JP2006013220A - 積層型セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 内部導体を内蔵して複数のセラミックシートを積層してなる積層体の表面に、内部電極と電気的に接続された外部電極を塗布し、連続焼成炉10にて外部電極を焼き付ける積層型セラミック電子部品の製造方法。被焼成体を載せた焼成匣を連続的に連続焼成炉10に投入する直前及び/又は直後に、酸素を吸収する部材(セラミック板にアクリル系樹脂を塗布、乾燥させたものなど)を載せた焼成匣を連続焼成炉10に投入する。
【選択図】 図2
Description
なお、本発明に係る積層型セラミック電子部品の製造方法は前記実施形態、実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。
2…積層体
5…内部導体(コンデンサ電極)
6…外部電極
10…連続焼成炉
11…焼成炉本体
12…脱バインダ領域
13…焼付け領域
15…搬入口
16…搬出口
21,22…雰囲気ガス供給部
Claims (3)
- 内部導体を内蔵して複数のセラミックシートを積層してなる積層体の表面に、前記内部電極と接続された外部電極を塗布し、連続焼成炉にて前記外部電極を焼き付ける積層型セラミック電子部品の製造方法において、
被焼成体を載せた焼成匣を連続的に前記連続焼成炉に投入する直前及び/又は直後に、酸素を吸収する部材を載せた焼成匣を前記連続焼成炉に投入すること、
を特徴とする積層型セラミック電子部品の製造方法。 - 前記酸素を吸収する部材は、樹脂を付着させたセラミック板であることを特徴とする請求項1に記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
- 前記内部電極はNi,Cu又はこれらの合金からなり、前記外部電極はNi,Cu又はこれらの合金を含む導電性ペーストを塗布したものであることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
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