JP2006351712A - 積層型電子部品及び積層セラミックコンデンサ - Google Patents
積層型電子部品及び積層セラミックコンデンサ Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】
積層セラミックコンデンサC1は、内層部10と、一対の外層部20、30とを備える。内層部10は、複数の第1のセラミック層12と、複数の内部回路要素導体14と、複数の第3のセラミック層16とを含む。複数の第1のセラミック層12と複数の内部回路要素導体14とは、交互に積層されている。第1及び第2のセラミック層12、21〜25、31〜35は、ガラス成分を含む。外層部20、30それぞれにおいて、第2のセラミック層21〜25、31〜35は、内層部10側から各外層部20、30の表面20a、30a側に向かうに従って、第2のセラミック層の主成分の量に対する当該第2のセラミック層のガラス成分の量の成分量比が大きくなるように積層されている。
【選択図】 図1
Description
R1=G1/M1 …(1)
G1:第1のセラミック層12に含まれるガラス成分の量
M1:第1のセラミック層12の主成分の量
R2x=Gx/Mx …(2)
Gx:第2のセラミック層x(x=21〜25、31〜35)に含まれるガラス成分の量
Mx:第2のセラミック層x(x=21〜25、31〜35)の主成分の量
R3=G3/M3 …(3)
G3:第3のセラミック層16に含まれるガラス成分の量
M3:第3のセラミック層16の主成分の量
R25<R24<R23<R22<R21 …(4)
R31<R32<R33<R34<R35 …(5)
Claims (6)
- 複数の第1のセラミック層と複数の内部回路要素導体とが交互に積層された内層部と、
ガラス成分を含む複数の第2のセラミック層が、前記内層部を挟むようにそれぞれ積層された一対の外層部と、を備え、
前記一対の外層部それぞれにおいて、前記複数の第2のセラミック層は、前記内層部側から前記各外層部の表面側に向かうに従って、前記第2のセラミック層の主成分の量に対する当該第2のセラミック層に含まれるガラス成分の量の成分量比が大きくなるように積層されていることを特徴とする積層型電子部品。 - 前記第1のセラミック層が、ガラス成分を含んでおり、
前記第2のセラミック層の前記成分量比が、前記第1のセラミック層の主成分の量に対する当該第1のセラミック層に含まれるガラス成分の量の成分量比よりも大きいことを特徴とする請求項1に記載の積層型電子部品。 - 前記内層部は、前記内部回路要素導体と同層に位置すると共に、前記内部回路要素導体が形成されない領域に当該内部回路要素導体の厚みによる段差を吸収するように形成された第3のセラミック層を有し、
前記第3のセラミック層が、ガラス成分を含んでおり、
前記第3のセラミック層の主成分の量に対する当該第3のセラミック層に含まれるガラス成分の量の成分量比が、前記第1のセラミック層の前記成分量比より大きいことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の積層型電子部品。 - 前記第2のセラミック層の前記成分量比に対する前記第1のセラミック層の前記成分量比の割合が、0.5以上1.0未満であることを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
- 前記内部回路要素導体の厚みが1.5μm以下であるとともに、
前記第1のセラミック層の厚みが、前記内部回路要素導体の厚みの1.5倍以下であることを特徴とする請求項1〜4の何れか一項に記載の積層型電子部品。 - 複数の第1のセラミック層と複数の内部回路要素導体とが交互に積層された内層部と、
ガラス成分を含む複数の第2のセラミック層が、前記内層部を挟むようにそれぞれ積層された一対の外層部と、を備え、
前記一対の外層部それぞれにおいて、前記複数の第2のセラミック層は、前記内層部側から前記各外層部の表面側に向かうに従って、前記第2のセラミック層の主成分の量に対する当該第2のセラミック層に含まれるガラス成分の量の成分量比が大きくなるように積層されていることを特徴とする積層セラミックコンデンサ。
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