JP2006073993A - 有機薄膜トランジスタの製造方法及び液晶表示素子の製造方法並びに有機薄膜トランジスタ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】有機薄膜トランジスタの製造方法は、基板を準備する段階と、前記基板上にゲート電極を形成する段階と、前記ゲート電極を含む基板の全面にゲート絶縁膜を形成する段階と、前記ゲート絶縁膜上に背面露光によって有機アクティブ層を形成する段階と、前記アクティブ層上にソース及びドレイン電極を形成する段階とを含む。
【選択図】図2A
Description
図7Aに示すように、透明な基板10上に第1金属物質を蒸着して第1金属膜を形成した後、これをパターニングしてゲート電極11を形成する。ここで、前記ゲート電極11のパターニング工程は、写真エッチング工程(photolithography)を通じて行なわれる。
また、前記アクティブ層がマスクを使用して形成されるため、マスクの数が増加するという問題点があった。
図1A〜図1Eは、本発明の第1の実施の形態による有機薄膜トランジスタの製造方法を示す工程断面図である。
まず、図1Aに示すように、透明な第1基板110の上部に、Cu、Ti、Cr、Al、Mo、Ta、Al合金のような第1金属物質を蒸着した後、これをパターニングしてゲート電極111を形成する。ここで、前記ゲート電極111のパターニング工程は、写真エッチング工程(photolithography)を通じて行われる。
まず、図4Aに示すように、透明な第1基板310の上部にCu、Ti、Cr、Al、Mo、Ta、Al合金のような第1金属物質を蒸着した後、これをパターニングすることでゲート電極311を形成する。ここで、前記ゲート電極311のパターニング工程は、写真エッチング工程(photolithography)を通じて行われる。
Claims (13)
- 基板上にゲート電極を形成する段階と、
前記ゲート電極を含む基板の全面にゲート絶縁膜を形成する段階と、
前記ゲート絶縁膜上に背面露光によって有機アクティブ層を形成する段階と、
前記アクティブ層上にソース及びドレイン電極を形成する段階と
を含む有機薄膜トランジスタの製造方法。 - 前記有機アクティブ層を形成する段階は、
前記ゲート絶縁膜上に有機膜及び無機膜を順次積層する段階と、
前記無機膜上に感光膜を塗布する段階と、
前記基板の背面を通じて前記感光膜を露光して現像することで、前記ゲート電極と対応する領域に感光パターンを形成する段階と、
前記感光パターンをマスクとして前記有機膜及び無機膜をエッチングすることによって有機アクティブ層を形成する段階と
を含むことを特徴とする請求項1に記載の有機薄膜トランジスタの製造方法。 - 前記有機アクティブ層を形成する段階は、
前記ゲート絶縁膜上に有機膜及び無機膜を順次積層する段階と、
前記無機膜上に感光膜を塗布する段階と、
前記基板の背面を通じて前記感光膜を露光して現像することで、前記ゲート電極と対応する領域に第1感光パターンを形成する段階と、
前記感光パターンをマスクとして前記有機膜及び無機膜をエッチングすることによって有機アクティブ層及び無機パターンを形成する段階と、
前記第1感光パターンをアッシングして前記無機パターンの両側の一部を露出させる第2感光パターンを形成する段階と、
前記第2感光パターンをマスクとして前記露出された無機パターンをエッチングすることによって前記有機アクティブ層の両側の一部を露出させる段階と
を含むことを特徴とする請求項1に記載の有機薄膜トランジスタの製造方法。 - 前記ゲート電極は、Agペーストを使用して形成する
ことを特徴とする請求項1に記載の有機薄膜トランジスタの製造方法。 - 前記ゲート絶縁膜は、有機物質を使用して形成する
ことを特徴とする請求項1に記載の有機薄膜トランジスタの製造方法。 - 前記ソース及びドレイン電極は、伝導性高分子から形成する
ことを特徴とする請求項1に記載の有機薄膜トランジスタの製造方法。 - 前記ソース及びドレイン電極を含む基板の全面に保護膜を形成する段階と、
前記保護膜上に前記ドレイン電極の一部を露出させるコンタクトホールを形成する段階と、
前記保護膜上に前記コンタクトホールを通じて前記ドレイン電極と電気的に連結される画素電極を形成する段階と
をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の有機薄膜トランジスタの製造方法。 - 前記保護膜は、有機物質から形成する
ことを特徴とする請求項12に記載の有機薄膜トランジスタの製造方法。 - 前記画素電極は、有機物質から形成する
ことを特徴とする請求項7に記載の有機薄膜トランジスタの製造方法。 - 第1基板上にゲート電極を形成する段階と、
前記ゲート電極を含む基板の全面にゲート絶縁膜を形成する段階と、
前記ゲート絶縁膜上にペンタセン膜及び無機膜を積層する段階と、
前記無機膜上に感光膜を塗布する段階と、
前記第1基板の背面露光を通じて前記感光膜を露光する段階と、
前記感光膜を現像することで前記ゲート電極と対応する無機膜上に感光パターンを形成する段階と、
前記感光パターンをマスクとして前記有機膜及び無機膜をエッチングすることでアクティブ層を形成する段階と、
前記アクティブ層上にソース及びドレイン電極を形成する段階と、
前記ソース及びドレイン電極を含む基板の全面に前記ドレイン電極の一部を露出させる保護膜を形成する段階と、
前記保護膜上に画素電極を形成する段階と、
前記第1基板と第2基板の間に液晶層を充填する段階と
を含むことを特徴とする液晶表示素子の製造方法。 - 前記感光パターンをアッシングして前記無機パターンの両側の上部を露出させる段階と、
前記無機パターンを両側上部をエッチングして、前記有機アクティブ層の両側上部を露出する段階と
をさらにを含むことを特徴とする請求項10に記載の液晶表示素子の製造方法。 - 第1基板と、
前記第1基板上に形成されたゲート電極と、
前記ゲート電極を含む第1基板の全面に形成されたゲート絶縁膜と、
前記ゲート電極と対応するゲート絶縁膜の上部に形成された有機アクティブ層と、
前記有機アクティブ層の上部に形成された無機パターンと、
前記無機パターンの上部で前記アクティブ層と電気的に接続するソース及びドレイン電極と、
を含むことを特徴とする有機薄膜トランジスタ。 - 前記無機パターンは、前記有機アクティブ層の両側上部を露出する
ことを特徴とする請求項12に記載の有機薄膜トランジスタ。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007298942A (ja) * | 2006-04-27 | 2007-11-15 | Lg Philips Lcd Co Ltd | 有機薄膜トランジスタアレイ基板及びその製造方法 |
JP2011187626A (ja) * | 2010-03-08 | 2011-09-22 | Sony Corp | 薄膜トランジスタおよび電子機器 |
JPWO2010061823A1 (ja) * | 2008-11-28 | 2012-04-26 | ソニー株式会社 | 薄膜トランジスタの製造方法、薄膜トランジスタおよび電子機器 |
JP2012243936A (ja) * | 2011-05-19 | 2012-12-10 | Sony Corp | 半導体素子および電子機器 |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI295088B (en) * | 2005-09-12 | 2008-03-21 | Ind Tech Res Inst | Organic thin film transistor with contact hole and method for fabricating the same |
US20080098725A1 (en) * | 2006-10-31 | 2008-05-01 | Caterpillar Inc. | Exhaust system having mid-reducer NOx sensor |
WO2008131836A1 (en) * | 2007-04-25 | 2008-11-06 | Merck Patent Gmbh | Process for preparing an electronic device |
TWI377713B (en) * | 2007-10-19 | 2012-11-21 | Ind Tech Res Inst | Stacked structure and method of patterning the same and organic thin film transistor and array including the same |
KR101015338B1 (ko) * | 2008-03-13 | 2011-02-16 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 박막 트랜지스터의 제조방법 |
US8924597B2 (en) * | 2008-06-20 | 2014-12-30 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Domain management processor |
WO2010034815A1 (en) * | 2008-09-25 | 2010-04-01 | Imec | Method for forming self-aligned electrodes |
TWI469224B (zh) * | 2008-10-20 | 2015-01-11 | Ind Tech Res Inst | 有機薄膜電晶體及其製造方法 |
TWI447983B (zh) * | 2011-05-24 | 2014-08-01 | Au Optronics Corp | 半導體結構以及有機電致發光元件 |
JP6035734B2 (ja) * | 2011-06-20 | 2016-11-30 | ソニー株式会社 | 半導体素子、表示装置および電子機器 |
KR101299389B1 (ko) * | 2011-09-27 | 2013-08-22 | 서울대학교산학협력단 | 박막 트랜지스터의 제조 방법 |
KR101960796B1 (ko) * | 2012-03-08 | 2019-07-16 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 트랜지스터의 제조 방법, 표시 기판의 제조 방법 및 표시 기판 |
CN105954907B (zh) * | 2016-06-02 | 2019-05-28 | 武汉华星光电技术有限公司 | 液晶面板、液晶显示器及液晶面板的制备方法 |
EP3555929A1 (en) * | 2016-12-19 | 2019-10-23 | Corning Incorporated | Polar elastomer microstructures and methods for fabricating same |
CN106783953B (zh) * | 2016-12-26 | 2019-05-31 | 武汉华星光电技术有限公司 | 薄膜晶体管及其制作方法 |
KR20230063997A (ko) * | 2021-11-01 | 2023-05-10 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 그 표시 장치의 제조 방법 |
Family Cites Families (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4818715A (en) * | 1987-07-09 | 1989-04-04 | Industrial Technology Research Institute | Method of fabricating a LDDFET with self-aligned silicide |
US5523193A (en) * | 1988-05-31 | 1996-06-04 | Texas Instruments Incorporated | Method and apparatus for patterning and imaging member |
JPH04266068A (ja) * | 1991-02-20 | 1992-09-22 | Canon Inc | 光電変換素子及びその製造方法 |
JP2530990B2 (ja) * | 1992-10-15 | 1996-09-04 | 富士通株式会社 | 薄膜トランジスタ・マトリクスの製造方法 |
CN1033252C (zh) | 1992-12-29 | 1996-11-06 | 株式会社金星社 | 制造薄膜晶体管的方法 |
JPH09148266A (ja) * | 1995-11-24 | 1997-06-06 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置の作製方法 |
KR100251092B1 (ko) | 1996-11-22 | 2000-04-15 | 구본준 | 액정표시장치의 제조방법 및 그 제조방법으로 제조되는 액정표시장치 |
CN1148600C (zh) | 1996-11-26 | 2004-05-05 | 三星电子株式会社 | 薄膜晶体管基片及其制造方法 |
KR100272255B1 (ko) | 1997-05-29 | 2000-11-15 | 윤종용 | 박막트랜지스터제조방법 |
WO1999053371A1 (en) | 1998-04-10 | 1999-10-21 | E-Ink Corporation | Electronic displays using organic-based field effect transistors |
KR100542307B1 (ko) | 1998-12-17 | 2006-04-14 | 비오이 하이디스 테크놀로지 주식회사 | Tft-lcd의 제조방법 |
JP2000269504A (ja) * | 1999-03-16 | 2000-09-29 | Hitachi Ltd | 半導体装置、その製造方法及び液晶表示装置 |
US6204081B1 (en) * | 1999-05-20 | 2001-03-20 | Lg Lcd, Inc. | Method for manufacturing a substrate of a liquid crystal display device |
US6180430B1 (en) * | 1999-12-13 | 2001-01-30 | Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd. | Methods to reduce light leakage in LCD-on-silicon devices |
WO2001097297A1 (en) * | 2000-06-16 | 2001-12-20 | The Penn State Research Foundation | Aqueous-based photolithography on organic materials |
KR100720093B1 (ko) | 2000-10-04 | 2007-05-18 | 삼성전자주식회사 | 액정 표시 장치 |
US7439096B2 (en) * | 2001-02-21 | 2008-10-21 | Lucent Technologies Inc. | Semiconductor device encapsulation |
DE10116876B4 (de) | 2001-04-04 | 2004-09-23 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zur Dotierung elektrisch leitfähiger organischer Verbindungen, organischer Feldeffekttransistor sowie Verfahren zu dessen Herstellung |
JP5187994B2 (ja) | 2001-05-10 | 2013-04-24 | ティーピーオー ホンコン ホールディング リミテッド | 薄膜トランジスタの製造方法並びにそのような製造方法を用いて製造された薄膜トランジスタ及び液晶表示パネル |
JP4841751B2 (ja) | 2001-06-01 | 2011-12-21 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 有機半導体装置及びその作製方法 |
JP2005501404A (ja) * | 2001-08-30 | 2005-01-13 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 磁気抵抗装置および電子装置 |
JP2003255857A (ja) * | 2002-02-28 | 2003-09-10 | Nippon Hoso Kyokai <Nhk> | 有機elディスプレイ |
CN1144301C (zh) | 2002-04-05 | 2004-03-31 | 中国科学院长春应用化学研究所 | 一种有机薄膜晶体管开关器件及制作方法 |
US6972219B2 (en) * | 2002-05-06 | 2005-12-06 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Thin film transistor self-aligned to a light-shield layer |
CN1186822C (zh) | 2002-09-23 | 2005-01-26 | 中国科学院长春应用化学研究所 | 有机薄膜晶体管及制备方法 |
EP1434282A3 (en) * | 2002-12-26 | 2007-06-27 | Konica Minolta Holdings, Inc. | Protective layer for an organic thin-film transistor |
JP4586334B2 (ja) * | 2003-05-07 | 2010-11-24 | ソニー株式会社 | 電界効果型トランジスタ及びその製造方法 |
JP2005079560A (ja) * | 2003-09-04 | 2005-03-24 | Hitachi Ltd | 薄膜トランジスタ,表示装置、およびその製造方法 |
-
2005
- 2005-05-24 JP JP2005151603A patent/JP4431081B2/ja active Active
- 2005-06-03 TW TW094118494A patent/TWI275180B/zh active
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- 2005-06-09 US US11/148,293 patent/US7754523B2/en active Active
- 2005-06-30 DE DE102005030675A patent/DE102005030675B4/de active Active
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007298942A (ja) * | 2006-04-27 | 2007-11-15 | Lg Philips Lcd Co Ltd | 有機薄膜トランジスタアレイ基板及びその製造方法 |
JP4523577B2 (ja) * | 2006-04-27 | 2010-08-11 | エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド | 有機薄膜トランジスタアレイ基板及びその製造方法 |
JPWO2010061823A1 (ja) * | 2008-11-28 | 2012-04-26 | ソニー株式会社 | 薄膜トランジスタの製造方法、薄膜トランジスタおよび電子機器 |
US8742409B2 (en) | 2008-11-28 | 2014-06-03 | Sony Corporation | Thin film transistor and method for producing the same |
JP5652207B2 (ja) * | 2008-11-28 | 2015-01-14 | ソニー株式会社 | 薄膜トランジスタの製造方法、薄膜トランジスタおよび電子機器 |
JP2011187626A (ja) * | 2010-03-08 | 2011-09-22 | Sony Corp | 薄膜トランジスタおよび電子機器 |
JP2012243936A (ja) * | 2011-05-19 | 2012-12-10 | Sony Corp | 半導体素子および電子機器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB0511402D0 (en) | 2005-07-13 |
TWI275180B (en) | 2007-03-01 |
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