01
US20230305609A1 (en) 2023-09-28
US20200371569A1 (en) 2020-11-26
CN111552359A (zh) 2020-08-18
US20200257342A1 (en) 2020-08-13
US12001251B2 (en) 2024-06-04
US10775858B2 (en) 2020-09-15
US20220039288A1 (en) 2022-02-03
US11169582B2 (en) 2021-11-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN111552359B (zh) 浸没式液体冷却槽及冷却装置
CN111615291B (zh) 浸没式冷却装置
CN104054407B (zh) 用于服务器的冷却系统
WO2013139144A1 (zh) 电子设备及其散热系统和散热方法
CN109757061B (zh) 冷却机柜及冷却系统
CN111328248B (zh) 一种冷却液分配装置及液冷机柜
CN113835502B (zh) 一种液冷系统及其浸没式冷却安装箱
CN105955434A (zh) 一种柔性换热单元、液冷散热装置及液冷散热系统
CN104423504A (zh) 服务器
CN215647929U (zh) 一种冷却装置及集群路由器
CN114690873A (zh) 一种浸没式冷却液循环冷却散热装置
CN116981215A (zh) 一种液冷循环散热系统
CN215011244U (zh) 一种液冷散热及余热回收供暖设备和液冷供暖机柜
TWM634899U (zh) 具有浸沒式冷卻系統的電子設備
CN219459632U (zh) 冷却液循环冷却散热装置
CN207519034U (zh) 冷却机柜及冷却系统
TWI831660B (zh) 浸沒式液冷循環系統及浸沒式液冷機櫃
CN207623913U (zh) 液体散热系统
CN217213630U (zh) 一种液冷设备壳体、液冷设备及液冷系统
CN212010533U (zh) 一种线缆降温池
CN215867740U (zh) 浸没式液冷散热系统
CN221043646U (zh) 屏幕散热装置
CN217160324U (zh) 液冷循环散热装置
CN116301265B (zh) 浸没液冷系统及其的控制方法、服务器
US20220159870A1 (en) Active coolant distribution device and electronic apparatus having the same

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CP03 Change of name, title or address

Address after: No. 36, North Street, West District, economic and Technological Development Zone, Binhai New Area, Tianjin

Patentee after: Fulian precision electronics (Tianjin) Co.,Ltd.

Address before: No.80 Haiyun street, Binhai New Area Economic and Technological Development Zone, Tianjin 300457

Patentee before: HONGFUJIN PRECISION ELECTRONICS (TIANJIN) Co.,Ltd.

CP03 Change of name, title or address