JP2006108289A - プリント配線板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 プリント配線板1の裏面4には、反り防止用の網目状導電パターン5を設ける。網目状導電パターン5は、導電性を有する銅箔によってなるものであって、複数の銅箔交差部分6と、その銅箔交差部分6からのびる複数の連結部分7とを備える。網目状導電パターン5は、銅箔交差部分6と連結部分7とを網目状に連結させて形成する。網目状導電パターン5は、裏面4の全域に設ける。複数の銅箔交差部分6の一部には、プリント配線板1を貫通するスルーホール10を形成する。
【選択図】 図1
Description
図1は本発明のプリント配線板の一実施の形態を示す背面図である。また、図2は網目状導電パターンの模式的な説明図、図3はスルーホール部分の断面図である。
2 表面
3 導電パターン
4 裏面
5 網目状導電パターン
6 銅箔交差部分
7 連結部分
8 導電パターン
9 部品実装用穴
10 スルーホール
11 グランドパターン
12 基材
Claims (1)
- 銅箔を網目状に連結させてなる反り防止用の網目状導電パターンを設け、該網目状導電パターンにおける銅箔交差部分を、該銅箔交差部分からのびる連結部分よりも面積的に大きく形成する
ことを特徴とするプリント配線板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004291339A JP2006108289A (ja) | 2004-10-04 | 2004-10-04 | プリント配線板 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publication Number | Publication Date |
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2004291339A Abandoned JP2006108289A (ja) | 2004-10-04 | 2004-10-04 | プリント配線板 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2006108289A (ja) |
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A621 | Written request for application examination |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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