JPWO2020100848A1 - 多心フェルール用研磨材 - Google Patents
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Abstract
Description
本実施形態における多心フェルール用研磨材は、バインダに砥粒を適正に分散させることで製造される。砥粒の分散はバインダを構成する樹脂材料と共に混練したり、樹脂材料になる前のモノマー・プレポリマーなどの前駆体に混合・分散させた後にその前駆体を反応させて樹脂材料にしたりすることもできる。特に砥粒は予め有機溶媒中に分散してスラリー化した後、バインダに混合・分散することが望ましい。その場合に分散媒として採用する有機溶媒は、バインダを構成する樹脂(又は、その前駆体)を溶解する溶媒又は前駆体自身と混合可能な有機溶媒を採用することが望ましい。
・試料1:小径粒子の含有量が98%
小径粒子としての、粒径100nm以下且つピークトップ(モード径)50nm以下のシリカ粒子と、3μm以上の粗粒をほぼ含まない体積平均粒径200nmのシリカ粒子とを小径粒子の含有量が砥粒の質量を基準として98%になるように混合した。その後、バインダを構成する樹脂材料の前駆体としてのカルバメート系モノマと混合しスラリーとした。得られたスラリーを厚み75μm、PET製の樹脂板の表面に厚み20μm以下となるように塗布して試料1の研磨材とした。砥粒の量は、砥粒とバインダとの質量の和を基準として88.5%、89.0%、89.5%、90.0%、90.5%のそれぞれについて製造した。
小径粒子の含有量を75%にした以外は試料1と同様の方法で試料2の研磨材を製造した。
小径粒子の含有量を70%にした以外は試料1と同様の方法で試料3の研磨材を製造した。
小径粒子の含有量を100%にした以外は試料1と同様の方法で試料4の研磨材を製造した。
小径粒子の含有量を100%にした以外は試料1と同様の方法で試料5の研磨材を製造した。
砥粒として体積平均粒径10nmのセリアを単独で採用した以外は試料1と同様の方法で試料6の研磨材を製造した。
小径粒子の含有量を65%にした以外は試料1と同様の方法で試料7の研磨材を製造した。
それぞれの試料の研磨材を用いて多心フェルールの端面を研磨した。多心フェルールは4心のものを採用した。
砥粒としてセリアを用いた試料6以外は10nm以下の値であった。
小径粒子の含有量が70%以上である試料1〜5については全て1000nm以上の値になった。小径粒子の含有量が70%未満である試料7について約300nmと1000nmに満たない値になった。小径粒子の含有量が大きくなるにつれてファイバの高さが大きくなる傾向が認められた。
小径粒子の含有量が70%以上である試料1〜5については全て500nm以下の値になった。小径粒子の含有量が70%以上未満である試料7については約600nmと500nmを超える値になった。小径粒子の含有量が大きくなるにつれてファイバの高さのばらつきが小さくなる傾向が認められた。(同上)
小径粒子の含有量が70%以上である試料1〜5については全て300nm以下の値になった。小径粒子の含有量が70%以上未満である試料7については380nmと300nmを超える値になった。小径粒子の含有量が大きくなるにつれて隣接するファイバ高さの差が小さくなる傾向が認められた。(同上)
試料1〜5のうち砥粒の含有量が89.5%以上である試料については全て傷(スクラッチ)の数が0であった。89.0%にするとスクラッチの数の平均が1になり、88.5%になるとスクラッチの数の平均が4になった。
以上の結果から、core dipの値を小さくするためには砥粒の主成分をシリカにすることが有効であることが判明し、ファイバ高さの値及びばらつきを好ましい値にするには小径粒子の含有量を70%以上の大きな値にすると良いことが分かった。
Claims (3)
- 樹脂材料からなるバインダと、
前記バインダ中に分散される砥粒と、
を有し、
前記砥粒は、
前記砥粒と前記バインダとの質量の和を基準として88.5%超含有され、
前記砥粒の質量を基準として粒径100nm以下の粒子である小径粒子が70%以上100%未満存在し、
シリカから構成される、
多心フェルール用研磨材。 - 前記小径粒子はピークトップ粒径50nm以下の粒子である請求項1に記載の多心フェルール用研磨材。
- 前記砥粒はピークトップ粒径120nm以上の粒子を含む請求項1又は2に記載の多心フェルール用研磨材。
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