JP2003260755A - 積層用耐熱フィルム基材入り金属箔付きｂステージ樹脂組成物シート。 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 積層成形方法で耐熱性、弾性率、信頼性に優
れたプリント配線板を製造するための積層用金属箔付き
Ｂステージ樹脂組成物シートを得る。 【解決手段】 耐熱フィルムｄを基材として用い、この
両面にＢステージ樹脂組成物層ｃを付着させ、更にその
片面に金属箔ａが付着した耐熱フィルム基材入り金属箔
付きＢステージ樹脂組成物シートを用いて積層成形し、
多層プリント配線板とする。更にＢステージ樹脂組成物
として、(a)多官能性シアン酸エステルモノマー、該シ
アン酸エステルプレポリマー100重量部に対し、(b)室温
で液状のエポキシ樹脂15〜500重量部を配合し、(c)熱硬
化触媒を、(a+b)100重量部に対し0.005〜10重量部配合
した樹脂組成物を必須成分とした硬化性樹脂組成物を使
用する。 【効果】 銅接着力、機械的強度等が高く、ソリ、ネジ
レ、厚み精度に優れ、且つ耐熱性、Z方向の耐マイグレ
ーション性等に優れた多層プリント配線板を製造するこ
とができた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、多層プリント配線板を
積層によって作製する多層プリント配線板用耐熱フィル
ム基材入り金属箔付きＢステージ樹脂組成物シートに関
するものであり、このシートを用いることにより、銅接
着力、耐熱性、信頼性等に優れた高密度多層プリント配
線板を作製可能であり、得られた多層プリント配線板
は、高密度の小型プリント配線板として、半導体チップ
を搭載し、小型、軽量の新規な半導体プラスチックパッ
ケージ用等に主に使用される。

【０００２】

【従来の技術】近年、ますます小型、薄型、軽量化する
電子機器において、高密度の多層プリント配線板が使用
されるようになってきている。この多層プリント配線板
は、ますます薄くなってきており、内層銅箔と外層銅箔
との絶縁層間距離が20〜30μmの多層プリント配線板が
製造されてきている。従来はビルドアップ積層用Ｂステ
ージ樹脂組成物シートとしての基材としてガラス繊維織
布、不織布、或いは有機繊維織布、不織布が使用されて
きているが、薄い基材を作製するのに限度があり、この
基材の表裏に樹脂層を十分形成できないために、積層成
形後には内層銅箔と外層銅箔に基材が接触して、Z方向
の耐マイグレーション性、吸湿後の半田耐熱性等に劣
り、高密度多層プリント配線板として信頼性に問題があ
った。

【０００３】又、銅箔にＢステージ樹脂組成物を付着さ
せた接着シートが使用されているが、これは高密度多層
プリント配線板を製造する場合、絶縁層間が薄いと、Ｚ
方向の耐マイグレーション性等の信頼性に劣り、問題の
あるものであった。更に電気的特性、耐熱性等にも劣
り、高密度プリント配線板として使用するのに限度があ
った。加えて、内層板が薄い場合、この両側に基材補強
の無いアディティブ用接着剤シートを使用すると、ビル
ドアップして多層にしたプリント配線板は曲げ強度、引
張り強度等の機械的強度、弾性率（剛性）が劣り、反り
も発生し易く、成形後の厚みばらつきも大きく、アッセ
ンブリ等の工程で不良の原因となっていた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上の問題
点を解決した、多層プリント配線板の機械的強度が高
く、銅接着力、耐熱性等に優れ、信頼性にも優れた高密
度多層プリント配線板を従来のガラスクロス基材プリプ
レグ同様に積層して製造するための耐熱フィルム基材入
り金属箔付きＢステージ樹脂組成物シートを提供するも
のである。

【０００５】

【発明が解決するための手段】内層基板上に金属箔付き
Ｂステージ樹脂組成物を順次積層して多層プリント配線
板を製造する工程において、使用する接着シートとして
耐熱フィルムを基材にした金属箔付きＢステージ樹脂組
成物シートを使うことにより、上記の問題点を解決し
た。

【０００６】

【発明の実施の形態】この内層基板に接着させる耐熱フ
ィルム基材入り金属箔付きＢステージ樹脂組成物シート
は耐熱フィルムの両面に硬化性樹脂組成物を付着したも
のであり、この片面に金属箔を付着したものである。成
形後の絶縁層間を20〜30μmとする場合、耐熱フィルム
は好適には4〜20μmの厚さのものを使用する。この耐熱
フィルムの両面には同一組成のＢステージ樹脂組成物を
使用しても良いし、又、別組成のＢステージ樹脂組成物
を付着させたものでも良い。

【０００７】又、耐熱フィルムに付着させる樹脂組成物
として、(a)多官能性シアン酸エステルモノマー、該シ
アン酸エステルプレポリマー100重量部に対し、(b)室温
で液状のエポキシ樹脂15〜500重量部を配合し、(c)熱硬
化触媒を、(a+b)100重量部に対し0.005〜10重量部配合
した樹脂組成物を必須成分とする硬化性樹脂組成物を用
いるのが耐熱性、信頼性等を向上させるのに好ましい。
この基材入りＢステージ金属箔付き樹脂組成物シート
は、耐熱フィルム基材が入っているために、特に薄い内
層板を使用してビルドアップして得られたプリント配線
板は、基材が入っていない従来のＢステージ金属箔付き
樹脂組成物シート使用のプリント配線板に比べて機械的
強度が高く、ソリ・ネジレが小さく、積層時の成形厚み
に優れたものが得られ、CSP等の薄型の高密度プリント
配線板に適したものが得られた。又、Ｚ方向が耐熱フィ
ルムで遮断されているためにＺ方向の絶縁信頼性が高
く、耐マイグレーション性に非常に優れたプリント配線
板が得られた。

【０００８】本発明の耐熱フィルムに付着させる樹脂組
成物としては、特に限定はないが、具体的には、エポキ
シ樹脂、ポリイミド樹脂、多官能性シアン酸エステル樹
脂、マレイミド樹脂、２重結合付加ポリフェニレンエー
テル樹脂、エポキシ化或いはシアネート化ポリフェニレ
ンエーテル樹脂等公知のものが挙げられ、これらは１種
或いは２種以上が組み合わせて使用される。この中で、
耐マイグレーション性、耐熱性等、吸湿後の耐熱性等の
点から多官能性シアン酸エステル樹脂が好ましい。特
に、好適には(a)多官能性シアン酸エステルモノマー、
該シアン酸エステルプレポリマー 100重量部に対し、
(b)室温で液状のエポキシ樹脂を15〜500重量部配合し、
(c)熱硬化触媒をこの(a+b)成分100重量部に対し0.005〜
10重量部配合した樹脂組成物を必須成分とした熱硬化性
樹脂組成物を用いる。

【０００９】本発明で好適に使用される多官能性シアン
酸エステル化合物とは、分子内に2個以上のシアナト基
を有する化合物である。具体的に例示すると、1,3-又は
1,4-ジシアナトベンゼン、1,3,5-トリシアナトベンゼ
ン、1,3-、1,4-、1,6-、1,8-、2,6-又は2,7-ジシアナト
ナフタレン、1,3,6-トリシアナトナフタレン、4,4-ジシ
アナトビフェニル、ビス(4-ジシアナトフェニル)メタ
ン、2,2-ビス(4-シアナトフェニル)プロパン、2,2-ビス
(3,5-ジブロモー4-シアナトフェニル)プロパン、ビス(4
-シアナトフェニル)エーテル、ビス(4-シアナトフェニ
ル)チオエーテル、ビス(4-シアナトフェニル)スルホ
ン、トリス(4-シアナトフェニル)ホスファイト、トリス
(4-シアナトフェニル)ホスフェート、およびノボラック
とハロゲン化シアンとの反応により得られるシアネート
類等である。

【００１０】これらのほかに特公昭41-1928、同43-1846
8、同44-4791、同45-11712、同46-41112、同47-26853及
び特開昭51-63149等に記載の多官能性シアン酸エステル
化合物類も用いら得る。また、これら多官能性シアン酸
エステル化合物のシアナト基の三量化によって形成され
るトリアジン環を有する分子量400〜6,000 のプレポリ
マーが使用される。このプレポリマーは、上記の多官能
性シアン酸エステルモノマーを、例えば鉱酸、ルイス酸
等の酸類;ナトリウムアルコラート等、第三級アミン類
等の塩基;炭酸ナトリウム等の塩類等を触媒として重合
させることにより得られる。このプレポリマー中には一
部未反のモノマーも含まれており、モノマーとプレポリ
マーとの混合物の形態をしており、このような原料は本
発明の用途に好適に使用される。一般には可溶な有機溶
剤に溶解させて使用する。これらの臭素付加化合物、液
状の樹脂等も使用できる。

【００１１】室温で液状のエポキシ樹脂としては、一般
に公知のものが使用可能である。具体的には、ビスフェ
ノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹
脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポ
キシ樹脂、ポリエーテルポリオールのジグリシジル化
物、酸無水物のエポキシ化物等が単独或いは２種以上組
み合わせて使用される。使用量は、多官能性シアン酸エ
ステル化合物、該シアン酸エステルプレポリマー 100重
量部に対し、15〜500重量部、好ましくは20〜300重量部
である。室温で液状とは、室温(25℃）で破砕できない
ものを言う。

【００１２】これらの液状エポキシ化合物以外に、公知
の室温で破砕できる固形の上記エポキシ樹脂、更にはク
レゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポ
キシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂等が難溶性樹脂と
して単独或いは２種以上組み合わせて使用される。これ
らは分子内に臭素、燐等を有するものも使用でき、耐燃
性のＢステージ樹脂組成物シートを作製するのに適して
いる。

【００１３】本発明の熱硬化性樹脂組成物には、組成物
本来の特性が損なわれない範囲で、所望に応じて上記以
外の種々の添加物を配合することができる。これらの添
加物としては、各種樹脂類、この樹脂類の公知の臭素、
燐化合物、公知の無機、有機の充填剤、染料、顔料、増
粘剤、滑剤、消泡剤、分散剤、レベリング剤、光増感
剤、難燃剤、光沢剤、重合禁止剤、チキソ性付与剤等の
各種添加剤が、所望に応じて適宜組み合わせて用いられ
る。必要により、反応基を有する化合物は公知の硬化
剤、触媒が適宜配合される。

【００１４】本発明の熱硬化性樹脂組成物は、それ自体
は加熱により硬化するが硬化速度が遅く、作業性、経済
性等に劣るため使用した熱硬化性樹脂に対して公知の熱
硬化触媒を用い得る。使用量は、熱硬化性樹脂100重量
部に対し、0.005〜10重量部、好ましくは0.01〜5重量%
である。

【００１５】本発明の各成分を均一に混練する方法は、
一般に公知の方法が使用され得る。例えば、各成分を配
合後、三本ロールにて、室温或いは加熱下に混練する
か、ボールミル、ライカイ機等、一般に公知のものが使
用される。また、溶剤を添加して加工法に合う粘度とし
て使用する。

【００１６】又、耐熱フィルム基材入りのＢステージ樹
脂組成物シートの耐熱フィルム基材は、種類、厚さには
特に制限はなく公知のものが使用できる。具体的には、
ポリイミド（カプトン）フィルム、ポリパラバン酸フィ
ルム、液晶ポリエステルフィルム、全芳香族ポリアミド
（アラミド）フィルム等が使用される。厚さは目的によ
り適宜選択する。ラミネート成形後の絶縁層間の厚みを
20〜40μm位に薄くするためには、好適には厚さ4〜20μ
m、更に好適には4.5〜12μmの耐熱フィルムを使用す
る。耐熱フィルムの表面に接着剤樹脂層を形成する場
合、耐熱フィルム表面は無処理でも良いが、好適にはコ
ロナ処理、プラズマ処理、低紫外線処理、薬液処理、サ
ンドブラスト処理等の公知の処理を行い、接着性を上げ
る。

【００１７】この耐熱フィルム基材にＢステージ樹脂層
を形成する製造方法は特に限定はないが、例えば、耐熱
フィルム基材の両面にＢステージ樹脂組成物層を形成後
に片面に金属箔を配置して加熱、加圧下に一体化する方
法、耐熱フィルム基材の片面に樹脂組成物ワニスを塗
布、乾燥してＢステージとした後、もう一方の片面に金
属箔付きＢステージ樹脂組成物シートをラミネートして
接着させる方法、耐熱フィルムの片面に離型フィルム付
きＢステージ樹脂組成物シート、もう一方の片面に金属
箔付きＢステージ樹脂組成物シートを配置し、一度にラ
ミネートして接着させる方法等で耐熱フィルム基材入り
金属箔付きＢステージ樹脂組成物シートを作製する。耐
熱フィルム基材両面の樹脂層は同じ厚みでも良く、異な
っていても良い。又、製造方法は必ずしもこの方法に限
定されるものではない。

【００１８】耐熱フィルムに付着する樹脂組成物は、両
面同じものでも、異なっていても良い。又、付着させる
厚さも同一でも異なっていても良い。 IVHが内層板にあ
いている場合には、IVHの孔径、IVH孔数、内層板の厚み
等により、更に内層版の銅残存率により、内層板側の樹
脂付着量（厚さ）を大にし、積層成形後にIVH、回路の
埋め込みが十分な樹脂量として、耐熱フィルムが内層板
回路に接触しないようにする。好適には樹脂層厚みを10
〜100μmとし、IVH孔径、孔数や回路銅残率により適宜
選択する。この場合でも全体の厚みを薄くするために金
属箔側の樹脂層厚みは銅箔凸部先端から好ましくは3〜1
5μm、更に好適には5〜10μmとする。

【００１９】耐熱フィルムにＢステージ樹脂組成物層を
付着させる場合、方法は公知の方法が使用できる。例え
ば、耐熱フィルム上に直接ロールコーターで塗布、乾燥
してBステージ化するか、離型フィルムに塗布、乾燥し
てBステージ化した後に樹脂組成物側に耐熱フィルムを
配置して、加熱、加圧ロール等で圧着し、一体化した離
型フィルム付きＢステージ樹脂組成物シートとする。こ
の場合樹脂組成物中に少量の溶剤が残存しても良い。

【００２０】耐熱フィルム基材に接着させる樹脂組成物
は公知のものが使用できる。この場合、耐熱フィルムは
公知の表面処理を施すのが密着性の点からも好ましい。
処理表面凹凸は特に限定はないが、好適には0.1〜5μm
である。この場合、使用する耐熱フィルム厚さによって
凹凸を付け、耐熱フィルムの厚さを越えない凹凸とす
る。耐熱フィルムを使用することによりＺ方向の絶縁性
に優れ、耐マイグレーション性等の信頼性に優れた多層
プリント配線板が作製できる。

【００２１】本発明の積層用耐熱フィルム基材入り金属
箔付きＢステージ樹脂組成物シートを用いて多層化する
場合、銅張積層板や耐熱フィルム基材補強銅張シート等
を用いて導体回路を形成した内層板を使用して、導体に
公知の表面処理を施した後、又は両面粗化箔を使用した
内層用回路板の表裏間に上記耐熱フィルム基材入り金属
箔付きＢステージ樹脂組成物シートを配置し、公知の方
法にて加熱、加圧、好適には真空下に積層成形或いはラ
ミネートして硬化させる。

【００２２】本発明の多層化する際の積層成形条件は、
特に限定はないが、一般には温度100〜250℃、圧力5〜5
0kgf/cm²、時間は0.5〜3時間である。又、真空下に積層
成形するのが好ましい。装置は真空ラミネータプレス、
一般の多段真空プレス等、公知のものが使用できる。真
空ラミネータプレスの場合は、硬化が不足する場合に
は、オーブン等で後硬化する。

【００２３】本発明で使用する離型フィルムは特に限定
はないが、具体的にはポリエチレンテレフタレート(PE
T)フィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリ-4-メチル
ペンテン-1フィルム等、公知のものが使用できる。これ
らは離型剤処理をしたもの、帯電防止処理をしたものが
好適に使用される。

【００２４】本発明で使用する金属箔は特に限定はない
が、具体的には銅箔、ニッケル箔等が挙げられるが、電
解銅箔が好適に使用される。金属箔は一般に凹凸が形成
されたものが接着力の向上の点から好適に使用される。
金属箔の厚みは特に限定はないが、一般には3〜35μmを
使用する。

【００２５】

【実施例】以下に実施例、比較例で本発明を具体的に説
明する。尚、特に断らない限り、『部』は重量部を表
す。 実施例１ 2,2-ビス(4-シアナトフェニル)プロパンモノマーを400
部を150℃に溶融させ、撹拌しながら4時間反応させ、平
均分子量1,900のプレポリマーを得た。これをメチルエ
チルケトンに溶解し、ワニスAとした。これに室温で液
状のエポキシ樹脂として、ビスフェノールA型エポキシ
樹脂(商品名:：エピコート828、油化シェルエポキシ＜
株＞製)100部、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（商品
名：EXA830LVP、大日本インキ化学工業<株>製）150部、
ノボラック型エポキシ樹脂(商品名:DEN438、ダウケミカ
ル＜株＞製)150部、クレゾールノボラック型エポキシ樹
脂(商品名：ESCN220F、住友化学工業<株>製)200部を配
合し、熱硬化触媒としてアセチルアセトン鉄0.3部をメ
チルエチルケトンに溶解して加えた。これにタルク（平
均粒径1.8μm.Max.粒径4.2μm）400部を加え、良く攪拌
混合して均一なワニスBにした。

【００２６】このワニスBを連続的に厚さ25μmの表面平
滑な離型PETフィルムＣの片面に塗布、乾燥してゲル化
時間58秒、厚さ18μmのＢステージ樹脂層を形成し、乾
燥ゾーンを出てきた時に樹脂面に厚さ20μmのポリプロ
ピレン保護フィルムを当て、100℃、線圧4kgf/cmでラミ
ネートし、離型フィルム付きＢステージ樹脂組成物シー
トＤを作製した。又、ワニスBを連続的に厚さ12μmでシ
ャイニー面にニッケル処理が0.5μm施された電解銅箔の
マット面に塗布、乾燥してゲル化時間51秒、電解銅箔凸
部先端から厚さ5μmのＢステージ樹脂層を形成し、乾燥
ゾーンを出てきた時に樹脂面に厚さ20μmのポリプロピ
レン保護フィルムを当て、100℃、線圧4kgf/cmでラミネ
ートし、銅箔付きＢステージ樹脂組成物シートEを作製
した。以上のＢステージ樹脂組成物シートＤ及びEを厚
さ12μmのポリイミドフィルムの両面をプラズマ処理し
た面にそれぞれ保護フィルムを剥離しながら配置し、10
0℃、5kgf/cmの線圧で連続的にラミネートして一体化
し、絶縁層厚さ35μmの耐熱フィルム基材入り金属箔付
きＢステージ樹脂組成物シートＦを作製した。

【００２７】一方、内層板として絶縁層厚さ0.2mm、12
μm両面銅箔のBTレジン銅張積層板（商品名：CCL-HL83
0、三菱ガス化学<株>製 ）に銅残率30%の回路を形成
し、黒色酸化銅処理を銅箔に施した内層板の両面に、上
記耐熱フィルム基材入り金属箔付きＢステージ樹脂組成
物シートＦの離型フィルムＣを剥離しながら樹脂層が内
層板側を向くように両面に配置し、110℃・30分＋200℃
・90分、5kgf/cm²・20分＋20kgf/cm²・最後まで、真空
度30mmHg以下で2時間積層成形し、4層の多層板Ｇ を得
た。この絶縁層間の厚みはほぼ25μmであった。この表
面に炭酸ガスレーザー出力12mJで1ショット直接照射し
て孔径100μmのブラインドビア孔をあけた。表層の銅箔
をエッチングして厚さ4μmまで薄くすると同時にブライ
ンドビア孔部の銅箔バリを除去し、デスミア処理後、無
電解銅メッキを0.5μm、電気銅メッキを15μm付着さ
せ、その後、定法にて回路を形成し、黒色酸化銅処理後
に同様に上記耐熱フィルム基材入り銅箔付きＢステージ
樹脂組成物シートFを配置し、同様に加工して6層プリン
ト配線板を作製した。評価結果を表１に示す。

【００２８】実施例２ ビスフェノールA型エポキシ樹脂（商品名：エピコ−ト1
001、ジャパンエポキシレジン<株>製）500部、フェノー
ルノボラック型エポキシ樹脂（商品名：DEN438、ダウケ
ミカル<株>製造）450部、イミダゾール系硬化剤（商品
名：2E4MZ、四国化成<株>製）30部、タルク（平均粒径
1.8μm、Max.粒径4.2μm）400部を加え、３本ロールに
て良く均一分散し、ワニス H とした。このワニスH を
連続的に厚さ25μmの表面平滑な離型PETフィルム I に
塗布、乾燥して樹脂組成物厚さ23μm、ゲル化時間が65
秒のＢステージ樹脂組成物層Jを形成した。乾燥ゾーン
を出てきた時に樹脂面に厚さ20μmのポリプロピレン保
護フィルムを当て、100℃、線圧4kgf/cmでラミネート
し、離型フィルム付きＢステージ樹脂組成物シートK を
作製した。又、実施例１の厚さ12μmのシャイニー面に
ニッケル処理を施した電解銅箔のマット面にワニスHを
連続的に塗布、乾燥して樹脂層厚さが銅箔の凸部先端か
ら8μm、ゲル化時間が65秒のＢステージ樹脂層を形成
し、乾燥ゾーンを出てきた時に樹脂面に厚さ20μmのポ
リプロピレン保護フィルムを当て、100℃、線圧4kgf/cm
でラミネートし、銅箔付きＢステージ樹脂組成物シート
L を作製した。これらのＢステージ樹脂組成物シートを
厚さ4.5μmの全芳香族ポリアミド（アラミド）フィルム
の両面に保護フィルムを剥離しながら配置し、連続的に
温度100℃、線圧5kgf/cmの加熱ロールにてラミネート
し、耐熱フィルム基材入り銅箔付きＢステージ樹脂組成
物シート Ｌ を作製した。この絶縁層厚みはほぼ35μm
であった。

【００２９】一方、厚さ0.2mm、12μm両面銅箔のエポキ
シ系銅張積層板（商品名：CCL-EL170、三菱ガス化学<株
>製）回路を形成し、導体に黒色酸化銅処理した内層板M
を作製後、この両面に上記耐熱フィルム基材入り銅箔付
きＢステージ樹脂組成物シート L の片面の離型PETフィ
ルムIを剥離して配置し、プレス装置に仕込んだ後、110
℃・30分＋180℃・90分、5kgf/cm²・15分＋20kgf/cm²・
最後まで、真空度30mmHg以下で2時間積層成形し、４層
の多層板 Ｎ を得た。絶縁層厚みはほぼ25μmであっ
た。この表面の銅箔に炭酸ガスレーザー出力12mJで1シ
ョット照射して孔径100μmのブラインドビア孔をあけ
た。表層の銅箔をエッチングして厚さ3μmまで溶解する
とともに、孔部に発生した銅箔バリを溶解除去した後、
ブラインドビア孔底部の残存樹脂層をデスミア処理して
除去し、無電解銅メッキを0.5μm、更に電気銅メッキを
15μm付着させ、定法にて回路を形成し、黒色酸化銅処
理、積層、孔あけ等の上記工程を繰り返してビルドアッ
プし、６層プリント配線板とした。評価結果を表１に示
す。

【００３０】比較例１、２ 実施例１でワニスBを用い、実施例２でワニス Ｈ を使
用し、これらを用いて銅箔上に付着するＢステージの樹
脂層の厚さを、実施例１、２ともに35μmとして、それ
ぞれ同様に銅箔付きＢステージ樹脂組成物シートを作製
し、実施例１、２において耐熱フィルム基材を使用せ
ず、この離型フィルム付きＢステージ樹脂組成物シート
のみを使用して同様に積層成形し、同様に6層の多層プ
リント配線板とし、これを比較例１、２とした。この評
価結果を表１に示す。

【００３１】比較例３ 実施例１において、ワニスＢを厚さ20μmのガラス織布
に含浸、乾燥して総厚さ（ガラス織布＋樹脂組成物層）
35μm、ゲル化時間（170℃）が86秒のプリプレグOを作
製した。このプリプレグを各１枚内層板の両側に配置
し、この両外側に厚さ12μmでシャイニー面にニッケル
処理を施した電解銅箔を配置してプレス装置に仕込んだ
後、実施例１と同じ積層条件で積層成形し、4層の多層
板を作製し、更に同様に加工して6層の多層プリント配
線板を作製した。この評価結果を表１に示す。

【００３２】比較例４ 実施例２のワニス Ｈ を使用し、厚さ20μmのガラス織
布に含浸、乾燥して総厚さ（ガラス織布＋樹脂組成物
層）35μm、ゲル化時間（170℃）が92秒のプリプレグＰ
を作製した。このプリプレグを各１枚内層板の両側に配
置し、この両外側に厚さ12μmでシャイニー面にニッケ
ル処理を施した電解銅箔を配置してプレス装置に仕込ん
だ後、同様に積層成形し、4層の多層板を作製し、更に
同様に加工して6層の多層プリント配線板を作製した。
この評価結果を表１に示す。

【００３３】 (表１) 項目 実施例 比較例 １ ２ １ ２ ３ ４ 銅接着力 （kgf/cm） 1.39 1.48 1.40 1.48 1.40 1.47 半田耐熱性 異常なし 異常なし 異常なし 一部膨れ 一部膨れ 一部膨れ ガラス転移温度 DMA (℃） 209 166 210 168 209 167 弾性率25℃ (kgf/mm²) 1663 1520 1022 938 1915 1870 ソリ・ネジレ(mm) 1.1 1.4 3.6 4.0 1.4 1.5 厚みバラツキ (μm) 3.5 4.3 7.5 8.3 ー ー 耐マイグレーション性 （Ω） 常態 6x10¹³ 6x10¹³ 6x10¹³ 5x10¹³ 5x10¹³ 6x10¹³ 100hrs. 4x10¹¹ 5x10¹⁰ 3x10¹⁰ 5x10⁸ 5x10⁹ 1x10⁸ 700hrs. 1x10¹¹ 2x10¹⁰ <10⁸ <10⁸ <10⁸ <10⁸

【００３４】＜測定方法＞ 1)銅接着力: JIS C6481に準じて測定した。 2)半田耐熱性: 6層のプリント配線板をプレッシャクッ
カー試験処理(PCT：121℃・203kPa・4hrs.)後に260℃の
半田中に30sec.浸漬してから異常の有無を観察した。 3)ガラス転移温度: 樹脂を塗り重ねて厚さ0.8mm位にな
るようし、同様に積層成形して作製したものを使用し
た。 4)弾性率: 3)で測定したDMAのチャートの25℃での弾性
率を示した。 5)ソリ、ネジレ: 250x250mmで作製した6層のプリント配
線板を用い、定盤上に置き、ソリ、ネジレの最大値を測
定した。 6)厚みバラツキ: 5)の250x250mmの6層のプリント配線板
の各接着シート１枚当たりの厚みのバラツキを厚み測定
器で9点測定し、1層あたりの厚みのばらつきの最大値で
表した。 7)耐マイグレーション性: 各実施例、比較例の6層板の2
層目と3層目に10mm角の銅箔を同じ位置に残して100個つ
なぎ、Ｚ方向の絶縁層間の絶縁抵抗値を85℃・85%RHに
て100VDC印加して測定した。

【００３５】

【発明の効果】耐熱フィルムの両面にBステージ樹脂組
成物層が形成された耐熱フィルム基材入りＢステージ樹
脂組成物シートであり、この片面に金属箔が付着したも
のを用いて積層成形して得られたプリント配線板はＺ方
向の耐マイフレーション性等の信頼性に優れたプリント
配線板が得られた。又、樹脂成分として、(a)多官能性
シアン酸エステルモノマー、該シアン酸エステルプレポ
リマー100重量部に対し、(b)室温で液状のエポキシ樹脂
15〜500重量部を配合し、(c)熱硬化触媒を、(a+b)100重
量部に対し0.005〜10重量部配合した樹脂組成物を必須
成分として使用することにより、耐熱性が高く、耐マイ
グレーション性、耐クラック性等の信頼性に優れ、銅接
着力も優れた多層プリント配線板を得ることができた。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例１のプリント配線板の製造工程 (1) 積層用耐熱フィルム基材入り金属箔付きＢステージ
樹脂組成物シート断面図 (2) 積層時の構成図 (3) 積層後の銅張多層板の断面図

【符号の説明】

ａ 銅箔 ｂ 銅箔の凸部 ｃ Ｂステージ樹脂組成物層 ｄ 耐熱フィルム ｅ 離型フィルム ｆ 内層銅箔回路 ｇ 内層板絶縁層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F100 AB01D AB17 AB33D AK01B AK01C AK41A AK47A AK49A AK53B AL05B AL05C BA04 BA10B BA10D GB43 JA11A JJ03A 5E346 AA05 AA12 AA15 AA22 AA32 AA51 CC08 CC09 CC32 EE07 EE09 EE13 GG28 HH11 HH18

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 耐熱フィルムの両面にBステージ樹脂組成
   物層が形成され、その片面に金属箔が付いた積層用耐熱
   フィルム基材入り金属箔付きＢステージ樹脂組成物シー
   ト。
2. 【請求項２】 該耐熱フィルム基材の金属箔側に付着し
   た樹脂層厚さが金属箔凸部先端から3〜10μmであり、且
   つ金属箔付着面とは反対の面の樹脂層が10〜100μmであ
   る請求項１記載の積層用耐熱フィルム基材入り金属箔付
   きＢステージ樹脂組成物シート。
3. 【請求項３】 該耐熱フィルム基材の厚さが4〜20μmで
   ある請求項１又は２記載の積層用耐熱フィルム基材入り
   金属箔付きＢステージ樹脂組成物シート。
4. 【請求項４】 該耐熱性フィルムの少なくとも片面に付
   着させる樹脂成分として、(a)多官能性シアン酸エステ
   ルモノマー、該シアン酸エステルプレポリマー100重量
   部に対し、(b)室温で液状のエポキシ樹脂15〜500重量部
   を配合し、(c)熱硬化触媒を、(a+b)100重量部に対し0.0
   05〜10重量部配合した樹脂組成物を必須成分とすること
   を特徴とする請求項１、２又は３記載の積層用耐熱フィ
   ルム基材入り金属箔付きＢステージ樹脂組成物シート。
5. 【請求項５】 該耐熱性フィルムがポリイミドフィル
   ム、液晶ポリエステルフィルム、全芳香族ポリアミドフ
   ィルムから選ばれた１種を使用した請求項１、２、３又
   は４記載の積層用耐熱フィルム基材入り金属箔付きＢス
   テージ樹脂組成物シート。