JP2006089315A - 焼成用道具材 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本焼成用道具材はアルミナあるいはムライトを主成分とするセラミック基材に、電子工業用セラミック素子との反応性の低いアルミナを主成分とするコーティング層を形成してなる焼成用道具材において、前記コーティング層はアルミナが98wt%以上のアルミナ原料が用いられ、そのアルミナ粒度の構成は、JIS R 6001に準拠したF30〜F220の粗粒アルミナ30〜70wt%、F240〜F800の中粒アルミナ30〜70wt%、♯1000〜♯8000の微粒アルミナ1〜30wt%であることを特徴とする。
【選択図】 図1
Description
1)目的:コーティング層のアルミナ粒度構成とコーティング層のCaO含有率を変化させ、ヒートサイクルを繰返しコーティング層の状態を調べた。
(a)粗粒アルミナが多く、中粒アルミナがない場合(比較例1):コーティング層にボロツキが発生した。
(b)粗粒アルミナが少なく、中粒アルミナが多い場合(比較例2):焼成時にコーティング層の剥離が発生した。
(c)微粒アルミナがない場合(比較例3):コーティング層にボロツキが発生した。 (d)中粒アルミナが少なく、微粒アルミナが多い場合(比較例4):焼成時にコーティング層の剥離が発生した。
(e)コーティング層のアルミナ粒度構成が所定の範囲内の場合(実施例1〜8)はいずれもヒートサイクル数が10回前後まで、ボロツキや剥離が発生せず、実用上問題ない。
(f)コーティング層のCaO含有率(実施例9〜15):CaO含有率0.05wt%の実施例9はヒートサイクル数が16回、0.6〜1.7wt%の実施例11〜13は、ヒートサイクル数が30回と飛躍的に増加し、コーティング層が安定化する。また、CaO含有率3.3wt%の実施例15では焼成時にコーティング層に細かいひび割れが発生した。
(g)セラミック基材(実施例14):基材が成形体である実施例14は、基材が焼成体である実施例11とヒートサイクル数に大差はなく、コーティング層の寿命は、セラミック基材の状態(成形体・焼成体)に関係ない。
1)目的:コーティング層の厚みについて調べた。
2)方法:セラミック基材は、アルミナ70wt%、ムライト30wt%を含有する匣鉢状の成形体(縦300mm×横150mm×高さ100mm)を準備した。コーティング方法は、スプレーコーティングを採用した。コーティング材の配合は、表1の実施例6とした。コーティング層の厚みは、30、50、100、200、500、1000、1200μmとした。セラミック基材との同時焼成は、1700℃とした。
1)目的:コーティング層の表面粗さRaと電子工業用セラミック素子との反応性を調べた。
2)方法:セラミック基材は、アルミナ70wt%、ムライト30wt%を含有する匣鉢状の成形体(縦300mm×横150mm×高さ100mm)を準備した。コーティング方法は、スプレーコーティングを採用した。コーティング材の配合は、表1の比較例2、実施例1、実施例6、比較例1とした。コーティング層の厚みは、100μmとし、セラミック基材との同時焼成は1700℃とした。さらに、電子工業用セラミック素子との反応性を確認するため、1600℃にて電子工業用セラミック素子を焼成した。
2 セラミック基材
3 コーティング層
Claims (3)
- アルミナあるいはムライトを主成分とするセラミック基材に、電子工業用セラミック素子との反応性の低いアルミナを主成分とするコーティング層を形成してなる焼成用道具材において、前記コーティング層はアルミナが98wt%以上のアルミナ原料が用いられ、そのアルミナ粒度の構成は、JIS R 6001に準拠したF30〜F220の粗粒アルミナ30〜70wt%、F240〜F800の中粒アルミナ30〜70wt%、♯1000〜♯8000の微粒アルミナ1〜30wt%であることを特徴とする請求項1に記載の焼成用道具材。
- 前記コーティング層の成分としてCaOの含有率が0.1〜2wt%であることを特徴とする請求項1に記載の焼成用道具材。
- 前記コーティング層の厚さは、50〜1000μm、表面粗さRaは5〜20μmであることを特徴とする請求項1または2に記載の焼成用道具材。
Priority Applications (1)
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JP2004274844A JP2006089315A (ja) | 2004-09-22 | 2004-09-22 | 焼成用道具材 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR20200033970A (ko) * | 2017-12-25 | 2020-03-30 | 쇼와 덴코 가부시키가이샤 | 알루미나 소결체의 제조 방법 |
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2004
- 2004-09-22 JP JP2004274844A patent/JP2006089315A/ja active Pending
Cited By (2)
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KR20200033970A (ko) * | 2017-12-25 | 2020-03-30 | 쇼와 덴코 가부시키가이샤 | 알루미나 소결체의 제조 방법 |
KR102184307B1 (ko) | 2017-12-25 | 2020-12-01 | 쇼와 덴코 가부시키가이샤 | 알루미나 소결체의 제조 방법 |
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