TWI275180B - Method for fabricating organic thin film transistor and method for fabricating liquid crystal display device using the same - Google Patents

Method for fabricating organic thin film transistor and method for fabricating liquid crystal display device using the same Download PDF

Info

Publication number
TWI275180B
TWI275180B TW094118494A TW94118494A TWI275180B TW I275180 B TWI275180 B TW I275180B TW 094118494 A TW094118494 A TW 094118494A TW 94118494 A TW94118494 A TW 94118494A TW I275180 B TWI275180 B TW I275180B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
organic
film
substrate
forming
photoresist
Prior art date
Application number
TW094118494A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200608576A (en
Inventor
Hyun-Sik Seo
Dae-Hyun Nam
Nack-Bong Choi
Original Assignee
Lg Philips Lcd Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020040068693A external-priority patent/KR100675639B1/ko
Priority claimed from KR1020040068694A external-priority patent/KR100662787B1/ko
Application filed by Lg Philips Lcd Co Ltd filed Critical Lg Philips Lcd Co Ltd
Publication of TW200608576A publication Critical patent/TW200608576A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI275180B publication Critical patent/TWI275180B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/20Changing the shape of the active layer in the devices, e.g. patterning
    • H10K71/231Changing the shape of the active layer in the devices, e.g. patterning by etching of existing layers
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K10/00Organic devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching; Organic capacitors or resistors having a potential-jump barrier or a surface barrier
    • H10K10/40Organic transistors
    • H10K10/46Field-effect transistors, e.g. organic thin-film transistors [OTFT]
    • H10K10/462Insulated gate field-effect transistors [IGFETs]
    • H10K10/466Lateral bottom-gate IGFETs comprising only a single gate
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/20Changing the shape of the active layer in the devices, e.g. patterning
    • H10K71/231Changing the shape of the active layer in the devices, e.g. patterning by etching of existing layers
    • H10K71/233Changing the shape of the active layer in the devices, e.g. patterning by etching of existing layers by photolithographic etching
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/136Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/136Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
    • G02F1/1362Active matrix addressed cells
    • G02F1/1368Active matrix addressed cells in which the switching element is a three-electrode device
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K10/00Organic devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching; Organic capacitors or resistors having a potential-jump barrier or a surface barrier
    • H10K10/40Organic transistors
    • H10K10/46Field-effect transistors, e.g. organic thin-film transistors [OTFT]
    • H10K10/462Insulated gate field-effect transistors [IGFETs]
    • H10K10/468Insulated gate field-effect transistors [IGFETs] characterised by the gate dielectrics
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K10/00Organic devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching; Organic capacitors or resistors having a potential-jump barrier or a surface barrier
    • H10K10/40Organic transistors
    • H10K10/46Field-effect transistors, e.g. organic thin-film transistors [OTFT]
    • H10K10/462Insulated gate field-effect transistors [IGFETs]
    • H10K10/468Insulated gate field-effect transistors [IGFETs] characterised by the gate dielectrics
    • H10K10/471Insulated gate field-effect transistors [IGFETs] characterised by the gate dielectrics the gate dielectric comprising only organic materials
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K10/00Organic devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching; Organic capacitors or resistors having a potential-jump barrier or a surface barrier
    • H10K10/40Organic transistors
    • H10K10/46Field-effect transistors, e.g. organic thin-film transistors [OTFT]
    • H10K10/462Insulated gate field-effect transistors [IGFETs]
    • H10K10/468Insulated gate field-effect transistors [IGFETs] characterised by the gate dielectrics
    • H10K10/472Insulated gate field-effect transistors [IGFETs] characterised by the gate dielectrics the gate dielectric comprising only inorganic materials
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K10/00Organic devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching; Organic capacitors or resistors having a potential-jump barrier or a surface barrier
    • H10K10/80Constructional details
    • H10K10/88Passivation; Containers; Encapsulations
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K85/00Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
    • H10K85/60Organic compounds having low molecular weight
    • H10K85/615Polycyclic condensed aromatic hydrocarbons, e.g. anthracene

Description

1275180 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種有機薄膜電晶體之製造方法,尤其是關於 一種有機薄膜電晶體之製造方法以及其液晶顯示裝置之方 法,其係使用後曝光製程以形成一主動層。 【先前技術】 隨著聚乙炔(polyacetylene)的發展,由於有機半導體具有易 #於製成薄膜形、彈性、導電性和成本低等優點,其已被^躍地研 究。其中,此聚乙快係為表現半導體特性之—共輛有機聚合物。 並且,此有機半導體可應用在電子裝置和光學裝置中。 使用半導體聚合物的裝置中,_有機材料的有機薄膜電晶 體(OTFT) -直是眾多正在進行的研究焦點。一般地,有機薄: 電晶體與晶㈣膜電晶體(Si_TFT)具有她的結構,但有機薄 膜電晶體在半導體區域採用有機材料而不是矽。 Λ • 有機薄膜電晶體具有眾多優點,例如:其薄膜形成可利用大 .氣壓印刷製程綠代需要次大氣壓來形成現有的石夕_的電_ •助化學氣相沉積(PECVD)製程,可以使用塑膠基板的捲^製 ^ 程來進行,以及可實現低成本的電晶體。 I ^ 第1Α圖到第1Ε圖分別顯示習知技術之有機薄膜電晶體 (OTFT)的製造方法的截面圖。在第u圖中,f知之有機;膜 =晶體(OTFT)的製造方法,包括有準備一透明基板ig之步驟。、 心別疋’沉積-使第-金屬材料並湘微影製程圖案化以形成問 1275180 嶋彡她财—綱,咐 案的細目標層上塗佈光阻薄膜;—曝光製程,以在光阻薄膜上 配向先罩域過光轉射猶;—縣餘,關_ 阻薄膜的照射部分移除,而在_目標層上形成光阻圖案;_钱 刻製程,係㈣制紐_作為鮮而侧侧目標層來形成 -既定圖案;以及—_製程,以移除殘留在_上的光阻圖案。 牛例來》兄’ 金屬材料係為爛目標層,綱第—金屬材料形 成閘極11的圖案。 接著,使用電漿輔助化學氣相沉積法將氮化石夕(舰)或氧 夕(SiOx) /儿牙貝在具有閘極u的第一基板的整個表面,以形 閘極絕緣層13。 、、在第1B目中,在_絕緣層13的上表面沉積—低分子有機 ^料例如·並五苯(pentacene),以在相應閘極U之閘極絕緣 鲁:的邛刀开"成一主動圖案15。由於光阻薄膜改變了並五苯的電 予4寸性’所以不能使用現有技術的微影製程。因此,係使用蔽隊 •遮罩來形成主動圖案I5。蔽陰遮罩具有-開口區域,以允許圖案 ,的形成,並且具有與傳統曝光製程使用的光罩不同的概念。舉例 來"兄,使用於傳統曝光製程的光罩分為光阻區域或透光區域,而 蔽陰遮罩則分為開口區域和閉合區域,以致於用於形成圖案的持 π堇透過開口區域而沈積,以形成與開口區域形狀相同的 。 妙 本 使用蔽蔭遮罩形成的圖案與使用普通光罩形成的圖案相比 6 1275180 其精度相當差。 如第1C騎示,沈積第二金屬材料在 案化以形成源極16和没極17。尤Α θ ^ 並且圖 微影勢采。岡垒/μ μ八民疋可同於閘極11 ’而利用 韻案化弟二金屬材料,以形成源極16和汲極17。 茶照弟1D圖,將無機_或有機_沈積在包括有源極^ 和汲極17的基板1〇的整個表面上 、 ’、 -,一 乂形成一鈍化薄膜18。並圖 茶化此鈍化溥膜18,以利用微影製
部分的_7。 滅—接觸孔19而顯露出一 接著,如第1E圖所示,將透明導雷好 夺包材料,如氧化銦錫(ITO), 沈積在具接㈣基板1G _個細上,並_化以形成透 過接觸孔19紐連接錄極17的晝素電極2G。械,可利用微 影製程圖案化透明導電材料,以形雜觸孔19。 然而’由於f知之錢_電晶_製造綠需要蔽隆遮罩 藉以形成主_案’ 降低了絲圖案的精度並提高了光罩的 使用次數。因而’致使製造效率和有機細電晶體的電學特性降 低。 【發明内容】 鑒於以上的問題,本發明的主要目的在於提供一種有機薄膜 電晶體(organic thin film transistor ; OTTT )之製造方法以及其液 晶嘁示裝置之製造方法,藉以大體上解決先前技術所存在之問題。 本lx明所揭i备之有機薄膜電晶體之製造方法,可形成精確的 1275180 圖案。 本餐明所揭路之有機薄膜電晶體之製造方法,具有省略蔽降 遮罩(shadowmask)之簡化製程,並且減少了光罩的總數。 本發明所揭露之有機_電雜之製造方法,可透過增加於 主動層與OTFT 簡之接瓶域,緖升⑽了的電學特 性。 口此為達上述目的’本發明所揭露之一種有機薄膜電晶體 1»的製造方法’包括有下列步t在—基板上形成—·;在具有 閘極的基板上形成-閘極絕緣層;_後曝光製程在閘極絕緣層 上形成-有齡_案;及在有触_ #上職祕和没極。 為達上述目的,本發明更揭露一種液晶顯示裝置的製造方 法^括有下列步驟··在—第—基板上形成—雜;在具有閉極 的第-基板上形成-閘極絕緣層;使用後曝光製程在閉極絕緣層 上職-錢絲在麵絲_上形成源極和没極;將 ❿此,第-餘與-第二基板貼合,並於二者間留有一既定間隙;及 在弟和弟一基板之間形成一液晶層。 < &外’本發明再揭露之—種有機薄膜電晶體,包括有:一閑 極,位於-第—基板上;一問極絕緣層,位於第一基板上且覆蓋 此閘極,·-有機主動層,位於閉極絕緣層上對朗極的位置;— 無機圖案,位於有機絲層上;及—源極和—祕,位於無機圖 案上’且與有機主動層電性連接。 1275180 有關本軸_與實作,錄合赋作最钟施 明如下。 【實施方式】 以下舉丨具體實齡im詳細翻本發明之内容,並以圖示作 為__。綱愤及之魏係參關式符號。 曰雕的制目至# π目^^轉本剌—實闕的有機薄膜電 3的衣造方法的截面圖,並且第3A圖至第3C圖係顯示於第2B 圖中之有機薄膜電晶體的主動層的形成方法的截面圖。如第則 士有機薄膜電晶體的製造方法,首先準備一第一透明基板 斗寸別的是,於其上沈積一第一導㊆ >, 形__。 W材抖,亚且將其圖案化以 一此第-導電材料可包括銅、鈦、路、链、鉬、妙紹合金中 :-、,,並^可使賴影製程圖案化此第—導電材料。微影製程包 —光阻;!财佈製程,以於欲形成_的侧目標層上塗佈一 光阻薄膜;—曝錄程,以在光阻_上配向光罩並透過光罩照 射光線’心製程,以使職影劑將触薄膜賴射部分移除, 刻目標層上形成光_案;—蝴製程,係以光阻圖案 罩,、__目標層來形成—既定齡以及-剝離製程, 以移除殘留在圖案上的光阻圖案。舉例來說,第—金屬材料係為 侧^標層,第-導電材料形成閘極111的圖案。’、,、 或者,第-導電材料可包括轉(Ag paste),並可印刷在第 1275180 -基板110上以形成閘極m。由於印刷製程可在大氣壓下進行 因此其要比微影製程簡單,_可藉以提高產率。 r
在第-基板11G上形成閘極m之後,將—無機材料塗佈在 包括問極m的第-基板11G的整個表面上,以形成閘極絕緣層 113。此無機材料可包括氮化石夕(舰)薄膜或氧化石夕⑽x)薄 膜。然而’亦可財機材料代_紐料,錄佈在卜基板n〇 的整個表面上。於此,有機材料可包括聚⑽轉_ (剛或 議__ (ΡΜΜΛ)中之一,並且可將有機材料塗佈在 弟基板110上’以形成閘極絕緣層113。由於塗佈製程可在大氣 屢下進行科需個A线置,_得吨高產率。 ,亚圖案化以形成-主動層115和—無機圖案ιΐ5, 說’可利驗曝絲糊魏有機軸和 主動層115和無機圖案115,。复中, Λ 、刀1形成
^ ^Τ在形成有機薄膜和Μ機薄膜 之後,可在錢薄膜上㈣光 4桃 吁肤接者,用光,昭射筮一其 110的後表面以形成光阻圖宰。也 _ 、 土板 口木也就疋呪,閘極m 113、有機薄膜、無機薄膜和光 # 、、、巴緣層 平联係形成在第一基n〇 -表面,而細照射在與第—表面相對— 勺弟 面,以形成光阻圖案。接著,利用 土反ιΐΌ的第二表 膜和有機_,115和~^料光秘刻無機薄 ^ 智15和無機圖案115,。 如第3Α圖所示,有機薄膜U5a和盔 “ …、機潯膜115’a相繼堆疊 1275180 在第-基板的第—表面_極 一低好有咖你邮 ==爾在第—基板仙上,或者係—了= 丙^胺(叫射繼編喻第-基板„0。 上 2®^b__115a’t^fto_125a 塗佈在 1 光阻Γ /如果將_膜125a顧塗佈在有機_收上, ΪΓ:Γ所含的濕氣將渗透到有機薄膜心中。而若有機 Ζ η域觸濕氣,其綱性就降低了。因此,可在有機薄膜 以提成無機薄膜115,a以防止有機薄膜此與濕氣接觸,藉 =產品可靠性。無機_ 115,a可包括—種無機材料,例如: '石夕⑽X)、氧切⑽χ)或氧化錫(i她则獅)。接 在域薄膜115、上堆疊光阻薄膜125a。 後透過第一基板11〇的第二表面照射光,如圖式中向上
引碩所不’叫光光阻薄膜125a。其巾,由於閘極in阻撞了光 線,因以提供了光罩的功能,因此致使光無法照射到光_膜政 對應於閘極111的部分。 如第3B圖所示,光阻圖案125形成在問極m的上側。尤盆 紅光阻_如部分光照後(如第3A圖所示),可使用顯影劑 私除光阻_ 125a的照射部分,以形成光關案125。 η如第3C圖所*,接續形成主動層115和無機圖案。尤其 可利用光阻圖案125作為光罩而侧有機薄膜η%和無機薄 11 1275180 膜115 a (如第3B圖所不)。儘管附圖未顯示,隨後可透過剝離製 私私除光阻圖案125。而且,亦可使用乾姓刻製程移除無機圖案 115’ ’又或者留在主動層U5上。 、再參考回第2C圖,在主動層115形成之後,將第二導電材料 沉積在具有絲層115之第—基板UG的整個表面上,並圖案化 以形成與主動層115相接觸的源極116和汲極ιΐ7。第二導電材料 可包括銅、H旦、紹、鉻、鈦和紹合金中的一種,並且可使用 微影製程圖案化,以形成源極116和汲極117。其中,第二導電材 枓可與第-導電材料相同。或者係,第二導電材料可包括一導電 聚合物材料,並且可塗佈或印刷在第一基板⑽上,以形成源極 116和没極117。由於塗佈或印刷製程可在大缝下進行,因狀 it微影製錢觸單,_得贿高產率。 ’、 如第2〇圖所示,一純化薄膜118形成在包括源極116和沒極 基板11G的整個表面上。此鈍化薄膜m可包括一無機 1才’列如:瓣(舰)切(叫,或是包括-有機 =领例^苯環丁烯(BCB)或者壓克力(邮)。而且可移除 。刀、化雜118 絲露部分汲極117的接觸孔⑽。此 :==微:製程而形成。其中,當使用有機材料以形成 製程㈣為簡下Γ她於使用無機材料的 弟E圖中晝素電極m形成在包括有鈍晝層出和接 1275180 fL119的第—基板11G的整個表面上。其中,晝素電極12〇可 透過接觸孔119與祕117 _接。此_極m可包括透 料電材料。此些透明導電材料可形成在第—基板⑽上並利用 微影製程而圖案化。再者,此透明導+ ¥电材枓可包括氧化銦錫(ITO) 或乳化鋅錫σζο)。或者係,可以聚合有機材料,例如··聚乙撲 二氧嗟吩(mx>T),峨t錢細,由於其可在大氣磨下 進打其之相關製程,因而較為有利。 儘管附圖未顯示,接著,可將筮—宜 j將弟一基板U0與具有彩色濾光 片和共同電極的第二餘齡,並膽第—额⑽與第二基板 之間形成-液晶層,藉以形成液晶顯示裝置裝置。 第4圖係顯示利用第2A圖至第2E圖所示的製程卿成的液 晶顯不裳置的截關。在第4財,液晶顯示裝置包括第一 基板21G和第二基板跡其中,第-基板21〇包括有機薄膜電晶 體(OTFT)和晝素電極220。而此有機薄膜電晶體包括有閘極川、 問極絕緣層213、主動層215、無機圖案215,、源極216、祕π 和純化薄膜218,並且可读禍笛Ί A r-n » 卫且j迓過罘2Α圖至第2Ε圖所示的製造方法 而形成。 而且,第二基板230包括依次形成在其上的黑矩陣加、彩色 濾光片233和共同電極235。接著,第一基板21〇和第二基板23〇 彼此貼合並於其間具有一間隔,而液晶層施卿成於第一基板 210和第二基板230之間。 1275180 儘官在第二基板23〇上之黑矩陣况、彩色滤光片2 ㈤35的形成方法於本文中並未詳述,但此黑矩陣231可= 機材料或金屬材料而製成,共同電極235可由導電材料,例如· :::錫_、氧化鋅錫⑽)或聚合導電材料(例如:同於 旦’、电極220的聚乙撐二氧噻吩(PEd〇t))而製成。 —儘_未赫,共_ 235和晝錢極咖亦可均形成 在:-基板训上。共同電極攻和晝素電極现在同—基板, 如弟-基板210,上的形成方式,可根據液晶層 水平驅動而改善視肖雜。 ^刀子的 用後根據本發明伽_機_晶體_τ)包括利 二Ά域社動層,藉以省略蔽紐罩的製程。而且, ^先前技術=可更精確的形成主動層。舉例來說,在先前技術 ―、係使•陰遮罩製成來形成有機主_案 '然而,受限於蔽 == 燕奴-_触麵,魅絲易與基板產 實於< 丨樣就無法精確的形成_。反之,在本發明的 广機御成在有機薄膜上,使用可形成精細圖案的 ^域程’並且閘極選擇性地阻擋了光線,以定義光阻圖案。 此—來,可更加精確的形成主動層。 曰圖至力5Ε_示根據本發明另—實施例之有機薄膜電 甲有機溥膜電晶體的主叙爲ΑΑττ^ 動層的形成方法的截面圖。如第5Α圖所 Ϊ275180 之 示,有機薄膜電晶體的製造方法包括有準備第一透明基板⑽ 步驟。其中’沉積第—導電材料並職化以形成間極州。 第-導電材料包括銅、鈦、鉻、紹、錮、姊銘合全中的一 種,並且可使職影製賴魏第—導電材料。此微影製程包括 :光_膜塗佈製程,以將欲形成圖案_刻目標層上塗佈一光 阻雜曝光餘,以在光_膜上綱光罩並透過光罩照射 ΊA ’喊用顯景彡娜光阻細的照射部分移除, 2在侧目縣上形成雜職;—綱製程,細光阻圖案 —乍為鮮,而對綱目標層進行钱刻,以形成一既定圖案;以及 —相製W移除殘留在_上的光阻圖案。舉例來說,此第 ^材料可糊目㈣,㈣糊第—導娜形成間 或者是,此第—導電材料可包括銀膠,並且可將此第一導電 ^刷在第-基板训上,以形成閘極3ιι。由於印刷製程可在 而二丁 θ此相較於微影製程,此印刷製程更為簡單,因 丁 A我產率〇 在勺弟勤反MO上形成閘極Mi之後,可將-無機材料塗佈 緣閘極Mi的第一基板训的整個表面上,以形成閑極絕 薄膜。铁…、機材料可包括氮化石夕(SiNx)薄膜或氧化石夕(si〇x) 310的敕Z亦可以有機材料代替無機材料,來塗佈在第一基板 、 面上於此’有機材料可包括聚乙烯啦略烷酮(pvp) 15 127518〇 和聚甲基丙_甲_ (ΡΜΜΛ)中之_,並且可將有機材料塗佈 在第-基板310上,以形成閘極絕緣層313。由於塗佈製程可在大 氣壓下進行而無需使用真空設備,因此得以提高產率。
在第5Β圖中,有機薄膜和無機薄膜係依次塗佈在閑極絕緣層 313上,並圖案化以形成主動層315和無機圖案315,。舉例來說, 可利用後曝絲程圖有機_和錢_,以分卿成主動 層315和無機圖案315,。在形成有機薄膜和無機薄膜形成之後, 可在無機薄膜上塗佈光阻薄膜。接著,照射第一基板細的後表 面’以形成光阻圖案。也就是說,閘極3U、閘極絕緣層313、有 機薄膜、無機薄膜和光阻薄膜形成在第—基板的第_表面, 而自與第-表面相對的第—基板31q的第二表面照射光以軸光 接著、,利用光阻圖案作為光罩,而進行有機薄膜和無機 ㈢ )序口 機圖案315,。 #如第6A圖所示,有機薄膜取和無機薄膜肌相繼如 基板3K)的第-表面的閘極絕緣層313上。有機薄膜奶 2 一低分子有機材料,例如:並五苯(pentaeene),其可透過沒 =而形綱-额· i,榻,侧,例如:如 胺(PAA),其可透過塗佈法而形成在第-基板31〇上。 為了圖案化有機薄膜315a,需將光阻薄膜现塗佈在其上。 如果將光阻_ 325a直接塗佈在有機薄膜315a上,光阻 顺325a所含的濕氣將滲透到有機薄膜服中。而料機薄膜 丄275180 315a接觸濕氣,其電學 、^ 、一 包予%1±就降低了。因此,可在有機薄膜315a
Uj膜3b a ’以防止有機薄膜3ΐ5&與濕氣接觸,藉以 、產°口可祕。無機薄膜315,a可包括-種無機材料,例如:氮 ㈣(斷)、氧化石夕(Si〇x)或氧化錫(indiumoxide)。接著, 在媒機薄膜315,a上堆疊光阻薄膜取。 这—此後彡過第-基板31Q的第二表面照射光,如圖式中向上 =所不:以曝光光阻薄膜孤。其中,由於閘極311阻擋了光 二口以提供了光罩的功能,因此致使光無法照射到光阻薄膜325a 對應於閘極311的部分。 你如第6B圖所示,將第一光阻圖案奶形成在閘極的上 」尤/、是在光阻薄膜325a部分光照後(如第6A圖所示),可使 用顯影劑移除光阻薄膜325a的照射部分,以形成第一光阻 325 〇 ' 、如第6C圖所示’主動層315和第—無機圖案315,,係依次形 成:尤其是可透過第一光阻圖案325作為光罩爛有機薄膜服 和!機薄膜315,a (如第6B圖所示)。 於第6D圖中,將一第二光阻圖案335形成在包括主動層315 和^第-無機圖案化”的第一基板灿上。其中,在形成主動層315 和第一無機圖案315,,之後,可使用灰化製程移除部分第—光阻圖 案^5 (如第6C _示)。舉例來說,灰化製程可燒盡光阻材料, M露出第一無機圖案315”的側邊。當燒盡第一光阻圖案325的表 1275180 穿 y私除弟—光阻圖案的側邊和表面’並且由於其側邊被 夕、士:恭路出部分的第—無機圖案315”,並減少其厚度。 如第6E圖所示,接續形成無機圖案315,。概,可以第二光 戶3°5作為光罩而綱第—無機酸315,,的暴露部分(如第 Θ八)如此來,即暴露出主動層315的側邊和部分上表 面而且,儘管附圖未顯示,接著可使用剝離製程將第二光阻圖 案335移除。 、”生再参考回第5C圖’在主動層315形成之後,將第二導電材料 4在包括主動層S1S之第—基板·的整個表面上,並圖案化 、/成.、主動層315相接觸的源極316和没極317。其中,由於暴 路出主動層的部分上表面,因此可增加主動層阳和源極娜 316、317之間的接觸表面,藉以提高產生之有機薄膜電晶體的電 此第一‘電材料可包括銅、鈦、鉻、@、鉬、组和紹合金中 之一 ’並且可使利用微影製程而圖案化,以形成源極316和没極 3一 17首。,中,第二導電材料可與第—導電材料相同。或者是,此第 二導電材料可包括一導電聚合物材料,並且可塗佈或印刷在第一 基板310上,以形成源極316和及極317。由於塗佈製程或印刷製 程可在大氣壓下進行’因此其與微影製程相比來得更為簡單,因 而得以提高產率。 在第5D圖中,一鈍化薄膜318形成在包括源極316和汲極 18 1275180 奶的第-基板3〗0的整個表面上。此—鈍化薄膜3i8可包括一並 機材料,例如:氮化石夕⑽X)、氧化石夕(Si0x),或是包括一有 機材枓,例如··苯環丁婦(BCB)或錢力(卿)。而且可移除 部分鈍化薄膜318,以形成暴露部分沒極爪的接觸孔训。此接 2训可透過微影製程而形成。其中,當使用有機材料以形成 2膜3料’賴魄蝴撕,输使用無機村 料的製程來說更單,因而得以提高產率。 如第犯圖所示,一晝素電極320形成在包括鈍晝層別和接 觸孔319的第一基板的整個表面上。其中,晝素電極料 過接觸孔319無極317電性相連。此晝素電極320可包括-透 明導電材料。此透明導電材料可形成在第一基板31〇上,並使用 微影製程而圖案化。再者,此透明導電材料可包括氧化姻錫_ 或=鋅錫αζ0)。或者是,可以聚合有機材料,例如:聚乙撐 =吩(ΡΕ^Τ),來製梅咖%,由於其可在大氣壓下 進行/、之相關製程,因而較為有利。 二:賴示,隨後可將第一基板31。與具有糊光片 和/电和々弟一基板貼合,並且於第一基板训與第二基板之 間形成-液晶層,藉以形成液晶顯示裝置。 土 於是,根據本發明的實施例,源極和汲極接觸主動層的上表 以叫的側面。如此一來,由於移除了無機圖 术細爾咖晴咖,W增加主動層 1275180 315與源極/汲極316、317之間的接觸區域。 第7圖係顯示利用第5A圖至第5E圖所示的製程所形成之液 晶顯示裝置的截面圖。在第7圖中,液晶顯示裝置包括第一 基板和第:基板獨。其中,第—基板包括有機薄膜電晶 體(OTFT)和晝素電極42〇。而此有機薄膜電晶體包括有間極川、 間極絕緣層413、主動層415、無機圖案415,、源極416、沒極奶 和鈍化薄膜418,並且其可透過第5A圖至第$圖所 法而形成。 而且,第二基板430包括依次形成在其上的黑矩陣431、梦色 濾'光片433和共同電極435。接著务基板和第二基板· 彼此貼合並於其間具有一間隔,而液晶層物則形成於第一基板 410和第二基板430之間。 +儘管在第二基板43〇上之黑矩陣似、彩色濾光片叫共同 _ 435的形成方法於本文中並未詳述,但此黑矩陣431可由有 機材料或金娜嘛,綱㈣爾爾,例如. =銦錫⑽)、氧糊_槪帽軸如:同於 旦素電極420的聚乙擇二氧嗟吩(pED〇T))製成。 、 儘管關未顯示,共_極极和晝素電極42 在第—基板 如第一基板410,上的形成太泞 土板’ 曰八心m 工’可根據水平驅動液晶層440的液 曰日刀子的水平驅動而改善視角特性。 1275180 於是,根據本發明實施例之有機薄膜電晶體(〇即的制、生 方^热f使用祕鮮來形成麵_電晶體的絲層,= 可簡化製程。而且,於根據本發 、…士、 、月只_的有機薄膜電晶體的夢 二淨備’,代蔽_罩’而將~無__成在有機薄膜二 = 膜在無機薄膜上’並利用後曝光製程在開極的 膜# 植81案。隨後’細先帽案作為先罩進行有機薄 胺和恶枝溥臈的蝕刻,以形成精確的主動層。 . 2且’_據本發明實施例的有機_電晶體的製造方法 和汲極讀,先_無機__面,以暴露出 夢以:。因此,增加主動層與源極"及極之間的接觸區域, 錯以k咼有機溥膜電晶體的特性。 制=卜/於係制後曝光製程形成主動職,因此可減少於 的使用次數。而且,-般來說,由於蔽_的價格 低成本並提高產率。 4她電晶體的製造方法可降 中二ί ::艮據本發明貫施例的有機薄膜電晶體的製造方法 r體二’或鈍化薄膜可在大氣壓下使顧 I體透過塗佈或印刷方法而形成, -步提高了產率。 ^利用沉積設備,因此進 ^官附,未顯示’根據本發明實施例的薄膜電晶體的製造方 去可運用临使物電晶體的任何裝置,並非僅限制於液晶 1275180 顯示裝置裝置。 雖然本她前述之較佳實糊露如上,然其並非 广明’任何熟習相像技藝者,在不脫離本 : 本明書所附之申請專利範圍所界定者為準。 【圖式簡單說明】 罘1A圖至帛1E _顯示 (⑽υ的製造方法的截面圖。 以版毛日曰體 罘2Α圖至第2Ε圖係顯示根據本發明一實施 晶體的製造方法的截面圖。 賴·电 圖至第3C圖係顯示於第2β圖中有機薄 動層的形成方法的截面圖。 第^係顯示利用第2Α圖至第2Ε圖所示的製程所 曰日絲員不裝置的截面圖。 曰圖至第犯係顯示根據本發明另一實施例之有機薄膜電 曰曰體的製造方法的截面圖。 第6Α圖至第6Ε圖係顯示於第5β圖中有機薄膜電晶體的主 S的形成方法的截面圖。 曰^壯^系、、頁不利用第5Α圖至第5Ε圖所示的製程所形成之液 日日頒不裝置的戴面圖。 【主要元件符號說明】 1275180
10 透明基板 15 主動圖案 η、in、21卜 3n、411 閘極 13、113、213、313、413 閘極絕緣層 16、116、216、316、416 源極 17、117、217、317、417 汲極 18、118、218、318、418 鈍化薄膜 19、119、319 接觸孔 20、120、220、320、420 晝素電極 115、215、315、415 主動層 115,、215,、315,、315”、415, 無機圖案 115a、315 a 有機薄膜 115,a、315,a 無機薄膜 125、325、335 光阻圖案 125a、325a 光阻薄膜 200、400 液晶顯不裝置 110、210、310 第一基板 230、430 第二基板 231、431 黑矩陣 233 、 433 彩色濾光片 235 、 435 共同電極 1275180 液晶層 240 、 440
24

Claims (1)

  1. Ϊ275180 十、申請專利範圍: h —種有機薄膜電晶體之製造方法,包括下列步驟; 在一基板上形成一閘極; 在包括閘極之基板上形成一閘極絕緣層; 使用一後曝光製程在閘極絕緣層上形成一有機主動圖 案;及 在有機主動圖案上形成一源極和一汲極。
    Z如申請專利範圍第1項所述之有機薄膜電晶體之製造方法,其 中形成一有機主動圖案之步驟更包括下列步驟: 在酿絕緣層上堆疊-有機製和_無機薄膜; 在無機薄膜上塗佈一光阻薄膜; 透縣板之-後表面照射—光絲曝光光阻薄膜; 顯影曝光之光阻薄膜,以形成一光阻圖案在對應問極之一 區域;及 使用光阻圖案作為一光罩來餘刻有機薄膜和無機薄膜。 申二專利域第2項所述之有機_電晶體之製造方法,其 ^受-有機薄膜之步驟包括下列步驟:在問極絕緣層上沉積 1丙烯酰胺和並五苯中之一。 如申請專利範圍第2項所述 中堆疊-無機薄膜之步驟包 化石夕、氧切和氧化銦中之-。驟.在有機_上沉積氮 如申請專_第1項所述之有機__之製造方法’其 4. 1275180 中形成一有機主動圖案之步驟包括下列步驟·· 在間極絕緣層上堆疊一有機薄膜和一無機薄膜,· 在無機薄膜上塗佈一光阻薄膜; 透過基板之-後表面照射—光線來曝光光阻薄膜· 顯影曝光之光阻薄膜,以形成—第—光阻圖案在對應間極 之一區域; 使用第-光阻圖案作為-光罩隸刻有機薄膜和無 腰, -移除第—光阻圖案之—部分,以形成-第二光阻圖案,复 中弟-光阻_暴露出已侧之無機_之複數個部分;及 之暴賴,來_已_之無機薄膜 6. 圍第5項所述之有機薄膜電晶體之製造方法,其 且有械薄膜之步驟包括下列步n ·/ 聚两烯醜胺和並五苯中之一。驟·在間極絕緣層上沉積 7. 利範圍第5項所述之有機薄膜電晶體之製造方法,其 且减_之步驟包括下 s切、氧化梦和氧化_之_。 在有枝職上此積鼠 園第1項所述之有機薄膜電晶㈣造方法,其 ^成閘極之步驟包括下列步驟·· 沉積一金屬材料,·及 1275180 使用一微影製程圖案化金屬材料。 9.如申請專利範圍第工項所述之有機薄膜電晶體之製造方法,呈 中形成-閑極之步驟包括下列步顿:在基板上印刷一銀膠。 1〇·如申請專利範圍第1項所述之有機薄膜電晶體之製造方法,其 中形成絕緣層之步驟包括下咐驟··在基板 機材料。 ^ ^ H.如申請專利範圍第K)項所述之有機_晶體之製造方法, ^中問極絕緣層之錢材料包括:聚冰峨_ (PW)和 聚曱基丙烯酸曱酯(PMMA)中之一。 12=申請專利範圍第1項所述之有機薄膜電晶體之製造方法,苴 ^成-雜和-錄之倾包括下雕驟:在錢主動圖幸 上印刷或塗佈一導電聚合物。 13·如申請專利範圍第〗項所述 中更包括下列步驟:耗_電晶體之製造方法,其 :祕鄉之基_輸增—純化薄膜; 部分=化賴上形成一接觸孔,其中接觸孔暴露出沒極之一 在純化薄膜上形成一晝素極 與沒極電性連接。-中晝素電極透過接觸孔 R如申請專纖_13項所 其中糊膜包括-有機材料。有❹膜—製造方法, 27 1275180 15.=Γ:=【:4項所述之有機薄_體之製造, 、有機材料包括笨環了稀(BCB)和壓克力中之 ——' 〇 16·如申請專利範圍笫 其中書薄膜電晶體之製造方法’ 旦京$極包括_有機材料。 17·==專利範圍第16項所述之有機_電晶體之製造方法, 18 If電極之麵材料包括聚乙撐二氧麵(㈣⑽。 •一種液晶顯林置之製造方法,包括有下列步驟: 在一第一基板上形成一閘極; 在0括閘極之第一基板上形成-閘極絕緣層; 2-後曝賴程在雜絕緣層上形成—有齡動圖案; 在麵主動圖案上形成一源極和—沒極; 之門2基板與—第二基板貼合,且於第—基板與第二絲 之間具有一間隔;及 19如由在第—和第二基板間之間隔中形成-液晶層。 .中开f利範圍第18項所述之液晶顯示裝置之製造方法,其 形成一有機絲_之步驟包括下列步驟: 在閘極、%緣層上堆疊—有機細和—無機薄膜; 在無械薄膜上塗佈一光阻薄膜; f過乐—基板之—後表面照射—光線來曝光光阻薄膜,· _影曝光之光_膜,以形成—雜_在對應雜之一 28 區域上;及 ^申=!1#料-綠咖崎紗無機薄膜。 中^^^所紅峨响繼方法,其 聚丙_胺和並五笨中之—驟.在閑極絕緣層上沉積 21.如申請專利範圍第18 、厅这之液曰曰絲貝不裝置之製造方法,其 成—有機主動圖案之步驟包括下列步驟: 在閑極絕緣層上堆疊—有機_和-無機薄膜; 在無機薄膜上塗佈一光阻薄膜; =昂基板之-後表面照射—光線來曝光維薄膜; 、〜、光之光阻薄膜,以形成_第_光阻_在對應閘極 之一區域; 使用光阻圖案作為—光罩耗刻有機薄膜和無機薄 > 私除第-光阻圖案之—部分,以形成_第二光阻圖案,其 中弟二光阻_暴露此_之無機_之複數個部分;及 曰使用第二光_案作為—光罩來_已#刻之無機薄膜 之暴露之部分。 22.如申請專利翻第21項所述之液晶顯示裝置之製造方法,其 中堆疊—有機薄膜之步驟包括下列步,驟:在·絕緣層上沉積 聚丙婦酰胺(PAA)和並五苯中之一。 29 1275180 23·如申請專利範圍第18項所述之液晶顯示裝置之製造方法,其 中更包括下列步驟: 在包括源極和汲極之第一基板之整個表面上形成一鈍化 薄膜; 在鈍化薄膜上形成一接觸孔,其中接觸孔暴露出汲極之一 部分;及 在鈍化薄膜上形成一晝素電極,其中晝素電極透過接觸孔 與汲極電性連接。 24·如申清專利範圍第18項所述之液晶顯示裝置之製造方法,其 中更包括下列步驟: 在弟一基板上形成一黑矩陣; 在黑矩陣上形成一彩色濾光結構;及 在彩色濾光結構上形成一共同電極。 25· —種有機薄膜電晶體,包括有·· 一閘極,位於一第一基板上; -閘極絕緣層,位於第-基板上且覆蓋間極; 一有機主動層,位於對應閘極之閘極絕緣層上; 一無機圖案,位於有機主動層上;及 -源極和-汲極,位於無機圖案上,且與有機錢層電性 連接。 26.如申請專利細第25項所述之有機薄膜電晶體,其中無機圖 30 1275180 案具有一表面,且表面小於有機主動層。 27. 如申請專利範圍第25項所述之有機薄膜電晶體,其中源極接 觸有機主動層之上表面之〆部分,並且沒極接觸有機主動層之 上表面之另一部分。 28. 如申明專利範g[第25項所述之有機薄膜電晶體,其中有機主 動層包括聚丙稀醜胺(PAA)和並五苯中之一。 29. -種液晶顯示裝置’具有—第—基板,且第―基板具有如申請 專利範圍第25項所述之有機薄膜電晶體,液晶顯示裝置包括: -第二基板’與第—基板貼合;及 -液晶層,形成於第—和第二基板之間。
    31
TW094118494A 2004-08-30 2005-06-03 Method for fabricating organic thin film transistor and method for fabricating liquid crystal display device using the same TWI275180B (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040068693A KR100675639B1 (ko) 2004-08-30 2004-08-30 유기 박막트랜지스터 및 액정표시소자의 제조방법
KR1020040068694A KR100662787B1 (ko) 2004-08-30 2004-08-30 유기 박막트랜지스터와 그 제조방법, 및 이를 이용한 액정표시소자의 제조방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200608576A TW200608576A (en) 2006-03-01
TWI275180B true TWI275180B (en) 2007-03-01

Family

ID=36154230

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW094118494A TWI275180B (en) 2004-08-30 2005-06-03 Method for fabricating organic thin film transistor and method for fabricating liquid crystal display device using the same

Country Status (6)

Country Link
US (1) US7754523B2 (zh)
JP (1) JP4431081B2 (zh)
DE (1) DE102005030675B4 (zh)
FR (1) FR2874746B1 (zh)
GB (1) GB2418065B (zh)
TW (1) TWI275180B (zh)

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI295088B (en) * 2005-09-12 2008-03-21 Ind Tech Res Inst Organic thin film transistor with contact hole and method for fabricating the same
KR101243395B1 (ko) * 2006-04-27 2013-03-13 엘지디스플레이 주식회사 유기 박막 트랜지스터 어레이 기판 및 그 제조 방법
US20080098725A1 (en) * 2006-10-31 2008-05-01 Caterpillar Inc. Exhaust system having mid-reducer NOx sensor
WO2008131836A1 (en) * 2007-04-25 2008-11-06 Merck Patent Gmbh Process for preparing an electronic device
TWI377713B (en) * 2007-10-19 2012-11-21 Ind Tech Res Inst Stacked structure and method of patterning the same and organic thin film transistor and array including the same
KR101015338B1 (ko) * 2008-03-13 2011-02-16 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 트랜지스터의 제조방법
US8924597B2 (en) * 2008-06-20 2014-12-30 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Domain management processor
WO2010034815A1 (en) * 2008-09-25 2010-04-01 Imec Method for forming self-aligned electrodes
TWI469224B (zh) 2008-10-20 2015-01-11 Ind Tech Res Inst 有機薄膜電晶體及其製造方法
EP2355139B1 (en) * 2008-11-28 2018-03-14 Sony Corporation Method of manufacturing a thin film transistor
JP2011187626A (ja) * 2010-03-08 2011-09-22 Sony Corp 薄膜トランジスタおよび電子機器
JP5830930B2 (ja) * 2011-05-19 2015-12-09 ソニー株式会社 半導体素子および電子機器
TWI447983B (zh) * 2011-05-24 2014-08-01 Au Optronics Corp 半導體結構以及有機電致發光元件
JP6035734B2 (ja) * 2011-06-20 2016-11-30 ソニー株式会社 半導体素子、表示装置および電子機器
KR101299389B1 (ko) * 2011-09-27 2013-08-22 서울대학교산학협력단 박막 트랜지스터의 제조 방법
KR101960796B1 (ko) * 2012-03-08 2019-07-16 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터의 제조 방법, 표시 기판의 제조 방법 및 표시 기판
CN105954907B (zh) * 2016-06-02 2019-05-28 武汉华星光电技术有限公司 液晶面板、液晶显示器及液晶面板的制备方法
CN110392938B (zh) * 2016-12-19 2023-11-14 康宁股份有限公司 极性弹性体微结构及其制造方法
CN106783953B (zh) * 2016-12-26 2019-05-31 武汉华星光电技术有限公司 薄膜晶体管及其制作方法
KR20230063997A (ko) * 2021-11-01 2023-05-10 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 표시 장치의 제조 방법

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4818715A (en) * 1987-07-09 1989-04-04 Industrial Technology Research Institute Method of fabricating a LDDFET with self-aligned silicide
US5523193A (en) * 1988-05-31 1996-06-04 Texas Instruments Incorporated Method and apparatus for patterning and imaging member
JPH04266068A (ja) * 1991-02-20 1992-09-22 Canon Inc 光電変換素子及びその製造方法
JP2530990B2 (ja) * 1992-10-15 1996-09-04 富士通株式会社 薄膜トランジスタ・マトリクスの製造方法
CN1033252C (zh) 1992-12-29 1996-11-06 株式会社金星社 制造薄膜晶体管的方法
JPH09148266A (ja) * 1995-11-24 1997-06-06 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置の作製方法
KR100251092B1 (ko) 1996-11-22 2000-04-15 구본준 액정표시장치의 제조방법 및 그 제조방법으로 제조되는 액정표시장치
CN1148600C (zh) 1996-11-26 2004-05-05 三星电子株式会社 薄膜晶体管基片及其制造方法
KR100272255B1 (ko) 1997-05-29 2000-11-15 윤종용 박막트랜지스터제조방법
CA2323879C (en) 1998-04-10 2007-01-16 E Ink Corporation Electronic displays using organic-based field effect transistors
KR100542307B1 (ko) 1998-12-17 2006-04-14 비오이 하이디스 테크놀로지 주식회사 Tft-lcd의 제조방법
JP2000269504A (ja) * 1999-03-16 2000-09-29 Hitachi Ltd 半導体装置、その製造方法及び液晶表示装置
US6204081B1 (en) * 1999-05-20 2001-03-20 Lg Lcd, Inc. Method for manufacturing a substrate of a liquid crystal display device
US6180430B1 (en) * 1999-12-13 2001-01-30 Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd. Methods to reduce light leakage in LCD-on-silicon devices
AU2001275542A1 (en) * 2000-06-16 2001-12-24 The Penn State Research Foundation Aqueous-based photolithography on organic materials
KR100720093B1 (ko) 2000-10-04 2007-05-18 삼성전자주식회사 액정 표시 장치
US7439096B2 (en) * 2001-02-21 2008-10-21 Lucent Technologies Inc. Semiconductor device encapsulation
DE10116876B4 (de) 2001-04-04 2004-09-23 Infineon Technologies Ag Verfahren zur Dotierung elektrisch leitfähiger organischer Verbindungen, organischer Feldeffekttransistor sowie Verfahren zu dessen Herstellung
JP5187994B2 (ja) 2001-05-10 2013-04-24 ティーピーオー ホンコン ホールディング リミテッド 薄膜トランジスタの製造方法並びにそのような製造方法を用いて製造された薄膜トランジスタ及び液晶表示パネル
JP4841751B2 (ja) 2001-06-01 2011-12-21 株式会社半導体エネルギー研究所 有機半導体装置及びその作製方法
EP1423861A1 (en) * 2001-08-30 2004-06-02 Koninklijke Philips Electronics N.V. Magnetoresistive device and electronic device
JP2003255857A (ja) * 2002-02-28 2003-09-10 Nippon Hoso Kyokai <Nhk> 有機elディスプレイ
CN1144301C (zh) 2002-04-05 2004-03-31 中国科学院长春应用化学研究所 一种有机薄膜晶体管开关器件及制作方法
US6972219B2 (en) * 2002-05-06 2005-12-06 Koninklijke Philips Electronics N.V. Thin film transistor self-aligned to a light-shield layer
CN1186822C (zh) 2002-09-23 2005-01-26 中国科学院长春应用化学研究所 有机薄膜晶体管及制备方法
EP1434282A3 (en) * 2002-12-26 2007-06-27 Konica Minolta Holdings, Inc. Protective layer for an organic thin-film transistor
JP4586334B2 (ja) * 2003-05-07 2010-11-24 ソニー株式会社 電界効果型トランジスタ及びその製造方法
JP2005079560A (ja) * 2003-09-04 2005-03-24 Hitachi Ltd 薄膜トランジスタ,表示装置、およびその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP4431081B2 (ja) 2010-03-10
US20060046339A1 (en) 2006-03-02
DE102005030675A1 (de) 2006-03-09
GB2418065A (en) 2006-03-15
GB2418065B (en) 2006-12-27
US7754523B2 (en) 2010-07-13
FR2874746B1 (fr) 2011-12-02
TW200608576A (en) 2006-03-01
FR2874746A1 (fr) 2006-03-03
DE102005030675B4 (de) 2011-08-18
GB0511402D0 (en) 2005-07-13
JP2006073993A (ja) 2006-03-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI275180B (en) Method for fabricating organic thin film transistor and method for fabricating liquid crystal display device using the same
TWI254911B (en) Liquid crystal display panel and fabricating method thereof
TWI332708B (en) Thin film transistor array substrate and method for fabricating the same
TWI305289B (en) Thin film transistor substrate and method of formong the same
TWI275183B (en) Structure of thin film transistor array and method for making the same
CN100445852C (zh) 制造有机薄膜晶体管的方法和用其制造液晶显示器件的方法
TWI300251B (en) Manufacturing method of vertical thin film transistor
TWI279007B (en) Liquid crystal display device and method for manufacturing the same
TWI317559B (en) Method for manufacturing substrate of a liquid crystal display device
CN100359700C (zh) 包含有机半导体的场效应晶体管及其制造方法
TW201003924A (en) Thin film transistor array arrangement, organic light emitting display device having the same, and manufacturing method
CN103700707B (zh) 薄膜晶体管、阵列基板及其制备方法、显示装置
CN109192661B (zh) 薄膜晶体管及其制备方法、阵列基板和显示面板
WO2014127579A1 (zh) 薄膜晶体管阵列基板、制造方法及显示装置
TW201214628A (en) Flat panel display device and method of manufacturing the same
CN106876327A (zh) 一种阵列基板及其制备方法、显示装置
TW201230325A (en) Organic light emitting display device and manufacturing method for the same
TW201125119A (en) Organic light emitting display apparatus and method of manufacturing the same
TW201128779A (en) Thin film transistor and method of forming the same
TW200919092A (en) Process for forming pattern
CN106653767A (zh) 一种阵列基板及其制作方法
TWI343496B (en) Method for fabricating pixel structure
TW200830553A (en) Method for manufacturing an array substrate
TWI356499B (en) Method for fabricating pixel structure
TWI361330B (en) Method for forming pixel structure of transflective liquid crystal display device