JP2006040595A - 電子部品ケース用包材及び電子部品用ケース並びに電子部品 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 外側層としての耐熱性樹脂延伸フィルム層と、内側層としての熱可塑性樹脂未延伸フィルム層と、これら両フィルム層間に配設されたアルミニウム箔層とを含む電子部品ケース用包材において、アルミニウム箔層は、アルミニウム箔の少なくとも内側層側の片面に下地皮膜が形成されたものからなり、この下地皮膜は、キトサン類と、Ti、Hf、Mo、W、Se、Ce、Fe、Cu、Zn、V及び3価Crからなる群より選ばれた1種または2種以上の金属を含む金属化合物とを含有してなる下地処理剤でアルミニウム箔の表面を処理することによって形成された皮膜であることを特徴とする。
【選択図】 図1
Description
2)ガスバリア性に優れること:外部からの水蒸気の侵入を防止できること(外部から水蒸気が侵入すると電解液が加水分解を受けてフッ酸を生成し、該フッ酸によりアルミニウム箔が腐食するので、これを十分に防止できること)
3)成形性が良好であること:良好状態に成形加工できること
4)層間接着強度に優れていること。
水500質量部、グリセリル化キトサン10質量部、1,2,3,4−ブタンテトラカルボン酸10質量部を混合した液を4時間撹拌することによってグリセリル化キトサンを十分に溶解させた。得られた溶解液にフッ化クロム(3価Cr)5質量部を添加して、下地処理剤を得た。次いで、40μmのアルミニウム箔の両面に前記下地処理剤をロールコーターで塗布した後、200℃で30秒間加熱乾燥することによって、アルミニウム箔(10)の両面に下地皮膜(11)(12)を形成せしめた(アルミニウム箔層(4)を得た)。
水500質量部、カチオン化キトサン15質量部、1,2,3,4−ブタンテトラカルボン酸15質量部を混合した液を4時間撹拌することによってカチオン化キトサンを十分に溶解させた。得られた溶解液にフッ化クロム(3価Cr)8質量部を添加して、下地処理剤Xを得た。下地処理剤として前記下地処理剤Xを用いた以外は、実施例1と同様にして電池ケース用包材を得た。
水500質量部、カルボキシメチルキトサン20質量部、1,2,3,4−ブタンテトラカルボン酸20質量部を混合した液を4時間撹拌することによってカルボキシメチルキトサンを十分に溶解させた。得られた溶解液にフッ化クロム(3価Cr)10質量部を添加して、下地処理剤Yを得た。下地処理剤として前記下地処理剤Yを用いた以外は、実施例1と同様にして電池ケース用包材を得た。
水500質量部、キトサン15質量部、1,2,3,4−ブタンテトラカルボン酸15質量部を混合した液を4時間撹拌することによってキトサンを十分に溶解させた。得られた溶解液にフッ化クロム(3価Cr)8質量部を添加して、下地処理剤Zを得た。下地処理剤として前記下地処理剤Zを用いた以外は、実施例1と同様にして電池ケース用包材を得た。
下地処理剤を作成する際に、フッ化クロム(3価Cr)5質量部に代えて、モリブデン酸アンモニウム5質量部を用いた以外は、実施例1と同様にして電池ケース用包材を得た。
下地処理剤を作成する際に、フッ化クロム(3価Cr)5質量部に代えて、チタンフッ化アンモニウム5質量部を用いた以外は、実施例1と同様にして電池ケース用包材を得た。
下地処理剤を作成する際に、グリセリル化キトサン10質量部に代えてキトサン10質量部を用い、フッ化クロム(3価Cr)5質量部に代えてチタンフッ化アンモニウム5質量部を用いた以外は、実施例1と同様にして電池ケース用包材を得た。
ナイロンからなる厚さ25μmの延伸フィルムに代えて、ポリエステルからなる厚さ25μmの延伸フィルムを用いた以外は、実施例1と同様にして電池ケース用包材を得た。
水500質量部、グリセリル化キトサン20質量部、1,2,3,4−ブタンテトラカルボン酸20質量部を混合した液を4時間撹拌することによってグリセリル化キトサンを十分に溶解させた。得られた溶解液にフッ化クロム(3価Cr)10質量部を添加して、下地処理剤を得た。次いで、40μmのアルミニウム箔の両面に前記下地処理剤をロールコーターで塗布した後、200℃で30秒間加熱乾燥することによって、アルミニウム箔の両面に下地皮膜を形成せしめた(アルミニウム箔層を得た)。
水500質量部、グリセリル化キトサン10質量部、1,2,3,4−ブタンテトラカルボン酸10質量部を混合した液を4時間撹拌することによってグリセリル化キトサンを十分に溶解させた。得られた溶解液にフッ化クロム(3価Cr)5質量部を添加して、下地処理剤を得た。次いで、40μmのアルミニウム箔の両面に前記下地処理剤をロールコーターで塗布した後、200℃で30秒間加熱乾燥することによって、アルミニウム箔の両面に下地皮膜を形成せしめた(アルミニウム箔層を得た)。
アクリル系二液反応型接着剤(6)に代えて、熱可塑性エラストマーを含有した二液反応型接着剤(6)を用いた以外は、実施例10と同様にして電池ケース用包材を得た。
下地処理を全く施していないアルミニウム箔(40μm)をアルミニウム箔層として用いた以外は、実施例1と同様にして電池ケース用包材を得た。
40μmのアルミニウム箔の両面に水系処理剤(アクリル樹脂含有量5質量%、フッ化ジルコニウム5質量%含有)を塗布した後乾燥することによってアルミニウム箔の両面に下地処理を施したものをアルミニウム箔層として用いた以外は、実施例1と同様にして電池ケース用包材を得た。
40μmのアルミニウム箔の両面に10質量%のリン酸クロム塩水溶液を塗布した後乾燥することによって、アルミニウム箔の両面に下地処理を施したものをアルミニウム箔層として用いた以外は、実施例1と同様にして電池ケース用包材を得た。
未延伸ポリプロピレンフィルム層とアルミニウム箔層の界面で剥離して両者間の接着強度を測定した。接着強度(ラミネート強度)が15N/15mm以上であるものを「◎」、10N/15mm以上15N/15mm未満であるものを「○」、5N/15mm以上10N/15mm未満であるものを「△」、5N/15mm未満のものを「×」とした。
包材を110×180mmのブランク形状にして、成形高さフリーのストレート金型にて深絞り1段成形を行い、各包材の成形高さにより、成形性を評価した。成形高さが5mm以上のものを「◎」、3mm以上5mm未満のものを「○」、2mm以上3mm未満のものを「△」、2mm未満のものを「×」とした。なお、使用した金型のポンチ形状は、長辺60mm、短辺45mm、コーナーR:1〜2mm、ポンチ肩R:1〜2mm、ダイス肩R:0.5mmであった。
上記深絞り1段成形により得られた成形品を乾燥機内で80℃で3時間放置した後、外面層がデラミネーション(剥離)を生じていないか目視観察を行った。成形高さが5mm以上の場合でも剥離が全く生じていなかったものを「◎」、成形高さが5mm以上で剥離が生じたものを「○」、成形高さが3mm以上で剥離が生じたものを「△」、成形高さが3mm未満でも剥離が生じたものを「×」とした。
上記深絞り1段成形により得られた成形品(容器)内に電解液(ジメチルカーボネート+エチルカーボネート(DMC:EC=1:1)+リチウム塩)を注入し、ヒートシール後に容器を倒置し、この状態で85℃で1ヶ月保存した。しかる後、電解液の液漏れの有無を調べ、漏れがなかったものを「◎」とし、漏れがあったものを「×」とした。また、85℃で1ヶ月保存した後の包材の内側層を剥離して、アルミニウム箔表面の変色及び腐食の有無を調べ、アルミニウム箔表面の変色、腐食ともに無かったものを「◎」、僅かに変色があったものを「○」、ある程度の変色があったものを「△」、少なくとも点状の腐食が観察されたものを「×」とした。
2…外側層
3…内側層
4…アルミニウム箔層
5…第1接着剤層
6…第2接着剤層
10…アルミニウム箔
11…下地皮膜
12…下地皮膜
21…酸変性ポリプロピレン層
22…未変性ポリプロピレン層
Claims (12)
- 外側層としての耐熱性樹脂延伸フィルム層と、内側層としての熱可塑性樹脂未延伸フィルム層と、これら両フィルム層間に配設されたアルミニウム箔層とを含む、電子部品ケース用包材において、
前記アルミニウム箔層は、アルミニウム箔の少なくとも前記内側層側の片面に下地皮膜が形成されたものからなり、
前記下地皮膜は、キトサン及びキトサン誘導体からなる群より選ばれた1種または2種以上のキトサン類と、Ti、Hf、Mo、W、Se、Ce、Fe、Cu、Zn、V及び3価Crからなる群より選ばれた1種または2種以上の金属を含む金属化合物とを含有してなる下地処理剤で前記アルミニウム箔の表面を処理することによって形成された皮膜であることを特徴とする電子部品ケース用包材。 - 外側層としての耐熱性樹脂延伸フィルム層と、内側層としての熱可塑性樹脂未延伸フィルム層と、これら両フィルム層間に配設されたアルミニウム箔層とを含む、電子部品ケース用包材において、
前記アルミニウム箔層は、アルミニウム箔の少なくとも前記内側層側の片面に下地皮膜が形成されたものからなり、
前記下地皮膜は、キトサン及びキトサン誘導体からなる群より選ばれた1種または2種以上のキトサン類と、Ti、Hf、Mo、W、Se、Ce、Fe、Cu、Zn、V及び3価Crからなる群より選ばれた1種または2種以上の金属との金属架橋反応により形成された皮膜であることを特徴とする電子部品ケース用包材。 - 前記金属として3価Crが用いられている請求項1または2に記載の電子部品ケース用包材。
- 前記アルミニウム箔層と前記熱可塑性樹脂未延伸フィルム層とが、ウレタン系接着剤層、アクリル系接着剤層または熱可塑性エラストマーを含有してなる接着剤層を介してドライラミネートされている請求項1〜3のいずれか1項に記載の電子部品ケース用包材。
- 前記アルミニウム箔層と前記熱可塑性樹脂未延伸フィルム層とが、酸変性ポリプロピレン層を介してヒートラミネートされている請求項1〜3のいずれか1項に記載の電子部品ケース用包材。
- 前記アルミニウム箔層と前記熱可塑性樹脂未延伸フィルム層とが、共押出された酸変性ポリプロピレン層及び未変性ポリプロピレン層を介してヒートラミネートされており、前記酸変性ポリプロピレン層は前記アルミニウム箔層の下地皮膜に接して配置されている請求項1〜3のいずれか1項に記載の電子部品ケース用包材。
- 前記酸変性ポリプロピレンが無水マレイン酸変性ポリプロピレンである請求項5または6に記載の電子部品ケース用包材。
- 前記キトサン類は、キトサン、カルボキシメチルキトサン、カチオン化キトサン、ヒドロキシアルキルキトサン及びこれらの酸との塩からなる群より選ばれた1種または2種以上のキトサン類である請求項1〜7のいずれか1項に記載の電子部品ケース用包材。
- 前記耐熱性樹脂延伸フィルム層は、ポリアミドまたはポリエステルからなる延伸フィルムにより構成されている請求項1〜8のいずれか1項に記載の電子部品ケース用包材。
- 前記熱可塑性樹脂未延伸フィルム層は、ポリエチレン、ポリプロピレン、オレフィン系共重合体、これらの酸変性物およびアイオノマーからなる群より選ばれた少なくとも1種の熱可塑性樹脂からなる未延伸フィルムで構成されている請求項1〜9のいずれか1項に記載の電子部品ケース用包材。
- 請求項1〜10のいずれか1項に記載の電子部品ケース用包材を深絞り成形または張り出し成形することにより所要形状に成形された電子部品用ケース。
- 電子部品本体と、該電子部品本体を包囲したケースとからなり、前記ケースは、請求項1〜10のいずれか1項に記載の電子部品ケース用包材を深絞り成形または張り出し成形することにより形成されたものであることを特徴とする電子部品。
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