WO2013139144A1 - 电子设备及其散热系统和散热方法 - Google Patents

电子设备及其散热系统和散热方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2013139144A1
WO2013139144A1 PCT/CN2012/085944 CN2012085944W WO2013139144A1 WO 2013139144 A1 WO2013139144 A1 WO 2013139144A1 CN 2012085944 W CN2012085944 W CN 2012085944W WO 2013139144 A1 WO2013139144 A1 WO 2013139144A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
heat exchanger
cooling
heat
electronic device
medium
Prior art date
Application number
PCT/CN2012/085944
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
黄书亮
罗朝霞
柯有和
Original Assignee
华为技术有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 华为技术有限公司 filed Critical 华为技术有限公司
Priority to EP12871828.5A priority Critical patent/EP2802197B1/en
Publication of WO2013139144A1 publication Critical patent/WO2013139144A1/zh
Priority to US14/462,810 priority patent/US20140352928A1/en

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20236—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures by immersion
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/20763—Liquid cooling without phase change
    • H05K7/20772—Liquid cooling without phase change within server blades for removing heat from heat source

Abstract

本发明公开了一种电子设备及其散热系统和散热方法，涉及散热领域，可与通用型的换热/制冷电子设备配合使用，降低了投入成本。本发明所述电子设备的散热系统，包括：冷却池、换热器和至少一个循环泵；所述冷却池内设置有冷却工质，所述电子设备和所述换热器浸没在所述冷却工质中；所述循环泵，用于驱使所述冷却工质在所述电子设备和所述换热器之间循环流动；换热器中设置有换热介质，用于与所述冷却工质进行热交换，所述换热介质流动至换热器的外部进行冷却后回流，从而将电子设备释放的热量散发出去。所述电子设备，设置有本发明所述的散热系统。

Description

电子设备及其散热系统和散热方法 本申请要求于 2 01 2 年 3 月 2 1 日提交中国专利局、 申请号为 2 01 2 1 007 647 2. 6、 发明名称为 "电子设备及其散热系统和散热方法" 的 中国专利申请的优先权， 其全部内容通过引用结合在本申请中。 技术领域
本发明属于散热技术领域， 具体涉及一种电子设备及其散热系 统和散热方法。
背景技术
当前的刀片式服务器等电子设备一般采用风冷或者液冷形式进 行散热。 现有液冷散热系统中， 一般将电子设备例如刀片式服务器， 浸没在冷却工质中， 通过循环， 将冷却工质带至机拒外部进行冷却 回流 , 以此对机拒内的电子设备进行散热。
在上述过程中， 发明人发现现有技术至少存在如下问题： 冷却工质是绝缘导热液体， 而目前通用型制冷水机或其它冷却 装置一般使用纯水或其它工作介质， 并不支持该种冷却工质， 需要 单独定制或购买支持这种冷却工质的换热 /制冷设备， 导致投入成本 高。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于提供一种电子设备及其散热系 统和散热方法， 可与通用型的换热 /制冷设备配合使用， 不需要单独 定制或购买， 降低了投入成本。
为达到上述目 的， 本发明的实施例采用如下技术方案：
一种电子设备的散热系统， 包括： 冷却池、 换热器和至少一个 循环泵；
所述冷却池内设置有冷却工质， 所述电子设备和所述换热器浸 没在所述冷却工质中；
所述循环泵， 用于驱使所述冷却工质在所述电子设备和所述换 热器间循环流动；
所述换热器中设置有换热介质， 用于与所述冷却工质进行热交 换， 所述换热介质流动至所述换热器的外部进行冷却后回流。
本发明的实施例还提供一种电子设备， 设置有本发明实施例所 述的散热系统。
本发明的实施例还提供一种电子设备的散热方法， 包括： 将所述电子设备和换热器浸没在冷却工质中；
驱使所述冷却工质在所述电子设备和所述换热器间循环流动； 将所述换热器内的换热介质引流到所述换热器的外部进行冷却 后回流。
本发明实施例所述的电子设备及其散热系统和散热方法， 冷却 工质在电子设备和换热器间循环流动， 电子设备释放的热量通过冷 却工质的流动传递给换热器内的换热介质， 换热介质吸收热量后流 动到外部进行冷却后回流， 从而将电子设备释放的热量散发出去。 换热介质在外部进行冷却时可使用通用型的换热 /制冷设备， 例如制 冷水机， 不需要单独定制或购买支持这种冷却工质的换热 /制冷设 备， 降低了投入成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案， 下 面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍， 显而易见地， 下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例， 对于 本领域普通技术人员来讲， 在不付出创造性劳动的前提下， 还可以 根据这些附图获得其他的附图。
图 1 为本发明实施例一中散热系统的结构示意图一；
图 2为本发明实施例一中液 -液换热器的结构示意图；
图 3为本发明实施例一中散热系统的结构示意图二；
图 4为本发明实施例一中散热系统的结构示意图三；
图 5为本发明实施例二中散热方法的流程图。
附图标记说明 11-冷却池， 12-换热器， 13-循环泵， 14-电子设备， 15-分隔板， 16-冷却装置， 111-冷却工质， 121-换热片， 122-管道接口。 具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图， 对本发明实施例中的技术 方案进行清楚、 完整地描述， 显然， 所描述的实施例仅仅是本发明 一部分实施例， 而不是全部的实施例。 基于本发明中的实施例， 本 领域普通技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其 他实施例， 都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供一种电子设备及其散热系统和散热方法， 可 与通用型的换热 /制冷设备配合使用， 不需要单独定制或购买， 降低 了投入成本。
实施例 1:
本发明实施例中所述电子设备可为刀片服务器等， 但本发明实 施例对此并不加以限定。
实施例一
如图 1 所示， 本发明实施例提供一种电子设备的散热系统， 包 括： 冷却池 11、 换热器 12和至少一个循环泵 13；
冷却池 11 内设置有冷却工质 111, 电子设备 14和换热器 12浸 没在冷却工质 111 中；
循环泵 13, 用于驱使冷却工质 111在电子设备 14和换热器 13 间循环流动， 图 1 中箭头所示的方向为冷却工质 111在冷却池 11 中 的流向；
换热器 13中设置有换热介质，用于与冷却工质 111进行热交换， 换热介质流动至换热器 13的外部进行冷却后回流， 从而将电子设备 14释放的热量散发出去。
本实施例所述电子设备 14浸没在冷却工质 111 中，可理解为组 成电子设备 14的各组件浸没在冷却工质 111 中。 可选地， 用于容纳 电子设备 14 的机拒内充满冷却工质 111, 形成冷却池 11, 电子设备 14的各组件和换热器 12浸没在冷却工质 111 中。 如图 1所示，换热器 12设置在冷却池 11 的左侧，冷却工质 111 在此区域内进行热交换， 将电子设备 14释放的热量， 通过冷却工质 111 的流动传递给换热器 12 内的换热介质， 由换热介质带至外部， 从而将热量散发出去。
本实施例所述的冷却工质 111 为绝缘导热液体， 冷却工质 111 在电子设备 14和换热器 12间循环流动，将电子设备 14释放的热量， 通过冷却工质 111 的流动传递给换热器 12 内的换热介质， 换热介质 吸收热量后流动到冷却池 11 的外部进行冷却后回流。 换热介质在外 部进行冷却时可使用通用型的换热 /制冷设备， 例如制冷水机， 不需 要单独定制或购买支持这种冷却工质的换热 /制冷设备， 降低了投入 成本。
本实施例中冷却工质 111 没有采用 自然对流， 而是使用循环泵 13驱使冷却工质 111在冷却池 11 中循环流动， 将电子设备 14译放 的热量传递给换热器 12 内的换热介质， 所以本实施例中换热器 12 的位置可灵活设置， 不限于电子设备 14的上方， 节省了高度空间， 对电子设备 14 各组件的限高要求降低， 可选地， 换热器 12设置在 冷却池 11 的一侧， 如图 1 所示， 设置在冷却池 11 的左侧。 本实施 例中循环泵 13的位置和数量也可根据实际需要进行调整。
本实施例中除换热器 12 的位置外， 电子设备 14 的各组件的位 置也可灵活设置， 所以采用本实施例所述散热系统， 可根据具体情 况， 对包括电子设备和散热系统在内整个设备进行结构优化设计， 以节省空间， 减小设备的占地面积。 另外， 本实施例中循环泵 13提 供冷却工质 111 有方向的流动动力， 而冷却工质的流动提高了电子 设备 14 的各组件的散热效率。
可选地， 本实施例所述换热器为液 -液换热器。
液-液换热器的具体结构多样， 图 2 所示为一种液 -液换热器的 具体结构， 所述液 -液换热器包括若干换热片 121, 每一换热片 内都 设置有换热介质的流通通道， 所述液-液换热器还设置有供换热介质 流通的管道接口 122, 包括进液口和出液口， 换热介质从出液口流 至换热器的外部， 进行冷却后又从进液口流回换热器内。 电子设备 释放的热量通过冷却工质的流动传递至换热器， 冷却工质在换热片
121 的间隙流过时， 冷却工质与换热器内的换热介质进行热交换， 由换热介质将热量带至外部。
可选地， 如图 3所示， 本实施例所述散热系统还可包括： 分隔 板 15, 用于将冷却池 11 分隔为两个流道， 如图 3 中箭头所示， 冷 却工质 111 在其中一个流道中 自电子设备 14 流向换热器 12, 在另 一个流道中 自换热器 12 流向电子设备 14。 使用分隔板将冷却池分 隔成两个流道， 避免流出换热器的低温冷却工质与将要流入换热器 的高温冷却工质混合， 使热量随冷却工质有序流动， 有助于冷却工 质将电子设备释放的热量传递给换热介质， 提高散热效率。
进一步地， 如图 4 所示， 所述散热系统还包括： 设置在冷却池 11外部的冷却装置 16, 换热器 12与冷却装置 16通过管道连接， 换 热器 12 内的换热介质流至换热器 12的外部通过冷却装置 16冷却后 回流。 其中， 可选地， 冷却装置 16也可替换为制冷水机， 换热介质 为水。 换热器外接的是通用型的冷却装置或制冷水机， 不需要单独 定制或购买换热 /制冷设备， 降低投入成本。
本发明实施例所述的散热系统，可与通用型的换热 /制冷设备配 合使用， 不需要单独定制或购买， 降低了投入成本。 采用循环泵驱 使冷却工质在冷却池中循环流动， 有助于提高散热效率， 同时换热 器的位置和电子设备的位置可在冷却池中灵活设置， 以节省空间， 减小占地面积。
本发明实施例还提供一种电子设备， 设置有本发明实施例所述 的任一散热系统。
本发明实施例中提供的电子设备， 采用液冷式散热系统， 散热 效率高， 可与通用型的换热 /制冷设备配合使用， 降低了投入成本。
实施例二
本发明实施例提供一种电子设备的散热方法， 如图 5 所示， 包 括： 步骤 1 0 1、 将所述电子设备和换热器浸没在冷却工质中， 所述 换热器中设置有换热介质， 以便与冷却工质进行热交换；
步骤 1 0 2、 驱使冷却工质在电子设备和换热器间循环流动， 可 选地， 使用循环泵驱使冷却工质流动， 循环泵的位置和数量可根据 需要进行调整；
步骤 1 0 3、 将换热器内的换热介质引流到换热器的外部进行冷 却后回流， 从而将电子设备释放的热量散发出去。
本发明实施例所述的散热方法，可与通用型的换热 /制冷设备配 合使用， 降低了投入成本。 驱使冷却工质在冷却池中循环流动， 有 助于提高散热效率， 同时换热器的位置和电子设备的位置亦可在冷 却池中灵活设置， 可达到优化结构设计， 节省空间， 减小占地面积 的目 的。
可选地， 所述换热器为液 -液换热器。
可选地， 所述换热器设置在所述冷却池的一侧。
进一步地， 本发明实施例所述散热方法步骤 1 0 3具体为： 将换热介质引流到换热器的外部， 再经冷却装置或制冷水机冷 却后回流， 所述冷却装置或制冷水机设置在冷却池的外部， 与换热 器通过管道连接。
本发明实施例所述的散热方法，可与通用型的换热 /制冷设备配 合使用， 降低了投入成本。 本实施例所述散热方法散热效率高， 同 时换热器的位置和电子设备的位置可在冷却池中灵活设置， 达到优 化结构设计， 节省空间， 减小占地面积的目的。
以上所述， 仅为本发明的具体实施方式， 但本发明的保护范围 并不局限于此， 任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技 术范围内， 可轻易想到的变化或替换， 都应涵盖在本发明的保护范 围之内。 因此， 本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims

权 利 要 求 书
1、 一种电子设备的散热系统， 其特征在于， 包括： 冷却池、 换 热器和至少一个循环泵；
所述冷却池内设置有冷却工质，所述电子设备和所述换热器浸没 在所述冷却工质中；
所述循环泵，用于驱使所述冷却工质在所述电子设备和所述换热 器间循环流动；
所述换热器中设置有换热介质， 用于与所述冷却工质进行热交 换， 所述换热介质流动至所述换热器的外部进行冷却后回流。
2、 根据权利要求 1所述的散热系统， 其特征在于，
所述换热器为液 -液换热器。
3、 根据权利要求 1所述的散热系统， 其特征在于， 还包括： 分隔板， 用于将所述冷却池分隔为两个流道， 所述冷却工质在其 中一个所述流道中 自所述电子设备流向所述换热器， 在另一个所述流 道中 自所述换热器流向所述电子设备。
4、 根据权利要求 1所述的散热系统， 其特征在于，
所述换热器设置在所述冷却池的一侧。
5、 根据权利要求 1 - 4任一项所述的散热系统， 其特征在于， 所 述散热系统还包括： 设置在所述冷却池外部的冷却装置或制冷水机， 所述换热器与所述冷却装置或制冷水机通过管道连接， 所述换热器内 的换热介质流动到所述换热器的外部经所述冷却装置或制冷水机冷 却后回流。
6、 一种电子设备， 其特征在于， 设置有如权利要求 1 - 5任一项 所述的散热系统。
7、 一种电子设备的散热方法， 其特征在于， 包括：
将所述电子设备和换热器浸没在冷却工质中；
驱使所述冷却工质在所述电子设备和所述换热器间循环流动； 将所述换热器内的换热介质引流到所述换热器的外部进行冷却 后回流。
8、 根据权利要求 7所述的方法， 其特征在于，
所述换热器为液 -液换热器。
9、 根据权利要求 7所述的方法， 其特征在于，
所述换热器设置在所述冷却池的一侧。
1 0、 根据权利要求 7所述的方法， 其特征在于， 所述换热器中的 换热介质流动到所述换热器的外部进行冷却后回流， 具体为：
将所述换热介质引流到所述换热器的外部经冷却装置或制冷水 机冷却后回流， 所述冷却装置或制冷水机设置在所述冷却池的外部， 与所述换热器通过管道连接。
PCT/CN2012/085944 2012-03-21 2012-12-05 电子设备及其散热系统和散热方法 WO2013139144A1 (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP12871828.5A EP2802197B1 (en) 2012-03-21 2012-12-05 Electronic device as well as heat radiating system and heat radiating method thereof
US14/462,810 US20140352928A1 (en) 2012-03-21 2014-08-19 Electronic Device, and Heat Dissipation System and Heat Dissipation Method of Electronic Device

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201210076472.6A CN102625639B (zh) 2012-03-21 2012-03-21 电子设备及其散热系统和散热方法
CN201210076472.6 2012-03-21

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US14/462,810 Continuation US20140352928A1 (en) 2012-03-21 2014-08-19 Electronic Device, and Heat Dissipation System and Heat Dissipation Method of Electronic Device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2013139144A1 true WO2013139144A1 (zh) 2013-09-26

Family

ID=46565244

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/CN2012/085944 WO2013139144A1 (zh) 2012-03-21 2012-12-05 电子设备及其散热系统和散热方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20140352928A1 (zh)
EP (1) EP2802197B1 (zh)
CN (1) CN102625639B (zh)
WO (1) WO2013139144A1 (zh)

Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102625639B (zh) * 2012-03-21 2015-10-21 华为技术有限公司 电子设备及其散热系统和散热方法
CN103616940A (zh) * 2013-11-12 2014-03-05 曙光信息产业(北京)有限公司 刀片式服务器
NL2014466B1 (en) * 2015-03-16 2017-01-13 Nerdalize B V Module for cooling a heat generating component.
NL2015841B1 (en) * 2015-11-23 2017-06-07 Aecorsis B V A device comprising heat producing components with liquid submersion cooling.
WO2017091862A1 (en) 2015-12-02 2017-06-08 Downunder Geosolutions Pty Ltd Fluid cooling system and method for electronics equipment
EP3236726B1 (en) 2016-04-20 2020-10-14 CGG Services SAS Methods and system for oil immersion cooling
EP3236727B1 (en) 2016-04-20 2019-09-18 CGG Services SAS Methods and system for oil immersion cooling
CN106061201A (zh) * 2016-06-23 2016-10-26 联想(北京)有限公司 散热装置及电子设备
CN106385787A (zh) * 2016-11-16 2017-02-08 河北广通电子科技有限公司 一种浸入式电子产品及电子设备散热系统
GB201619987D0 (en) 2016-11-25 2017-01-11 Iceotope Ltd Fluid cooling system
CN106843423A (zh) * 2016-12-22 2017-06-13 曙光节能技术（北京）股份有限公司 用于刀片服务器的液冷装置及刀片服务器
CN106843413A (zh) * 2016-12-28 2017-06-13 曙光信息产业(北京)有限公司 刀片式服务器
CN107484387B (zh) * 2017-07-17 2020-08-07 华为技术有限公司 一种浸没式液冷装置、刀片式服务器和机架式服务器
CN107690267B (zh) * 2017-09-30 2023-11-28 深圳绿色云图科技有限公司 一种数据中心冷却系统以及数据中心
CN108124409B (zh) * 2017-12-19 2021-03-23 漳州科华技术有限责任公司 一种服务器液冷系统
CN108323118A (zh) * 2018-03-06 2018-07-24 北京中热能源科技有限公司 一种电子设备的液冷系统
CN108200753A (zh) * 2018-03-06 2018-06-22 北京中热能源科技有限公司 一种电子设备的冷却系统
CN108323124A (zh) * 2018-03-20 2018-07-24 北京中热能源科技有限公司 一种电子设备的自冷机柜
US10645844B2 (en) * 2018-04-17 2020-05-05 Ge Aviation Systems Llc Electronics cooling module
CN109195424A (zh) * 2018-11-06 2019-01-11 北京中热信息科技有限公司 一种热管换热式电子设备液冷系统
JP7295381B2 (ja) * 2019-02-14 2023-06-21 富士通株式会社 冷却装置、冷却システム及び冷却方法
CN111615291B (zh) * 2019-02-25 2023-04-11 富联精密电子(天津)有限公司 浸没式冷却装置
CN109729704A (zh) * 2019-02-28 2019-05-07 苏州浪潮智能科技有限公司 一种多介质液冷散热系统
CN112020265B (zh) * 2019-05-31 2022-06-28 华为技术有限公司 一种散热装置及处理器
CN110632996A (zh) * 2019-09-12 2019-12-31 苏州浪潮智能科技有限公司 一种液冷设备、液冷方法和液冷系统
CN115413183A (zh) * 2021-05-28 2022-11-29 华为云计算技术有限公司 服务器及机柜
FR3124322B1 (fr) * 2021-06-21 2023-10-20 Valeo Systemes Thermiques Système électronique comprenant au moins un composant électrique et/ou électronique et un dispositif de régulation thermique.
CN114745909A (zh) * 2022-03-29 2022-07-12 苏州博思得电气有限公司 一种换热装置、循环系统及c型臂x光机设备

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7012807B2 (en) * 2003-09-30 2006-03-14 International Business Machines Corporation Thermal dissipation assembly and fabrication method for electronics drawer of a multiple-drawer electronics rack
US7274566B2 (en) * 2004-12-09 2007-09-25 International Business Machines Corporation Cooling apparatus for an electronics subsystem employing a coolant flow drive apparatus between coolant flow paths
CN102037426A (zh) * 2008-04-21 2011-04-27 固核电脑公司 一种用于液体浸没式冷却阵列式连接的电子装置的箱体和支架系统
CN102625639A (zh) * 2012-03-21 2012-08-01 华为技术有限公司 电子设备及其散热系统和散热方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04170097A (ja) * 1990-11-01 1992-06-17 Koufu Nippon Denki Kk 冷却機構
US6945315B1 (en) * 2000-10-31 2005-09-20 Sun Microsystems, Inc. Heatsink with active liquid base
US6408937B1 (en) * 2000-11-15 2002-06-25 Sanjay K. Roy Active cold plate/heat sink
WO2008055515A1 (en) * 2006-11-06 2008-05-15 Siemens Aktiengesellschaft Variable speed drive for subsea applications
US20080173427A1 (en) * 2007-01-23 2008-07-24 Richard Schumacher Electronic component cooling
US20080302115A1 (en) * 2007-06-08 2008-12-11 Coda Octopus Group, Inc. Combined pressure compensator and cooling unit
EP2321849B1 (en) * 2008-08-11 2022-01-12 Green Revolution Cooling, Inc. Liquid submerged, horizontal computer server rack and systems and methods of cooling such a server rack
US8014150B2 (en) * 2009-06-25 2011-09-06 International Business Machines Corporation Cooled electronic module with pump-enhanced, dielectric fluid immersion-cooling
US8184436B2 (en) * 2010-06-29 2012-05-22 International Business Machines Corporation Liquid-cooled electronics rack with immersion-cooled electronic subsystems

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7012807B2 (en) * 2003-09-30 2006-03-14 International Business Machines Corporation Thermal dissipation assembly and fabrication method for electronics drawer of a multiple-drawer electronics rack
US7274566B2 (en) * 2004-12-09 2007-09-25 International Business Machines Corporation Cooling apparatus for an electronics subsystem employing a coolant flow drive apparatus between coolant flow paths
CN102037426A (zh) * 2008-04-21 2011-04-27 固核电脑公司 一种用于液体浸没式冷却阵列式连接的电子装置的箱体和支架系统
CN102625639A (zh) * 2012-03-21 2012-08-01 华为技术有限公司 电子设备及其散热系统和散热方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN102625639A (zh) 2012-08-01
CN102625639B (zh) 2015-10-21
EP2802197B1 (en) 2018-02-14
EP2802197A1 (en) 2014-11-12
EP2802197A4 (en) 2015-05-20
US20140352928A1 (en) 2014-12-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2013139144A1 (zh) 电子设备及其散热系统和散热方法
US8934250B2 (en) Immersion-cooling of selected electronic component(s) mounted to printed circuit board
US8953320B2 (en) Coolant drip facilitating partial immersion-cooling of electronic components
US8947873B2 (en) Immersion-cooled and conduction-cooled electronic system
CN104054407B (zh) 用于服务器的冷却系统
US20140124167A1 (en) Sectioned manifolds facilitating pumped immersion-cooling of electronic components
CN111552359B (zh) 浸没式液体冷却槽及冷却装置
US20150059360A1 (en) Liquid cooling device having diversion mechanism
WO2019085813A1 (zh) 冷却机柜及冷却系统
CN103168509A (zh) 用于服务器的液体冷却系统
WO2019061721A1 (zh) 一种数据中心冷却系统以及数据中心
TWM539760U (zh) 集成型液體冷卻系統
TW201210454A (en) Server cabinet and liquid cooling system thereof
CN106774740A (zh) 板式水冷显卡散热器
US20210195794A1 (en) Novel mechanical pump liquid-cooling heat dissipation system
CN107690268B (zh) 一种数据中心冷却系统以及数据中心
CN202309486U (zh) 一种风水冷散热的变频器
TW201919464A (zh) 冷卻設備
CN207166932U (zh) 液冷装置及其应用的电子设备
CN218004071U (zh) 散热装置及服务器
CN106647983B (zh) 冷却系统
US20220346282A1 (en) Dual-radiator cooling device
CN103336567B (zh) 配冷模块、服务器机架
CN205450900U (zh) 水冷一体机内部结构布局
CN107027273B (zh) 一种机柜顶置式换热装置

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 12871828

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2012871828

Country of ref document: EP

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE