JP2007273775A - 導電性ペースト、及びセラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】導電性ペーストが、導電性粉末とガラス粉末と有機ビヒクルとを含有し、導電性粉末が、核となる金属粉末1(Ag、Cu、Ni等)の表面に該金属粉末1よりも融点の低い金属材料で形成された金属膜2(Bi、Sb)で被覆されている。この導電性ペーストをセラミック素体の表面に塗布した後、焼付け処理を施してセラミック素体の表面に外部電極を形成し、その後めっき処理を施して外部電極の表面にめっき皮膜を形成し、これにより積層セラミックコンデンサ等のセラミック電子部品を製造する。
【選択図】図1
Description
2 金属膜
3 セラミック素体
5a、5b 外部電極
6a、6b めっき皮膜
7a、7b めっき皮膜
Claims (3)
- セラミック電子部品の外部電極形成に使用される導電性ペーストであって、
導電性粉末とガラス粉末と有機ビヒクルとを含有し、
前記導電性粉末が、核となる金属粉末の表面に該金属粉末よりも融点の低い金属材料で形成された金属膜で被覆されていることを特徴とする導電性ペースト。 - 前記金属粉末は、Ag、Cu、Ni、及びこれらの金属元素を主成分とする合金の中から選択された少なくとも1種からなり、前記金属膜は、Bi及びSbのうちのいずれか一方の金属元素からなることを特徴とする請求項1記載の導電性ペースト。
- 請求項1又は請求項2記載の導電性ペーストをセラミック素体の表面に塗布した後、前記導電性ペーストが塗布されたセラミック素体に焼成処理を施して前記セラミック素体の表面に外部電極を形成し、その後めっき処理を施して前記外部電極の表面にめっき皮膜を形成することを特徴とするセラミック電子部品の製造方法。
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