JP4817791B2 - 加熱基板支持体及びその製造方法 - Google Patents
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Description
[0001]本発明の実施形態は、一般に、基板処理に使用される基板支持体、及びその製造方法を提供する。
[0002]コンピュータ及びテレビジョンモニタのようなアクティブマトリクスディスプレイ用として液晶ディスプレイやフラットパネルが通常使用されている。一般に、フラットパネルは2枚のガラスプレートを備え、それらの間に液晶材料層がサンドイッチされている。ガラスプレートの少なくとも一方には、少なくとも1つの導電膜が配置され、これが電源に結合される。電源から導電膜に供給される電力は、結晶材料の配向を変化させ、ディスプレイ上で見ることのできるテキスト又はグラフィックのようなパターンを生成する。フラットパネルの製造にしばしば使用される1つの製造プロセスは、プラズマエンハンスト化学気相堆積(PECVD)である。
Claims (19)
- 基板を支持するように構成された平坦な支持面を有するアルミニウム本体、及び該本体の支持面に形成された少なくとも1つの溝であって、該溝の少なくとも1つの壁には段が形成されている溝と、
上記溝内に配置された第1の可鍛性ヒートシンクと、
上記溝内に配置され、且つ上記第1のヒートシンクと接触する加熱素子と、
上記溝内に配置され、且つ上記加熱素子及び上記第1のヒートシンクと接触する第2の可鍛性ヒートシンクと、
上記溝内に配置されたキャップ部材であって、下面が少なくとも1つの段と接触し且つ上面が上記平坦な支持面と同一平面上にあるキャップ部材と、
を備えた基板支持体。 - 上記キャップ部材の下面が上記第2の可鍛性ヒートシンクと接触する、請求項1に記載の基板支持体。
- 上記キャップ部材が複数の材料層で構成される、請求項2に記載の基板支持体。
- 上記キャップ部材が3つの材料層で構成される、請求項2に記載の基板支持体。
- 上記本体がアノード処理される、請求項2に記載の基板支持体。
- 上記支持面の平面の面積が約0.35平方メートル以上である、請求項2に記載の基板支持体。
- 上記支持面の平面の面積が約2.7平方メートル以上である、請求項2に記載の基板支持体。
- 上記本体がそれを貫通して形成された複数の穴を有する、請求項2に記載の基板支持体。
- 上記キャップ部材が連続的溶接部により上記本体に取り付けられる、請求項2に記載の基板支持体。
- 基板を支持するように構成された平坦な支持面を有するアルミニウム本体と、該本体の支持面に形成された少なくとも1つの溝であって、該溝の少なくとも1つの壁には段が形成されている溝と、
上記溝内に配置された第1の可鍛性ヒートシンクと、
誘電体材料内に収容されシースによって取り巻かれた導電性素子を備えた加熱素子であって、上記溝内に配置され、且つ上記第1のヒートシンクと接触する加熱素子と、
上記溝内に配置され、且つ上記加熱素子及び上記第1のヒートシンクと接触する第2の可鍛性ヒートシンクと、
上記溝内に配置されたキャップ部材であって、下面が少なくとも1つの段と接触し且つ上面が上記平坦な支持面と同一平面上にあるキャップ部材と、
を備えた基板支持体。 - 上記キャップ部材が複数の材料層で構成される、請求項10に記載の基板支持体。
- 上記キャップ部材が連続的溶接部により上記本体に取り付けられる、請求項11に記載の基板支持体。
- 上記本体がそれを貫通して形成された複数の穴を有する、請求項12に記載の基板支持体。
- 上記支持面の平面の面積が約0.35平方メートル以上である、請求項13に記載の基板支持体。
- 上記支持面の平面の面積が約2.7平方メートル以上である、請求項13に記載の基板支持体。
- 基板を支持するように構成された平坦な支持面を有するアルミニウム本体であって、該支持面の平面の面積が約0.35平方メートル以上である本体と、
上記本体の支持面に形成された少なくとも1つの溝であって、段が形成された壁を有する溝と、
上記溝内に配置された第1の可鍛性ヒートシンクと、
上記溝内に配置され、且つ上記第1のヒートシンクと接触する加熱素子と、
上記溝内に配置され、且つ上記第1のヒートシンク及び上記加熱素子と接触する第2の可鍛性ヒートシンクと、
上記溝内に配置されたキャップ部材であって、下面が少なくとも1つの段と接触し且つ上面が上記平坦な支持面と同一平面上にあり、且つ複数の材料層で構成されるキャップ部材と、
を備えた基板支持体。 - 上記キャップ部材が連続的溶接部により上記本体に取り付けられる、請求項16に記載の基板支持体。
- 上記本体がそれを貫通して形成された複数の穴を有する、請求項17に記載の基板支持体。
- 上記支持面が、少なくとも約1500mm×約1800mmのサイズの基板を支持する大きさである、請求項18に記載の基板支持体。
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