JP2005537941A - 樹脂制御添加剤入り研磨物品 - Google Patents

Abstract

本発明は、樹脂移動添加剤（１５）を含む研磨物品および研磨物品（１０）でのワークピースの研磨方法に関する。樹脂制御添加剤（１５）は長鎖脂肪酸の金属塩である。研磨物品（１０）は、主面を有するバッキング（１１）、および主面（１７）の少なくとも一部分に固定された研磨層（１６）を含む。研磨層（１６）は、バインダー（１４）と、バインダー（１４）中に分散された研磨粒子（１３）と、バインダー（１４）中に分散された樹脂制御添加剤（１５）と、を含み、かつ、ここで研磨層（１６）は実質的に一様な厚さを有する。

Description

本発明は、樹脂制御添加剤を含む研磨物品に、およびかかる物品の使用方法に関する。物品は、例えば光ファイバーコネクターの露出端を研磨するための研磨フィルムとして有用である。

多くの異なるタイプの研磨物品が当該技術には存在する。これらには、被覆研磨材、不織研磨材および貼合せ研磨材が含まれる。研磨物品の各タイプは、特殊用途向けにデザインされる。例えば、被覆研磨材の特殊タイプはラップフィルムである。ラップフィルムは、過度の発熱なしに繊細な仕上げを必要とする研磨方法で用いられてもよい。一例は光ファイバーコネクターの研磨である。

光ファイバーケーブルを終端処理するために、および他のケーブルまたは他の光ファイバー伝送装置へのケーブルの連結を容易にするために多種多様なデザインの光ファイバーコネクターが用いられてきた。典型的な光ファイバーコネクターにはフェルールが含まれ、フェルールは、コネクター内で光ファイバーを取り付けるおよび正確に配置する。フェルールはセラミック材料から製造されてもよい。

典型的なシングルモード光ファイバーコネクターには、約１２５ミクロンの外径のガラス被覆によって取り囲まれた約９ミクロンの外径のガラスコア（集合的に「ガラス繊維」）が含まれる。次にフェルールがガラス繊維を取り囲む。フェルールは、その外端で約２．０ミリメートルの外径を有し、直径は斜めのエッジ（おおよそ４５°）に沿ってその最も幅広い部分で約２．５ミリメートルまで大きくなる。製造中に、ガラス繊維はセラミック・フェルールによって装着され、エポキシ樹脂で接着される。次に余分のガラスは新たに形成された光ファイバーコネクターから切り裂かれ、末端は繊細な仕上げに研磨される。

光ファイバーコネクターのペアまたはコネクターと別の光ファイバー伝送装置とのペアは、多くの場合、良好な伝送を提供するために繊維を整列させるアダプター中で接続される。アダプターは、それらのカプセル化繊維が端−端で連結して光の伝送を可能にするようにコネクターを一緒に連結する。アダプターはインライン部品であってもよいし、またはアダプターはパネル、バックプレーン、回路基板などの開口部に取り付けるようにデザインされてもよい。

コネクターの研磨は必要なおよび重要な工程である。光は、ガラス繊維を通って接合部を通って次のコネクターに移動する。光の良好な伝送を達成するために、末端は高度に研磨されなければならず、ガラス繊維の研磨端およびセラミック・フェルールは共通平面または僅かに凸の表面内に位置してもよい。平面または約１０ミリメートル〜約２０ミリメートルの曲率半径の僅かに凸の表面は、隣接するコネクター中のガラス繊維コアとの最大ガラス繊維コア接触面積を与える。接合部を通る光の良好な伝送で、連結の背面反射（接合部を通って損失する光の量の大きさ）は最小限になるであろう。

シングルモード光ファイバーコネクターは、現在、一連の研磨ラップフィルムで、最も一般的には粗グレードの炭化ケイ素で出発して、次に幾つかの次第により細かいグレードのダイヤモンド、そして最後に非常に細かいグレードのシリカで仕上げられている。コネクターの仕上げは、光ファイバーのジオメトリーが最適のままであるように各工程で非常に正確なカッティング性を必要とし、かつ、同時に研磨されたコネクターが引っ掻き傷、穴、または沈着物のような何の欠陥不具合も持たないことを必要とする。コネクター上の普通の一沈着物は、当該業界では「樹脂移動」として知られている。樹脂の発生源はよく知られておらず、それはラップフィルムから、コネクターを生み出すのに使用されたエポキシから、または両方の組合せからであるかもしれない。しかしながら、それは、光学顕微鏡下２００倍で容易に見ることができる汚れとして現れる。

樹脂移動は、選ばれたバインダーおよびバインダーの組合せによって影響を受けるかもしれない。さらに、バインダーの硬化のレベルは樹脂移動に影響を及ぼす。樹脂移動はまたエンドユーザー・レベルで、例えば作動液としてイソプロパノール／水または石鹸／水ブレンドの使用によって影響を受け得る。しかしながら、これはラップフィルム・ベンダーにとって一般に望ましくない制御の方法である。なぜならば、水だけのシステムがさらに環境に優しいので、多くのエンドユーザーは水を単に使用したいという強い意向を有するからである。樹脂移動は、用いられる研磨条件によってまた影響を受け得るが、通常はこれらのパラメーターによって制御され得ない。いかなる場合にも、これはまたラップフィルム・ベンダーにとって望ましくない。なぜならば、各光ファイバー研磨操作は僅かに異なり、エンドユーザーが従うのを喜ばないまたは従うことができないかもしれない、異なる最適方法を必要とするからである。

本発明は、改質された研磨物品の使用が実質的により少ない樹脂移動を示すように研磨物品への添加剤の添加を含む。

先行の研磨物品および方法の欠点を克服すること、および樹脂移動を最小限にしたまま広範囲の条件にわたって光ファイバーコネクターを研磨するであろう研磨物品を生み出すことが望ましい。

一態様では、本発明は、主面を有するバッキング、および主面の少なくとも一部分に固定された研磨層であって、バインダーと、バインダー中に分散された研磨粒子と、樹脂制御添加剤を含みそしてバインダー中に分散された無機非研磨粒子を本質的に含まない粒子と、を含み、かつ、実質的に一様な厚さを有する研磨層を含む研磨物品に関する。

別の態様では、本発明は、主面を有するバッキング、および主面の少なくとも一部分に固定された研磨層であって、バインダーと、バインダー中に分散された研磨粒子と、バインダー中に分子状に分散された樹脂制御添加剤と、を含み、かつ、実質的に一様な厚さを有する研磨層を含む研磨物品に関する。

別の態様では、本発明は、主面を有するバッキング、および主面の少なくとも一部分に固定された研磨層であって、バインダーと、バインダー中に分散されたある平均粒度を有する研磨粒子と、研磨粒子平均粒度の約２倍よりも大きい平均粒度を有する樹脂制御添加剤を含む粒子と、を含み、かつ、実質的に一様な厚さを有する研磨層を含む研磨物品に関する。

本発明はまた、主面を有するバッキング、および主面の少なくとも一部分に固定された研磨層を含む研磨物品を提供する工程であって、該研磨層が、バインダーと、バインダー中に分散された研磨粒子と、バインダー中に分散された樹脂制御添加剤と、を含み、かつ、実質的に一様な厚さを有する工程と、研磨物品をワークピースの研磨面と接触させる工程と、ワークピースと研磨物品とを相対的に移動させる工程と、を含むワークピースの研磨方法に関する。

本発明の上記のまとめは、各開示された実施形態または本発明のあらゆる実施を記載することを意図されない。実施例をはじめとする、図および詳細な説明は、例示的実施形態をより具体的に例証する。

図１は研磨物品１０の実施形態である。研磨物品１０は、主面１７を有するバッキング１１を有する。研磨層１６はバッキングの主面１７の少なくとも一部分に接合している。研磨層１６は、複数の研磨粒子１３と、バインダー１４と樹脂移動添加剤１５との混合物を含む。樹脂移動添加剤１５は微粒子形である。後で議論されるように、樹脂制御添加剤は、研磨粒子１３の平均粒度未満もしくはそれよりも大きい（示されていない）平均粒度を有してもよい。バインダー１４は、研磨層１６をバッキング１１の前面１７に接合するのにも役立つ。研磨粒子および樹脂移動添加剤は、バインダーの全体にわたって本質的に一様に分散されている。図２は、研磨粒子２１３を有する研磨物品２１０であって、樹脂移動添加剤がバインダー２１４内に分子状に分散されている研磨物品２１０の第２の実施形態である。

研磨層は実質的に一様な厚さを有する。本発明の目的のためには、実質的に一様な厚さは、乾燥研磨層における最高点から最低点までの約５０マイクロメートル以下の変動と定義される。例えば、変動は約２０マイクロメートル以下である。具体例では、変動は約１５マイクロメートル以下、例えば約１０マイクロメートル以下である。模範的な実施形態では、変動は約５マイクロメートル以下、例えば約２マイクロメートル以下である。一般に研磨層はいかなるポイントでも約５０マイクロメートル以下、例えば約２０マイクロメートル以下の総乾燥厚さを有する。具体例では、研磨層は約１５マイクロメートル以下、例えば約１０マイクロメートル以下の総乾燥厚さを有する。模範的な実施形態では、研磨層は約５マイクロメートル以下、例えば約２〜約５マイクロメートルの総乾燥厚さを有する。

バッキングは、被覆研磨物品用のバッキングとして好適な任意の材料のものであってもよい。例えば、バッキングは、ポリエチレンテレフタレートフィルムのような、柔軟な高分子フィルムであってもよい。バッキングは約２５ミクロン〜約１７８ミクロンの厚さを有してもよい。好ましくはバッキングは約５０ミクロン〜約１３０ミクロン、最も好ましくは約７５〜約７７ミクロンの厚さを有する。好適なバッキングには、本明細書の実施例で記載されるもののようなポリエステルフィルムが含まれる。

本発明の物品に使用されるバインダーは、フィルムを形成するために使用される任意の材料であってもよい。一般に、バインダーはバインダー前駆体から形成される有機バインダーである。バインダー前駆体は典型的には流動性状態にある。研磨物品の製造の間に、バインダー前駆体は、次に、製造された研磨物品中の硬化バインダーに変換される。バインダーは典型的には製造された研磨物品中で固体の非流動性状態にある。バインダーは熱可塑性材料から形成され得る。あるいはまた、バインダーは架橋することができる材料から形成され得る。熱可塑性バインダーと架橋バインダーとの混合物を有することもまた本発明の範囲内である。研磨物品の製造工程の間に、コーティング液はバインダーを凝固させるのに適切な条件に曝される。熱可塑性バインダーについては、バインダーはいかなるキャリア液も蒸発させてバインダーを乾燥させるのに適切なエネルギー源に曝される。こうして、バインダーは固体になる。架橋可能なバインダーについては、バインダー前駆体は、いかなるキャリア液も蒸発させるおよび／または重合もしくは硬化を開始させる、かつ、バインダーを形成するのに適切なエネルギー源に曝される。こうして硬化後に、コーティング液はバインダーへ変換される。

架橋性バインダーの前駆体は、縮合硬化性樹脂か付加重合性樹脂かのいずれかであり得る。付加重合性樹脂はエチレン系不飽和モノマーおよび／またはオリゴマーであり得る。使用できる架橋性材料の例には、フェノール樹脂、ビスマレイミドバインダー、ビニルエーテル樹脂、ペンダントのアルファ、ベータ不飽和カルボニル基を有するアミノプラスト樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、アクリレート樹脂、アクリレート化イソシアヌレート樹脂、ウレア−ホルムアルデヒド樹脂、イソシアヌレート樹脂、アクリレートウレタン樹脂、アクリル化エポキシ樹脂、またはそれらの混合物が挙げられる。

本発明で、好適なバインダーには、熱可塑性ポリオールまたはイソシアネート架橋ポリオール・ネットワークが含まれる。ポリオールは、ビスフェノールＡのような小さな分子、または高分子ポリオールのような大きな分子であり得る。好適なバインダーは、イソシアネートで架橋された一ポリオールまたはポリオールの混合物を使用してもよい。混合物はモノ官能性アルコールをさらに含有してもよい。次にイソシアネートが有効な架橋および硬化を提供するのに十分なレベルまで加えられる。好適なポリオールの例には、サウスカロライナ州スパータンスバーグのミリケン社（Ｍｉｌｌｉｋｅｎ Ｃｏｒｐ．，Ｓｐａｒｔａｎｓｂｕｒｇ，ＳＣ）から商品名シンファック（ＳＹＮＦＡＣ）８０２４で商業的に入手可能なもののような、ビスフェノールＡとグリコールとの縮合生成物、および本明細書での使用前に２−ブタノンに３０％固形分で次に溶解されるニューヨーク州ニューヨークのトート・カセイ株式会社、イナバタ・アメリカ社（Ｔｏｈｔｏ Ｋａｓｅｉ Ｃｏ．Ｌｔｄ．，Ｉｎａｂａｔａ Ａｍｅｒｉｃａ Ｃｏｒｐ．，Ｎｅｗ Ｙｏｒｋ，ＮＹ）から得られるＹＰ−５０Ｓの商品名を有する固体フェノキシ樹脂が挙げられる。好適なイソシアネート樹脂には、ペンシルバニア州ピッツバーグのバイエル社（Ｂａｙｅｒ Ｃｏｒｐ．ｏｆ Ｐｉｔｔｓｂｕｒｇｈ，ＰＡ）製のＣＢ５５Ｎおよびモンデュール（ＭＯＮＤＵＲ）ＭＲＳの商品名を有するものが含まれる。ポリオールブレンドでの使用のための高分子ポリオールの別の形は、ポリエステル・ウレタン樹脂である。好適なポリエステル・ウレタン樹脂は、２−ブタノン中で６重量％ネオペンチルグリコール、３１重量％４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）、および６３重量％ポリ−ε−カプロラクトンから製造される。具体的な実施形態では、バインダーはフェノキシ樹脂と、イソシアネート樹脂とポリエステル・ウレタン樹脂との組合せを含む。

バインダーの上述の例は、バインダーの代表的な提示であり、すべてのバインダーを包含することを意味しない。当業者は、本発明の範囲内で使用されてもよい追加のバインダーを認めるかもしれない。

２つの主なタイプの研磨粒子（無機研磨粒子および有機ベース粒子）がある。無機研磨粒子は、硬い無機研磨粒子（すなわち、８よりも大きなモース（Ｍｏｈｓ）硬度を有するもの）および柔らかい無機研磨粒子（すなわち、８未満のモース硬度を有するもの）にさらに分けることができる。通常の硬い研磨粒子の例には、溶融酸化アルミニウム、熱処理酸化アルミニウム、白色溶融酸化アルミニウム、黒色炭化ケイ素、緑色炭化ケイ素、二ホウ化チタン、炭化ホウ素、炭化タングステン、炭化チタン、ダイヤモンド、立方晶窒化ホウ素、ガーネット、溶融アルミナ・ジルコニア、ゾル・ゲル研磨粒子などが挙げられる。ゾル・ゲル研磨粒子の例は、米国特許第４，３１４，８２７号明細書、同第４，６２３，３６４号明細書、同第４，７４４，８０２号明細書、同第４，７７０，６７１号明細書、および同第４，８８１，９５１号明細書に見いだすことができる。

通常のより柔らかい無機研磨粒子の例には、シリカ、酸化鉄、クロミア、セリア、ジルコニア、チタニア、シリケートおよび酸化錫が挙げられる。柔らかい研磨粒子のさらに他の例には、金属炭酸塩（炭酸カルシウム（チョーク、方解石、泥灰土、トラバーチン、大理石および石灰石）、炭酸カルシウムマグネシウム、炭酸ナトリウム、炭酸マグネシウムのような）、シリカ（石英、ガラスビーズ、ガラス球およびガラス繊維のような）、シリケート（タルク、粘土、（モンモリロナイト）長石、マイカ、ケイ酸カルシウム、メタケイ酸カルシウム、アルミノケイ酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウムのような）、金属硫酸塩（硫酸カルシウム、硫酸バリウム、硫酸ナトリウム、硫酸アルミニウムナトリウム、硫酸アルミニウムのような）、石膏、水酸化アルミニウム、グラファイト、金属酸化物（酸化カルシウム（石灰）、γ−酸化アルミニウム、二酸化チタンのような）および金属亜硫酸塩（亜硫酸カルシウムのような）、金属粒子（錫、鉛、銅など）などが挙げられる。

有機ベース研磨粒子は、ポリカーボネート、ポリエーテルイミド、ポリエステル、ポリエチレン、ポリスルホン、ポリスチレン、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン・ブロック共重合体、ポリプロピレン、アセタールポリマー、ポリ塩化ビニル、ポリウレタン、ナイロンおよびそれらの組合せのような熱可塑性材料から形成することができる。一般に、幾つかの有用な熱可塑性ポリマーは、高い溶融温度または良好な耐熱性を有するものである。当該技術で公知の熱可塑性研磨粒子を形成するための幾つかの方法がある。

研磨物品はまた２つもしくはそれ以上の異なる研磨粒子の混合物を含有してもよい。この混合物は、硬い無機研磨粒子と柔らかい無機研磨粒子との混合物または２つの柔らかい研磨粒子の混合物を含んでもよい。２つもしくはそれ以上の異なる研磨粒子の混合物では、個々の研磨粒子は同じ平均粒度を有してもよいし、あるいはまた個々の研磨粒子は異なる平均粒度を有してもよい。さらに別の態様では、無機研磨粒子と有機研磨粒子との混合物であってもよい。

研磨粒子は処理して、その上に表面コーティングを提供することができる。表面コーティングは、研磨物品での研磨粒子とバインダーとの間の接着性を改善することが知られている。さらに、表面コーティングはまたコーティング液中での研磨粒子の分散性を改善するかもしれない。あるいはまた、表面コーティングは、生じた研磨粒子のカッティング性を変え、改善することができる。

一般に、本発明の物品に使用される研磨粒子は、ダイヤモンド、炭化ケイ素またはシリカ粒子である。一般に、ダイヤモンドおよび炭化ケイ素が最終研磨工程向け光ファイバーコネクターを製造する時の予備研磨工程で有用である。本発明の物品が本明細書で記載されるように光ファイバーコネクターの研磨に使用される時は、シリカが一般に使用される。幾つかの実施形態では、シリカ粒子は２０ナノメートル未満の平均粒度直径を有する。幾つかの実施形態では、シリカ粒子は約１２ナノメートルの平均粒度直径を有する。模範的な実施形態では、ダイヤモンド粒子は約１０マイクロメートル未満の平均粒度直径を有する。例えば、ダイヤモンドの平均粒度は約１．５マイクロメートル以下など、約５マイクロメートル以下であってもよい。ある種の実施形態では、ダイヤモンド粒子は、約０．４〜約１マイクロメートルの平均粒度を有する。研磨粒子の上述の例は、代表的な提示であることを意味し、すべての研磨粒子を包含することを意味しない。当業者は、本発明の範囲内で研磨物品中へ組み入れることができる追加の研磨粒子を認めるかもしれない。

樹脂制御添加剤はバインダー中に分散される。樹脂制御添加剤は、本発明の目的のためには、長鎖脂肪酸の金属塩と定義される。長鎖脂肪酸は飽和または不飽和のＣ_１２〜Ｃ_２４酸と定義される。好適な長鎖脂肪酸の例には、ラウリン酸、オレイン酸、ミリスチン酸、ステアリン酸、リノール酸などが挙げられる。金属塩で使用される金属の例には、遷移金属ならびにアルカリおよびアルカリ土類金属が挙げられるが、それらに限定されない。好適な金属の具体例には、亜鉛、リチウム、ナトリウム、カルシウム、カリウム、マグネシウムなどが挙げられる。好適な樹脂制御添加剤の例には、ステアリン酸リチウム、ステアリン酸ナトリウム、ステアリン酸カルシウムおよびステアリン酸の他の二価金属塩が挙げられる。

樹脂制御添加剤は、約８０マイクロメートル未満、例えば約２０マイクロメートル以下の最大平均サイズの固体粒子であってもよい。幾つかの例では、最大平均サイズは約１５マイクロメートル以下である。具体的な実施形態では、樹脂制御添加剤は約１０マイクロメートル以下の最大平均サイズの粒子である。一般に、樹脂制御添加剤粒子は、約１マイクロメートルよりも大きい、例えば約３マイクロメートルよりも大きい。他の実施形態では、樹脂制御添加剤はバインダー中に分子状に、すなわち粒子形でなく分散される。多くの例では、樹脂制御添加剤を含む粒子は、研磨粒子のサイズの２倍よりも大きく、例えば研磨粒子のサイズの３倍よりも大きい。例えば、研磨粒が約０．４〜約１マイクロメートルの平均粒度を有する場合、樹脂制御添加剤を含む粒子は２マイクロメートルよりも大きくても、例えば３マイクロメートルよりも大きくてもよい。

ある種の実施形態では、樹脂制御添加剤を含む粒子は本質的に無機非砥粒を含まない。無機非砥粒は、例えば、ホー（Ｈｏ）らに付与された米国特許第５，８４０，０９０号明細書に定義されるものである。この定義には、金属炭酸塩、四フッ化ホウ酸カリウム（ＫＢＦ_４）、ナトリウム氷晶石（Ｎａ_３ＡｌＦ_６）、メタリン酸ナトリウム（ＮａＰＯ_３）、塩化ナトリウム、カリウム氷晶石、アンモニウム氷晶石、四フッ化ホウ酸ナトリウム、フッ化ケイ素、塩化カリウム、塩化マグネシウム、金属、硫黄、グラファイト、金属硫化物、炭酸カルシウムマグネシウム、炭酸ナトリウム、炭酸マグネシウム、金属硫酸塩、石膏、バーミキュライト、水酸化アルミニウム、金属酸化物、および金属亜硫酸塩が含まれる。本質的に無機非砥粒がないとは、粒子が約５重量％未満の無機非砥粒、例えば約３重量％未満の無機非砥粒であると定義される。幾つかの実施形態では、粒子は約１重量％未満の無機非砥粒、例えば０重量％の無機非砥粒を有する。幾つかの実施形態では、粒子は樹脂制御添加剤より本質的になる。

樹脂制御添加剤は研磨層の約４重量％以下を形成してもよい。ある種の実施形態では、樹脂制御添加剤は研磨層の約２重量％未満、例えば約１重量％未満を構成する。ある種の実施形態では、樹脂制御添加剤は研磨層の約０．２重量％〜約０．８重量％を構成するが、それでもなお本発明の目標を達成する。

例えば、充填材（粉砕助剤をはじめとする）、繊維、帯電防止剤、潤滑剤、湿潤剤、界面活性剤、顔料、染料、カップリング剤、可塑剤、剥離剤、懸濁化剤、ならびにフリーラジカル開始剤および光開始剤をはじめとする硬化剤のような、任意の添加剤がバインダー前駆体中におよび本発明の生じた研磨物品中に含まれてもよい。これらの任意の添加剤は、硬化に役立つための追加成分がコーティング液組成物中に含まれることをさらに必要とするかもしれず、例えば、アクリレートが使用される場合には光開始剤が必要とされるかもしれない。これらの材料の量は、所望の特性を提供するために選択され得る。

本発明の研磨物品はコーティング液をバッキングに塗布することによって製造される。コーティング液は、バインダー前駆体、研磨粒子、および樹脂制御添加剤を含む。一般に、コーティング液は液相スラリーを形成するための溶媒をさらに含む。次にコーティング液を凝固させて研磨物品を提供する。コーティング液は、例えばナイフコーター、スプレーコーター、またはロールコーターによってなど、薄いコートを塗るのに好適な任意の方法によってバッキングへ塗布されてもよい。上に議論されたように、バインダー、研磨粒子および樹脂制御添加剤は、本明細書に記載される多くの材料のうちの任意のものであってもよい。

それがバッキングに塗布された後、コーティング液組成物は、紫外線放射のような、熱エネルギーまたは放射エネルギー源への暴露によって硬化させるまたはいかなるキャリア液も蒸発させることによって凝固されてもよい。

本発明の物品は、広範囲の接触面を研磨するおよび／または磨くために使用することができる。接触面は平らであってもよいし、またはそれに関連した形状または外形を有してもよい。具体的な接触面の例には、眼科用レンズ、ガラステレビジョンスクリーン、光ファイバーコネクター、セラミックス、ガラス、石材、バスタブ、シャワー、流しなどが挙げられる。接触面はまた複合物品であってもよい。複合物品は、表面上に存在する樹脂部品およびガラスまたはセラミック部品の両方を有する。

本発明の研磨物品は、手動により使用する、または機械と組み合わせて使用することができる。例えば、研磨物品はランダム軌道具または回転具に固定されてもよい。研磨物品および接触面の少なくとも１つまたは両方が接触を維持しながら相対的に移動させられる。

具体例では、研磨物品は光学部品研磨に有用であるかもしれない。光学部品は、入力する光信号の特性を変える、信号の方向を変えるまたは信号を伝送する光学装置の任意の部分と定義される。光学部品の例には、レンズ、コリメーター、グラジエント・インデックス・レンズ、光ファイバー、光ファイバーのアレイ、カップラー、導波管、偏光器、ファラデー（Ｆａｒａｄａｙ）回転子、繊維格子、偏光結晶、ガーネット結晶、相互接続およびスプリッターが挙げられるが、それらに限定されない。光学装置は、光信号の特性を変える、信号の方向を変えるまたは信号を伝送するために１つもしくはそれ以上の光学部品を組み合わせている任意の装置である。例えば、光ファイバーコネクター、放射体、送信機、リピーター、受信機、変調装置、減衰器、カップラー、アイソレーター、増幅器、導波管、マルチプレクサー、デマルチプレクサー、ルーターおよびスイッチは、この定義の下ではすべて光学装置である。他の光学部品および光学装置の例は、フォトニクス購入者の手引き（Ｔｈｅ Ｐｈｏｔｏｎｉｃｓ Ｂｕｙｅｒｓ’Ｇｕｉｄｅ）、ブック（Ｂｏｏｋ）２、２００１年版、ラウリン・パブリッシング（Ｌａｕｒｉｎ Ｐｕｂｌｉｓｈｉｎｇ）、マサチューセッツ州ピッツフィールド（Ｐｉｔｔｓｆｉｅｌｄ，ＭＡ）に見いだすことができる。

光学部品は多くの異なる材料から形成されてもよい。例えば、光学部品は、シリコン、ドープシリコン材料またはシリカガラスであってもよい。光学部品はまたドープシリカ、例えば希土類ドープシリカ、エルビウム・ドープシリカ、ゲルマニウム・ドープシリカ、またはエルビウム・イットリウム・ドープシリカであってもよい。他の例には、ヒ化ガリウム、ヒ化インジウムガリウム、ゲルマニウム、インジウムガリウムアルセニド・ホスフィド、フルオロジルコネート、リン化インジウム、ニオブ酸リチウムおよびリン酸二水素カリウムのような電気光学スイッチング材料、ルビーおよびアレキサンドライト（Ａｌｅｘａｎｄｒｉｔｅ）のようなソリッドステート・レーザー媒体、方解石、ガーネット、または希土類ドープガーネットが挙げられる。幾つかの光学装置は、チタン酸カルシウム、セリア−ジルコニア、またはアルミニウムオキシ−ニトリドをはじめとする、セラミック表面から形成される。

研磨物品は、支持体とワークピース表面との間に置かれ、研磨部材とワークピース表面とが接触するように圧力が支持体によってかけられる。支持体は任意の公知のラップする、片面の平らなラップ機または研磨機であってもよい。支持体は、約４０〜約９０ショア（Ｓｈｏｒｅ）Ａのデュロメーターの柔らかいバックアップ・パッドを含んでもよい。他の実施形態では、支持体は、１００ショアＡよりも上のデュロメーターの材料、例えばガラス、プラスチックまたは金属のような、硬いバッキングを含んでもよい。研磨物品およびワークピース表面は相対的に移動させられて表面を仕上げる。研磨材はワークピース表面上を回転するか、ワークピース表面一面を前後に振動するかのどちらか、または両方であってもよい。一般に、研磨材はワークピース一面を約２０〜約３００回毎分移動して所望の表面を達成する。得られた表面は、平面のような、ある種の所望の形状であってもよいし、または曲率半径を有してもよい。得られた表面はまた所望の表面仕上げであってもよい。一例（ニオブ酸リチウム研磨）では、所望の表面仕上げは、１００倍の倍率で人間の眼には引っ掻き傷なしのように見える。

幾つかの実施形態では、研磨材は使用前に順化させられてもよい。順化工程で、一般にバインダーに富む研磨物品の最上層は取り除かれる。この目標を成し遂げるために、研磨材は、研磨材と逆の方向に移動して表面の層を取り除く追加の研磨物品のような、順化パッドと接触して置かれなければならない。順化工程は研磨粒子を露出させ、その結果、研磨物品がワークピースと接触するや否や研磨が始まる。

用途に依存して、研磨物品とワークピースとの間の界面に作動液が存在してもよい。この液体は、他の任意の成分と共に水および／または有機溶剤であり得る。研磨物品は使用中に研磨面で振動してもよい。

特定の用途に依存して、研磨物品によって研磨面で接触界面に加えられる力は、約０．１Ｎから１００Ｎを越えるまで、典型的には１Ｎ〜５０Ｎの範囲であり得る。例えば、１２のＳＴスタイル・シングルモードＵＰＣセラミック光コネクター（部品記述ＡＡＭＡＭ−ＡＴ００．５でミネソタ州セントポールのミネソタ・マイニング・アンド・マニュファクチャリング・カンパニー（Ｍｉｎｎｅｓｏｔａ Ｍｉｎｉｎｇ ａｎｄ Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ Ｃｏｍｐａｎｙ，Ｓｔ．Ｐａｕｌ，Ｍｉｎｎｅｓｏｔａ）から入手可能な）を研磨するための研磨界面での力は、約１５Ｎ〜約３０Ｎのような、約１Ｎ〜約４０Ｎである。また用途に依存して、液体が研磨物品と接触面との界面に存在してもよい。この液体は水および／または有機溶剤であり得る。液体は、潤滑剤、オイル、乳化された有機化合物、切削液、石鹸などのような添加剤をさらに含んでもよい。研磨物品は、使用中に研磨界面で振動してもよい。幾つかの実施形態では、研磨物品は軌道的に振動する。

一般に、研磨物品は、ラップ界面が作動液でリンスされながら、約１００〜約１５０ｒｐｍで約１分間回転される。

多くの用途で、例えば光ファイバーコネクターの研磨方法で、基材は複数の研磨工程に曝されてもよい。幾つかの実施形態では、第１研磨工程で使用される研磨物品は、樹脂移動添加剤を含むであろう。他の実施形態では、樹脂移動添加剤を含む研磨物品はより後の工程で使用されるであろう。他の実施形態では、樹脂移動添加剤はすべての工程で使用される研磨物品中に存在する。

次の実施例は本発明の実施形態をさらに開示する。

フラットラップ試験
０．０６２５インチ×０．２５インチ×１インチ（０．１６ｃｍ×０．６４ｃｍ×２．５４ｃｍ）の寸法の金属炭化物（ケンナメタル、イリノイ州ライル（Ｋｅｎｎａｍｅｔａｌ，Ｌｉｓｌｅ，ＩＬ）から＃ＳＴＢ−２８Ａとして商業的に入手可能な）の２ピースを、接着された炭化物ピースが金属プレートに垂直であり、互いに平行であるように、かつ、それらが０．７５インチ（１．９ｃｍ）相隔たるように、０．２５インチ×１インチ×１インチ（０．６４ｃｍ×２．５４ｃｍ×２．５４ｃｍ）アルミニウム・プレートの平面に０．０６２５インチ×１インチ（０．１６ｃｍ×２．５４ｃｍ）エッジに沿ってシアノアクリレート接着剤で接着する。次にこのワークピースの重さを量り、２つの金属炭化物ピースがラップフィルムに対して常に平らであるように２つの金属炭化物ピースをラップフィルムの４．５インチ×５インチ（１１．４ｃｍ×１２．７ｃｍ）ピースに押し付けるレバーアームの下方に取り付ける。ラップフィルムを、次に、それが軌道的に移動するようにモーターによって偏心して駆動されるスチールプレート上にクランプで固定する。偏心は、各旋回でｘおよびｙ方向に±０．７５インチ（１．９ｃｍ）の行程で、プレートを円運動で移動させるように選ばれる。ワークピースを５ポンド（２２．２Ｎ）の力でラップフィルムに押し付ける。ラップ界面を脱イオン（ＤＩ）水および洗剤（フィッシャー・サイエンティフィク、ペンシルバニア州ピッツバーグ（Ｆｉｓｈｅｒ Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ，Ｐｉｔｔｓｂｕｒｇｈ，ＰＡ）から商品名コントラッド（Ｃｏｎｔｒａｄ）７０で商業的に入手可能な）の９５／５ブレンドの１〜２滴／秒でリンスしながら、ベースプレートおよびラップフィルムを３０４±６ｒｐｍで５０００旋回回転させる。５０００旋回の終わりに、ワークピースを取り外し、残留潤滑剤および削りくずからきれいにし、再び重さを量る。ｍｇ単位での差を、試料について観察されたカットとして報告する。

光ファイバー試験１
１２のＳＴ光ファイバーコネクター（３Ｍ社、テキサス州オースチン（３Ｍ Ｃｏ．，Ａｕｓｔｉｎ，ＴＸ）一式を、一連の５マイクロメートル炭化ケイ素ラップフィルム（４６３Ｘ、３Ｍ社、ミネソタ州セントポール（Ｓｔ．Ｐａｕｌ，ＭＮ））付きドメイル（Ｄｏｍａｉｌｌｅ）光ファイバー研磨機（ドメイル社、ミネソタ州ロチェスター（Ｄｏｍａｉｌｌｅ Ｃｏ．，Ｒｏｃｈｅｓｔｅｒ，ＭＮ））で、作動液として脱イオン水のミスト、および６マイクロメートル・ダイヤモンド・ラップフィルム（６６１Ｘ、３Ｍ社、ミネソタ州セントポール）を用いて研磨機を７０デュロメーター・パッドおよび８ポンド力（３５．６Ｎ）で１４０ｒｐｍで６０秒間運転して、作動液として脱イオン水のミスト、および３マイクロメートル・ダイヤモンド・ラップフィルム（６６１Ｘ、３Ｍ社、ミネソタ州セントポール）を用いて研磨機を６５デュロメーター・パッドおよび４ポンド力（１７．８Ｎ）で１４０ｒｐｍで６０秒間運転して、作動液として脱イオン水のミストを用いて研磨機を７０デュロメーター・パッドおよび４ポンド力（１７．８Ｎ）で１４０ｒｐｍで６０秒間運転して予備仕上げした。１０〜２０ｍｍの範囲で曲率半径（ＲＯＣ）を保証するために光ファイバーコネクターをＤＯＲＣ干渉計（Ｉｎｔｅｒｆｅｒｏｍｅｔｅｒ）（ダイレクト・オプティカル・リサーチ・カンパニー、アリゾナ州フェニックス（Ｄｉｒｅｃｔ Ｏｐｔｉｃａｌ Ｒｅｓｅａｒｃｈ Ｃｏｍｐａｎｙ，Ｐｈｏｅｎｉｘ，ＡＺ））で測定した。６マイクロメートル・ダイヤモンドおよび３マイクロメートル・ダイヤモンド工程を、必要ならば、所望のＲＯＣが得られるまで続けた。

試験すべき１マイクロメートル研磨材の試料を次に光ファイバー研磨機上６５デュロメーター・パッド一面に取り付ける。脱イオン（「ＤＩ」）水のミストを作動液として適用し、コネクター一式を６ポンド力（２６．７Ｎ）で試料上へ負荷させ、研磨機を１４０ｒｐｍで６０秒間運転する。コネクター一式を取り外し、８５０Ｘ（オプティスペック・モデル（Ｏｐｔｉｓｐｅｃ Ｍｏｄｅｌ）ＭＥ２５０３、ジョージア州ノークロスのオプティスペック・マイクロエンタープライジズ社（Ｏｐｔｉｓｐｅｃ Ｍｉｃｒｏｅｎｔｅｒｐｒｉｓｅｓ Ｉｎｃ．，Ｎｏｒｃｒｏｓｓ，ＧＡ））で顕微鏡的に検査する。樹脂移動は、穏和な移動の場合における繊維／フェルール界面に始まって、厳しい樹脂移動の場合における繊維およびフェルールの全面一面の、コネクター面の端から端までの汚れとして観察される。樹脂移動レベルの例は図３〜６に示される。各コネクターを「樹脂移動なし」−０（例えば図６）、「非常に少ない樹脂移動」−１、「少ない樹脂移動」−２（例えば図５）、「並の樹脂移動」−３（例えば図４）、「多い樹脂移動」−４、または「非常に多い樹脂移動」−５（例えば図３）として格付けした。各カテゴリーに入るコネクターの数にカテゴリー値を乗じ、次に１２のコネクターについてのそれらの数の合計が当該試験の「樹脂移動値（Ｒｅｓｉｎ Ｔｒａｎｓｆｅｒ Ｖａｌｕｅ）」になる。試験を各ロットについて２回実施し、樹脂移動値の平均を、ロットを代表するものとして記録する。（例−１２コネクター一式を上に記載したように試験した。３つのコネクターが「非常に少ない樹脂移動」を有すると観察され、１つのコネクターが「少ない樹脂移動」を有すると観察され、２つのコネクターが「並の樹脂移動」を有すると観察され、１つのコネクターが「多い樹脂移動」を有すると観察され、１つのコネクターが「非常に多い樹脂移動」を有すると観察された。該試験についての樹脂移動値は従って（（４^＊０）＋（３^＊１）＋（１^＊２）＋（２^＊３）＋（１^＊４）＋（１^＊５））＝（０＋３＋２＋６＋４＋５）＝２０である。）

光ファイバー試験２
１２のＳＣ光ファイバーコネクター（コーニング社、テキサス州ケラー（Ｃｏｒｉｎｇ Ｃｏ，Ｋｅｌｌｅｒ，Ｔｅｘ．）一式を、一連の３マイクロメートル炭化ケイ素ラップフィルム（４６３Ｘ、３Ｍ社、ミネソタ州セントポール）付きドメイル光ファイバー研磨機（ドメイル社、ミネソタ州ロチェスター）で、潤滑剤として脱イオン水のミストを用い、引き続き１マイクロメートル・ダイヤモンド・ラップフィルム（６６１Ｘ、３Ｍ社、ミネソタ州セントポール）を用いて７０デュロメーター・パッドおよび４ポンド力（１７．８Ｎ）で１００ｒｐｍで２０秒間ドメイルを運転して、作動液としてＤＩ水のミストを用いて研磨機を７０デュロメーター・パッドおよび６ポンド力（２６．７Ｎ）で１００ｒｐｍで３０秒間運転して予備仕上げした。

試験すべき「シリカ研磨」材料の試料を次に光ファイバー研磨機上７０デュロメーター・パッド一面に取り付ける。ＤＩ水のミストを作動液として適用し、コネクター一式を６ポンド力９２６．７Ｎ）で試料上へ負荷させ、１００ｒｐｍで６０秒間運転する。コネクター一式を取り外し、８５０Ｘ（オプティスペック・モデルＭＥ２５０３、オプティスペック・マイクロエンタープライジズ社、ジョージア州ノークロス）で顕微鏡的に検査する。樹脂移動は、穏和な移動の場合における繊維／フェルール界面に始まって、厳しい樹脂移動の場合における繊維およびフェルールの全面一面の、コネクター面の端から端までの汚れとして観察される。試験値は、任意の認識できるレベルの樹脂移動を示したコネクターの数として記録する。

ダイヤモンド分散
おおよそ４０ｃｍ^３の０．５ｍｍ直径ビーズ（イットリア安定化ジルコニア、トーソー、オハイオ州ハドソン（Ｔｏｓｏｈ，Ｈｕｄｓｏｎ，ＯＨ）からまたはトーレ・セラミックス、ジョージ・ミスバッハ・アンド・コ．、ジョージア州アトランタ（Ｔｏｒａｙ Ｃｅｒａｍｉｃｓ，Ｇｅｏｒｇｅ Ｍｉｓｓｂａｃｈ ＆ Ｃｏ．，Ａｔｌａｎｔａ，ＧＡ））から商業的に入手可能な）を、ホックマイアー・バスケット・ミル（Ｈｏｃｋｍｅｙｅｒ Ｂａｓｋｅｔ Ｍｉｌｌ）（ホックマイアー・イクウィップメント社、ニュージャージー州ハリソン（Ｈｏｃｋｍｅｙｅｒ Ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ Ｃｏｒｐ．，Ｈａｒｒｉｓｏｎ，ＮＪ）、モデルＨＭ−１／１６エア（Ｍｏｄｅｌ ＨＭ−１／１６ Ａｉｒ））のバスケット中へ入れた。２５５ｇのメチルエチルケトン（ＭＥＫ）をミル容器中へ量り入れ、引き続き１６．５ｇの分散剤（アヴェシア・ピグメンツ・アンド・アディティブス、ノースカロライナ州シャーロット（Ａｖｅｃｉａ Ｐｉｇｍｅｎｔｓ ａｎｄ Ａｄｄｉｔｉｖｅｓ，Ｃｈａｒｌｏｔｔｅ，ＮＣ）から商品名ゾルスパース（Ｓｏｌｓｐｅｒｓｅ）２４０００で商業的に入手可能な）を量り入れた。混合物を、分散剤が溶解してしまうまで空気撹拌機で低速で撹拌した。ダイヤモンド粉末（１１００ｇのジェネラル・エレクトリック・ミクロン・プロダクツ、フロリダ州ディアフィールド・ビーチ（Ｇｅｎｅｒａｌ Ｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｍｉｃｒｏｎ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ，Ｄｅｅｒｆｉｅｌｄ Ｂｅａｃｈ，ＦＬ）、０〜２マイクロメートルＳＪＫ^＊−５Ｃ３Ｍ）を、エアミキサーで撹拌しながらミルチャンバー中へ量り入れた。混合が完了した時に、ミル容器をミル・バスケットおよびモーターの下方を移動させ、バスケット／モーターをミルの底部の０．２５インチ（０．６４ｍｍ）内まで下げた。混合物を最大可能速度で（チャンバーの側面を越えて跳ね散らすことなく）１０分間ミルにかけた。ミル内容物を貯蔵容器に注ぎ、残留ミル内容物をＭＥＫで容器中へ洗い出し、容器の固形分含有率を測定し（一般に約７０％）、容器を将来の使用のために蓄えた。

実施例１〜４および比較例Ａ〜Ｂ
混合ケトルに、１６１．５ｇメチルエチルケトン（「ＭＥＫ」）、１４７．２ｇ１，３−ジオキソラン、および２６．６ｇシクロヘキサノンを装入した。１０．２ｇのＭＥＫ中の６０％ポリオール溶液（ミリケン・アンド・コ．、サウスカロライナ州スパータンスバーグ（Ｍｉｌｌｉｋｅｎ ａｎｄ Ｃｏ．，Ｓｐａｒｔａｎｓｂｕｒｇ，ＳＣ）からシンファック（ＳｙｎＦａｃ）８０２４Ｕとして商業的に入手可能な）をケトルに加え、引き続き５．５ｇのＭＥＫ中の５０％界面活性剤溶液（サイテック・インダストリーズ、ニュージャージー州バウンドブルック（Ｃｙｔｅｃ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ，Ｂｏｕｎｄｂｒｏｏｋ，ＮＪ）製のエアロゾル（Ａｅｒｏｓｏｌ）ＡＹ５０界面活性剤として商業的に入手可能な）および３．１ｇの染料を加えた。１８０．５ｇのダイヤモンド分散系（１２５．８ｇの１ミクロンＧＥダイヤモンド、１．９ｇ分散剤、および５２．８ｇメチルエチルケトン）をケトルに加え、混合物を手動で撹拌した。ポリエステル・ポリウレタン樹脂（１５７．５ｇのＭＥＫ中３５％溶液、ネオペンチルグリコール［２１％］、ポリ−ε−カプロラクトン［２９％］およびメチレンジイソシアネート（ＭＤＩ）［５０％］から社内で合成した樹脂）、および８７．６ｇのＭＥＫ中のフェノキシ樹脂（Ｐｈｅｎｏｘｙ Ｒｅｓｉｎ）の３０％溶液（トート・カセイ株式会社、イナバタ・アメリカ社、ニューヨーク州ニューヨークからＹＰ−５０Ｓとして商業的に入手可能な）を加えた。生じたスラリーを１０分間撹拌し、ジフェニルメタン−ジイソシアネートをベースとする２０．２ｇの高分子イソシアネート（バイエル社、ペンシルバニア州ピッツバーグから商品名モンデュールＭＲＳで商業的に入手可能な）をケトル中へブレンドした。生じた分散系を１．３ミル（３３ミクロン）ナイフ・ギャップで、３０フィート／分（９．１４メートル／分）で３ミル（７６ミクロン）ポリエチレンテレフタレートフィルム（デュポン・テイジン・フィルムス、バージニア州ホープウェル（ＤｕＰｏｎｔ Ｔｅｉｊｉｎ Ｆｉｌｍｓ，Ｈｏｐｅｗｅｌｌ，ＶＡ）から商業的に入手可能な）上へナイフ・コートした。物品を２００フィート（６１メートル）長さのボックスオーブン中で２２５°Ｆ（１０７℃）で乾燥し、ロールに巻き取った。オーブンからの出力ロールを別のボックスオーブン中へ１６５°Ｆ（７４℃）で２４時間入れ、次に材料を取り出し、試験前に室温に冷却した。

幾つかの実施例では、コーティングおよび乾燥前に添加剤をスラリーに加えた。添加剤は対照スラリーの１．３ｇ／８００ｇのレベルで存在した。幾つかの実施形態では、添加剤の平均粒度は、ホリバ（Ｈｏｒｉｂａ）光散乱粒度分析器（ホリバ・インスツルメンツ・カンパニー、カリフォルニア州アービン（Ｈｏｒｉｂａ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ Ｃｏｍｐａｎｙ，Ｉｒｖｉｎｅ，ＣＡ）、モデルＬＡ−９１０）での粒度分析を用いて測定した。所与の実施例で使用した添加剤を表１に列挙する。

実施例のそれぞれをコートし、硬化させた。次に硬化試料をフラットラップ試験および光ファイバー試験１で試験した。試験の結果を表２に報告する。

実施例５〜６および比較例Ｃ〜Ｅ
混合ケトルに、８６５．３ｇメチルエチルケトンＭＥＫ（８６５．３ｇ）、１，３−ジオキソラン（７３６．８ｇ）、およびシクロヘキサノン（１３０．０ｇ）を装入した。５１．０ｇのシンファック８０２４Ｕポリオールの溶液を加え、引き続き２７．７ｇのエアロゾルＡＹ５０界面活性剤の溶液および１５．７ｇの染料を加えた。８４７．８ｇのダイヤモンド分散系（６２８．９ｇの１ミクロンＧＥダイヤモンド、９．４ｇ分散剤、および２０９．５ｇＭＥＫ）をケトルに加え、混合物を手動で撹拌した。７８８．０ｇの上に記載したポリエステル・ポリウレタン樹脂、および４３７．９ｇのフェノキシ樹脂を加えた。生じたスラリーを１０分間撹拌し、１０１．０ｇの上に記載した高分子イソシアネートをケトル中へブレンドした。生じた分散系を指定のアリコートへ分割した。次に表３に示すアリコートを、また表３に示すそれぞれの添加剤のＭＥＫ中１０重量％溶液または分散系と組み合わせることによって実験ロットを調製した。

生じた分散系を、１．３ミル（３３ミクロン）ナイフ・ギャップで、３０フィート／分でコーティングして３ミル（７６ミクロン）ポリエチレンテレフタレートフィルム（デュポン・テイジン・フィルムス、バージニア州ホープウェル）上へナイフ・コートし、２００フィート（６１メートル）長さのボックスオーブン中で２２５°Ｆ（１０７℃）で乾燥し、ロールに巻き取った。オーブンからの出力ロールを別のボックスオーブン中へ１６５°Ｆ（７４℃）で２４時間入れ、次に材料を取り出し、試験前に室温に冷却した。

実施例、使用したアリコート、添加剤、添加剤量およびそれらの製造業者は、下の表３に示す通りである。

次に硬化試料を、フラットラップ試験を用いてカットについて、および光ファイバー試験１を用いて樹脂移動について試験した。結果を表４に報告する。

実施例５についての「樹脂移動値」は特別に低くはないが、樹脂移動を示さなかった実施例５のコネクターはエポキシ環などの引っ掻き傷、脱離の観点から視覚的に特に良好であるように見えた。これは、この群の比較例には当てはまらなかった。

実施例７〜９および比較例Ｆ
ステンレススチール混合ケトルに、１４１２．５ｇのＭＥＫ中コロイダル・シリカの溶液（ニッサン・ケミカル・アメリカ社、テキサス州ヒューストン（Ｎｉｓｓａｎ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ａｍｅｒｉｃａ Ｃｏｒｐ．，Ｈｏｕｓｔｏｎ，ＴＸ）から入手可能な）、１２９．９ｇの１，３−ジオキソラン、および１３０．７ｇトルエンを装入した。ポリエステル・ポリウレタン樹脂（１０５．２ｇのＭＥＫ中２５％溶液、ネオペンチルグリコール［６％］、ポリ−ε−カプロラクトン［６３％］およびメチレンジイソシアネート（ＭＤＩ）［３１％］から社内で合成した樹脂）、および次に「ＹＰ−５０Ｓ」フェノキシ樹脂（１５４．１ｇ）を順次加えた。ジブチル錫ジラウレート（カージナル・ケミカル社、アトフィナ・ケミカルズ、サウスカロライナ州コロンビア（Ｃａｒｄｉｎａｌ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏ．，Ａｔｏｆｉｎａ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ，Ｃｏｌｕｍｂｉａ，ＳＣ））の１０％溶液をメチルエチルケトン中で調製し、１．０ｇの混合物をマスターバッチに加えた。マスターバッチを、エアミキサーで撹拌しながら、１５分間低出力水浴中で超音波処理し、次にデスモデュール（Ｄｅｓｍｏｄｕｒ）ＣＢ−５５Ｎイソシアネート（７５．６ｇ、バイエル社、ペンシルバニア州ピッツバーグ）を加え、引き続き追加の５分の超音波処理および撹拌を行った。次に２５０ｇのアリコートをマスターバッチから採取した。１つを対照として１．３ミル（３３ミクロン）ナイフ・ギャップで、３０フィート／分（９．１４メートル／分）でコーティングして、３ミル（７６ミクロン）デュポン・テイジン・ポリエチレンテレフタレートフィルム上へ直接ナイフ・コートし、２００フィート（６１メートル）長さのボックスオーブン中で２２５°Ｆ（１０７℃）で乾燥し、ロールに巻き取った。オーブンからの出力ロールを別のボックスオーブン中へ１６５°Ｆ（７４℃）で２４時間入れ、次に材料を取り出し、試験前に室温に冷却した。

次に実施例を、２５０ｇアリコートをＭＥＫ中のステアリン酸カルシウムの１０重量％分散系と組み合わせることによって製造した。生じた分散系を次に対照について用いた同じ条件でコートし、乾燥し、硬化させた。

ロット番号および添加したステアリン酸カルシウム分散系の量を表５に示す。

硬化ラップフィルム（対照および実験の両方）を、光ファイバー試験２を用いて試験した。結果を表６に報告する。

実施例７〜９は、さらに、比較例Ｆと比べて視覚的に優れた仕上りを有した。

本発明の様々な修正および変更は、本発明の精神および範囲から逸脱することなく当業者には明らかになるであろう。

本発明の研磨物品の実施形態の断面図である。 本発明の研磨物品の別の実施形態の断面図である。 下に記載される光ファイバー試験後の光ファイバーコネクターの光学顕微鏡写真である。 下に記載される光ファイバー試験後の光ファイバーコネクターの光学顕微鏡写真である。 下に記載される光ファイバー試験後の光ファイバーコネクターの光学顕微鏡写真である。 下に記載される光ファイバー試験後の光ファイバーコネクターの光学顕微鏡写真である。

Claims (23)

1. 主面を有するバッキング、および
   該主面の少なくとも一部分に固定された研磨層であって、バインダーと、該バインダー中に分散された研磨粒子と、樹脂制御添加剤を含みそして該バインダー中に分散された無機非研磨粒子を本質的に含まない粒子と、を含み、かつ、実質的に一様な厚さを有する研磨層
   を含む研磨物品。
2. 樹脂制御添加剤を含む前記粒子が約２０マイクロメートル以下の平均粒度を有する、請求項１に記載の研磨物品。
3. 前記研磨粒子がある平均粒度を有し、樹脂制御添加剤を含む粒子が該研磨粒子平均粒度の約２倍よりも大きい平均粒度を有する、請求項１に記載の研磨物品。
4. 樹脂制御添加剤を含む前記粒子が該樹脂制御添加剤より本質的になる、請求項１に記載の研磨物品。
5. 前記研磨粒子がダイヤモンドである、請求項１に記載の研磨物品。
6. 前記研磨粒子がシリカである、請求項１に記載の研磨物品。
7. 前記樹脂制御添加剤が亜鉛、リチウム、ナトリウム、カルシウムまたはマグネシウムから誘導される、請求項１に記載の研磨物品。
8. 前記樹脂制御添加剤がラウリン酸、オレイン酸、ミリスチン酸、ステアリン酸またはリノール酸から誘導される、請求項１に記載の研磨物品。
9. 前記樹脂制御添加剤がステアリン酸リチウムである、請求項１に記載の研磨物品。
10. 前記樹脂制御添加剤がステアリン酸カルシウムである、請求項１に記載の研磨物品。
11. 前記樹脂制御添加剤がステアリン酸ナトリウムである、請求項１に記載の研磨物品。
12. 前記バッキングがポリエステルフィルムを含む、請求項１に記載の研磨物品。
13. 前記バインダーが有機バインダーを含む、請求項１に記載の研磨物品。
14. 主面を有するバッキング、および
    該主面の少なくとも一部分に固定された研磨層であって、バインダーと、該バインダー中に分散された研磨粒子と、該バインダー中に分子状に分散された樹脂制御添加剤と、を含み、かつ、実質的に一様な厚さを有する研磨層
    を含む研磨物品。
15. 主面を有するバッキング、および
    該主面の少なくとも一部分に固定された研磨層であって、バインダーと、該バインダー中に分散されたある平均粒度を有する研磨粒子と、該研磨粒子平均粒度の約２倍よりも大きい平均粒度を有する樹脂制御添加剤を含む粒子と、を含み、かつ、実質的に一様な厚さを有する研磨層
    を含む研磨物品。
16. 前記研磨粒子が約０．４〜約１マイクロメートルの平均粒度を有し、かつ、樹脂制御添加剤を含む前記粒子が約３マイクロメートルよりも大きい平均粒度を有する、請求項１５に記載の研磨物品。
17. 主面を有するバッキング、および該主面の少なくとも一部分に固定された研磨層を含む研磨物品を提供する工程であって、該研磨層が、バインダーと、該バインダー中に分散された研磨粒子と、該バインダー中に分散された樹脂制御添加剤と、を含み、かつ、実質的に一様な厚さを有する工程と、
    該研磨物品をワークピースの研磨面と接触させる工程と、
    該ワークピースと該研磨物品とを相対的に移動させる工程と、
    を含むワークピースの研磨方法。
18. 前記ワークピースが複合物品である、請求項１７に記載の方法。
19. 前記複合物品が光ファイバーコネクターである、請求項１８に記載の方法。
20. 前記光ファイバーコネクターが前記研磨物品で約１００〜約１５０ｒｐｍで約１分間研磨される、請求項１９に記載の方法。
21. 表面および該表面上のコーティングを有するバッキングを含む第２研磨物品を提供する工程であって、該コーティングが、バインダーと、該バインダー中に分散された研磨粒子と、を含む工程と、
    前記研磨面を第２研磨物品と接触させる工程と、
    前記光学部品と該研磨物品とを相対的に移動させる工程と、
    を含む第２研磨工程をさらに含む、請求項１７に記載の方法。
22. 前記第２研磨物品が樹脂制御添加剤を含む、請求項２１に記載の方法。
23. 前記光ファイバーコネクターが２以下の樹脂移動値を示す、請求項１９に記載の方法。
    

Images