KR101160927B1 - 전자파 차폐 실버 메쉬 수단 - Google Patents

Abstract

본 발명은, 기판, 및 전자파를 차폐하도록 상기 기판의 상면에 형성되고, 복수 개의 라인들이 서로 교차된 메쉬 형태를 가지되, 상기 메쉬의 교차부에 관통공이 형성되어 있는 실버 메쉬를 포함하는 전자파 차폐 실버 메쉬 수단 및 그 제조방법을 제공한다.
상기 전자파 차폐 실버 메쉬 수단 및 그 제조방법에 따르면, 기판의 상부에 형성되는 실버 메쉬의 교차부에 관통공을 형성함으로써 교차부의 두께를 줄일 수 있음은 물론이며 그에 따른 굴곡성이 향상되며 교차부 부분에서 실버가 번지는 현상을 방지할 수 있는 이점이 있다.

Description

전자파 차폐 실버 메쉬 수단{Silver mesh device for EMI shielding}

본 발명은 전자파 차폐 실버 메쉬 수단에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 각종 전자기기에 설치되어 전자파를 차폐하도록 사용되는 전자파 차폐 실버 메쉬 수단에 관한 것이다.

전자파 차폐를 위한 용도로서 종래에 실버 메쉬(Silver Mesh)가 사용되고 있다. 도 1은 종래의 실버 메쉬를 나타내는 평면도이다. 그리고, 도 2는 도 1의 일부분을 확대한 평면도 및 정면도이다.

도 1을 참조하면, 종래의 경우, 기판(10) 상에 실버(20)가 단순 교차된 형태로서, 제조 과정에서 교차 부분(21)의 가장자리(22)에 실버가 번져서, 원하는 형상으로 제조되지 않는 경우가 발생하는 단점이 있다. 이러한 경우 전자파 차폐 성능을 떨어뜨릴 수 있다.

또한, 도 2를 참조하면, 실버 메쉬 형성시 실버의 교차 부분(21)의 경우 실버가 중복 충진되면서, 교차 부분(21)의 실버가 다른 실버 부위에 비하여 두껍게 형성되는 문제가 발생한다. 이렇게 교차 부분(21)의 두께가 두꺼워지게 되면, 기판(10)의 굴곡성이 떨어지게 되며 그에 따라 실버 메쉬의 적용 용도가 제한되는 단점이 있다.

본 발명은 두께가 균일하여 굴곡성이 향상되고 실버의 번짐 현상을 방지할 수 있는 전자파 차폐 실버 메쉬 수단을 제공하는데 목적이 있다.

본 발명은, 기판, 및 전자파를 차폐하도록 상기 기판의 상면에 형성되고, 복수 개의 라인들이 서로 교차된 메쉬 형태를 가지되, 상기 메쉬의 교차부에 관통공이 형성되어 있는 실버 메쉬를 포함하는 전자파 차폐 실버 메쉬 수단을 제공한다.

여기서, 상기 관통공은, 상기 교차부의 내부에 형성된 제1관통공을 포함할 수 있다.

그리고, 상기 관통공은, 상기 교차부의 모서리 외곽에서 상기 교차부의 내측을 향하여 형성된 제2관통공을 더 포함할 수 있다.

본 발명은, 상기 전자파 차폐 실버 메쉬 수단의 제조방법에 있어서, 상기 기판의 상부에 유제막을 형성하는 단계와, 상기 유제막 부분 중, 상기 실버 메쉬가 형성될 부분을 제외한 나머지 유제막 부분을 제거하여, 상기 제1관통공과 제2관통공을 갖는 메쉬 형태의 유제막을 형성하는 단계, 및 상기 유제막의 상부에 실버를 인쇄하여 상기 제1관통공과 상기 제2관통공을 갖는 실버 메쉬를 형성하는 단계를 포함하는 전자파 차폐 실버 메쉬 수단의 제조방법을 제공한다.

이때, 상기 유제막 부분을 제거하는 단계는, 노광, 현상, 부식 방식을 이용할 수 있다.

본 발명에 따른 전자파 차폐 실버 메쉬 수단 및 그 제조방법에 따르면, 기판의 상부에 형성되는 실버 메쉬의 교차부에 관통공을 형성함으로써 교차부의 두께를 줄일 수 있음은 물론이며 그에 따른 굴곡성이 향상되며 교차부 부분에서 실버가 번지는 현상을 방지할 수 있는 이점이 있다.

도 1은 종래의 실버 메쉬 구조를 나타내는 평면도이다.
도 2는 도 1의 일부분을 확대한 평면도 및 정면도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 전자파 차폐 실버 메쉬 수단의 평면도이다.
도 4는 도 3의 제조방법을 나타내는 평면도이다.
도 5는 도 3의 Ⅴ-Ⅴ선에 따른 제조방법을 나타내는 단면도이다.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 전자파 차폐 실버 메쉬 수단의 평면도이다. 도 3을 참조하면, 상기 전자파 차폐 실버 메쉬 수단(100)은 각종 전자기기의 전자파 차폐를 위한 용도로 사용되며, 기판(110) 및 실버 메쉬(120)를 포함한다.

상기 기판(110)은 상기 실버 메쉬(120)가 형성되는 부분으로서, 전자파 차폐용 실버 물질이 형성 가능한 공지된 다양한 재질이 사용될 수 있다.

상기 실버 메쉬(120)는 전자파를 차폐하도록 상기 기판(110)의 상면에 형성된다. 이러한 실버 메쉬(120)는 복수 개의 라인들이 서로 교차된 메쉬 형태를 가지되, 상기 메쉬의 교차부(121)에 관통공(122,123)이 형성되어 있다.

상기 관통공(122,123) 중에서 제1관통공(122)은 상기 교차부(121)의 내부에 형성되어 있다. 도 3의 경우, 상기 제1관통공(122)이 상기 교차부(121)의 정중앙에 형성된 예시를 나타낸다. 여기서, 상기 제1관통공(122)은 상기 교차부(121)의 내부에 하나 또는 그 이상으로 형성이 가능하다.

그리고, 제2관통공(123)은 상기 교차부(121)의 모서리 외곽에서 상기 교차부(121)의 내측을 향하여 형성되어 있다. 즉, 교차부(121)의 관절 부위마다 제2관통공(123)이 형성되어 있다. 여기서, 도 1의 경우, 상기 제1관통공(122)과 제2관통공(123)이 원형으로 형성된 경우인데, 그 형태가 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.

이상과 같이, 실버 메쉬(120)의 교차부(121)마다 각각의 관통공(122,123)이 형성됨에 따라, 교차부(121) 부분의 두께를 줄일 수 있으며 기판(110)의 굴곡성을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 그 적용 용도 또한 다양화시킬 수 있는 이점이 있다. 또한, 상기 관통공(122,123)이 형성되면서 교차부(121) 부분에서 실버가 외부로 번지는 현상 또한 방지할 수 있다.

도 4는 도 3의 제조방법을 나타내는 평면도이다. 도 5는 도 3의 Ⅴ-Ⅴ선에 따른 제조방법을 나타내는 단면도이다.

먼저, 상기 기판(110)을 준비한다(a). 그리고, 기판(110)의 상부에 유제막(130)을 형성한다(b).

다음, 상기 유제막(130) 부분 중, 상기 실버 메쉬(120)가 형성될 부분을 제외한 나머지 유제막 부분을 제거하여, 상기 제1관통공(122)과 제2관통공(123)을 갖는 메쉬 형태의 유제막을 형성한다(c). 여기서, 상기 유제막 부분을 제거할 때에는 노광, 현상, 부식 방식을 이용하는데, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.

이후, 상기 유제막(130)의 상부에 실버를 인쇄하여 상기 제1관통공(122)과 상기 제2관통공(123)을 갖는 실버 메쉬(120)를 형성한다(d).

이상과 같이 제조된 실버 메쉬(120)는, 예를 들어 기판(110) 상에 6~19㎛의 두께로 형성될 수 있으며, 총 305개의 메쉬를 가지도록 형성될 수 있다. 또한, 상기 제1관통홀(122)과 제2관통홀(123)의 반경은 60㎛ 내외일 수 있다. 그리고, 기판(110)과 실버 메쉬(120)를 합한 두께는 17~22㎛일 수 있다. 물론, 본 발명은 상술한 예시로 한정되는 것이 아님은 자명하다.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능한 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.

100: 전자파 차폐 실버 메쉬 수단 110: 기판
120: 실버 메쉬 121: 교차부
122: 제1관통공 123: 제2관통공
130: 유제막

Claims (5)

1. 기판; 및
   전자파를 차폐하도록 상기 기판의 상면에 형성되고, 복수 개의 라인들이 서로 교차된 메쉬 형태를 가지되, 상기 메쉬의 교차부에 관통공이 형성되어 있는 실버 메쉬를 포함하고,
   상기 관통공은,
   상기 교차부의 내부에 형성된 제1관통공; 및
   상기 교차부의 네 모서리 외곽에서 상기 교차부의 내측을 향하여 각각 오목하게 형성되는 복수 개의 제2관통공들을 포함하는 전자파 차폐 실버 메쉬 수단.
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