JP2006082228A - 樹脂複合銅箔とこれを用いた銅張積層板及びプリント配線板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】
銅箔の片面にブロック共重合ポリイミド樹脂層を形成した樹脂複合銅箔、並びに該樹脂複合銅箔とBステージ樹脂組成物層を積層成形した銅張積層板及び、これを用いたプリント配線板。
【選択図】 なし
Description
本発明で使用するBステージ樹脂組成物層には、得られる銅張積層板の特性から、基材を使用することが好ましい。使用される基材としては、プリント配線板に使用される公知の基材であれば、特に限定されない。具体的には、E、NE、D、S、Tガラス等の一般に公知のガラス繊維の不織布、織布等が挙げられる。これらの基材は、樹脂組成物との密着性を向上させるため、その基材に公知の表面処理を施すことが好ましい。
ステンレス製の碇型攪拌棒、窒素導入管とストップコックのついたトラップ上に、玉付冷却管を取り付けた還流冷却器を取り付けた2リットルの三つ口フラスコに、3,4、3',4'-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物 117.68g(400mmol)、1,3-ビス(3-アミノフェノキシ)ベンゼン 87.7g(300mmol)、γ-バレロラクトン 4.0g(40mmol)、ピリジン 4.8g(60mmol)、N-メチル-2-ピロリドン(以下NMPと記す) 300g、トルエン 20gを加え、180℃で1時間加熱した後室温付近まで冷却した後、3,4、3',4'-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物 29.42g(100mmol)、2,2-ビス{4-(4-アミノフェノキシ)フェニル}プロパン 82.12g(200mmol)、NMP 200g、トルエン 40gを加え、室温で1時間混合後、180℃で3時間加熱して、固形分 38%のブロック共重合ポリイミド樹脂溶液を得た。このブロック共重合ポリイミド樹脂は、一般式(1):一般式(2)=3:2であり、数平均分子量:70,000、重量平均分子量:150,000であった。このブロック共重合ポリイミド樹脂溶液をNMPで更に希釈し、固形分 15%のブロック共重合ポリイミド樹脂溶液とした。
実施例1において、電解銅箔として、F0-WS箔の代わりに厚み 12μmのF3-WS箔(Rz=2.4μm、古河サーキットフォイル製)を使用する以外は、実施例1と同様に行い、厚さ 0.4mmの銅張積層板を作製した。評価結果を表1に示す。
ステンレス製の碇型攪拌棒、窒素導入管とストップコックのついたトラップ上に、玉付冷却管を取り付けた還流冷却器を取り付けた2リットルの三つ口フラスコに、3,4、3',4'-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物 117.68g(400mmol)、2,2-ビス{4-(4-アミノフェノキシ)フェニル}プロパン 123.18g(300mmol)、γ-バレロラクトン 4.0g(40mmol)、ピリジン 4.8g(60mmol)、NMP 300g、トルエン 20gを加え、180℃で1時間加熱した後室温付近まで冷却した後、3,4、3',4'-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物 29.42g(100mmol)、1,3-ビス(3-アミノフェノキシ)ベンゼン 58.47g(200mmol)、NMP 200g、トルエン 40gを加え、室温で1時間混合後、180℃で3時間加熱して、固形分 38%のブロック共重合ポリイミド樹脂溶液を得た。このブロック共重合ポリイミド樹脂は、一般式(1):一般式(2)=2:3であり、数平均分子量:75,000、重量平均分子量:160,000であった。このブロック共重合ポリイミド樹脂溶液をNMPで更に希釈し、固形分 15%のブロック共重合ポリイミド樹脂溶液とした。このブロック共重合ポリイミド樹脂溶液を使用し、実施例1と同様にして、樹脂複合銅箔を作製し、実施例1と同様にして、厚さ 0.4mmの銅張積層板を作製した。評価結果を表1に示す。
実施例3において、電解銅箔の代わりに厚み 12μmの圧延銅箔(アルローズ、Rz=1.0μm、ジャパンエナジー製)を使用する以外は、実施例3と同様に行い、厚さ 0.4mmの銅張積層板を作製した。評価結果を表1に示す。
実施例1で得たプリプレグを4枚重ね合わせ、その上下に厚み 12μmの電解銅箔(F0-WS箔)を配置し、220℃、圧力40kgf/cm2、真空度 30mmHg以下で1時間積層成形して銅張積層板を作製した。評価結果を表2に示す。
ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エピコート1001、ジャパンエポキシレジン製)400g、同(エピコート828、ジャパンエポキシレジン製)300g、低分子量液状ゴム(CTBN1300×31、宇部興産製)300g、2-エチル-4-メチルイミダゾール(四国化成工業製)10gにメチルエチルケトン 1000gを加え、室温にて1時間攪拌溶解しワニスを得た。このワニスを、厚み 12μmの電解銅箔(F0-WS箔)のマット面に、リバースロール塗工機を用いて塗布し、150℃の加熱炉にて10分加熱乾燥し、エポキシ樹脂系の樹脂複合銅箔を作製した。このエポキシ樹脂系樹脂複合銅箔を、実施例1のブロック共重合ポリイミド樹脂の樹脂複合銅箔代わりに使用する以外は、実施例1と同様に行い、厚さ 0.4mmの銅張積層板を作製した。評価結果を表2に示す。
ステンレス製の碇型攪拌棒、窒素導入管とストップコックのついたトラップ上に、玉付冷却管を取り付けた還流冷却器を取り付けた2リットルの三つ口フラスコに、エチレングリコールビストリメリテート二無水物 164g(400mmol)、4,4'-ジアミノ-3,3', 5,5'-テトラエチルジフェニルメタン 124g(400mmol)、γ-バレロラクトン 4.0g(40mmol)、ピリジン 4.8g(60mmol)、NMP 300g、トルエン 20gを加え、180℃で3時間加熱し、ポリイミド樹脂溶液を得た。このポリイミド樹脂は、数平均分子量:31000、重量平均分子量:78000であった。このポリイミド樹脂を、実施例1のブロック共重合ポリイミド樹脂の代わりに使用する以外は、実施例1と同様に行い、厚さ 0.4mmの銅張積層板を作製した。評価結果を表2に示す。
1) 分子量:
GPC(ゲル パーミエイション クロマトグラフィ)にて、NMPを溶媒とし、ポリスチレン換算して測定。
2) 全体厚み:
JIS C6481に準じて、マイクロメータにて5点の厚み測定を行った平均値。
3) 銅箔接着力:
JIS C6481に準じて、3回測定した平均値。
4) 気中耐熱性:
JIS C6481に準じて、熱風乾燥機中で 240℃、30分間加熱処理後の外観変化の異常の
有無を目視にて観察した。(○:異常なし、×:膨れ、剥がれが発生)
5) 吸湿耐熱性:
50mm×50mm角のサンプルの片面の半分以外の全銅箔をエッチング除去し、プレシッヤークッカー試験機(平山製作所製PC-3型)で121℃、2気圧で所定時間処理後、260℃の半田槽に60秒間フロートさせて、外観変化の異常の有無を目視にて観察した。(○:異常なし、×:膨れ、剥がれが発生)
Claims (5)
- 銅箔の片面にブロック共重合ポリイミド樹脂層を形成した樹脂複合銅箔。
- 該ブロック共重合ポリイミド樹脂層の厚みが 1μm〜10μmである請求項1または2記載の樹脂複合銅箔。
- 該ブロック共重合ポリイミド樹脂層を形成する銅箔面の表面粗さ(Rz)が、4μm以下である請求項1〜3のいずれかに記載の樹脂複合銅箔。
- 請求項1〜4のいずれかに記載の樹脂複合銅箔とBステージ樹脂組成物層を積層成形した銅張積層板及び、これを用いたプリント配線板。
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