KR20060052233A - 가열식 기판 지지부 및 상기 기판 지지부의 제조 방법 - Google Patents

Abstract

기판 지지부를 형성하는 방법 및 장치가 본원에 제공된다. 일 실시예에서, 기판 지지부는 지지부 표면 및 하나 이상의 홈을 갖는 바디를 포함한다. 가단성 방열판을 둘러싸는 가열 부품은 홈 내에 배치된다. 방열판은 하나 이상의 부품으로 구성될 수 있다. 캡은 방열판 위의 홈 내에 배치되며 실질적으로, 상기 지지부 표면과 동일평면 상에 배치된다.

Description

가열식 기판 지지부 및 상기 기판 지지부의 제조 방법 {HEATED SUBSTRATE SUPPORT AND METHOD OF FABRICATING SAME}

도 1은 본 발명의 기판 지지부를 구비한 처리 챔버의 일 실시예의 개략 단면도.

도 2는 도 1의 기판 지지부 조립체의 일 실시예의 부분 단면도.

도 3은 기판 지지부를 제조하기 위한 본 발명에 따른 방법을 도시하는 흐름도.

도 4 내지 도 7은 도 3의 방법에 따른 여러 조립 단계를 도시하는 기판 지지부 조립체의 부분 단면도.

도 8a 내지 도 8e는 여러 조립 단계를 도시하는 다른 기판 지지부의 부분 단면도.

도 9a 내지 도 9e는 여러 조립 단계를 도시하는 다른 기판 지지부의 부분 단면도.

※ 도면의 주요 부분에 대한 도면 부호의 설명 ※

134 : 상부 표면 804 : 가열 부품

806 : 측벽 826 : 상부 표면

830 : 바디 900 : 조립체

916 : 제 1 가단성 방열판 918 : 제 2 가단성 방열판

본 발명의 실시예는 일반적으로, 기판의 처리에 이용되는 기판 지지부 및 기판 지지부를 제조하는 방법을 제공한다.

액정 디스플레이 또는 평면 패널은 일반적으로, 컴퓨터 및 텔레비젼 모니터와 같은 액티브 매트릭스 디스플레이(active matrix display)용으로 이용된다. 일반적으로, 평면 패널은 두 개의 유리판을 포함하며, 두 개의 유리판은 이들 사이에 끼워지는 액정 재료의 층을 구비한다. 하나 이상의 유리판은 전력 공급원에 연결되는, 유리판 위에 배치되는 하나 이상의 전도성 필름을 포함한다. 전력 공급원으로부터 전도성 필름에 공급되는 전력은 액정 재료의 방향을 변경시키며, 디스플레이 상에 보일 수 있는 텍스트 및 그래픽과 같은 패턴을 생성시킨다. 평면 패널을 제조하는데 종종 이용되는 하나의 제조 처리는 플라즈마 강화 화학 기상 증착(PECVD)이다.

플라즈마 강화 화학 기상 증착은 일반적으로, 실리콘 또는 석영 웨이퍼, 대구경 유리 또는 폴리머 피가공제, 등과 같은 기판상에 박막을 증착시키도록 사용된다. 플라즈마 강화 화학 기상 증착은 일반적으로, 기판을 포함하는 진공 챔버로 전구체 가스를 도입시킴으로써 달성된다. 전구체 가스는 일반적으로, 챔버의 상단부 근처에 놓인 분배 판을 통해 안내된다. 챔버 내의 전구체 가스는 챔버에 연결 되는 하나 이상의 RF 공급원으로부터 챔버에 RF 전력을 가함으로써 플라즈마로 전류를 통하게 한다(예를 들어, 여기 시킨다). 여기된 가스는 온도 제어되는 기판 지지부 상에 위치되는 기판의 표면 상에 재료의 층을 형성하도록 반응한다. 기판이 저온 폴리실리콘의 층을 수용하는 적용 분야에서, 기판 지지부는 섭씨 400도를 초과하여 가열될 수 있다. 반응 중에 산출되는 휘발성 물질 부산물은 배기 시스템을 통해 챔버로부터 분출된다.

일반적으로, 평면 패널 디스플레이를 처리하는데 이용되는 기판 지지부는 크며, 대개 550 mm × 650 mm의 크기를 초과한다. 고온 이용을 위한 기판 지지부는 일반적으로, 단조되거나 용접되어 알루미늄 바디 내의 하나 이상의 가열 부품 및 열전대를 캡슐화한다. 기판 지지부는 일반적으로, 상승되는 온도에서(즉, 섭씨 350도를 초과하여 섭씨 500도에 근접한다) 작동한다. 이러한 고온의 작동 온도 때문에, 기판 지지부 내의 캡슐화된 가열 부품은 열이 기판 지지부를 통해 적합하게 전달되어 기판 지지부 전체에 분배되지 않아 발생 될 수 있는 국부적 과열 현상(hot spot)으로 인해 고장이 나기 쉽다.

이러한 방식으로 배열된 기판 지지부는 양호한 처리 수행 능력이 있는 것으로 증명되었지만, 그러한 지지부를 제조하는 것은 어렵고 값비싸다고 판명되었다. 게다가, 재료 비용 및 기판 지지부의 제조 비용이 많이 들기 때문에, 기판 지지부의 고장은 몹시 바람직하지 않다. 부가적으로, 기판 지지부가 처리 중에 고장난다면, 기판 지지부 위에 지지되는 기판이 손상될 수 있다. 이러한 손상은 상당한 수의 처리 단계들이 수행된 후에 발생될 수 있기 때문에 처리-과정 중인 기판의 손실 은 매우 클 수 있다. 게다가, 처리 챔버 내의 손상된 지지부를 대체하는 것은 처리 챔버가 기판 지지부의 대체 또는 수리 중에 정지되면서 기판 처리량의 값비싼 손실을 야기한다. 게다가, 다음 세대 기판 지지부의 크기는 섭씨 500도에 근접하는 작동 온도에서 2 ㎡를 초과하는 기판을 수용하도록 증가하기 때문에, 전술된 문제를 해결하는 데 있어 더욱 중요해진다.

그러므로, 개선된 기판 지지부가 필요하다.

가열된 기판 지지부의 실시예가 본원에 제공된다. 일 실시예에서, 기판 지지부는 지지부 표면 및 하나 이상의 홈을 구비한 바디를 포함한다. 가단성 방열판을 클래딩하는 가열 부품은 홈 내에 배치된다. 실질적으로, 클래드 가열 부품과 홈 사이에 공기는 갇히지 않는다. 삽입부는 가열 부품 위의 홈 내에 배치된다. 삽입부는 실질적으로, 클래드 가열 부품과 홈의 측면을 덮으며 접촉한다. 캡은 삽입부 위의 홈 내에 배치된다. 캡은 삽입부를 덮으며 접촉하며 실질적으로, 지지부 표면과 동일평면 상에 배치되는 상부 표면을 갖는다.

다른 실시예에서, 기판 지지부는 기판 표면 및 하나 이상의 홈을 구비한 바디를 포함한다. 가단성 방열판을 둘러싸는 가열 부품은 홈 내에 배치된다. 방열판은 하나 이상의 부품으로 구성될 수 있다. 캡은 방열판 위의 홈 내에 배치되며, 실질적으로, 지지부 표면과 동일평면에 배치되는 상부 표면을 갖는다.

다른 실시예에서, 기판 지지부의 형성 방법이 제공된다. 기판 지지부를 형 성하는 방법은 상부 지지부 표면 내에 형성되는 하나 이상의 홈을 갖는 바디를 제공하는 단계, 및 바디 보다 부드러운 방열판 재료를 둘러싸는 가열 부품을 홈 내측으로 삽입하는 단계를 포함한다. 방열판은 하나 이상의 부품을 포함한다. 캡은 가열 부품 및 방열판 위의 홈 내에 배치된다. 캡의 상부 표면은 실질적으로, 바디의 상부 지지부 표면과 동일평면 상에 형성된다.

본 발명의 전술된 특징들을 보다 잘 이해하기 위해서, 몇몇의 예가 첨부 도면에 도시되어 있는 실시예를 참조하여 간단하게 요약된 본 발명을 보다 구체적을 설명한다. 그러나, 첨부 도면은 본 발명의 전형적인 실시예만을 설명하며 따라서 본 발명의 범위를 제한하는 것은 아니며, 본 발명이 다른 동일한 효과의 실시예를 허용할 수 있다는 것을 주목해야 한다.

본 발명의 이해를 용이하게 하기 위해서, 도면에서 공통인 동일 부품을 지칭하도록 동일한 참조 번호가 이용되었다.

본 발명은 일반적으로, 가열식 기판 지지부 및 상기 기판 지지부를 제조하는 방법을 제공한다. 본 발명은 캘리포니아 산타 클라라에 소재하고 있는 어플라이드 머티리얼즈 인코포레이티드(Applied Materials Inc.)의 자회사인 에이케이티(AKT)로부터 이용가능하게 제조된 PECVD 시스템과 같은 PECVD 시스템을 참조하여 이 후에 예로서 설명한다. 그러나 본 발명은 물리 기상 증착 시스템, 이온 주입 시스템(ion implant systems), 에칭 시스템, 다른 화학 기상 증착 시스템 및 가열식 기판 지지부의 이용이 바람직한 다른 시스템과 같은 다른 시스템 구성에 있어서도 유용하다는 점을 이해해야 한다.

도 1은 플라즈마 강화 화학 기상 증착 시스템(100)의 일 실시예의 단면도이다. 시스템(100)은 일반적으로, 가스 공급원(104)에 연결되는 챔버(102)를 포함한다. 챔버(102)는 처리 영역(112)을 형성하는 벽(106), 바닥(108), 및 리드 조립체(110)를 갖는다. 처리 영역(112)은 일반적으로, 챔버(102)로, 그리고 챔버로부터 기판(140)의 이동을 용이하게 하는, 벽(106) 내의 포트(도시되지 않음)를 통해 접근된다. 벽(106) 및 바닥(108)은 일반적으로, 처리에 있어서 양립할 수 있는 알루미늄 또는 다른 재료의 단일 블록으로 제조된다. 리드 조립체(110)는 (다양한 펌핑 부품을 포함하는, 도시되지 않은) 배기 포트와 처리 영역(112)을 연결하는 펌핑 플레넘(114)을 포함한다.

리드 조립체(110)는 벽(106)에 의해 지지되며 챔버(102)를 보수 유지하도록 제거될 수 있다. 리드 조립체(110)는 일반적으로, 알루미늄으로 구성된다. 분배 판(118)은 리드 조립체(110)의 내측면(120)에 연결된다. 분배 판(118)은 일반적으로, 알루미늄으로 제조된다. 중앙 구역은 다공 영역을 포함하며 이를 통해 가스 공급원(104)으로부터 공급되는 처리 가스 및 다른 가스들이 처리 영역(112)으로 전달된다. 분배 판(118)의 다공 영역은 분배 판(118)을 통해 챔버(102)로 지나가는 가스의 균일한 분배를 제공하도록 형성된다.

가열식 기판 지지부 조립체(138)는 챔버(102) 내측에 중심으로 배치된다. 지지부 조립체(138)는 처리 중에 기판(140)을 지지한다. 일 실시예에서, 기판 지지부 조립체(138)는 알루미늄 바디(124)를 포함하며 상기 바디는 하나 이상의 삽입형 가열 부품(132) 및 열전대(190)를 캡슐화한다. 바디(124)는 선택적으로, 코팅 되거나 양극처리된다. 이와 달리, 바디는 처리 환경과 양립할 수 있는 세라믹 또는 다른 재료로 형성될 수 있다.

지지부 조립체(138) 내에 배치되는 전극과 같은 가열 부품(132)은 전력 공급원(130)에 연결되며 지지부 조립체(138) 및 지지부 조립체 위에 위치되는 기판(140)을 소정의 온도로 제어 가능하게 가열한다. 일반적으로, 가열 부품(132)은 기판(140)을 약 섭씨 150도 내지 적어도 약 460도의 균일한 온도에서 유지시킨다.

일반적으로, 지지부 조립체(138)는 기판을 지지하는 하부 측면(126) 및 상부 측면(134)을 갖는다. 일 실시예에서, 상부 지지부 표면(134)은 약 550 mm × 650 mm 이상의 큰 기판을 지지하도록 형성된다. 일 실시예에서, 상부 지지부 표면(134)은 약 550 mm ×650 mm이상의 큰 크기를 갖는 기판을 지지하기 위한 약 0.35 ㎡ 이상의 큰 평면 영역을 갖는다. 일 실시예에서, 상부 지지 표면(134)은 (약 1500 mm × 1800 mm 이상의 큰 크기를 갖는 기판을 지지하기 위한) 약 2.7 ㎡ 이상의 큰 평면 영역을 갖는다. 상부 지지부 표면(134)은 임의의 형상 및 형태를 가질 수 있다. 일 실시예에서, 상부 지지부 표면(134)은 실질적으로, 다각형 형상이다. 일 실시예에서, 상부 지지부 표면은 사변형이다.

하부 측면(126)은 하부 측면에 연결되는 스템 커버(144)를 갖는다. 스템 커버(144)는 일반적으로, 지지부 조립체(138)에 연결되는 알루미늄 링이며 하부 측면에 스템(142)의 부착을 위한 장착 표면을 제공한다. 일반적으로, 스템(142)은 스템 커버(144)로부터 연장하며 지지부 조립체(138)와 리프트 시스템(도시되지 않음)을 연결하며 상기 리프트 시스템은 상승 위치(도시되지 않음)와 하강 위치 사이에 서 지지부 조립체(138)를 이동시킨다. 벨로우즈(146)는 지지부 조립체(138)의 이동을 용이하게 하면서 챔버 영역(112)과 챔버(102) 외측의 대기 사이에 진공 밀봉부를 제공한다. 스템(142)은 부가적으로, 지지부 조립체(138)와 시스템(100)의 다른 부품 사이에 전기 도관 및 열전대 리드를 제공한다.

지지부 조립체(138)는 복수의 홀(28)을 가지며, 이를 통해 복수의 리프트 핀(150)을 수용한다. 리프트 핀(150)은 일반적으로, 세라믹 또는 양극 처리되는 알루미늄으로 구성된다. 일반적으로, 리프트 핀(150)은 리프트 핀(150)이 기준 위치에 있을 때(즉, 지지부 조립체(138)에 대해 철수될 때) 지지부 조립체(138)의 상부 표면(134)과 실질적으로 동일 평면 상에 있거나 약간 오목한 제 1 단부(160)를 갖는다. 제 1 단부(160)는 일반적으로 리프트 핀(150)이 홀(128)을 통해 떨어지는 것을 방지하도록 플레어형상으로 구성된다. 리프트 핀(150)의 제 2 단부(164)는 지지부 조립체(138)의 하부 측면(126)을 넘어서 연장한다. 리프트 핀(150)은 기판 표면(134)으로부터 돌출하도록 리프트 판(154)에 의해 지지부 조립체(138)와 관련하여 배치될 수 있어서, 기판을 지지부 조립체(138)와 관련하여 이격되게 위치시킨다.

지지부 조립체(138)는 일반적으로 접지되어, 분배 판(118)(또는 챔버의 리드 조립체 근처 또는 리드 조립체 내에 위치되는 다른 전극)으로 전력 공급원(122)에 의해 공급되는 RF 전력이 지지부 조립체(138)와 분배 판(118) 사이의 처리 영역(112) 내에 배치되는 가스를 여기 시킨다. 전력 공급원(122)으로부터 RF 전력은 일반적으로, 화학 기상 증착 처리를 구동하기 위해서 기판의 크기와 잘 맞도록 선 택된다.

지지부 조립체(138)는 부가적으로, 가장자리의 섀도 프레임(148)을 지지한다. 일반적으로, 섀도 프레임(148)은 기판(140) 및 지지부 조립체(138)의 에지에서의 증착을 방지하여 기판이 지지부 조립체(138)에 고착되지 않는다.

도 2는 기판 지지부 조립체(138) 내에 형성되는 홈(204) 내에 배치되는 가열 부품(132)의 부분 단면도이다. 가열 부품(132)은 일반적으로, 보호 막(220)으로 덮이며 유전체(222)로 둘러싸이는 복수의 전도성 부품(224)을 포함한다. 가열 부품(132)은 막(220)을 둘러싸는 클래딩(210)을 더 포함한다. 클래딩(210)은 막(220)과 일체형으로 접합을 형성하여, 실질적으로, 클래딩(210)과 막(220) 사이에 갇히는 공기 포켓을 갖지 않는다. 일 실시예에서, 가열 부품(132)은 클래딩(210)의 상응하는 시트를 막(220) 주위에 단단히 감쌈으로써 클래딩될 수 있다. 이와 달리, 클래딩(210)은 다이를 통해 인발되고 가열 부품(132)의 막(220) 주위로 삽입되는 막(220)보다 큰 직경의 관으로 형성될 수 있다. 가열 부품(132)은 도관을 에워싸는 클래딩(210)을 구비하여 이를 통해 열 전달 유체를 유동시키기 위한 도관(도시되지 않음)을 포함할 수도 있음을 숙고해야 한다.

일반적으로, 클래딩(210)은 양호한 열 전도성을 가지며 작동 중에 가열 부품(132) 상의 과열 현상을 실질적으로 방지하도록 높은 가열률에서 방열판이 되기에 충분한 두께를 갖는다. 이와 같이, 클래딩(210)은 일반적으로, 높은 열 전도성을 갖는 임의의 재료를 포함할 수 있어서, 클래딩(210)은 작용 중에 전도성 부품(224)에 의해 산출되는 열을 위한 싱크(sink)이다. 소정의 적용 분야에 있어서 요구되 는 클래딩(210)의 두께는 가열 부품(132)의 요구되는 열 하중을 기초로 하여 계산될 수 있다. 클래딩(210)은 일반적으로, 기판 지지부 조립체(138)의 바디(124)보다 부드러우며, 또는 보다 가단성 있으며, 이는 가열 부품(132)의 삽입에 있어서 홈(204)의 변형을 방지하기 위해서이다. 일 실시예에서, 클래딩(210)은 알루미늄 약 3000-100 시리즈까지의 알루미늄 1100과 같은 알루미늄 고순도, 초소성 알루미늄 재료로 형성될 수 있다. 다른 실시예에서, 클래딩(210)은 임의의 1XXX 시리즈의 재료로 형성될 수 있으며, 상기 재료는 냉간 또는 열간 가공을 수용하며, 상기 X는 정수이다. 클래딩(210)은 완전히 어니일링될 수 있다. 일 실시예에서, 클래딩(210)은 알루미늄 1100-O으로 형성된다. 다른 실시예에서, 클래딩(210)은 알루미늄 3004로 형성된다.

가열 부품(132)은 기판 지지부 조립체(138)의 상부 표면(134) 내에 형성되는 홈(204), 또는 다수의 홈 내에 배치된다. 이와 달리, 가열 부품(132)을 수용하기 위한 홈(204)은 기판 지지부의 하부 측면(126) 내에 형성될 수 있다. 홈(204)은 일반적으로, 벽(206) 및 바닥(230)을 가지며 이들은 제조 중에 정확도(tight tolerance)를 유지하지 못한다. 홈(204)은 가열 부품(132)을 이용하는 바람직한 열 분배 프로파일을 제조하도록 요구되는 임의의 수, 크기, 또는 패턴으로 기판 지지부 조립체의 바디(124) 내에 형성될 수 있다. 홈(204)은 일반적으로, 충분히 깊어 가열 부품(132)이 홈(204)으로 삽입하는데 있어서 바람직한 위치에 위치되며, 홈의 깊이는 적용 분야에 따라 다양할 수 있다. 일 실시예에서, 홈(204)의 깊이는 계산되어 가열 부품(132)이 실질적으로, 기판 지지부 조립체(138)의 바디(124) 중 심에 있도록 한다.

일 실시예에서, 홈(204)은 가열 부품(132)의 막(220) 보다 직경 면에서 넓지만, 도 4에 도시된 바와 같이, 삽입 이전의 클래딩(210)의 직경보다는 좁다. 가열 부품(132)은 홈(204)에 강제 끼워 맞춤되어 가단성 클래딩(210)은 홈(204)으로 삽입될 때 변형하며, 상기 가열 부품은 자연 발생 산화물층을 분열시켜, 가열 부품(132)과 홈(204) 사이의 완전한 접촉을 제공한다. 홈(204)은 막(220)의 직경보다 넓으며, 전도성 부품(224) 및 유전체(222)는 홈(204)으로 가열 부품(132)을 삽입함으로써 손상되지 않게 유지할 것이다.

홈(204)의 벽(206)은 실질적으로, 일직선이며 평행할 수 있다. 선택적으로, 홈(204)의 벽(206)은 약간의 테이퍼 각도를 가지고 형성될 수 있어서 홈(204)의 바닥(230)이 홈(204)의 상단부보다 약간 좁다. 벽(206)들 사이의 테이퍼 각도는 일반적으로, 약 3°미만이지만, 보다 큰 테이퍼 각도 또한 숙고해야 한다. 테이퍼형 벽(206)은 가열 부품(132)의 삽입을 더욱 쉽게 하지만, 홈(204)의 바닥 근처에서는 클래딩과 바디가 협동하여 이들 사이의 완전한 접촉을 형성할 수 있기에 충분히 좁아야 한다.

홈(204)의 바닥(230)은 가열 부품(132)의 형태에 맞도록 반경이 정해질 수 있다. 이와 달리, 또는 조합하여, 홈(204)의 바닥(230)은 기판 지지부 조립체(138)의 바디와 가열 부품(132)의 클래딩(210) 사이에 보다 단단히 결합하는 밀봉 또는 접합을 형성하는데 용이하게 하도록 거칠거나, 또는 결이 있을 수 있다. 결이 있는 표면은 기판 지지부 조립체(138)의 바디(124)와 가열 부품(132) 사이의 이 동을 더 방지한다.

채널(228)은 홈(204)의 바닥(230) 내에 제공될 수도 있다. 채널(228)은 가열 부품(132)의 삽입 중에 공기가 빠져나가게 하며 가열 부품(132)과 홈(204)이 더 잘 맞물리게 한다. 홈(204)으로 가열 부품(132)을 삽입함에 있어서, 클래딩(210)의 부분(232)은 채널(228)이 완전히 채워지도록 변형시키며 기판 지지부 조립체(138)의 바디(124)와 일체형으로 접촉한다. 실질적으로, 클래딩(210)과 홈(204) 사이에는 갇혀있는 공기 주머니가 없으며, 가열 부품(138)에서 기판 지지부 조립체(138)의 바디(124)로의 열의 전달을 강화한다. 선택적으로, 가열 부품(132)의 삽입 이전에, 홈(204)은 홈(204)의 노출된 표면 상에 존재할 수 있는 임의의 자연 발생 산화물을 제거하도록 세척될 수 있다. 예를 들어, 산화물층은 부식될 수 있으며, 부식성 재료로 에칭될 수 있거나, 가열 부품(132)의 삽입 이전에 초 미세한 두께의 반응 억제 층으로 홈(204)의 노출되는 표면을 코팅시킴으로써 제거될 수 있다.

삽입부(214)는 가열 부품(132) 위의 홈(204) 내에 배치되며 기판 지지부 조립체(138)의 바디(124)와 클래딩(210)을 밀접하게 접촉시킨다. 삽입부(214)는 일반적으로, 클래딩과 동일한 재료로 형성되며, 가열 부품(132)으로부터의 열 전달을 더 향상시킨다. 삽입부(214)의 바닥 부분(234)은 곡선형일 수 있거나, 그렇지 않으면, 가열 부품(132)의 클래딩(210)의 상부 표면을 보다 균일하게 따르도록 형성될 수 있다. 복수의 공기 배출 홀(226)은 공기가 제조 중에 삽입부(214)의 바닥 부분(234)과 가열 부품(132) 사이로부터 빠져나가도록 삽입부(214) 내에 형성될 수 있으며, 삽입부(214)와 가열 부품(132)의 클래딩(210) 사이의 일체형 접촉을 더 보장한다. 일 실시예에서, 도 6에 도시된 바와 같이, 삽입부(214)는 홈(204)의 벽(206)과 접촉하는 하단 부분(602)과 벽(206)과 접촉하지 않으며 약간 경감된 상부 부분(604)을 갖는다. 예를 들어, 상부 부분(604)은 몇천 인치가 경감될 수 있다. 삽입부(214)와 홈(204)의 벽(206) 사이의 감소한 표면 접촉은 홈(204)으로 삽입부(214)의 삽입을 더욱 쉽게 한다. 삽입부(214)가 홈(204) 내로 두들겨 지며, 회전되며, 프레싱되거나, 단조될 때 릴리프(relief)가 제거된다. 삽입부(214) 재료의 연성은 이러한 처리가 바디(124) 재료의 상당한 항복 없이 일어나게 한다. 홈(204)으로의 삽입 후에, 삽입부(214)는 삽입부(214)를 덮는 캡(218)에 있어서의 진짜 표면을 제공하도록 본래 자리로 기계가공될 수 있다.

캡(218)은 삽입부(214)를 덮으며 기판 지지부 조립체(138)의 상부 표면(134)과 실질적으로 동일평면 상에 배치된다. 캡(218)은 바디(124)와 동일한 재료를 포함하며 일반적으로, 제자리에 고정시키도록 홈(204)의 벽(206)에 부착된다. 일 실시예에서, 캡(218)은 바디(124)에 용접될 수 있다. 이와 달리, 캡(218)은 제자리에서 단조 될 수 있다. 기판 지지부(138)의 바디(124)에 캡(218)의 다른 부착 방법은 캡(218)과 바디(124) 사이의 결합이 처리 상태에 견딜 수 있는 한 동일하게 이용될 수 있으며 기판 지지부(138)가 영향을 받는다는 점을 숙고해야 한다. 선택적으로, 캡(218) 및/또는 바디(124)는 기판을 지지하기 위한 평탄한 상부 표면(134)을 제공하기 위해 동일평면 상에 기계가공될 수 있다. 기판 지지부 조립체(138)는 삽입형 가열 부품(132)으로부터 열 분배의 균형을 맞추기 위해서 하부 측 면(126) 상에서 기계가공될 수 있다.

도 3은 전술된 바와 같은 기판 지지부 조립체를 제조하는 방법(300)의 일 실시예의 흐름도이다. 도 3에 도시된 방법은 도 4 내지 도 7과 관련하여 더 설명된다. 방법(300)은 단계(302)를 포함하며, 가열 부품(132)은 클래딩(210)을 둘러싼다. 단계(304)에서, 가열 부품(132)은 기판 지지부 조립체(138) 내에 형성되는 홈(204)으로 삽입된다. 가열 부품(132)은 예를 들어, 기계 또는 유압 프레스에 의해서 홈(204)으로 유도될 수 있다.

다른 수단이 클래드 가열 부품(132)을 홈(204)으로 삽입하는데 이용될 수 있다는 점을 숙고해야 한다. 도 4에 도시된 바와 같이, 홈(204)은 일반적으로, 클래딩(210)의 두께 때문에 가열 부품(132)의 직경 보다 약간 좁다. 가단성 클래딩(210)은 홈(204)으로 유도되는 삽입에 따라 변형될 것이다. 이는 도 5에 도시된 바와 같이, 클래딩(210)과 홈(204)사이의 실질적으로 완전한 접촉을 유리하게 한다. 도 5에 또한 도시된 바와 같이, 일 실시예에서, 클래딩(210)의 부분(232)은 홈(204) 내에 형성되는 채널(228)로 유도될 수 있다.

다음 단계(306)에서, 삽입부(214)는 도 6에 도시된 바와 같이, 가열 부품(132)을 덮도록 홈(204)으로 삽입된다. 삽입부(214)는 실질적으로, 가열 부품(132)에 의해 점유되지 않은 홈(204)의 나머지를 채운다. 삽입부(214)는 일반적으로, 가열 부품(132)을 삽입하는 단계(304)에서 이용되는 동일한 방법에 의해 홈(204)으로 강제 끼워 맞춤될 수 있다. 삽입부(214)의 설치에 있어서, 가열 부품(132) 상에 정량의 힘(net positive force)이 있을 수 있다. 도 6에 도시된 실시 예에 도시된 바와 같이, 삽입부(214)의 상부 표면(610)은 단계(306)의 끝에서 기판 지지부 조립체(138)의 상부 표면(134) 보다 약간 높게 유지한다. 최종적으로, 단계(308)에서, 캡(218)(도 7에 도시됨)은 홈(204)으로 삽입된다. 캡(218)은 단계(304, 308)에서 이용되는 동일한 수단에 의해 홈 내측으로 삽입될 수 있다. 캡(218)은 가열 부품(132)에 대해 정량의 힘을 가하도록 삽입부(214)를 압축할 수 있다. 삽입부(214)의 경감된 부분(604)은 홈(204)의 벽(206)과 접촉하도록 팽창한다. 삽입부(214)의 상부 부분(604)에 제공되는 경감량 및 삽입부(214)의 상부 표면(610)이 기판 지지부 조립체(138)의 상부 표면위로 연장하는 범위는 캡(218)을 기판 지지부 조립체(138)의 상부 표면(134)과 동일 평면에 그리고 홈(204)으로 완전히 삽입하게 할 수 있는 압축 및 변형량을 기초로 하여 계산될 수 있다. 삽입부(214)의 팽창은 계산될 수 있어서, 삽입부(214)와 홈(204)의 벽(206) 사이에 일체형 접촉을 보증하도록 홈(204)을 채울 수 있는 반면에, 홈(204)을 개방하거나 넓히거나, 또는 변형시킬 수 없다.

캡(218)을 홈(214)으로 삽입하는 단계(308)는 기판 지지부 조립체(138)의 바디(124)에 캡(218)을 부착시킴으로써 완성된다. 선택적으로, 기판 지지부 조립체및 캡(218)의 상부 표면(134)은 기판을 지지하기 위한 상부 표면(134)을 개선시키도록 기계가공될 수 있다.

도 8a 내지 도 8e는 제조의 여러 단계에서 기판 지지부(800)의 다른 실시예의 부분 횡단면도를 도시한다. 기판 지지부 조립체(800)는 일반적으로, 지지부 표면(134) 내에 형성되는 하나 이상의 홈(802)을 갖는 바디(830)를 포함한다. 가열 부품(804)은 기판 지지부 조립체(800)의 온도를 제어하도록 홈(802) 내에 배치된다. 바디(830)는 일반적으로, 전술된 바디(124)와 동일한 재료로 제조되는 반면에, 히터(804)는 일반적으로, 전술된 가열 부품(132)과 유사하게 제조된다.

홈(802)은 일반적으로, 측벽(806) 및 바닥(814)을 포함한다. 측벽(806)은 도 8a 내지 도 8e에 도시된 바와 같이, 바닥(814)으로부터 외측으로 플레어형일 수 있거나, 실질적으로 지지부 표면(134)에 수직으로 형성될 수 있다. 단차부(808)는 측벽(806) 내에 형성되며, 하부 측벽 부분(810)으로부터 상부 측벽 부분(812)을 분리시킨다. 하부 측벽 부분(810)은 일반적으로, 홈(802)의 보다 좁은 부분을 형성한다.

제 1 가단성 방열판(816)은 바닥(814)과 접촉하여 홈(802) 내에 배치된다. 제 1 가단성 방열판(816)은 전술된 클래딩(210)의 제조에 적합할 수 있는 재료를 이용하여 제조될 수 있다. 제 1 가단성 방열판(816)의 상부 표면은 그 내에 형성되는 리세스(832)를 포함할 수 있다. 리세스(832)는 일반적으로, 홈(802) 내에 가열 부품(804)의 부분을 수용하며 위치시킨다.

제 2 가단성 방열판(818)은 도 8b에 도시된 바와 같이, 홈(802) 내에 배치되며 제 1방열판(816)에 대해 가열 부품(804)을 사이에 끼운다. 제 2 방열판(818)은 홈(802)의 하부 부분과 죔쇠 끼워 맞춤(interference fit)을 생성시키도록 크기가 정해질 수 있다. 제 2 방열판(818)은 가열 부품(804)의 부분을 수용하며 위치시키도록 하부 표면 내에 형성된다. 제 2 방열판(818)은 전술된 클래딩(210)을 제조하기에 적합할 수 있는 재료로 제조될 수 있으며, 일 실시예에서, 제 1 및 제 2 방열 판(816, 818)은 동일한 재료로 제조될 수 있다. 다른 실시예에서, 하나 이상의 제 1 및 제 2 방열판(816, 818)은 알루미늄 약 3000-100 시리즈까지의 알루미늄 1100과 같은 고순도, 초소성 알루미늄 재료로 형성될 수 있으며, 부가적으로 완전히 어니일링될 수 있다. 다른 실시예에서, 방열판(816, 818)은 냉간 또는 열간 가공을 쉽게 수용하는 임의의 1XXX 시리즈의 재료로 형성될 수 있으며, 상기 X는 정수이다. 또 다른 실시예에서, 제 1 및 제 2 방열판(816, 818)은 알루미늄 1100-O로 형성된다. 제 1 및 제 2 방열판(816, 818)은 일반적으로, 바디(830)로부터 가열 부품(804)를 둘러싸며 분리시킨다.

제 2 방열판(818)의 상단 표면(834)은 일반적으로, 단차부(808) 위의 높이로 연장한다. 도 8c에 도시된 바와 같이, 기구(820)는 방열판(816, 818)에 압력을 가하도록 홈(802) 내에 삽입될 수 있다. 기구(820)는 가단성 재료를 함유하는 방열판(816, 818)을 바디(830)의 측벽(806) 및 가열 부품(804)의 변형을 야기하며 밀접하게 접촉시킨다. 방열판(816, 818)의 변형에 의해 야기되는 밀접한 접촉은 접촉 표면 상에 존재하는 자연 발생 산화물층을 분열시키며, 따라서, 가열 부품(804) 및 바디(830)의 열 전달을 개선한다. 변형 처리 중에, 상부의 제 2 방열판(818)의 상단 표면(834)은 일반적으로, 단차부(808)와 동일평면이다.

캡(822)은 홈(802) 내에 삽입되며, 방열판(816, 818) 및 가열 부품(804)을 덮는다. 캡(822)은 일반적으로, 캡(218)을 제조하기에 적합할 수 있는 전술된 재료 중 하나를 이용하여 제조된다. 캡(822)은 재료의 하나 이상의 분리 층으로 구성될 수 있다. 도 8d에 도시된 실시예에서, 캡(822)은 세 개의 층으로 구성된다.

캡(822)은 일반적으로, 홈(802) 내의 가열 부품(804)을 밀봉시키며, 홈(802) 외부 환경으로부터 가열 부품(804)을 고립시키는 압력 장벽을 제공한다. 일 실시예에서, 캡(822)은 제자리에 용접되거나 단조된다. 캡(822)은 다른 적합한 방법을 이용하여 바디(830)에 밀봉될 수 있다는 점도 숙고해야 한다. 도 8d 내지 도 8e에 도시된 실시예에서, 캡은 지속성 용접점(824)에 의해 바디(830)에 연결된다. 용접 후에, 캡의 상부 표면(838)은 기계가공될 수 있거나 바디(830)의 상부 표면(134)과 동일평면 상에 형성될 수 있다. 도 8e에 도시된 실시예에서, 캡(822)의 상부 표면(138)은 지지부 표면(134)과 동일평면 상에 기계가공될 수 있다.

도 9a 내지 도 9e는 제조의 여러 단계에서 기판 지지부(900)의 다른 실시예의 부분 횡단면도를 도시한다. 기판 지지부 조립체(900)는 일반적으로, 지지부 표면(134) 내에 형성되는 하나 이상의 홈(802)을 구비한 바디(830)를 포함한다. 가열 부품(804)은 기판 지지부 조립체(900)의 온도를 제어하도록 홈(802) 내에 배치된다.

제 1 가단성 방열판(916)은 바닥(814)과 접촉하여 홈(802) 내에 배치된다. 제 1 가단성 방열판(916)은 일반적으로, 전술된 바와 같이 방열판(816)을 제조하는데 적합할 수 있는 재료로 제조된다. 제 1 가단성 방열판(916)은 일반적으로, "C" 형 단면을 갖는다. 도 9a 내지 도 9e에 도시된 실시예에서, 제 1 방열판(916)은 주요 중앙 구역(904) 및 제 2 연장 레그(leg)(902)를 포함한다. 각각의 레그(902)는 상단부(906), 내측벽(910) 및 외측벽(908)을 포함한다. 외측벽(908)은 홈(802)의 하부 부분(812)과 결합하도록 배열된다. 제 1 가단성 방열판(916)의 상단부 (906)는 홈(802)의 측벽(806) 내에 형성되는 단차부(808) 위로 연장할 수 있다. 리세스(932)는 제 1 가단성 방열판(916)의 중앙 구역(904)의 상부 표면 내에 형성될 수 있다. 리세스(932)는 일반적으로, 홈(802) 내에 가열 부품(804)의 부분을 수용하며 위치시킬 수 있다.

제 2 가단성 방열판(918)은 도 9b에 도시된 바와 같이, 제 1 가단성 방열판(916)의 레그(902)들 사이의 홈(802) 내에 배치된다. 제 1 및 제 2 방열판(916, 918)은 가열 부품(804)을 사이에 끼운다. 제 2 방열판(918)은 가열 부품(804)의 부분을 수용하며 위치시키도록 제 2 방열판의 하부 표면 내에 형성되는 리세스(936)를 포함할 수 있다. 제 2 방열판(918)은 전술된 제 1 방열판(916)을 제조하는데 적합할 수 있는 재료로 제조될 수 있으며, 일 실시예에서, 제 1 및 제 2 방열판(916, 918)은 동일한 재료로 제조된다. 예를 들어, 하나 이상의 제 1 및 제 2 방열판(916, 918)은 알루미늄 약 3000-100 시리즈까지의 알루미늄 1100과 같은 고순도, 초소성 알루미늄 재료로 형성될 수 있으며, 부가적으로, 완전히 어니일링 될 수 있다. 다른 실시예에서, 방열판(916, 918)은 냉간 가공 또는 열간 가공을 쉽게 수용하는 재료의 임의의 1XXX 시리즈로 형성될 수 있으며, 상기 X는 정수이다. 다른 실시예에서, 제 1 및 제 2 방열판(916, 918)은 알루미늄 1100-O으로 형성된다. 제 1 및 제 2 방열판(916, 918)은 일반적으로, 바디(830)로부터 가열 부품(840)을 둘러싸며 분리시킨다.

제 2 방열판(918)의 상단 표면(934)은 일반적으로, 단차부(808)보다 높은 높이로 연장한다. 도 9c에 도시된 바와 같이, 기구(820)는 방열판 (916, 918)에 압 력을 가하도록 홈(802) 내에 삽입될 수 있다. 기구(820)는 가단성 재료를 포함하는 방열판(916, 918)을 변형시키며 바디(830)의 측벽(806)과 가열 부품(804)을 밀접하게 접촉하게 하여, 가열 부품과 바디(830) 사이에 열 전달을 개선시킨다. 변형 공정 중에, 제 1 및 제 2 방열판(916, 918)의 상단부(906, 934)는 일반적으로, 단차부(808)와 동일평면이 된다. 제 2 방열판(918)의 홈(802)으로의 삽입은 제 1 방열판(916)의 레그(902)들 및 바디(830) 및 제 2 방열판(918) 사이의 상호작용을 야기하며 접촉 표면 상에 존재하는 자연 발생 산화물층을 분열시킨다. 자연 발생 산화물층의 분열 및/또는 제거는 가열 부품(804)과 바디(830) 사이의 열 전달을 개선시킨다.

캡(822)은 홈(802) 내에 삽입되며, 방열판(916, 918) 및 가열 부품(804)을 덮는다. 캡(822)은 하나 이상의 분리 층으로 구성될 수 있으며, 도 9d에 도시된 실시예에서, 캡은 세 개의 층으로 구성되다. 캡(822)은 홈(802) 내의 가열 부품(804)을 밀봉시키며 홈(802) 외측 환경으로부터 가열 부품(804)을 고립시키는 압력 장벽을 제공한다.

도 9d 내지 도 9e에 도시된 실시예에서, 캡은 지속성 용접점(824)에 의해 바디(830)에 연결된다. 용접 후에, 캡의 상부 표면(838)은 기계가공될 수 있거나, 바디의 상부 표면(134)과 동일평면 상에 형성될 수 있다. 도 9e에 도시된 시시예에서, 캡(822)의 상부 표면(138)은 지지부 표면(134)과 동일평면 상에 기계가공된다.

따라서, 기판 지지부 조립체의 실시예는 삽입형 가열 부품과 기판 지지부의 바디 사이에 양호한 열 전도성을 구비하여 제공된다. 가단성 재료로서, 가열 부품과 기판 지지부의 바디 사이의 밀접한 접촉을 형성하며, 가열 부품을 수용하는 공차 기계가공의 홈을 메우도록 이용되는 가단성 재료가 필요하지 않기 때문에, 따라서 히터의 성과는 증가하면서 기판 지지부 조립체의 비용은 감소한다.

본 발명의 전술된 내용은 본 발명의 실시예에 관한 것이지만, 본 발명의 기본 사상에서 벗어나지 않을 본 발명의 다른 그리고 또 다른 실시예들이 있을 수 있으며, 이러한 본 발명의 사상은 아래의 청구 범위에 의해 결정된다.

고온의 작동 온도로 인한 가열 부품의 국부적인 과열 현상에 기인한 기판 지지부의 손상을 해결한다.

Claims (49)

1. 기판 지지부로서,

   지지부 표면을 구비한 바디;

   상기 바디 내에 형성되는 하나 이상의 홈;

   상기 홈 내에 배치되는 가열 부품; 및

   상기 가열 부품을 둘러싸며 상기 가열 부품과 상기 바디와 접촉하는 방열판을 포함하는,

   기판 지지부.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 방열판은 상기 바디 보다 훨씬 양호한 열 전도성을 갖는 알루미늄을 포함하는,

   기판 지지부.
3. 제 1 항에 있어서,

   상기 방열판은 1XXX 시리즈 내지 3000-100 시리즈의 알루미늄에서 선택되는 알루미늄 합금을 포함하며,

   상기 X는 정수인,

   기판 지지부.
4. 제 1 항에 있어서,

   상기 방열판은 알루미늄 3004를 포함하는,

   기판 지지부.
5. 제 1 항에 있어서,

   상기 방열판이 어니일링되는,

   기판 지지부.
6. 제 1 항에 있어서,

   상기 방열판과 상기 가열 부품 사이에는 실질적으로 공기가 배치되지 않는,

   기판 지지부.
7. 제 1 항에 있어서,

   상기 홈의 대향 벽이 외측으로 플레어형인,

   기판 지지부.
8. 제 1 항에 있어서,

   상기 홈 내의 바닥 근처에 형성되는 채널을 더 포함하며,

   상기 채널이 실질적으로 방열판으로 채워지는,

   기판 지지부.
9. 제 1 항에 있어서,

   상기 가열 부품 위의 상기 홈 내에 배치되는 삽입부를 더 포함하는,

   기판 지지부.
10. 제 9 항에 있어서,

    상기 삽입부를 관통해 형성되는 하나 이상의 공기 제거 홀을 더 포함하는,

    기판 지지부.
11. 제 9 항에 있어서,

    상기 삽입부는 상기 방열판과 동일한 재료를 포함하는,

    기판 지지부.
12. 제 1 항에 있어서,

    상기 홈 내에 배치되는 캡을 더 포함하는,

    기판 지지부.
13. 제 12 항에 있어서,

    상기 캡은 상기 지지부 표면과 실질적으로 동일평면 상에 배치되는 외측 표 면을 갖는,

    기판 지지부.
14. 제 12 항에 있어서,

    상기 캡은 제자리에 용접되거나 단조되는것 중 적어도 하나인,

    기판 지지부.
15. 제 1 항에 있어서,

    상기 지지부 표면은 약 550 mm × 약 650 mm 이상인 면적을 갖는,

    기판 지지부.
16. 제 1 항에 있어서,

    상기 지지부 표면은 실질적으로 다각형인 지지부 표면을 갖는,

    기판 지지부.
17. 기판 지지부로서,

    기판 표면 및 하나 이상의 홈을 구비한 알루미늄 바디;

    가단성 방열판으로 클래딩되며, 상기 홈 내측으로 강제 끼워 맞춤 되는 가열 부품;

    상기 홈 내에 배치되는 삽입부; 및

    상기 홈 내에 배치되는 캡을 포함하며,

    상기 삽입부는 상기 가열 부품 및 상기 홈의 측면과 접촉하며,

    상기 캡은 상기 바디와 실질적으로 동일평면 상에 배치되는 외측 표면을 구비한,

    기판 지지부.
18. 제 17 항에 있어서,

    상기 방열판은 알루미늄 약 1XXX 내지 알루미늄 약 3000-100 시리즈까지의 범위 내의 알루미늄 합금을 포함하는,

    기판 지지부.
19. 제 17 항에 있어서,

    상기 방열판은 알루미늄 3004를 포함하는,

    기판 지지부.
20. 기판 지지부로서,

    지지부 표면을 구비한 알루미늄 바디;

    상기 바디 내에 형성되는 하나 이상의 홈;

    상기 홈 내에 배치되는 제 1 가단성 방열판;

    상기 홈 내에 배치되며 상기 제 1 방열판과 접촉하는 가열 부품; 및

    상기 홈 내에 배치되며 상기 제 1 방열판 및 상기 가열 부품과 접촉하는 제 2 가단성 방열판을 포함하는,

    기판 지지부.
21. 제 20 항에 있어서,

    상기 제 1 방열판은 상기 바디 보다 큰 열 전도성을 갖는 알루미늄 재료를 포함하는,

    기판 지지부.
22. 제 20 항에 있어서,

    상기 제 1 및 제 2 방열판은 1XXX 시리즈에서 3000-100 시리즈 알루미늄에서 선택되는 알루미늄 합금을 포함하며,

    상기 X가 정수인,

    기판 지지부.
23. 제 20 항에 있어서,

    상기 방열판 중 하나 이상이 알루미늄 3004를 포함하는,

    기판 지지부.
24. 제 20 항에 있어서,

    상기 방열판 중 하나 이상이 어니일링되는,

    기판 지지부.
25. 제 20 항에 있어서,

    상기 제 2 방열판이 상기 홈 내측으로 강제 끼워 맞춤되는,

    기판 지지부.
26. 제 20 항에 있어서,

    상기 홈 중 하나 이상의 벽은 벽에 형성되는 단차부를 갖는,

    기판 지지부.
27. 제 20 항에 있어서,

    상기 단차부 상에 배치되며 상기 홈 내의 방열판 및 상기 가열 부품을 둘러싸는 하나 이상의 캡을 더 포함하며,

    상기 홈 내의 상기 벽이 약 3°미만의 각도로 외측으로 경사져있는,

    기판 지지부.
28. 제 27 항에 있어서,

    상기 홈 내에 배치되는 캡을 더 포함하며, 상기 캡은 제자리에 용접되거나 단조되는것 중 적어도 하나인,

    기판 지지부.
29. 제 28 항에 있어서,

    상기 캡은 상기 바디와 동일한 재료를 포함하는,

    기판 지지부.
30. 제 20 항에 있어서,

    상기 제 2 방열판과 상기 홈의 외측에 배치되는 대기 사이에 배치되는 압력 밀봉부를 더 포함하는,

    기판 지지부.
31. 제 20 항에 있어서,

    상기 제 1 방열판은 방열판으로부터 연장하는 레그를 더 포함하며,

    상기 제 2 방열판은 상기 레그들 사이에 배치되는,

    기판 지지부.
32. 기판 지지부로서,

    지지부 표면 및 하나 이상의 홈을 갖는 알루미늄 바디;

    상기 홈 내에 배치되는 가열 부품;

    알루미늄 약 1XXX 내지 알루미늄 약 3000-100 시리즈의 범위 내의 알루미늄 합금으로 구성되며, 상기 홈 내에 배치되며 상기 바디로부터 상기 가열 부품을 분리시키는 제 1 가단성 방열판;

    알루미늄 약 1XXX 내지 알루미늄 3000-100 시리즈 범위 내의 알루미늄 합금으로 구성되며, 상기 제 1 방열판의 레그들 사이에 강제 끼워 맞춤 되는 제 2 가단성 방열판; 및

    상기 홈 내에 배치되는 캡을 포함하며,

    상기 X는 정수이며,

    상기 제 1 방열판은 상기 홈에 의해 형성되는 벽을 따라 중앙 구역으로부터 연장하는 레그를 가지며,

    상기 제 1 및 제 2 방열판은 상기 바디로부터 상기 가열 부품을 분리시키며,

    상기 캡은 상기 지지부 표면 바디와 실질적으로 동일평면 상에 배치되는,

    기판 지지부.
33. 기판 지지부를 형성하는 방법으로서,

    표면 내에 형성되는 하나 이상의 홈을 갖는 바디를 제공하는 단계;

    상기 홈 내측으로, 외측 클래딩 내에 둘러싸이는 가열 부품을 삽입하는 단계;

    상기 클래드 가열 부품 위의 상기 홈 내에 삽입부를 배치시키는 단계; 및

    상기 홈 내측으로 캡을 삽입하는 단계를 포함하며,

    방열판으로 적합한 상기 클래딩과 상기 가열 부품 사이에는 공기 주머니가 실질적으로 없으며,

    상기 캡의 외측 표면은 상기 바디와 동일평면 상에 실질적으로 배치되는,

    기판 지지부를 형서하는 방법.
34. 제 33 항에 있어서,

    상기 클래딩은 알루미늄 약 1XXX 내지 알루미늄 약 3000-100 시리즈의 범위 내의 알루미늄 합금을 포함하며,

    상기 X가 정수인,

    기판 지지부를 형성하는 방법.
35. 기판 지지부를 형성하는 방법으로서,

    지지부 표면 내에 형성되는 하나 이상의 홈을 갖는 바디를 제공하는 단계;

    상기 홈으로 가열 부품을 삽입하는 단계;

    상기 홈 내에 배치되는 삽입부로 상기 클래드 가열 부품을 덮는 단계; 및

    상기 지지부 표면과 실질적으로 동일평면 상에 배치되는 상부 표면을 갖는, 캡으로 상기 홈을 씌우는 단계를 포함하며,

    기판 지지부를 형성하는 방법.
36. 제 35 항에 있어서,

    상기 홈의 바닥 근처에 제공되는 채널을 통해 상기 가열 부품과 상기 바디 사이로부터 가스를 배출시키는 단계를 더 포함하는,

    기판 지지부를 형성하는 방법.
37. 제 35 항에 있어서,

    상기 가열 부품을 클래딩하는 상기 단계는 상기 가열 부품 주위에 정합 클래딩 재료를 배치시키는 단계를 더 포하하는,

    기판 지지부를 형성하는 방법.
38. 제 35 항에 있어서,

    상기 홈 내측으로 상기 클래드 가열 부품을 삽입하는 단계는 상기 클래트 가열 부품을 삽입하기 이전에 상기 홈의 표면으로부터 자연 발생 산화물층을 제거하는 단계를 더 포함하는,

    기판 지지부를 형성하는 방법.
39. 제 35 항에 있어서,

    상기 홈으로 상기 클래드 가열 부품을 삽입하는 단계는 상기 홈으로 상기 클래드 가열 부품을 강제 끼워 맞춤하는 단계를 더 포함하는,

    기판 지지부를 형성하는 방법.
40. 제 35 항에 있어서,

    하나 이상의 홈을 갖는 바디를 제공하는 단계는 상기 홈의 바닥 표면을 거칠게하는 단계를 더 포함하는,

    기판 지지부를 형성하는 방법.
41. 제 35 항에 있어서,

    상기 홈을 씌우는 상기 단계는 제자리에 상기 캡을 용접하는 단계를 더 포함하는,

    기판 지지부를 형성하는 방법.
42. 기판 지지부를 형성하는 방법으로서,

    표면 내에 형성되는 하나 이상의 홈을 갖는 알루미늄 바디를 제공하는 단계;

    상기 홈 내에 제 1 가단성 방열판을 배치하는 단계;

    상기 홈 내측으로 가열 부품을 삽입하는 단계;

    상기 가열 부품 위의 상기 홈 내에 제 2 가단성 방열판을 배치하는 단계;

    상기 방열판들 중 하나 이상이 상기 바디와 밀접하게 접촉하도록 상기 제 2 방열판에 충분한 압력을 가하는 단계; 및

    상기 홈으로 캡을 삽입하여 상기 홈을 밀봉시키는 단계를 포함하며,

    상기 캡의 외측 표면은 상기 바디와 실질적으로 동일평면 상에 배치되는,

    기판 지지부를 형성하는 방법.
43. 기판 지지부를 형성하는 방법으로서,

    지지부 표면 내에 형성되는 하나 이상의 홈을 갖는 알루미늄 바디를 제공하는 단계;

    상기 홈 내에 상기 바디 보다 부드러운 알루미늄 재료로 구성되는 제 1 가단성 방열판을 삽입하는 단계;

    상기 홈 내에 상기 바디 보다 부드러운 알루미늄 재료로 구성되는 제 2 가단성 방열판을 삽입하는 단계; 및

    상기 홈을 캡으로 씌우는 단계를 포함하며,

    상기 제 1 방열판과 제 2 방열판 사이에는 가열 부품이 삽입되며,

    상기 캡은 상기 지지부 표면과 실질적으로 동일평면 상에 배치되는 상부 표면을 갖는,

    기판 지지부를 형성하는 방법.
44. 제 43 항에 있어서,

    상기 홈의 표면으로부터 자연 발생 산화물층을 제거하는 단계를 더 포함하는,

    기판 지지부를 형성하는 방법.
45. 제 43 항에 있어서,

    상기 홈을 씌우는 상기 단계는 상기 캡을 제자리에 용접하거나 단조하는 단 계 중 하나를 더 포함하는,

    기판 지지부를 형성하는 방법.
46. 제 43 항에 있어서,

    상기 홈 내측으로 상기 제 2 방열판을 삽입하는 상기 단계는 상기 제 1 및 제 2 방열판을 결합시키는 단계를 더 포함하는,

    기판 지지부를 형성하는 방법.
47. 제 43 항에 있어서,

    상기 홈으로 상기 제 2 방열판을 삽입하는 상기 단계는 상기 제 1 방열판에 의해 형성되는 피쳐 내측으로 상기 제 2 방열판의 일부분을 삽입하는 단계를 더 포함하는,

    기판 지지부를 형성하는 방법.
48. 제 43 항에 있어서,

    상기 홈 내측으로 상기 제 2 방열판을 삽입하는 상기 단계는 상기 제 1 방열판으로부터 연장하는 레그들 사이에 제 2 방열판을 삽입하는 단계를 더 포함하는,

    기판 지지부를 형성하는 방법.
49. 제 48 항에 있어서,

    상기 제 1 방열판으로부터 연장하는 상기 레그들 사이에 상기 제 2 방열판을 삽입하는 단계는 상기 홈의 벽에 대하여 상기 제 1 방열판의 레그를 압박시키는 단계를 더 포함하는,

    기판 지지부를 형성하는 방법.

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