JP2006092818A - Pbフリー導電性組成物 - Google Patents
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Abstract
【構成】銀粉末と酸化タングステン及び酸化バナジウムの1種類以上とPbフリーガラスフリットとを有機ワニスに分散させた導電性組成物において、銀粉末と酸化タングステン及び酸化バナジウムとガラスフリットの合計重量を100重量%として
(1)比表面積0.5〜5m2/gの銀粉末が79〜94重量%
(2)粒径0.1〜10μmの酸化タングステンが0〜3重量%
(3)粒径0.1〜10μmの酸化バナジウムが0.5〜3重量%
(4)軟化点600℃以下、粒径10μm以下のPbフリーガラスフリットが5〜17重量%
の組成でなる固形分を有機ワニスに分散させたことを特徴とするPbフリー導電性組成物である。
【選択図】 なし
Description
即ち、本発明の目的は、600〜800℃の焼成条件においてPbフリーガラスフリットを用いた場合でも耐酸性が良好でメッキ後の密着強度の高い焼成塗膜を形成するPbフリー導電性組成物を提供することにある。」
本発明の導電性組成物は、銀粉末と酸化タングステン及び酸化バナジウムの1種類以上と
Pbフリーガラスフリットとを有機ワニスに分散させた導電性組成物において、銀粉末と酸化タングステン及び酸化バナジウムとガラスフリットの合計重量を100重量%として
(1)比表面積0.5〜5m2/gの銀粉末が79〜94重量%%
(2)粒径0.1〜10μmの酸化タングステンが0〜3重量%
(3)粒径0.1〜10μmの酸化バナジウムが0.5〜3重量%
(4)軟化点600℃以下、粒径10μm以下のPbフリーガラスフリットが5〜17重量%
の組成でなる固形分を有機ワニスに分散させたことを特徴とするPbフリー導電性組成物である。また本発明の導電性組成物は銀粉末、酸化タングステン及び酸化バナジウムの1種類以上、Pbフリーガラスフリットの固形分の合計重量が、有機ワニスに対して50〜85重量%であることを特徴とするPbフリー導電性組成物である。
積が0.5m2/g以下では焼結性が悪く塗膜に空隙ができ易くメッキ後の密着強度が低くなる
ため好ましくない。比表面積が5m2/g以上の場合は扱いにくいため生産性が悪くなるので好ましくない。より好ましくは0.6〜3.0m2/gの範囲にあることが好ましい。
固形分中の銀粉末は79〜94重量%の範囲にあることが好ましく79重量%以下にすると体積抵抗率が大きくなり電気的信頼性を悪くする。又、94重量%以上にしても体積抵抗率を下げることができないため好ましくない。より好ましくは84〜92重量%の範囲にあることが好ましい。
より好ましくは0.2〜1.5重量%の範囲にあることが好ましい。
ここで用いる銀粉末の粒形はどの様な形状でも良いがファインライン塗膜を形成するためには球状粉を用いるのがより好ましい。
実施例1から実施例までの組成で作成した導電性組成物ペーストを、10cm角の96%アルミナ基板及びガラス基板に幅1cm長さ8cm及び幅1mm長さ8cmのテストパターンをスクリーン印刷法により塗膜を形成し120℃で10分間加熱し乾燥した。
印刷性については、幅1mm長さ8cmのパターンがきれいに印刷できていることを確認した。
かすれ、欠落のない印刷ができている物を○、不良を×とした。
体積抵抗率が5μΩ・cm以下であることが好ましい。
幅1cm長さ8cmのテストパターンにメッキを施した導電性組成物試料に3mm角の面積にハンダ付けを施しショパー式引っ張り試験機を用いてハンダ付け強度を測定した。
ハンダ付け強度は15N以上が好ましい。
実施例1から実施例20は表2に示すとおり良好な結果が得られた。
Claims (2)
- 銀粉末と酸化タングステン及び酸化バナジウムの1種類以上とPbフリーガラスフリットとを有機ワニスに分散させた導電性組成物において、銀粉末と酸化タングステン及び酸化バナジウムとガラスフリットの合計重量を100重量%として
(1)比表面積0.5〜5m2/gの銀粉末が79〜94重量%
(2)粒径0.1〜10μmの酸化タングステンが0〜3重量%
(3)粒径0.1〜10μmの酸化バナジウムが0.5〜3重量%
(4)軟化点600℃以下、粒径10μm以下のPbフリーガラスフリットが5〜17重量%
の組成でなる固形分を有機ワニスに分散させたことを特徴とするPbフリー導電性組成物 - 銀粉末、酸化タングステン及び酸化バナジウムの1種類以上、Pbフリーガラスフリットの固形分の合計重量が、有機ワニスに対して50〜85重量%であることを特徴とする請求項1に記載のPbフリー導電性組成物
Priority Applications (1)
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