JP3129656U

JP3129656U - 多層配線基板

Info

Publication number: JP3129656U
Application number: JP2006010071U
Authority: JP
Inventors: 卓也山川
Original assignee: Funai Electric Co Ltd
Current assignee: Funai Electric Co Ltd
Priority date: 2006-12-12
Filing date: 2006-12-12
Publication date: 2007-03-01
Anticipated expiration: 2016-12-12

Abstract

【課題】サブ基板のＶカット溝を形成した部分の割れをなくして部品実装ラインのレールでの引っ掛かりを防止することができ、Ｖカット溝に沿って切断してもカッターの寿命を縮めない多層配線基板を提供する。
【解決手段】メイン基板１とサブ基板２ａ，２ｂを備え、サブ基板２ａの幅方向にＶカット溝３ａ（３）を形成した多層配線基板において、サブ基板２ａのＶカット溝を挟んで両側の内層に補強用の銅箔パターン６を形成する。銅箔パターン６による補強でサブ基板２ａのＶカット溝３ａ（３）の両側部分の反りや変形を防止してＶカット溝形成部分の割れをなくし、部品実装ラインのレールでの引っ掛かりを防止する。Ｖカット溝３ａ（３）を挟んで両側に銅箔パターン６を形成することにより、Ｖカット溝に沿ってサブ基板２ａを切断する際に銅箔パターン６が切断されないようにし、カッターの寿命を縮めないようにする。
【選択図】図１

Description

本考案は多層配線基板に関し、特に、サブ基板の割れをなくして部品実装ラインのレールでの引っ掛かりを防止できるように改良した多層配線基板に関する。

部品実装ラインに供給される従来の多層配線基板は、図４に例示するように、通常、メイン基板１とサブ基板２，２を備えており、メイン基板１とサブ基板２の幅方向にＶカット溝３が複数形成されている。しかしながら、このような多層配線基板は、Ａ点部分、即ち、サブ基板２の最も幅の狭い箇所（換言すれば強度が最も弱い箇所）に形成されたＶカット溝３ａ（３）の部分でサブ基板２が割れやすいため、部品実装ラインにおいてこの多層配線基板を移送すると、サブ基板の割れたＡ点部分が部品実装ラインのレールに引っ掛かり、多層配線基板の移送及び部品の実装に支障をきたす懸念があった。

一方、多層基板の２層目と３層目の周囲に導体パターンからなる変形抑止導体層を形成したもの（特許文献１）や、配線不可領域に任意の幅、任意の長さを有する反り制御用の導体箔（銅箔）を奇数層と偶数層でジグザグになるように設けた多層プリント配線板（特許文献２）や、絶縁フレキシブル基材の端縁に沿ってフレキシブル配線基板の機械的強度を高める千鳥状のダミーパターンを形成したフレキシブル配線基板（特許文献３）などが既に公知になっている。
特開２００４−７１８５２号公報特開平１０−１３５６４８号公報特開平６−３２６４２６号公報

しかしながら、上記特許文献１の多層基板や上記特許文献２の多層プリント配線板は、周囲に形成した変形抑止導体層や反り制御用導体箔によって、変形や反りを防止するものであり、サブ基板のＶカット溝を形成した部分の割れを防止することを目的としたものではない。また、このような変形や反りを防止する技術手段を従来の多層配線基板のサブ基板に採用すると、Ｖカット溝に沿ってサブ基板を切断する際、カッターが変形抑止導体層や反り制御用導体箔を切断することになるので、カッターの寿命が短くなるという問題がある。

また、上記特許文献３のフレキシブル配線基板も、サブ基板のＶカット溝を形成した部分の割れを防止することを目的としたものではなく、折り曲げ時に生じる端縁の亀裂の進行を千鳥状のダミーパターンで防止するものであり、このような千鳥状のダミーパターンを従来の多層配線基板のサブ基板に形成すると、上記と同様に、Ｖカット溝に沿ってサブ基板を切断する際、カッターがダミーパターンを切断することになるので、カッターの寿命が短くなるという問題がある。

本考案は上記事情の下になされたもので、その解決しようとする課題は、サブ基板のＶカット溝を形成した部分の割れをなくして部品実装ラインのレールでの引っ掛かりを防止することができ、Ｖカット溝に沿って切断してもカッターの寿命を縮めない多層配線基板を提供することにある。

上記課題を解決するため、本考案に係る多層配線基板は、メイン基板とサブ基板を備え、サブ基板の幅方向にＶカット溝が形成された多層配線基板において、上記サブ基板のＶカット溝を挟んで両側の内層に、補強用の銅箔パターンが形成されていることを特徴とするものである。

本考案の多層配線基板においては、サブ基板がメイン基板の幅方向両端に連成され、メイン基板とサブ基板との間に連結部を除いてスリットが形成されていることが好ましい。また、サブ基板の最も幅の狭い箇所に形成されたＶカット溝を挟んで両側の内層に、Ｖカット溝との間に一定間隔をあけて補強用の銅箔パターンが形成されていることが好ましい。

そして、本考案の更に具体的な好ましい多層配線基板は、メイン基板とサブ基板を備え、サブ基板の幅方向にＶカット溝が形成された多層配線基板において、上記サブ基板が上記メイン基板の幅方向両端に連成されており、上記サブ基板の最も幅の狭い箇所に形成されたＶカット溝を挟んで両側の内層に、Ｖカット溝との間に一定間隔をあけて、補強用の線状の銅箔パターンが複数ずつ平行に形成されていることを特徴とするものである。

本考案の多層配線基板のように、サブ基板のＶカット溝を挟んで両側の内層に補強用の銅箔パターンが形成されていると、サブ基板のＶカット溝の両側部分の機械的強度や剛性が銅箔パターンによって高められ、外力が作用しても両側部分に反りや変形が生じ難くなるため、この両側部分の反りや変形に起因するＶカット溝形成部分の割れが防止される。そのため、この多層配線基板を部品実装ラインに供給したとき、従来の多層配線基板のようにサブ基板のＶカット溝の割れた部分がレールに引っ掛かる懸念がなくなり、部品の実装を支障なく行うことができる。

しかも、本考案の多層配線基板は、サブ基板のＶカット溝を形成した部分を銅箔パターンで直接補強せず、Ｖカット溝を挟んで両側部分を銅箔パターンで補強することにより、Ｖカット溝を形成した部分を間接的に補強しているため、Ｖカット溝に沿ってサブ基板を切断するときに銅箔パターンがカッターで切断されることがなく、従って、銅箔パターンの切断によりカッターの寿命が短くなることもない。

また、サブ基板がメイン基板の幅方向両端に連成され、メイン基板とサブ基板との間に連結部を除いてスリットが形成されている多層配線基板は、部品実装ラインにおいて、メイン基板の両端をサブ基板で保護して移送しながらメイン基板に部品を実装することができ、部品が実装されたメイン基板からサブ基板を除去するときは、連結部をカッターで切断するだけで、サブ基板をスリットに沿って簡単に切り離すことができる。

また、サブ基板の最も幅の狭い箇所に形成されたＶカット溝を挟んで両側の内層に、Ｖカット溝との間に一定間隔をあけて補強用の銅箔パターンが形成されている多層配線基板は、最も幅の狭い箇所に形成されたＶカット溝が最も割れやすい箇所であるから、銅箔パターンによる補強が特に有効で、割れ防止効果が顕著であり、しかも、補強用の銅箔パターンが上記のようにＶカット溝との間に一定間隔をあけて形成されていると、Ｖカット溝に沿ってサブ基板を切断する際にカッターの位置がＶカット溝の両側に多少ずれても、銅箔パターンを切断することがないので、カッターの寿命を保つ上で更に好ましい。

そして、本考案の更に具体的な好ましい多層配線基板のように、サブ基板の最も幅の狭い箇所に形成されたＶカット溝を挟んで両側の内層に、Ｖカット溝との間に一定間隔をあけて、補強用の線状の銅箔パターンが複数ずつ平行に形成されていると、上記の作用効果に加えて、基板作成時に線状の銅箔パターンの間を通って水分の抜けが良くなるという効果を得ることもできる。

以下、図面を参照して本考案の具体的な実施形態を詳述する。

図１は本考案の一実施形態に係る多層配線基板の概略平面図、図２は同多層配線基板の要部拡大平面図、図３は図２のＸ−Ｘ線に沿った概略拡大断面図である。

この実施形態の多層配線基板は４層配線基板であって、メイン基板１の幅方向両端にはサブ基板２ａ，２ｂが連成されており、このメイン基板１とサブ基板２ａ，２ｂとの間には、連結部４を除いてスリット５が形成されている。そして、メイン基板１とサブ基板２ａ，２ｂには、幅方向の複数のＶカット溝３が形成されており、メイン基板１には配線パターン（不図示）やスルーホール（不図示）が形成されている。

一方のサブ基板２ａは他方のサブ基板２ｂよりも幅が少し狭くなっており、この幅が狭い方のサブ基板２ａのＡ点部分、即ち、サブ基板２ａの幅が最も狭いＡ点部分に形成されたＶカット溝３ａ（３）を挟んで両側には、補強用の銅箔パターン６が形成されている。

この補強用の銅箔パターン６は、図２に拡大して示すように、Ｖカット溝３ａ（３）との間に一定間隔をあけて、サブ基板２ａのＶカット溝３ａ（３）の両側部分に２本ずつ平行に並べられ、図３に示すように、両側部分の２層目と３層目に形成されている。

線状の銅箔パターン６の太さ（幅）は特に限定されないが、充分な補強作用を発揮させるためには０．５ｍｍ以上の太さとすることが好ましい。但し、銅箔パターン６が太くなりすぎると、基板作成時の水分の抜けが悪くなるので、２ｍｍ以下の太さとし、相互間隔をあけて平行に並べて形成することが好ましい。

銅箔パターン６とＡ点部分のＶカット溝３ａ（３）との間隔、及び、銅箔パターン６と両隣りのＶカット溝３，３との間隔は、これらのＶカット溝に沿ってサブ基板２ａを切断する際にカッターの位置が多少ずれても銅箔パターン６を切断することがないように、１〜５ｍｍ程度とすることが好ましい。

また、平行に並べる銅箔パターン６の本数は、この実施形態のように２本に限定されるものではなく、サブ基板２ａの幅に余裕があれば、３本以上平行に並べて形成し、補強効果を一層高めるようにしてもよい。

また、この実施形態の多層配線基板は４層配線基板であるので、図３に示すように、サブ基板２ａの２層目と３層目に銅箔パターン６を形成しているが、３層配線基板であれば２層目に、５層配線基板であれば２層目、３層目、４層目に銅箔パターン６を形成すればよく、要は、サブ基板２ａの内層に銅箔パターン６を形成すればよい。尚、銅箔パターン６は、必ずしもサブ基板２ａの内層の全てに形成する必要はないが、その場合は、銅箔パターン６が上下対称の配置となるように内層を選択して形成することによって、サブ基板２ａを上下均等に補強することが好ましい。

以上のような多層配線基板は、サブ基板２ａの幅が最も狭くて割れやすいＡ点部分に形成されたＶカット溝３ａ（３）の両側部分が、線状の銅箔パターン６によって補強され、機械的強度や剛性が高められているため、このＶカット溝３ａ（３）やその両側部分に外力が作用しても、両側部分に反りや変形が生じ難く、その結果、この両側部分の反りや変形に起因するＶカット溝３ａ（３）の形成部分の割れが効果的に防止されることになる。従って、この多層配線基板は、これを部品実装ラインに供給したとき、従来の多層配線基板のようにサブ基板のＶカット溝の割れた部分がレールに引っ掛かる懸念がないので、部品の実装を支障なく行うことができる。

しかも、この多層配線基板は、補強用の銅箔パターン６が、Ａ点部分のＶカット溝３ａ（３）との間、及び、両隣りのＶカット溝３，３との間に一定間隔をあけて形成されているため、これらのＶカット溝３ａ，３，３に沿ってサブ基板を切断する際に、カッターの位置がＶカット溝の両側に多少ずれても、銅箔パターンを切断することはない。従って、銅箔パターンの切断によってカッターの寿命が短くなる心配もない。

また、この多層配線基板は、複数の線状の銅箔パターンを平行に並べて形成しているため、基板作成時の水分の抜けが良く、更に、メイン基板からサブ基板２ａ，２ｂを除去するときは、連結部４をカッターで切断するだけで、サブ基板２ａ，２ｂをスリット５に沿って簡単に切り離すことができる。

以上、一実施形態を挙げて本考案の多層配線基板を説明したが、本考案はこの実施形態のみに限定されるものではなく、例えば、上記Ａ点部分のＶカット溝以外の割れやすそうなＶカット溝の両側に補強用の銅箔パターンを同様に設けて、部品実装ラインのレールとの引っ掛かりを一層確実に防止する等、種々の設計的変更を許容し得るものである。

本考案の一実施形態に係る多層配線基板の概略平面図である。同多層配線基板の要部拡大平面図である。図２のＸ−Ｘ線に沿った概略拡大断面図である。従来の多層配線基板の一例を示す概略平面図である。

符号の説明

１メイン基板
２，２ａ，２ｂサブ基板
３，３ａＶカット溝
４連結部
５スリット
６補強用の銅箔パターン

Claims

メイン基板とサブ基板を備え、サブ基板の幅方向にＶカット溝が形成された多層配線基板において、
上記サブ基板が上記メイン基板の幅方向両端に連成されており、上記サブ基板の最も幅の狭い箇所に形成されたＶカット溝を挟んで両側の内層に、Ｖカット溝との間に一定間隔をあけて、補強用の線状の銅箔パターンが複数ずつ平行に形成されていることを特徴とする多層配線基板。
メイン基板とサブ基板を備え、サブ基板の幅方向にＶカット溝が形成された多層配線基板において、
上記サブ基板のＶカット溝を挟んで両側の内層に、補強用の銅箔パターンが形成されていることを特徴とする多層配線基板。
上記サブ基板が上記メイン基板の幅方向両端に連成され、メイン基板とサブ基板との間に、連結部を除いてスリットが形成されていることを特徴とする請求項２に記載の多層配線基板。
上記サブ基板の最も幅の狭い箇所に形成されたＶカット溝を挟んで両側の内層に、Ｖカット溝との間に一定間隔をあけて補強用の銅箔パターンが形成されていることを特徴とする請求項２又は請求項３に記載の多層配線基板。