JP2006080333A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】半導体チップ内の熱を半導体チップ外に確実に放出させて、信頼性が高い半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置1は、内部に配線12とダミー配線13を有する半導体チップ10と、内部にそれぞれ配線12に電気的に接続された配線33,51とダミー配線13に熱的に接続されたダミー配線35,53を有するパッケージ基板30及び冷却基板50と、配管54aが冷却基板50に設けられ、ダミー配線53と熱的に接続され、半導体チップ10内の温度を制御する冷却モジュール54とを具備している。
【選択図】図1
【解決手段】半導体装置1は、内部に配線12とダミー配線13を有する半導体チップ10と、内部にそれぞれ配線12に電気的に接続された配線33,51とダミー配線13に熱的に接続されたダミー配線35,53を有するパッケージ基板30及び冷却基板50と、配管54aが冷却基板50に設けられ、ダミー配線53と熱的に接続され、半導体チップ10内の温度を制御する冷却モジュール54とを具備している。
【選択図】図1
Description
本発明は、半導体装置に関する。
近年、信号遅延を改善するため、配線抵抗の低抵抗化、層間絶縁膜の低誘電率化が進められている。具体的には、配線材料をAlからCuに代えることにより、配線抵抗の低抵抗化を図っている。また、SiO2に代えてフッ素ドープSiO2、有機成分を含むSiO2膜、有機膜をはじめとした低誘電率絶縁膜(Low−k膜)の適用、更には低誘電率膜のポーラス化により、層間絶縁膜の低誘電率化を図っている。しかしながら、層間絶縁膜の低誘電率化は、一方で熱伝導率の低下という問題を引き起こす。特にポーラス化は層間絶縁膜内に蓄熱効果をもたらす。
一方、半導体デバイスの高速化、高集積化により消費電力が増大しており、益々半導体チップ内からの発生量は増大している。
このようなことから、現在の半導体チップにおいては、発熱量は多く、かつ熱がこもり易くなっている。このため、Si基板の裏面からの放熱だけでは放熱が間に合わず、チップ温度の上昇を招き、動作不良更には信頼性不良を引き起こす可能性がある。
このような放熱問題に対し、Si基板の裏面に金属板又は金属フィンを接合させて、放熱する方法が提案されている。しかしながら、放熱効果としては不十分であり、更なる改善が必要である。
また、半導体チップ内に多層のダミー配線を形成するとともにダミー配線を互いにダミービアを介して接続して、ダミー配線により熱を伝達させて、半導体チップの表層から放熱する方法が提案されている(例えば、特許文献1参照)。しかしながら、半導体チップ表層は、環境からのコロージョン対策及び機械的破壊からの保護のために熱伝導性の低い樹脂により封止されるのが一般的なため、このような場合も結局は半導体チップ内に熱がこもってしまい、放熱効果としては不十分である。
特開平10−199882号公報
本発明は、上記課題を解決するためになされたものである。即ち、半導体チップ内の熱を半導体チップ外に確実に放出させて、信頼性が高い半導体装置を提供することを目的とする。
本発明の一の態様によれば、内部に第1の金属熱伝達媒体を有する半導体チップと、前記第1の金属熱伝達媒体と熱的に接続された第2の金属熱伝達媒体を有する基板と、少なくとも一部が前記基板に設けられ、前記第2の金属熱伝達媒体と熱的に接続され、前記半導体チップ内の温度を制御する温度制御デバイスとを具備することを特徴とする半導体装置が提供される。
本発明の一の態様によれば、半導体チップ内の熱を半導体チップ外に確実に放出させることができ、信頼性が高い半導体装置を提供することができる。
(第1の実施の形態)
以下、第1の実施の形態について説明する。図1は本実施の形態に係る半導体装置の模式的な垂直断面図であり、図2は本実施の形態に係る半導体チップの模式的な垂直断面図であり、図3は本実施の形態に係る半導体チップの模式的な平面断面図である。
以下、第1の実施の形態について説明する。図1は本実施の形態に係る半導体装置の模式的な垂直断面図であり、図2は本実施の形態に係る半導体チップの模式的な垂直断面図であり、図3は本実施の形態に係る半導体チップの模式的な平面断面図である。
図1及び図2に示されるように、半導体装置1は、PBGA[FC](フリップチップ接続されたPlastic Ball Grid Array)パッケージ構造のものである。半導体装置1は、半導体チップ10等から構成されている。半導体チップ10はトランジスタ等の半導体素子(図示せず)が形成された半導体基板11を備えている。
半導体基板11上には、実際の配線として機能する配線12、及び実際の配線として機能せずに、半導体チップ10内の熱を吸収して、後述する冷却モジュール54に伝達するダミー配線13(第1の金属熱伝達媒体)が形成されている。
配線12は、配線層12a,12b、配線層12aと配線層12bを接続するビア12c、及び配線層12bと後述する電極パッド17を接続するビア12d等から構成されている。なお、図2においては、配線層12bとビア12cが一体的に形成されているものが図示されているが、これらのものは別体であってもよい。配線層12a,12b及びビア12c,12dは、例えばCu等の金属から構成されている。
ダミー配線13は、ダミー配線層13a,13b、ダミー配線層13aとダミー配線層13bを接続するダミービア13c、及びダミー配線層13bと後述するダミー電極パッド18を接続するダミービア13d等から構成されている。ダミービア13c,13dは、ビア12c,12d同様に円柱形状であってもよいが、望ましくは図2及び図3に示されるように配線状にパターン形成されている。これにより、後述する層間絶縁膜15,16に対するダミービア13c,13dの接触面積が大きくなり、層間絶縁膜15,16からより多くの熱を吸収することができる。
なお、図2においては、ダミー配線層13bとダミービア13cが一体的に形成されているものが図示されているが、これらのものは別体であってもよい。ダミー配線層13a,13b及びダミービア13c,13dは、例えばCu、Al、Ag、或いはこれらの合金等の金属から構成されている。
配線12及びダミー配線13は、ともにダマシン配線構造を有し、層間絶縁膜14〜16内に形成されている。即ち、配線層12a,12bは層間絶縁膜14,15に形成された配線溝内にそれぞれ形成されており、ビア12c,12dは層間絶縁膜15,16に形成されたビアホール内にそれぞれ形成されている。また、ダミー配線層13a,13bは層間絶縁膜14,15に形成されたダミー配線溝内にそれぞれ形成されており、ダミービア13c,13dは層間絶縁膜15,16に形成されたダミービアホール内にそれぞれ形成されている。
配線12とダミー配線13とは層間絶縁膜14〜16により絶縁されており、ダミー配線13は配線12から1μm以上5μm以下離れた位置に形成されている。ここで、ダミー配線13を配線12から1μm以上5μm以下離れた位置に形成したのは、1μm未満であると、リソグラフィー工程及び寄生容量に影響を及ぼす可能性があるからであり、また5μmを超えると、ダミー配線13により配線12の熱を効率良く吸収することができなくなるからである。また、ダミー配線13の電位は、浮遊容量の点からグランド電位が好ましい。
また、層間絶縁膜16には電極パッド溝及びダミー電極パッド溝が形成されており、電極パッド溝内には配線12と電気的に接続された電極パッド17が形成され、かつダミー電極パッド溝内にはダミー配線13と熱的に接続されたダミー電極パッド18が形成されている。
層間絶縁膜14〜16の構成材料としては、例えば、有機Si酸化膜、有機樹脂膜、及びポーラスSi酸化膜等の低誘電率絶縁膜、及びSiO2等が挙げられ、電極パッド17及びダミー電極パッド18の構成材料としては、例えばAl、Cu等の金属が挙げられる。
層間絶縁膜14〜16と配線12との間、層間絶縁膜14〜16とダミー配線13との間等には、層間絶縁膜14〜16への金属拡散を抑制するためのバリアメタル膜19が形成されている。バリアメタル膜19の構成材料としては、例えばTa、Ti、TaN、TiN、NbN、WN、或いはVN等の導電性材料が挙げられる。なお、これらの材料を積層したものからバリアメタル膜19を形成してもよい。
層間絶縁膜14と層間絶縁膜15との間、及び層間絶縁膜15と層間絶縁膜16との間には、化学的機械的研磨(Chemical Mechanical Polishing:CMP)時における過度の研磨を抑制するためのキャップ膜20が形成されている。キャップ膜20の構成材料としては、例えばSiO2系の材料等が挙げられる。なお、キャップ膜20は、配線層12a,12b上及びダミー配線層13a,13b上には形成されていない。
キャップ膜20上には、上層の層間絶縁膜15,16への金属拡散を抑制するためのトップバリア膜21が形成されている。トップバリア膜21の構成材料としては、例えばSiCN等が挙げられる。なお、トップバリア膜21は配線層12a,12b上及びダミー配線層13a,13b上に形成されているが、ビア12c,12d及びダミービア13c,13dを通すために開口が形成されている。
電極パッド17上には電極パッド17と電気的に接続されたバンプ22が形成されており、ダミー電極パッド18上にはダミー電極パッド18と熱的に接続されたダミーバンプ23が形成されている。バンプ22及びダミーバンプ23の構成材料としては、はんだ又はAu等の金属が挙げられる。
層間絶縁膜16上にはパッシベーション膜24及びポリイミド膜25が形成されている。なお、バンプ22及びダミーバンプ23を通すためにパッシベーション膜24及びポリイミド膜25には開口が形成されている。
半導体チップ10は、パッケージ基板30上にフェイスダウンで搭載されている。具体的には、バンプ22はパッケージ基板30の上面に形成された電極パッド31に電気的に接続されており、ダミーバンプ23はパッケージ基板30の上面に形成されたダミー電極パッド32に熱的に接続されている。このように、半導体チップ10の電極パッド17とパッケージ基板30の電極パッド31間、及び半導体チップ10のダミー電極パッド18とパッケージ基板30のダミー電極パッド32間の接続を、例えばバンプ22、ダミーバンプ23を用いた同一の接続形態とすることで、特に製造工程の煩雑化を招くことなく、両者間をそれぞれ電気的、熱的に接続することが可能となる。
電極パッド31は、パッケージ基板30の内部に形成された配線33を介してパッケージ基板30の下面に設けられたBGAボール34に電気的に接続されており、ダミー電極パッド32は、パッケージ基板30の内部に形成されたダミー配線35(第2の金属熱伝達媒体)を介してパッケージ基板30の下面に設けられたダミーBGAボール36に熱的に接続されている。配線33の構成材料としては、配線12の構成材料と同様のものが挙げられ、またダミー配線35の構成材料としてはダミー配線13の構成材料と同様のものが挙げられる。
半導体チップ10とパッケージ基板30との間には、ヒートサイクル時にバンプ22等に加わるひずみを吸収するため及びバンプ22等の疲労破断を防ぐためのアンダーフィル樹脂40が充填されている。
パッケージ基板30の上面には、半導体チップ10を取り囲むように枠状の補強板41が接着剤42により取り付けられている。また、補強板40の上面には、半導体チップ10を覆うようにカバープレート43が接着剤44により取り付けられている。半導体チップ10とカバープレート43との間には、半導体チップ10から発生する熱を吸収して、カバープレート43に伝えるためのサーマルペースト45が充填されている。
パッケージ基板30の下面側には、冷却基板(基板)50が配置されている。BGAボール34は、冷却基板50の内部に形成された配線51を介して冷却基板50の下面に設けられたバンプ52に電気的に接続されており、ダミーBGAボール36は、冷却基板50の内部に形成されたダミー配線53(第2の金属熱伝達媒体)を介して冷却基板50内に配置された冷却モジュール54(温度制御デバイス)の配管54aに熱的に接続されている。
冷却モジュール54は、半導体チップ10の温度を制御するものであり、配管54a、配管54a内に冷却媒体を供給する熱交換器(図示せず)等から構成されている。冷却媒体としては、例えば水及び液体窒素等の液体、或いは気体が挙げられる。
冷却モジュール54は、ダミー電極パッド18等を介して、半導体チップ10内のダミー配線13と熱的に接続されている。なお、本実施の形態では、温度制御デバイスとして、冷却モジュール54を使用した場合について説明しているが、冷却モジュール54の代わりに又は冷却モジュール54とともに放熱板、放熱フィン、或いはペルチェ素子等を使用してもよい。配線51は配線12と同様の金属から構成されており、ダミー配線53はダミー配線13と同様の金属から構成されている。
本実施の形態では、半導体チップ10の内部にダミー配線13を形成し、パッケージ基板30及び冷却基板50にそれぞれダミー配線13と熱的に接続されたダミー配線35,53を形成し、かつ冷却基板50にダミー配線53と熱的に接続された配管54aを設けているので、半導体チップ10内の熱をダミー配線13等を介して半導体チップ10外に確実に放出させることができる。これにより、信頼性が高い半導体装置1を提供することができる。
本実施の形態では、半導体チップ10内の熱をダミーバンプ23を介して半導体チップ10の外部に放出させているので、電極パッド17及びバンプ22におけるコロージョンの発生を抑制することができる。即ち、雰囲気中に含まれる水分と電極パッド17及びバンプ22にこもる熱により電極パッド17及びバンプ22にコロージョンが発生する可能性があるが、本実施の形態では、半導体チップ10内の熱をダミーバンプ23を介して外部に放出しているので、電極パッド17及びバンプ22にこもる熱を低減させることができる。これにより、電極パッド17及びバンプ22におけるコロージョンの発生を抑制することができる。
本実施の形態では、半導体チップ10とカバープレート43との間にサーマルペースト45を介在させているので、半導体チップ10の裏面側からも放熱を行うことができ、より信頼性が高い半導体装置1を提供することができる。
(実験例)
以下、実験例について説明する。本実験例では、第1の実施の形態の半導体チップとほぼ同様の構造の半導体チップを用いて行われた。層間絶縁膜は、ヤング率5GPa、線膨張係数40ppmの低誘電率絶縁膜から構成されており、厚さは約300nmであった。バリアメタル膜は、Ta/TaNの積層膜から構成されており、厚さは約10nmであった。バリアメタル膜はバイアス印加形式のスパッタにより形成された。配線及びダミー配線は、べた膜換算で70nmのCuシード膜をSIS(Self Ionized Sputter)方式スパッタにより形成し、その後電解めっきによりCuめっき膜を形成し、CMPにより不要なめっき膜を除去することにより形成された。なお、ビアの直径及び配線状のダミービアの幅は、0.13μmであった。キャップ膜は、d−TEOSから構成されており、厚さは約50μmであった。電極パッド及びダミー電極パッドはAlから構成されており、バンプ及びダミーバンプはPbSnから構成された。
以下、実験例について説明する。本実験例では、第1の実施の形態の半導体チップとほぼ同様の構造の半導体チップを用いて行われた。層間絶縁膜は、ヤング率5GPa、線膨張係数40ppmの低誘電率絶縁膜から構成されており、厚さは約300nmであった。バリアメタル膜は、Ta/TaNの積層膜から構成されており、厚さは約10nmであった。バリアメタル膜はバイアス印加形式のスパッタにより形成された。配線及びダミー配線は、べた膜換算で70nmのCuシード膜をSIS(Self Ionized Sputter)方式スパッタにより形成し、その後電解めっきによりCuめっき膜を形成し、CMPにより不要なめっき膜を除去することにより形成された。なお、ビアの直径及び配線状のダミービアの幅は、0.13μmであった。キャップ膜は、d−TEOSから構成されており、厚さは約50μmであった。電極パッド及びダミー電極パッドはAlから構成されており、バンプ及びダミーバンプはPbSnから構成された。
このような半導体チップのダミーバンプを冷却基板を介してペルチェ素子に熱的に接続したものを複数用意し、150℃で高温動作試験を行い、動作不良率を調べた。ここで、高温動作試験中にペルチェ素子を動作させた場合と動作させなかった場合についてそれぞれ動作不良率を調べた。高温動作試験中にペルチェ素子を動作させた場合においては、ペルチェ素子は約20℃になるように設定された。また、試験後解体解析を行って、電極パッド及びバンプにおけるコロージョンの発生を調べた。なお、ダミー配線を形成していない半導体チップについても同様の試験を行った。
以下、結果について述べる。ダミー配線を形成していない半導体チップに関しては、動作不良率が2000ppmであった。これに対し、ダミー配線を形成した半導体チップに関しては、高温動作試験中にペルチェ素子を動作させた場合、動作不良はみられなかった。また、高温動作試験中にペルチェ素子を動作させなかった場合でも、動作不良率は500ppmであった。この結果から、半導体チップ内にダミー配線を形成し、かつダミー配線とペルチェ素子を熱的に接続した場合には、ダミー配線を形成していない場合に比べて放熱効果が高く、半導体素子の動作不良が起こり難いということが確認された。
試験後の解体解析の結果、ダミー配線を形成し、高温動作試験中にペルチェ素子を動作させた半導体チップ及びペルチェ素子を動作させなかった半導体チップに関しては、電極パッド及びバンプには、コロージョンが発生しておらず、またデバイス動作に支障をきたすことはなかった。さらに、幅0.13μmの配線状のダミービアに代わり、直径0.13μmのダミービアをダミー配線に対して10μmおきに形成した半導体チップについて同様の試験を行ったところ、同等の結果を得ることができ、ダミービアは10μm以下の間隔で配置されれば十分な放熱効果が達成されることが分かった。
(第2の実施の形態)
以下、第2の実施の形態について説明する。なお、第1の実施の形態と重複する説明は省略することもある。図4は、本実施の形態に係る半導体装置の模式的な垂直断面図である。
以下、第2の実施の形態について説明する。なお、第1の実施の形態と重複する説明は省略することもある。図4は、本実施の形態に係る半導体装置の模式的な垂直断面図である。
図4に示されるように、半導体装置1は、EBGA(Enhanced Ball Grid Array)パッケージ構造のものである。半導体チップ10は、パッケージ基板60内に配置されている。具体的には、パッケージ基板60の中央部には開口60aが形成されており、開口60a内に半導体チップ10が配置されている。半導体チップ10は、ポッティング樹脂61により覆われている。
半導体チップ10の電極パッド17には、バンプ22の代わりにボンディングワイヤ26が電気的に接続されており、ダミー電極パッド18には、ダミーバンプ23の代わりにダミーボンディングワイヤ27が熱的に接続されている。ボンディングワイヤ26は、パッケージ基板60の内部に形成された配線62を介してパッケージ基板60の下面に設けられたBGAボール63に電気的に接続されており、ダミーボンディングワイヤ27は、パッケージ基板60の内部に形成されたダミー配線64(第2の金属熱伝達媒体)を介してパッケージ基板60の上面に設けられた放熱板65に熱的に接続されている。放熱板65は、金属から構成されている。
放熱板65内には、冷却モジュール67の配管67aが配置されている。冷却モジュール67は、第1の実施の形態で説明した冷却モジュール54と同様の構成となっている。半導体チップ10と放熱板65との間には、サーマルペースト68が充填されている。
本実施の形態では、半導体チップ10の内部にダミー配線13を形成し、パッケージ基板60にダミー配線13と熱的に接続されたダミー配線64を形成し、かつパッケージ基板60にダミー配線64と熱的に接続された放熱板65及び配管67aを設けているので、第1の実施の形態と同様に半導体チップ10内の熱を半導体チップ10外に確実に放出させることができ、信頼性が高い半導体装置1を提供することができる。
本実施の形態では、半導体チップ10と放熱板65との間にサーマルペースト68を介在させているので、半導体チップ10の裏面側からも放熱を行うことができ、より信頼性が高い半導体装置1を提供することができる。
なお、本発明は上記実施の形態の記載内容に限定されるものではなく、構造や材質、各部材の配置等は、本発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。例えば、冷却モジュール54,67の配管54a,67aをパッケージ基板30,60内に配置してもよい。また、冷却モジュール54の配管54aを冷却基板50の表面に配置してもよい。さらに、配線層12a,12b及びダミー配線層13a,13bの層数は、特に限定されず、何層であってもよい。
1…半導体装置、10…半導体チップ、12…配線、12a,12b…配線層、13…ダミー配線、13a,13b…ダミー配線層、30,60…パッケージ基板、33,51,62…配線、50…冷却基板、35,53,64…ダミー配線、54,67…冷却モジュール、54a,67a…配管、65…放熱板。
Claims (5)
- 内部に第1の金属熱伝達媒体を有する半導体チップと、
前記第1の金属熱伝達媒体と熱的に接続された第2の金属熱伝達媒体を有する基板と、
少なくとも一部が前記基板に設けられ、前記第2の金属熱伝達媒体と熱的に接続され、前記半導体チップ内の温度を制御する温度制御デバイスと
を具備することを特徴とする半導体装置。 - 前記第1の金属熱伝達媒体は、複数のダミー配線層と、前記ダミー配線層間を接続するダミービアとを備えたダミー配線であることを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
- 前記半導体チップは配線をさらに備えており、前記配線と前記ダミー配線との距離は、1μm以上5μm以下であることを特徴とする請求項2記載の半導体装置。
- 前記基板は配線をさらに備えており、前記半導体チップの配線と前記基板の配線とは、前記第1の金属熱伝達媒体と前記第2の金属熱伝達媒体との熱的な接続と同一の接続形態により、電気的に接続されていることを特徴とする請求項3記載の半導体装置。
- 前記温度制御デバイスは、放熱板、放熱フィン、ペルチェ素子、及び液体又は気体を冷却媒体とする冷却モジュールの少なくともいずれかであることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の半導体装置。
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