CN103168509A - 用于服务器的液体冷却系统 - Google Patents

Abstract

一种冷却包括多个服务器模块并且被放置在封闭房间中的计算机服务器的方法，包括：将由多个服务器模块的服务器模块产生的热量传递给液体冷却系统的热板。液体冷却系统可以被放置在服务器模块内，并且热板可以具有暴露于封闭房间的表面。该方法还可以包括将房间级冷却系统的冷板放置为与热板热接触。该方法还可以包括引导冷却介质经过房间级冷却系统，以将热量从热板传递给放置在房间外部的冷却单元。

Description

用于服务器的液体冷却系统

相关申请的交叉引用

本申请要求2010年8月26日递交的No.61/377,249临时申请的优先权，其全部内容以引用的方式被合并入本文中。

技术领域

本发明通常涉及冷却在封闭的数据处理环境中运行的计算机服务器或其他系统的热量产生部件的系统和方法，以及包含冷却系统的计算机服务器和系统。

背景技术

诸如，例如计算机系统的电子系统包括数个在运行过程中产生热量的集成电路（IC）设备。为了计算机系统有效运行，IC设备的温度必须被维持在可接受的限度内。从IC设备去除热量的难题是老问题的同时，由于在缩小设备的物理尺寸的同时，更大数量的晶体管被装入单个IC设备，因此这个难题在近些年被增强。挤入更小区域中的晶体管数量的增加导致了更加集中的热量必须从该更小区域中被去除。诸如，例如在服务器中，将多个计算机系统捆绑在一起，通过增加必须从相对小的区域中被去除的热量总量，进一步加剧了热量去除的难题。

在典型的计算机服务器（“服务器”）中，多个计算机服务器模块（“模块”）被一起码放在机架或盒体中，以整合网络资源并最小化占地面积。被设计为使用在服务器构造中的模块典型地的特征是主板包括产生热量的电子部件（诸如IC设备），所述电子部件被容纳在模块底座或盒体中，它们与其他类似的模块一起被安装在机架、刀片机柜（blade cabinet）、刀片服务器或其他支撑结构中。在实践中，多个服务器（每个包含若干模块）典型地被放置在诸如服务器房间或数据中心的封闭空间中。在运行过程中，在每个单个模块中的电子部件产生热量，为了服务器的有效工作，这些热量必须被去除。图1示出了被用来冷却多个服务器（每个包括多个模块）的在先技术的方法，该多个服务器被容纳在诸如，例如服务器房间的封闭环境中。在这种在先技术的系统中，冷却风扇被用以从服务器房间经过服务器的多个模块来循环周围的空气，以从服务器的多个模块中吸收热量。在先技术的系统中，经过冷空气箱被引导进入服务器房间的冷却空气穿过服务器，来吸收由IC设备和其中的其他产生热量的部件产生的热量。在吸收产生的热量之后，被加热的空气被排放回服务器房间中。这个被加热的空气经过暖空气箱被引导进入计算机房间空调（CRAC）系统，以冷却空气并经过冷空气箱将其循环回服务器房间。

所公知的是，典型的服务器房间的大部分（大于约31%）能量消耗被用于运行CRAC系统，并且通过提高CRAC系统的效率能够实现显著的能量节省并因而减少温室气体。2001年2月的“Data Center Energy Characterization StudySite Report”（“数据中心能量特征研究点报告”）可以在http://hightech.lbl.gov/documents/DATA_CENTERS/DC_Benchmarking/Data_Ce nter_Facility1.pdf获得；2010年12月的，Iyengar等人的“Energy Consumptionof Information Technology Data Centers”（“信息技术数据中心的能量消耗”）和这里引用的参考文件可以在http://www.electronics-cooling.com/2010/12/energy-consumption-of-information-t echnology-data-centers/获得。由此，提高容纳在服务器房间中的服务器的冷却效率能够使可用能源被更有效地利用和避免浪费，并且减少温室气体的排放。

所公开的液体冷却系统和方法被教导为冷却一个或多个服务器的高能效方法，该一个或多个服务器被放置在诸如服务器房间的封闭环境中。

发明内容

一方面，公开了冷却包括多个服务器模块并且被放置在封闭房间中的计算机服务器的方法。该方法包括将由多个服务器模块的服务器模块产生的热量传递给液体冷却系统的热板。液体冷却系统可以被放置在服务器模块内，并且热板可以具有暴露于封闭房间的表面。该方法还可以包括将房间级冷却系统的冷板放置为与热板热接触。该方法还可以包括引导冷却介质经过房间级冷却系统，以将热量从热板传递给放置在房间外部的冷却单元。

另一方面，公开了冷却包括多个服务器模块的计算机服务器的方法。该方法可以包括在多个服务器模块的服务器模块内维持空气流，以从服务器模块的一个或多个热量产生设备吸收热量。该方法还可以包括引导空气流经过闭合回路液体冷却系统的空气-液体热交换器，以将吸收到的热量传递给液体冷却系统的冷冻剂。液体冷却系统可以被放置在服务器模块内。该方法还可以包括将冷冻剂引导至液体冷却系统的热板。热板可以被放置为使得热板的至少一个热交换表面暴露在服务器模块外部。该方法可以进一步包括使用放置在服务器模块外部的第二闭合回路冷却系统的冷却介质，将热量从热板传递到远离计算机服务器的地点。

再一方面，公开了冷却放置在服务器房间中的多个计算机服务器的方法。该方法可以包括使用放置在计算机服务器内的闭合回路液体冷却系统，将由多个计算机服务器的每个计算机服务器产生的热量传递到计算机服务器外部。该方法还可以包括将第二闭合回路冷却系统热耦合至计算机服务器的液体冷却系统。该方法还包括循环冷却介质经过第二闭合回路冷却系统，以将热量从计算机服务器的液体冷却系统传递到服务器房间外的地点。

附图说明

图1表示在先技术的服务器房间冷却系统；

图2A表示所公开的、应用于服务器模块的冷却系统的示例性实施例；

图2B表示所公开的、应用于服务器模块的冷却系统的另一示例性实施例；

图2C表示所公开的、应用于服务器模块的冷却系统的另一示例性实施例；

图3示意性地表示所公开的冷却系统的示例性实施例；

图4表示所公开的、应用于多个服务器单元的冷却系统的示例性实施例；

图5A表示所公开的、应用于示例性服务器单元的冷却系统的示例性实施例；

图5B表示所公开的、应用于示例性服务器单元的冷却系统的另一示例性实施例；

图6A表示用在所公开的冷却系统中的示例性热板；以及

图6B是图6A冷板的分解图。

具体实施方式

以下详细的描述通过示例而非限定的方式说明了冷却系统。尽管以下的描述说明了液体冷却系统对于被容纳在封闭环境中的服务器的应用，但是所公开的冷却系统的实施例可以在任何应用中被用于冷却热量产生部件。例如，当前公开的实施例可以被用于冷却插入扩展坞时运行的便携式电脑。该描述使本领域技术人员能够采用或使用本公开来冷却控制台或底座中的任何电子部件。

现将涉及本发明示例性实施例，其示例被表示在附图中。在任何可能的位置，相同的参照数字在全部附图中将被用以指代相同或类似部分。使用相同参照数字指明的元件或零件在不同附图中执行相似的功能。因此，为了简洁的目的，这些元件可以不参照每幅附图而被描述。在以下的描述中，如果元件没有被参照一个附图而描述，那么该元件被参照所采用的另一附图而被描述。

图2A示出了单个计算机服务器单元（或模块10A）的示例，该计算机服务器单元具有模块底座，用于放置在服务器机架中。模块10A包括主板12，该主板具有安装在其上（或附接至其上，诸如，例如通过使用数据线）的多个热量产生电子设备14。这些电子设备14可以包括而不限于任何类型的IC或在典型的计算机系统中所发现的其他设备（诸如，例如CPU、GPU、内存、电源、磁盘驱动器、控制器等）。模块10A还可以包括闭合回路液体冷却系统20和空气冷却系统30。空气冷却系统30可以包括一些空气32，该空气通过风扇26或其他空气移动设备在模块10A中循环。在一些实施例中，模块10A可以包括空气引导通道或壁28，其被放置来以所希望的模式在模块10A中引导空气流。在模块10A中循环的空气32可以从模块10A中所包含的一些或全部电子设备14去除热量并冷却模块10A中所包含的一些或全部电子设备14。模块10A的液体冷却系统20可以从空气32去除热量，并将热量传递给在液体冷却系统20中循环的液体冷冻剂（“冷冻剂22”）。

液体冷却系统20可以包括一个或多个空气-液体热交换器（HEX16），用以与循环内部空气32相互作用，并将热量从空气32传递给冷冻剂22。液体冷却系统20还可以包括一个或多个热板18。尽管为了清楚的目的，在图2A（和其他附图中）仅仅示出了一个热板18，但是，通常，液体冷却系统20可以具有任何数量的热板18。冷冻剂22可以从在HEX16处的和流向热板18的空气32中吸收热量。在热板18，被加热的冷冻剂22可以将热量传递给热板18并从而被冷却。相对更冷的冷冻剂22可以随后流回HEX16以从流经HEX16的空气32吸收更多的热量并继续该循环。导管23可以将一个或多个热交换器16流体连接至热板18。尽管，通常，热板18可以被放置在模块10A中的任何位置，但是在一些实施例中，热板18可以被放置为靠近模块10A外表面或在模块10A外表面上。在具有多个热板18的实施例中，这些热板18可以被放置为靠近相同位置或不同位置。在一些实施例中，全部或大多这些多个热板18可以被放置为靠近模块10A的外表面或者在模块10A的外表面上。在一些实施例中，液体冷却系统20还可以包括泵或其他液体移动设备（未显示）以辅助冷冻剂22在HEX16和热板18之间的传递。替选地，一些液体冷却系统20的构造可以不包括泵，而是依赖于冷冻剂22吸收和消除热量时的扩张和收缩在HEX16和热板18之间推动冷冻剂22。诸如，例如水、酒精、酒精和水的混合等的任何液体都可以被用作冷冻剂22。尽管冷冻剂22被描述为液体，但是在一些实施例中，相态变化材料也可以被用作冷冻剂22。在这些实施例中，当在HEX16吸收热量之后，液体形态的冷冻剂22可以变换为气体形态。在将所吸收的热量传递给热板18之后，冷冻剂22可以变换回液体形态。在一些实施例中，阀或其他已知的液体控制设备（未显示）可以被提供在液体冷却系统20中，以控制其中的冷冻剂22的流动。另外，还预期到，在一些实施例中，液体冷却系统20可以是开放回路系统而不是闭合回路系统。在这种实施例中，从HEX16被加热的冷冻剂22可以被替换为来自冷却系统外的更冷的冷冻剂。

图2B示出了具有空气冷却系统30和液体冷却系统20的模块的另一个实施例。与图2A的模块10A相类似，图2B的模块10B可以被构造为将热量从在模块10B中循环的空气32传递给在液体冷却系统20中循环的冷冻剂22。除了冷却模块10B中的空气32以外，模块10B的液体冷却系统20还可以直接冷却模块10B的一个或多个电子设备14。为了直接冷却电子设备14，液体冷却系统10的冷板26可以被放置为与电子设备14热接触（直接接触、或通过诸如，例如热油脂或导热垫的热量传递媒体）。由于热接触，热量可以从电子设备14被传递给冷板26。液体冷却系统20的冷冻剂22可以穿过冷板26，来从冷板26去除热量并从而冷却冷板26。被构造为从电子设备14向在液体冷却系统20中循环的冷冻剂22传递热量的任何类型的冷板26都可以被用作冷板26。冷板26可以包括散热片、散热针、或其他这种特征，以辅助将热量从冷板26传递给冷冻剂22。在一些实施例中，在共同受让的专利申请号10/578,578、11/919,974、12/826,736、12/914,190和12/914,263中，被用来将热量从产生热量的电子设备传递给冷冻剂的设备以及适当的改变可以被用作冷板26。这些专利申请的全部内容以引用的方式被合并入本文。尽管图2B示出了两个电子设备14被液体冷却系统20直接冷却，但这仅仅是示例。通常，模块10B的任何数量的电子设备14都可以被液体冷却系统20直接冷却。

HEX16可以是任何类型的热交换器，该热交换器被构造为将热量从在HEX16外部流动的更热的空气32传递给在HEX16内部流动的更冷的冷冻剂22。例如，在一些实施例中，HEX16可以是用于将热量从空气传递给在热交换器内部循环的液体的交叉流、平行流或逆流热交换器。可以使用放置在模块内部的一个或多个风扇26将分别在图2A和2B中的模块10A和10B内的空气32吹动经过HEX16。尽管在图2A和2B仅示出了单组风扇26，但是这只是示例。通常，风扇26可以被放置在模块内的任何位置以在模块内实现想要的空气循环。相似地，尽管在图2A和2B中仅示出了一个HEX16，但是任何数量的热交换器可以被放置在模块中，以在模块内实现想要的温度分布。

图2C示出了模块10C的实施例，该模块10C包括被放置在模块10C内的两个HEX16和两组风扇26。通常，基于模块10C内不同电子设备14所产生热量的相关总量，可以选择HEX16和风扇26的位置。例如，在一些实施例中，HEX16可以被放置为靠近产生相对大量热的设备14（也就是，直接在设备14的上游和/或下游）。将HEX16放置在这种设备14的上游，通过冷却用来从设备14去除热量的空气32，可以更有效地冷却设备14。并且，将HEX16直接放置在高热量产生设备14的下游可以冷却被设备14加热的空气32，并因此能够更有效地冷却模块10中的其他电子设备14。典型地，风扇26的组可以被放置在HEX16的上游来驱动空气32经过HEX16。然而，还可以预期到在一些实施例中，风扇26可以被放置在HEX16的下游以吸引空气32经过HEX16。

参照图3，在一些实施例中，模块（10A、10B、10C，统称模块10）可以被密封，来最小化从模块内部到模块外部的空气的传递。在这种实施例中，可以预防在模块10和服务器房间100之间空气的自由流动。也就是，模块10可以不包括通道和其他开口，该通道和开口典型地被提供在计算机系统的底座中，以允许空气流入和流出计算机系统。在这些实施例中，基本上模块10内的全部空气32可以保持在模块10的内部。然而，应当注意的是，模块10和服务器房间100之间的完美密封不是必需的，由于模块底座的面板之间的裂缝、间隙，面板中的裂缝等，在模块10和服务器房间100之间的一些空气传递是不可避免的。也就是，在基本上被密封、以预防服务器房间100和模块10之间空气流动的模块10的实施例中，模块10可以基本上没有允许模块10和服务器房间100之间的空气自由传递的开口和其他通道。在这种模块10中，来源于模块10的大多数热量可以通过液体冷却系统20被去除。在模块10中的被加热的空气32可以加热模块10的底座，并且由于将热量从底座传递给服务器房间，以及由于从模块10泄漏空气32，可能发生一些热量传递。然而，所预计的是，模块10的大多数热量可以经过液体冷却系统20被传递。

液体冷却系统20可以将在模块10中所吸收的热量传递给第二冷却系统40。第二冷却系统可以是与模块10所在的服务器房间100或封闭环境相关联的冷却系统。第二冷却系统40可以循环热传递介质42（诸如液体或气体的任何流体）经过其中来从与不同模块10相关联的液体冷却系统20中吸收热量，并远离这些模块10排放热量。诸如水、酒精、它们的混合、气体等的任何类型的流体都可以被用作热传递介质42。还预期到，在一些实施例中，相态变化材料可以被用作热传递介质42。在一些实施例中，第二冷却系统40可以是闭合回路冷却系统。然而，可以想到，在其他实施例中，第二冷却系统40可以是开放回路系统。在其他实施例中，如图3所示的，第二冷却系统40可以从放置在服务器房间100中的一个或多个模块10吸收热量，并将热量排放到服务器房间100的外部。第二冷却系统40可以由一个或多个冷板元件48、暴露于服务器房间100外部的冷却设备46、以及在冷却设备46和冷板元件48之间传递热传递介质42的导管构成。热传递介质42可以在位于服务器房间中的数个服务器的模块10的冷却设备46和冷板元件48之间循环。因此循环的热传递介质42可以从这些模块10的热板18吸取热量并将热量排放到服务器房间100以外。在一些实施例中，泵和/或其他控制设备可以被提供来辅助引导热传递介质42经过第二冷却系统40。传递由服务器房间100外的服务器产生的热量避免了加热服务器房间中的空气，并且因此减少了服务器房间冷却系统的冷却负荷。还可以预期的是，通过热传递介质42从服务器房间去除的热量可以被用于有用的工作。例如，去除的热量可以被用在HVAC系统中以加热建筑物。

在如图4所示的服务器应用中，具有液体冷却系统20和空气冷却系统30的数个模块10可以被安装在位于服务器房间100中的机架50上。服务器房间100可以包括数个当中安装有模块10的机架50。与第二冷却系统40相关联的冷板48可以热耦合至与每个这些模块10的液体冷却系统20相关联的热板18，并去除其上的热量。在一些实施例中，为了辅助将冷板48热耦合至热板18，热板18可以被放置为靠近或安装在模块10的底座上，表面暴露于服务器房间100。在这些实施例中，冷板48的表面可以被放置为与热板18暴露的表面热接触，以在它们之间传递热量。在一些实施例中，第二冷却系统40可以使用一个或多个泵44来循环热传递介质42经过冷板48，以将热量从热板18传递给服务器房间100外部的冷却设备46。冷却设备46可以是任何类型的设备（诸如，冷冻机、热交换器等），该设备适于从经过其中的热传递介质42去除热量。在一些实施例中，机架50中的每个模块10可以包括液体冷却系统20和空气冷却系统30两者。然而，在一些实施例中（如图4中所示的），机架50的一个或多个模块可以仅包括液体冷却系统20。在一些这种实施例中，这些一个或多个模块10可以包括开口或通道，该开口或通道允许服务器房间100和模块10之间的空气传递。也就是，在这种实施例中，不包括空气冷却系统40的机架50的模块10可以不被基本上密封隔离于服务器房间100。

在一些实施例中（诸如在刀片服务器的应用中，其中每个模块10可以不被封闭在分离的底座中），机架50的每个模块10可以不被单个地密封隔离于服务器房间100。在这些实施例中，空气32可以在机架50的模块10之间流动，并且机架50可以被基本上密封隔离于服务器房间100。尽管在图4中示出了热传递介质42的特定流动通路，但这仅仅是示例。通常，热传递介质42可以以任何模式被循环经过服务器房间100。另外，尽管图4将与机架50相关联的每个模块10显示为当中具有液体冷却系统20，但这仅仅是示例。可以预期的是，在一些实施例中，仅仅一些机架50中的模块10可以包括液体冷却系统20，并且仅仅从这些模块中选择的一些可以与第二冷却系统40热耦合。

在一些服务器应用中，除了在模块10中产生的热量以外，机架50自身也可以产生热量。例如，在一些服务器应用中，机架50中的模块10可以不包括单独的电源。而是电源可以被放置在机架50中，并且机架50可以将所需的电力传输给安装在机架50中的模块10。在这种实施例中，如图5A中所示的，机架50可以包括具有热板68的机架级冷却系统51，该热板68与第二冷却系统40的冷板48配对。机架级冷却系统51可以是循环液体冷冻剂以从机架50的电子设备14去除热量的闭合回路液体冷却系统。机架级冷却系统51的冷板26可以与机架50的电子设备14热耦合并从其上去除热量，并且将热量传递给热板68，该热板68被放置为靠近（或在底座上，表面暴露于服务器房间100）机架50的外表面。第二冷却系统400的冷板48可以与机架级冷却系统51的热板68热耦合并从其上去除热量。

在一些实施例中，如图5B中所示的，除了从机架50的电子设备14去除热量的冷板26以外，机架级冷却系统51还可以包括与模块10的热板18热耦合的多个冷板58。在这种实施例中，机架级冷却系统51可以从模块10去除热量，并通过热板68将热量传递给第二冷却系统40，该热板68被放置为与第二冷却系统40的冷板48热接触。

热板（18、68）和冷板（48、58）可以是能够在冷冻剂和热交换表面之间热量传递的任何部件。在一些实施例中，热板和冷板可以是相互配对、以在它们之间传递热量的基本相似的部件。为了简洁的目的，可以在本文中仅仅描述液体冷却系统20的热板18。其他热板（诸如热板68）和冷板（48、58）可以与热板18在结构上基本相似。图6A和6B示出了可以被用以从液体冷却系统20的冷冻剂22传递热量的热板18的示例性实施例。图6A显示了热板18的透视图，同时图6B显示了移除一部分封盖来显示内部结构的视图。在以下的描述中，将参照图6A和6B两者。热板18可以包括传导板72和封盖74。传导板72可以由任何导热材料（诸如，例如铜、铝等）制成，并且封盖可以由导热或非导热材料制成。封盖74和传导板72可以被连接在一起来限定它们之间的容器（reservoir）76。封盖74可以以任何方式连接至传导板72，诸如，例如使用粘结剂、焊接、铜焊或其他公知机制。液体冷却系统20的冷冻剂22可以循环经过容器76，以将热量从冷冻剂22传递给传导板72。封盖74可以包括用于容器76的进风口78a和出风口78b的开口。与进风口78a和出风口78b连接的导管22a和22b引导冷冻剂22进入或离开容器76。可以选择传导板72和容器76的大小，使得在提供必要的表面区域用于冷却的同时，热板18能够安装在模块10中的可用空间内。

热板18的传导板72可以包括暴露于容器76的第一表面72a和相反的第二表面72b。第一表面72a可以包括从第一表面72a突出到容器76中的散热片73。这些散热片73可以包括被定向为彼此平行的多个板。这些散热片73可以用于从经过容器76的冷冻剂22吸收热量。散热片73可以起到增大冷冻剂22与第一表面72a的接触面积的作用，并且用来在流经容器76的冷冻剂22中产生湍流。尽管散热片73在图6B中被描绘为平行板，但是散热片73可以变化为或额外包括其他结构（诸如散热针等）。传导板72可以与封盖74配对并形成液体密封（liquid-tight seal）。传导板72的第二表面72b可以热耦合至冷板（诸如，例如冷板48和58）的第二表面，以将热量从热板18传递给热耦合的冷板。在一些实施例中，热板18可以被安装在模块10中，使得第二表面72b暴露于服务器房间100。在一些实施例中，第二表面72b可以基本上是平的，同时在其他实施例中，第二表面72b可以包括辅助热板18与冷板对准的特征（诸如对准特征）。在一些实施例中，热耦合的热板-冷板对可以包括使热板能够有效连接到冷板的保持特征。这些特征可以包括配对的插销和孔对和或其他公知特征。在一些实施例中，冷板18可以包括卡扣（snap-on）特征，使得当模块10被滑入机架50时，热板19卡扣并热耦合至冷板（诸如图5B的冷板58，或图5A的冷板48）。在一些实施例中，该卡扣特征可以被构造为当施加拉拽力时分开并允许模块10被拉出机架50。

所公开的服务器冷却系统中，服务器机架50的模块10的冷却系统20配对于服务器房间100的第二冷却系统40并且将热量传递给服务器房间100的第二冷却系统40，使得服务器能够被冷却而不将热量传递到服务器房间100。由于服务器房间100不被加热，所以消除了对大型CRAC系统的需求。如同在背景部分所论述的，运行服务器房间的CRAC系统所耗费的电功率是服务器房间总体电力消耗的很大一部分。尽管第二冷却系统40的冷却设备46消耗电力，但是该电力消耗显著小于运行CRAC系统所必须的电力。消除了对大型CRAC系统冷却服务器房间100的需求，从而减少了与冷却服务器房间相关的电力消耗。该电力消耗的减少使可用能源更有效的被利用和节约，并且伴随温室气体排放的减少。由于额外的模块10可以被添加到服务器机架50中而不填装液体冷却系统，因此也排除了服务器中液体溢出的危险。

对于本领域技术人员来说，对所公开的冷却系统做出不同改进和变化是显而易见的。考虑所公开的冷却系统的说明和实践，其他实施例对于本领域技术人员将是显而易见的。意欲将说明和示例仅仅认为是示例，真正的范围由权利要求和它们的等同物指出。

Claims (20)

1.一种冷却放置在封闭房间中的计算机服务器的方法，所述计算机服务器包括多个服务器模块、所述方法包括：

将由所述多个服务器模块的服务器模块产生的热量传递给液体冷却系统的热板，所述液体冷却系统被放置在所述服务器模块内，并且所述热板具有暴露于所述封闭房间的表面；

将房间级冷却系统的冷板放置为与所述热板热接触；并且

引导冷却介质经过所述房间级冷却系统，以将热量从所述热板传递给放置在所述房间外的冷却单元。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述服务器模块为第一服务器模块，所述液体冷却系统为第一液体冷却系统，并且所述热板为第一热板，该方法还包括：

循环冷冻剂经过放置在所述计算机服务器的第二服务器模块内的第二液体冷却系统，以将热量传递给所述第二液体冷却系统的第二热板，并且

使用所述房间级冷却系统，将热量从所述第二热板传递给所述冷却单元。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，传递由所述服务器模块产生的热量包括：在所述服务器模块内循环空气，以吸收由所述服务器模块的一个或多个热量产生设备产生的热量，并且将从空气中吸收到的热量传递给在所述液体冷却系统中循环的冷冻剂。

4.根据权利要求3所述的方法，还包括：保持所述服务器模块基本密封隔离于所述封闭房间，使得在所述服务器模块内循环的空气基本保持在所述服务器模块内。

5.根据权利要求3所述的方法，其中，传递从空气中吸收的热量包括：使循环空气经过所述液体冷却系统的空气-液体热交换器。

6.根据权利要求3所述的方法，还包括：将所述冷冻剂引导至所述热板，以将热量从所述冷冻剂传递给所述热板。

7.根据权利要求3所述的方法，其中，传递由所述服务器模块产生的热量包括：将所述液体冷却系统的散热片热耦合至所述服务器模块的所述热量产生设备，以将由所述热量产生设备产生的热量传递给经过所述散热片的所述冷冻剂。

8.根据权利要求1所述的方法，还包括：

使用所述房间级冷却系统来与所述计算机服务器的所述多个服务器模块热耦合并从中吸收热量，并且

使用所述冷却介质，将从所述多个服务器模块吸收的热量传递给所述冷却单元。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，放置所述房间级冷却系统包括：将所述房间级冷却系统的分离的冷板可移除地连接至所述多个服务器模块的每一个的所述热板。

10.一种冷却包括多个服务器模块的计算机服务器的方法，包括：

在所述多个服务器模块的服务器模块内维持空气流，以从所述服务器模块的一个或多个热量产生设备吸收热量；

引导所述空气流经过闭合回路液体冷却系统的空气-液体热交换器，以将吸收到的热量传递给液体冷却系统的冷冻剂，所述液体冷却系统被放置在所述服务器模块内；

将所述冷冻剂引导至所述液体冷却系统的热板，所述热板被放置为使得所述热板的至少一个热交换表面暴露于所述服务器模块的外部；并且

使用放置在所述服务器模块外部的第二闭合回路冷却系统的冷却介质，将热量从所述热板传递到远离所述计算机服务器的地点。

11.根据权利要求10所述的方法，其中，在所述服务器模块内维持空气流包括：保持所述服务器模块基本上密封，使得空气基本维持在所述服务器模块内。

12.根据权利要求11所述的方法，其中，所述服务器模块包括所述多个服务器模块的每个服务器模块，并且从热板传递热量包括：使用所述第二闭合回路冷却系统的所述冷却介质，将热量从每个服务器模块的所述热板传递到远程地点。

13.根据权利要求10所述的方法，其中，从热板传递热量包括：将所述第二闭合回路冷却系统的冷板可移除地连接至所述热板，以从所述热板上去除热量。

14.根据权利要求10所述的方法，还包括：将所述液体冷却系统的散热片热耦合至所述服务器模块的热量产生设备，以将由所述热量产生设备产生的热量传递给经过所述散热片的所述冷冻剂。

15.一种用于冷却放置在服务器房间中的多个计算机服务器的方法，包括：

使用放置在计算机服务器内的闭合回路液体冷却系统，将由所述多个计算机服务器的每个计算机服务器产生的热量传递到所述计算机服务器的外部；并且

将第二闭合回路冷却系统热耦合至所述计算机服务器的所述液体冷却系统；并且

循环冷却介质经过所述第二闭合回路冷却系统，以将热量从所述计算机服务器的所述液体冷却系统传递到所述服务器房间外的地点。

16.根据权利要求15所述的方法，其中，热耦合所述第二闭合回路冷却系统包括：将所述第二闭合回路冷却系统可移除地耦合至所述计算机服务器的所述液体冷却系统。

17.根据权利要求15所述的方法，其中，传递由每个计算机服务器产生的热量包括：在所述计算机服务器内循环空气以吸收其中产生的热量，并且在液体-空气热交换器，将吸收到的热量传递给所述计算机服务器的所述液体冷却系统。

18.根据权利要求17所述的方法，其中，所述多个计算机服务器的至少一个计算机服务器的所述液体冷却系统被放置在所述至少一个计算机服务器的服务器模块中，所述服务器模块基本上被密封隔离于所述服务器房间，使得所述服务器模块内的空气基本上维持在所述服务器模块内。

19.根据权利要求15所述的方法，其中，将由每个计算机服务器产生的热量传递到所述计算机服务器的外部包括：将热量传递给所述液体冷却系统的、暴露于所述服务器房间的热交换表面。

20.根据权利要求15所述的方法，其中，将由每个计算机服务器产生的热量传递到所述计算机服务器的所述液体冷却系统包括：在空气-液体热交换器，将热量从所述计算机服务器内的空气传递到所述液体冷却系统内的冷冻剂。

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