JP2005536964A - 低暗電流ホトダイオードを具える画素センサ - Google Patents

低暗電流ホトダイオードを具える画素センサ Download PDF

Info

Publication number
JP2005536964A
JP2005536964A JP2004545242A JP2004545242A JP2005536964A JP 2005536964 A JP2005536964 A JP 2005536964A JP 2004545242 A JP2004545242 A JP 2004545242A JP 2004545242 A JP2004545242 A JP 2004545242A JP 2005536964 A JP2005536964 A JP 2005536964A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
imaging pixel
node
conversion device
output signal
light conversion
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2004545242A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4445390B2 (ja
Inventor
功 ▲高▼▲柳▼
淳一 中村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Micron Technology Inc
Original Assignee
Micron Technology Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Micron Technology Inc filed Critical Micron Technology Inc
Publication of JP2005536964A publication Critical patent/JP2005536964A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4445390B2 publication Critical patent/JP4445390B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/60Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise
    • H04N25/63Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise applied to dark current
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14601Structural or functional details thereof
    • H01L27/14603Special geometry or disposition of pixel-elements, address-lines or gate-electrodes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14601Structural or functional details thereof
    • H01L27/1463Pixel isolation structures

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)

Abstract

CMOS撮像装置で熱的に発生する暗電流を減少させる方法及び装置を開示するものである。撮像装置内のホトダイオードを零バイアスに保ち、ホトダイオードの両端の電圧を等しくする。この零バイアスは、副しきい値レベルで動作するトランジスタと、リーキィダイオードと、短チャネルMOSFETと、ランプ電荷注入とを択一的に含む種々の異なる技術を用いて達成する。

Description

本発明は、電流の不所望な熱発生を抑圧する技術、特に撮像装置の画素中に熱により暗電流が発生するのを抑圧することに関するものである。
暗電流は、光信号がない場合でも撮像装置の画素により発生される不所望な信号を意味する。暗電流の1つの原因は熱的に発生されるエネルギーである。CMOS能動画素撮像装置において熱的に発生される暗電流は多くの撮像分野において問題となっている。例えば、ある自動車分野では、60〜80℃の温度範囲で安定な画素動作を必要としている。温度が上昇するにつれ、暗電流が生じるおそれが増大する。更に、あるデジタルスチルカメラでは、光電流に対する感度を高めるために積分時間をますます長くする必要がある。しかし、積分時間を長くすればするほど、熱的に発生される暗電流に対する感度が高くなってしまう。従って、熱的に発生される暗電流が発生しないようにする必要性が回路に存在する。
本発明の1つの観点では、入射光エネルギーに応答して光変換装置の第1ノードに電気信号を生ぜしめる当該光変換装置と、この第1ノードにおける電気信号を受けてこれから画素出力信号を生ぜしめる電気回路と、この画素出力信号を光変換装置の第2ノードに供給する回路とを有する撮像画素を提供する。
本発明の他の観点では、光変換装置の両端間のバイアスを零にして熱的に誘起される暗電流を低減させるように画素を動作させる方法を提供する。本発明の上述した及びその他の特徴及び利点は、添付図面と関連して行う以下の詳細な説明から更に良好に理解されるであろう。
図1は、本発明の第1実施例による画素100を示し、この画素は、電荷蓄積ノードAを有するホトダイオード104を具えており、この電荷蓄積ノードAはリセットスイッチトランジスタ108の一端に接続され、このリセットスイッチトランジスタ108の他端は電位源VDDに接続されている。この画素は更に、前記ノードA及び電位源VDD間に接続されたキャパシタCPIXEL と、前記ノードAに結合された電圧ホロワとして構成され画素出力信号を生じる出力回路120とを具えている。出力回路120は演算増幅器であり、その正の入力端はノードAに接続され、その負の入力端はこの演算増幅器120の出力端に接続されており、この出力端はノードA側とは反対のホトダイオード104の側にも結合されている。
リセットトランジスタ108では、中央の矢印により、(バルク基板として知られた)トランジスタ108のソース及びドレイン間の部分112がこれにワイヤ接続された電気接続部を有することを表わしている。画素100では、差動増幅器(演算増幅器)120がノード116における電圧VPIXEL を追従することにより、バルク基板112が駆動される。ホトダイオード104の両端間のバイアス電圧を零にすることにより、不所望な熱電流が低減される。電位源VDDに接続したキャパシタCPIXEL を図示したが、このキャパシタは接地するか又はVDD以外の電圧源に接続することもできる。ホトダイオード104の両端間に印加する電圧が差動増幅器120により常に零電圧に保たれる為、ホトダイオード104におけるキャパシタンスは電荷変換利得に寄与しない。従って、図1の回路の変換利得はCPIXEL の値により殆ど決定される。
図1の回路は次のように動作する。ノードAの画素電圧VPIXEL はリセットトランジスタ108によりリセット電圧に初期値設定され、この値が増幅器120の出力ノードOUTからサンプル‐ホールド回路へ選択的に読出される。リセット後、ホトダイオード104がノードAに積分電荷信号を生じ、この信号がキャパシタCPIXEL に記憶される。この信号は又、サンプル‐ホールド回路に選択的に読出される。
ホトダイオード104の接合バイアスは、ホトダイオード104の後ろ側、すなわち、ノードA側とは反対側に結合された電圧ホロワ増幅器120の出力により、リセット及び電荷積分期間中、零に保持される。ホトダイオード104の接合が零バイアスされている為、暗電流を発生させるような電流はこのホトダイオード104を流れない。更に、リセットトランジスタ108の基板も増幅器120の出力を受ける。
このように、図1の積分ノードAに接続された全ての接続点は零バイアスされる為、これにより熱による漏洩電流が回避される。更に、変換利得、従って、感度が高くなる。その理由は、これらがゲインキャパシタCPIXEL のみにより決定される為である。
本発明の第2実施例を図2に示す。この場合、図1の電圧ホロワ回路120の代わりにソースホロワ回路212が用いられている。このソースホロワ回路212は、電流源208に接続された零しきい値トランジスタ204を有し、そのゲートはノードAに接続されている。画素200は、設けられたバッファ増幅器216の出力がラップアラウンドしておらず、ホトダイオード104の後ろ側に結合されていないという点で、画素100とは相違している。しかし、この場合、ソースホロワ回路212の出力端がホトダイオード104の後ろ側及びバッファ増幅器216の入力端に結合されていることにより、ホトダイオード104の両端間の電圧は依然として零に保持される。零しきい値トランジスタ204は零のしきい値電圧を有する為、ソースホロワ回路200は常に、ノード220における入力電圧に対応する出力電圧をホトダイオード104の後ろ側に供給する。このトランジスタ204は、ゲートイオン注入としても知られているように、このトランジスタ204のゲートの下側の不純物濃度を制御することにより、零しきい値に保持される。トランジスタ204のソースはこのトランジスタのバルク基板に接続されている為、“基板効果”が排除され、利得が1の良好な直線性がソースホロワ回路212に保たれる。従って、ソースホロワ回路212は、いかなる電荷蓄積状態にもかかわらず、ホトダイオード104の両端間を常に零バイアス状態に保つことができる。
図3は、半導体基板中の画素200の線図的断面図を示す。この図3に示すように、ホトダイオードのn+ 電荷収集領域、トランジスタ204のゲート及びトランジスタ224のドレインが積分ノードAに接続されている。更に、トランジスタ204のドレインは出力をバッファ増幅器216に供給するとともに、p型ウェル305内に設けられたp+ 領域304によりこのp型ウェル305にも接続されている。このp型ウェル305はホトダイオード104の後ろ側を形成する。又、このp型ウェル305はn型基板上に形成されている。ホトダイオード104の両端間の零バイアス状態でのこのホトダイオード104の感度を高めるために、ホトダイオードのn+ 電荷収集領域の下側のドーパント濃度を部分的に減少させ、低濃度領域306において発生された電子を、キャリア拡散処理によりn+ 電荷収集領域内に集めるようにする。
図2及び3の構成によれば、ダイナミックレンジが大きくなるとともに直線性が優れたものとなる。図3は(STI領域としても知られている)トレンチ分離領域308及び312を示しているが、nウェル分離又はLOCOSのような他の分離技術を用いることもできる。トレンチ分離(STI)領域308及び312は、トレンチをエッチング形成してこれに酸化物のような絶縁体を充填することにより形成し、これが個々の画素を分離する作用をする。トランジスタ204の右側で、n+ ドレイン領域とp+ ウェル制御領域304とが重複している。ホトダイオード104が位置しているp型ウェル領域305は、キャパシタCPIXEL における信号積分を追従するソースホロワ回路212により駆動される。従って、ウェル領域305はホトダイオードの保護部として作用し、ソースホロワ回路212により駆動され、従って、このホトダイオードは“ガードドライブ”ホトダイオードと称される。
個々の画素に対し1つの電流源208が必要である為、画像の電力消費量を最小にするためには、この電流源208を流れる電流をできるだけ小さくする必要がある。従って、100万画素のアレイの場合、全電流消費量を1mAにするには、1画素当りの電流を1nAより少なくする必要がある。従って、等価の抵抗値は数GΩとする必要がある。しかし、拡散層又はポリシリコン層のような通常の抵抗材料でこのような高い抵抗値を得るのは困難である。上述した問題を解決するために、図4に、リーキィダイオード404の形態の電流源を有する画素回路400を示す。ダイオード404のトラップ密度は、図4Aに示すように、製造中にダイオード404の接合内に含まれる中性不純物又はトラップ440の量を増大させ、これによりこのダイオードを流れる逆バイアス電流に影響を及ぼすようにすることにより増大させることができる。逆バイアス電流の量が極めて少なくなる為、トランジスタ408は、しきい値電圧VTH(又はVGS)が温度の増大とともに減少するその副しきい値モードで動作する。トランジスタ204(図2)のようなソースホロワトランジスタ408は、実際には、そのしきい値電圧が極めて低い時のみ、零しきい値トランジスタと称する。ダイオード404の漏洩電流は、温度が増大するにつれて増大する為、このダイオードは、零しきい値トランジスタ408の温度依存性を相殺する効果を有する。
リーキィダイオード404をより詳細に図4Aに示す。n+ 領域452を除く基板448の全ての部分をホトレジスト444により被覆して、これに多量の中性不純物又は重金属をイオン注入する。このイオン注入によりダイオード404における欠陥、すなわちトラップ404の量を制御でき、その結果、漏洩電流の量を定量化できる効果が得られる。この制御可能な漏洩電流をソースホロワトランジスタ408の出力とともに用いて、ホトダイオード104を零バイアスする。
ホトダイオード104を零バイアスに保つ目的の他の電流発生方法を図5に示す。この場合、画素回路500内の副しきい値電流源504を用いる。この副しきい値電流源504には、ゲート接地短チャネルMOSFETトランジスタが用いられている。このようなトランジスタは、数pA〜数nAの範囲にある少量のチャネル電流が常に流れる図4のトランジスタ408よりも優れている。このことは、VGSが零である場合でも正しいことである。逆に言えば、ゲート接地短チャネルトランジスタ504には不所望なチャネル電流が流れない。この安定性には、画素400の場合のように、ホトダイオード104の温度依存性を相殺する効果がある。画素500には、特別な処理工程を必要としないが、追加のトランジスタ504を必要とする。
図6は、ホトダイオード104を零バイアスするのに電流源404及び504以外のランプ電荷注入を用いる点で、画素400及び500とは相違している手法を用いる画素回路600を示す。リセット動作後に、ホトダイオード104の保護ノード(後ろ側)に取り付けられたキャパシタ608に負の勾配のランプパルスを供給する。このランプパルスが、次式(1)として表わしうるバイアス電流IBIASを発生する。
BIAS=CBIASxdv/dt (1)
CMOSキャパシタの製造技術における最近の進歩は、キャパシタの歩留りを均一に再現する可能性を高めている。これにより、画素600をバイアス電流制御する精度も高める。
図7は、ランプ技術を用いてバイアス電流を発生させる他の画素700を示す。この場合、キャパシタCPIXEL の上側電極が、前述した実施例におけるようにVDDに接続されずにランプパルス発生器704の一端に接続されている。このランプパルス発生器704の他端は接地基板に接続されている。このキャパシタCPIXEL には、積分期間中正の勾配のランプパルス716が供給される。この電流がキャパシタCPIXEL に注入される為、積分ノード712(従って、保護ノード708)における電圧が時間とともに増大する。ランプパルスは、次式(2)として表わしうるバイアス電流IBIASを発生する。
BIAS=CWELL SUBxdv/dt (2)
ここで、CWELL SUBは保護ノード708と基板との間のキャパシタンスを表わし、dv/dtは供給されるランプパルス716の勾配を表わす。正の勾配のランプパルス(電荷)716が直接基板に供給される為、追加のキャパシタは必要ない。
ホトダイオード104で積分された信号を読出すためには、前述した実施例に示す増幅器216内に画素セレクタを設ける必要がある。図8及び9では、NMOSソースホロワ804及びPMOSソースホロワ904と、選択トランジスタ808及び908とを用いて、画素信号を選択するとともに読出している。ソースホロワ804及び904はホトダイオード104とは異なるウェル領域内に位置している為、ホトダイオード特性に悪影響を及ぼさず、読出された成分からの雑音を低減させる。ソースホロワ804及び904は電圧バッファとして作用する為、個別のバッファ増幅器216を、もはや必要としなくなる。
図10は、図5に示すのと類似する副しきい値バイアス電流源1004を、図8に示すのと類似するNMOS読出し回路1008と組合わせて用いた画素1000を示す。NMOS読出し回路1008内のソースホロワトランジスタは電圧バッファとして作用する為、バッファ増幅器を必要としない。
画素1000の動作手順は、本発明の画素の全ての実施例と同様に、3つの基本期間、すなわち、リセットと、積分と、読出しとに分割しうる。図11は、図10の回路のタイミングを示す。t=t0では、画素がリセットされ、これによりリセットパルス(RESET)をリセットトランジスタ1012に供給し、一方、副しきい値トランジスタ1004は、一定のゲートバイアスで一定のバイアス電流を発生する。この場合、高レベルのリセットパルスが電圧VD にあるものとすると、積分ノード1016における且つホトダイオード104の保護ウェルにもおける電圧VPIXEL を、次式(3)として表わすことができる。
PIXEL =VD −VTHRESHOLD 1004 (3)
ホトダイオード104におけるリセット電圧は、選択信号SELを読出し回路1008に供給することにより、トランジスタ1024とこの読出し回路1008とを経て読出される。t=t1で、信号積分処理が開始される。ホトダイオード104の保護ウェルの電圧は、VPIXEL が減少するにつれて減少し、従って、VPIXEL と保護ウェルとの間を零バイアス状態に維持する。この積分期間に続き、t=t2において、他の選択パルスが読出し回路1008に供給されて、出力電圧がOUTノードに読出される。相関二重サンプリングを達成するためには、次のリセット期間t=t3で再びオフセット信号を読出す。このオフセット信号を以前に読出した信号から減算することにより、画素のオフセット変化と読出し回路の雑音との双方を抑圧する。従って、低雑音の読出し画像が得られる。
回路1000の電力消費量を低減させるためには、トランジスタ1004を流れるバイアス電流をできるだけ小さく保つ。しかし、そのようにすると、保護駆動動作速度を遅くし、リセット期間を長くするという影響がある。これらの影響を最小にするために、図12にBIASラインで示すように、トランジスタ1004のゲートにパルスを供給する。
読出し速度及びリセット速度を改善するために、各読出し動作及び各リセット動作の開始時に、過渡的なバイアス電流を用いることができる。図13に示すように、t=t2、t=t0´及びt=t1´において、BIASラインで示すように、短いパルスをバイアストランジスタ1004のゲートに供給し、保護ウェルの電圧をこのパルスにより減少させるようにする。このパルスが低レベルに遷移した後、零しきい値トランジスタ1024がホトダイオード104の保護ウェル304を駆動し、この保護ウェル304の電圧が過渡的に増大してVPIXEL に接近するようにする。図13にSAMPLEラインで示すように、同じ待ち時間で画素出力をサンプリングすることにより、出力信号の再現性が良好になる。このような動作による1つの利点は、図1〜9のバイアス電流変調方法よりも電力消費量が少なくなるということである。その理由は、バイアスパルスのパルス幅が短くなる為である。この相違は、図12のBIASラインにおけるパルス幅と図13のBIASラインにおけるパルス幅とを対比させることにより、容易に理解しうるであろう。
本発明を、代表的な実施例につき説明したが、本発明の精神及び範囲を逸脱することなく、種々の変形例が可能であること、明らかである。従って、本発明は上述した実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲によってのみ限定されるものである。
本発明の第1実施例を示す回路図である。 本発明の第2実施例を示す回路図である。 図1及び2に示すホトダイオードを示す断面図である。 本発明の第3実施例を示す回路図である。 図4のリーキィダイオードを示す線図である。 本発明の第4実施例を示す回路図である。 本発明の第5実施例を示す回路図である。 本発明の第6実施例を示す回路図である。 本発明の読出し部分をNMOSで実現した例を示す回路図である。 本発明の読出し部分をPMOSで実現した例を示す回路図である。 本発明の第7実施例を示す回路図である。 図10の回路のタイミング線図である。 図11よりも良好にした図10の回路のタイミング線図である。 図12よりも良好にした図10の回路のタイミング線図である。

Claims (64)

  1. 入射光のエネルギーに応答して、光変換装置の第1ノードに電気信号を生じる当該光変換装置と、
    前記第1ノードにおける電気信号を受けて画素出力信号を生じる電気回路と、
    前記画素出力信号を表わす信号を前記光変換装置の第2ノードに供給する回路と
    を具える撮像画素。
  2. 請求項1に記載の撮像画素において、前記画素出力信号を表わす信号を前記光変換装置の第2ノードに供給する前記回路は、前記光変換装置の接合がその両端間にほぼ零のバイアスを有するようにする撮像画素。
  3. 請求項2に記載の撮像画素において、前記電気回路が、電圧ホロワ回路及びソースホロワ回路の何れか1つである撮像画素。
  4. 請求項3に記載の撮像画素において、前記光変換装置が、電荷積分期間中に光変換動作を実行するようになっており、前記撮像画素が、
    前記電荷積分期間の前に、前記第1ノードを、予め決定した電圧にリセットするリセットスイッチと、
    前記第1ノードに結合された端子を有し、前記電気信号を積分する際に前記電気回路とともに用いられるキャパシタと
    を具えている撮像画素。
  5. 請求項4に記載の撮像画素において、前記リセットスイッチが第1電位の点を前記第1ノードに結合するようになっており、前記キャパシタが前記第1電位の点と前記第1ノードとの間に接続されている撮像画素。
  6. 請求項4に記載の撮像画素において、前記リセットスイッチがトランジスタである撮像画素。
  7. 請求項6に記載の撮像画素において、前記トランジスタが、前記出力信号によりバイアスされる基板を有している撮像画素。
  8. 請求項5に記載の撮像画素において、前記第1電位が正の電位である撮像画素。
  9. 請求項7に記載の撮像画素において、前記第1ノードに接続されている前記トランジスタの接続点が前記出力信号によりほぼ零にバイアスされるようになっている撮像画素。
  10. 請求項4に記載の撮像画素において、前記ソースホロワ回路と前記キャパシタとが、このキャパシタの値によりほぼ決定される前記積分期間中に、前記光変換装置により生ぜしめられる電荷の流れに対する変換利得を生じるようになっている撮像画素。
  11. 請求項3に記載の撮像画素において、前記電気回路が電圧ホロワ回路である撮像画素。
  12. 請求項3に記載の撮像画素において、前記電気回路がソースホロワ回路である撮像画素。
  13. 請求項12に記載の撮像画素において、前記ソースホロワ回路が、
    前記第1ノードから前記電気信号を受けるゲートと、前記第1電位の点に結合された第1ソース/ドレイン領域と、前記出力信号を生じる第2ソース/ドレイン領域とを有するトランジスタと、
    前記第2ノードと第2電位の点との間に結合された電流源と
    を具える撮像画素。
  14. 請求項13に記載の撮像画素において、前記トランジスタが、前記出力信号によりバイアスされる基板を有している撮像画素。
  15. 請求項13に記載の撮像画素において、前記電流源がリーキィダイオードである撮像画素。
  16. 請求項13に記載の撮像画素において、前記トランジスタが副しきい値領域で動作するようになっている撮像画素。
  17. 請求項13に記載の撮像画素において、前記電流源が、副しきい値電流源として動作するように接続されたトランジスタである撮像画素。
  18. 請求項13に記載の撮像画素において、前記電流源が、バイアスキャパシタを経て前記第2ノードに結合された負勾配ランプパルス発生器の電流源である撮像画素。
  19. 請求項4に記載の撮像画素において、この撮像画素が更に、前記キャパシタの他の端子にランプ電流を供給する正勾配ランプパルス発生器を具えている撮像画素。
  20. 請求項19に記載の撮像画素において、前記電気回路がソースホロワ回路である撮像画素。
  21. 請求項20に記載の撮像画素において、前記ソースホロワ回路が、
    前記第1ノードから前記電気信号を受けるゲートと、前記第1電位の点に結合された第1ソース/ドレイン領域と、前記出力信号を生じる第2ソース/ドレイン領域とを有するトランジスタ
    を具えている撮像画素。
  22. 請求項21に記載の撮像画素において、前記トランジスタが、前記出力信号によりバイアスされる基板を有している撮像画素。
  23. 請求項22に記載の撮像画素において、前記リセットスイッチが第1電位の点を前記第1ノードに結合するようになっている撮像画素。
  24. 請求項23に記載の撮像画素において、前記リセットスイッチが他のトランジスタである撮像画素。
  25. 請求項24に記載の撮像画素において、前記他のトランジスタが、前記出力信号によりバイアスされる基板を有している撮像画素。
  26. 請求項1に記載の撮像画素において、前記光変換装置がホトダイオードである撮像画素。
  27. 請求項1に記載の撮像画素において、この撮像画素が更に、前記出力信号を読出して選択的に出力する読出し回路を有している撮像画素。
  28. 請求項27に記載の撮像画素において、前記読出し回路が、
    前記出力信号を受け、この受けた信号を出力信号として選択的に生ぜしめるアクセストランジスタ
    を有している撮像画素。
  29. 請求項28に記載の撮像画素において、前記読出し回路が更に、前記出力信号を前記アクセストランジスタに供給するソースホロワトランジスタを有している撮像画素。
  30. 請求項29に記載の撮像画素において、前記アクセストランジスタが前記ソースホロワトランジスタと同じウェル領域内に位置している撮像画素。
  31. 請求項28に記載の撮像画素において、前記アクセストランジスタ及びソースホロワトランジスタが、接地された基板を有するn型トランジスタである撮像画素。
  32. 請求項28に記載の撮像画素において、前記アクセストランジスタ及びソースホロワトランジスタが、正電位点に結合された基板を有するp型トランジスタである撮像画素。
  33. 入射光のエネルギーに応答して、ホトダイオードの第1ノードに電気信号を生じる当該ホトダイオードと、
    前記第1ノードに結合された端子を有し、積分期間中前記電気信号を積分するキャパシタと、
    電圧ホロワ及びソースホロワの何れか一方として配置され、前記第1ノードに結合されたゲートを有し、出力信号を生じる出力トランジスタと、
    前記出力信号を前記ホトダイオードの第2ノードに供給し、このホトダイオードをほぼ零バイアスする回路と、
    前記積分期間以外で前記第1ノードを予め決定した電位にリセットするリセットトランジスタと
    を具える撮像画素。
  34. 請求項33に記載の撮像画素において、前記出力トランジスタが第1ソースホロワトランジスタであり、この第1ソースホロワトランジスタの基板が前記出力信号によりバイアスされるようになっている撮像画素。
  35. 請求項33に記載の撮像画素において、前記リセットトランジスタの基板が前記出力信号によりバイアスされるようになっている撮像画素。
  36. 請求項33に記載の撮像画素において、前記キャパシタが前記第1ノードと前記予め決定した電位の点との間に接続されている撮像画素。
  37. 請求項33に記載の撮像画素において、この撮像画素が更に、前記ホトダイオードの前記第2ノードに結合されてこの第2ノードにバイアス電流を供給する電流源を有している撮像画素。
  38. 請求項37に記載の撮像画素において、前記電流源は、前記第2ノードに接続された第1ソース/ドレイン領域と、接地された第2ソース/ドレイン領域と、バイアス制御信号を受けるゲートとを有するバイアストランジスタである撮像画素。
  39. 請求項38に記載の撮像画素において、前記バイアストランジスタは、接地された基板を有している撮像画素。
  40. 請求項33に記載の撮像画素において、この撮像画素が更に、前記出力信号を受けてこれを画素出力信号として選択的に出力する読出し回路を有している撮像画素。
  41. 請求項40に記載の撮像画素において、前記読出し回路が、
    前記出力信号を受け、この受けた信号を出力信号として選択的に生ぜしめるアクセストランジスタ
    を有している撮像画素。
  42. 請求項41に記載の撮像画素において、前記読出し回路が更に、前記出力信号を前記アクセストランジスタに供給する第2ソースホロワトランジスタを有している撮像画素。
  43. 請求項42に記載の撮像画素において、前記アクセストランジスタが前記ソースホロワトランジスタと同じウェル領域内に位置している撮像画素。
  44. 請求項41に記載の撮像画素において、前記アクセストランジスタ及びソースホロワトランジスタが、接地された基板を有するn型トランジスタである撮像画素。
  45. 光変換装置で光を受けてこの光変換装置の第1ノードに第1電圧を生ぜしめる工程と、
    この第1電圧を表わす電圧を前記光変換装置の第2ノードに供給する工程と
    を具える撮像画素動作方法。
  46. 光変換装置の第1ノードをリセット期間中第1電位に設定する工程と、
    前記第1ノードに存在し、前記光変換装置が受ける光により影響を受ける電気信号を積分期間中に積分して出力信号を生ぜしめる工程と、
    この出力信号を前記光変換装置の第2ノードに供給してこの光変換装置の第1及び第2ノードにおける電圧を少なくとも前記積分期間中に互いにほぼ等しくする工程と
    を具える撮像画素動作方法。
  47. 請求項46に記載の撮像画素動作方法において、この方法が更に、
    少なくとも前記積分期間中に、前記第2ノードに与えられるバイアス電流を発生する工程
    を具える撮像画素動作方法。
  48. 請求項47に記載の撮像画素動作方法において、この方法が更に、
    読出し期間中に前記出力信号を画素出力信号として選択的に読出す工程
    を具える撮像画素動作方法。
  49. 請求項48に記載の撮像画素動作方法において、前記選択的に読出す工程を、前記積分期間が終了した後に行う撮像画素動作方法。
  50. 請求項49に記載の撮像画素動作方法において、この方法が更に、
    画素リセット信号を発生させる工程と、
    この画素リセット信号から前記画素出力信号を減算する工程と
    を具える撮像画素動作方法。
  51. 請求項50に記載の撮像画素動作方法において、画素リセット信号を発生させる前記工程が、
    リセット期間中、前記第1ノードを前記第1電位に設定する工程と、
    前記第1ノードからリセット出力信号を生ぜしめる工程と、
    このリセット出力信号を前記光変換装置の前記第2ノードに供給する工程と、
    このリセット出力信号を前記画素リセット信号として読出す工程と
    を有する撮像画素動作方法。
  52. 請求項49に記載の撮像画素動作方法において、この方法が更に、前記リセット期間に続いて前記バイアス電流の値を増大させる工程を具える撮像画素動作方法。
  53. 請求項47に記載の撮像画素動作方法において、前記バイアス電流は降下するランプバイアス電流とする撮像画素動作方法。
  54. 請求項47に記載の撮像画素動作方法において、前記バイアス電流はパルス状のバイアス電流とする撮像画素動作方法。
  55. 第1導電型のドーピングをしたウェル領域と、
    このウェル領域内に設けられてホトダイオードを形成する第2導電型の第1ドープ領域と、
    前記ウェル領域内に形成され、電位を受ける第2導電型の第2ドープ領域と、
    前記ウェル領域内に前記第2ドープ領域から分離されて形成された第2導電型の第3ドープ領域と、
    前記第1ドープ領域と前記第2ドープ領域との間に設けられ、リセット信号を受け、前記第1ドープ領域を前記第2ドープ領域に印加される電位によりリセットする第1ゲート構造体と、
    前記電位の点と前記第1ドープ領域との間に結合されたキャパシタと、
    前記第2ドープ領域と前記第3ドープ領域との間に設けられ、前記第1ドープ領域に電気接続されている第2ゲート構造体と、
    前記第3ドープ領域と前記ウェル領域との間に設けられ、前記ホトダイオードを零バイアスする電気回路と
    を具える撮像画素。
  56. 入射光のエネルギーに応答して、光変換装置の第1ノードに電気信号を生じる当該光変換装置と、
    この光変換装置の第2ノードに接続され、この光変換装置の両端間に零バイアス電圧を維持する電流源と、
    前記第1ノードにおける前記電気信号を受けてこれから画素出力信号を生ぜしめる電気回路と、
    この画素出力信号を前記光変換装置の第2ノードに供給する回路と
    を具える撮像画素。
  57. 入射光のエネルギーに応答して、光変換装置の第1ノードに電気信号を生じる当該光変換装置と、
    複数のトラップを有し、前記光変換装置の第2ノードに接続され、この光変換装置の両端間に零バイアス電圧を維持するリーキィダイオードと、
    前記第1ノードにおける前記電気信号を受けてこれから画素出力信号を生ぜしめる電気回路と、
    この画素出力信号を前記光変換装置の第2ノードに供給する回路と
    を具える撮像画素。
  58. 入射光のエネルギーに応答して、光変換装置の第1ノードに電気信号を生じる当該光変換装置と、
    この光変換装置の第2ノードに接続され、この光変換装置の両端間に零バイアス電圧を維持する副しきい値電流源と、
    前記第1ノードにおける前記電気信号を受けてこれから画素出力信号を生ぜしめる電気回路と、
    この画素出力信号を前記光変換装置の第2ノードに供給する回路と
    を具える撮像画素。
  59. 入射光のエネルギーに応答して、光変換装置の第1ノードに電気信号を生じる当該光変換装置と、
    この光変換装置の第2ノードに接続され、この光変換装置の両端間に零バイアス電圧を維持する負勾配ランプ電流インジェクタと、
    前記第1ノードにおける前記電気信号を受けてこれから画素出力信号を生ぜしめる電気回路と、
    この画素出力信号を前記光変換装置の第2ノードに供給する回路と
    を具える撮像画素。
  60. 入射光のエネルギーに応答して、光変換装置の第1ノードに電気信号を生じる当該光変換装置と、
    積分用のキャパシタであって、その第1端子が前記第1ノードに接続され、前記電気信号を蓄積する当該キャパシタと、
    このキャパシタの第2端子に接続され、前記光変換装置の両端間に零バイアス電圧を維持する正勾配ランプ電流インジェクタと、
    前記第1ノードにおける前記電気信号を受けてこれから画素出力信号を生ぜしめる電気回路と、
    この画素出力信号を前記光変換装置の第2ノードに供給する回路と
    を具える撮像画素。
  61. 撮像画素であって、この撮像画素が、
    入射光のエネルギーに応答して、光変換装置の第1ノードに電気信号を生じる当該光変換装置と、
    この光変換装置の第1ノードに接続され、この光変換装置から信号を読出すNMOSソースホロワトランジスタと、
    このNMOSソースホロワトランジスタに接続され、前記撮像画素を選択するNMOS選択トランジスタと、
    前記第1ノードにおける前記電気信号を受けてこれから画素出力信号を生ぜしめる電気回路と、
    この画素出力信号を前記光変換装置の第2ノードに供給する回路と
    を具える撮像画素。
  62. 撮像画素であって、この撮像画素が、
    入射光のエネルギーに応答して、光変換装置の第1ノードに電気信号を生じる当該光変換装置と、
    この光変換装置の第1ノードに接続され、この光変換装置から信号を読出すPMOSソースホロワトランジスタと、
    このPMOSソースホロワトランジスタに接続され、前記撮像画素を選択するPMOS選択トランジスタと、
    前記第1ノードにおける前記電気信号を受けてこれから画素出力信号を生ぜしめる電気回路と、
    この画素出力信号を前記光変換装置の第2ノードに供給する回路と
    を具える撮像画素。
  63. 撮像画素であって、この撮像画素が、
    入射光のエネルギーに応答して、光変換装置の第1ノードに電気信号を生じる当該光変換装置と、
    この光変換装置の第2ノードに接続され、副しきい値レベルで動作して前記光変換装置の両端間に零バイアス電圧を維持するバイアストランジスタと、
    この光変換装置の前記第1ノードに接続され、この光変換装置から信号を読出すNMOSソースホロワトランジスタと、
    このNMOSソースホロワトランジスタに接続され、前記撮像画素を選択するNMOS選択トランジスタと、
    前記第1ノードにおける前記電気信号を受けてこれから画素出力信号を生ぜしめる電気回路と、
    この画素出力信号を前記光変換装置の第2ノードに供給する回路と
    を具える撮像画素。
  64. 撮像画素を動作させる方法であって、
    前記撮像画素内に設けられたホトダイオードの両端間を零バイアス電圧に維持する工程と、
    前記ホトダイオードをリセットする工程と、
    入射光のエネルギーに応答して、前記ホトダイオードにおける電気信号を積分する工程と、
    この電気信号を読出す工程と、
    この電気信号から画素出力信号を生ぜしめる工程と
    を具える撮像画素動作方法。
JP2004545242A 2002-08-23 2003-08-21 低暗電流ホトダイオードを具える画素センサ Expired - Fee Related JP4445390B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US10/226,197 US7388183B2 (en) 2002-08-23 2002-08-23 Low dark current pixel with a guard drive active photodiode
PCT/US2003/026205 WO2004036901A1 (en) 2002-08-23 2003-08-21 Pixel sensor with a low dark current photodiode

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2005536964A true JP2005536964A (ja) 2005-12-02
JP4445390B2 JP4445390B2 (ja) 2010-04-07

Family

ID=31887182

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004545242A Expired - Fee Related JP4445390B2 (ja) 2002-08-23 2003-08-21 低暗電流ホトダイオードを具える画素センサ

Country Status (7)

Country Link
US (2) US7388183B2 (ja)
EP (1) EP1532808A1 (ja)
JP (1) JP4445390B2 (ja)
KR (1) KR100757034B1 (ja)
CN (1) CN1689316A (ja)
AU (1) AU2003262766A1 (ja)
WO (1) WO2004036901A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022259746A1 (ja) * 2021-06-07 2022-12-15 三菱電機株式会社 アナログ電圧出力回路、及び、半導体装置

Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7388183B2 (en) * 2002-08-23 2008-06-17 Micron Technology, Inc. Low dark current pixel with a guard drive active photodiode
US7215369B2 (en) * 2003-04-02 2007-05-08 Micron Technology, Inc. Compact pixel reset circuits using reversed current readout
TWI220748B (en) * 2003-07-28 2004-09-01 Toppoly Optoelectronics Corp Low temperature poly silicon display
US7605854B2 (en) * 2004-08-11 2009-10-20 Broadcom Corporation Operational amplifier for an active pixel sensor
US7205627B2 (en) * 2005-02-23 2007-04-17 International Business Machines Corporation Image sensor cells
US20070090276A1 (en) * 2005-10-03 2007-04-26 Jia Peng Light detecting device
KR100877691B1 (ko) 2005-12-08 2009-01-09 한국전자통신연구원 이미지 센서 및 이미지 센서의 트랜스퍼 트랜지스터 구동방법
JP5065789B2 (ja) * 2007-07-27 2012-11-07 パナソニック株式会社 固体撮像装置
KR100882986B1 (ko) * 2007-09-07 2009-02-12 주식회사 동부하이텍 이미지센서 및 그 제조방법
EP2257947A1 (en) * 2007-11-28 2010-12-08 Nxp B.V. Compact and accurate analog memory for cmos imaging pixel detectors
US8063422B2 (en) * 2008-04-25 2011-11-22 Infrared Newco, Inc. Image detection apparatus and methods
US8237206B2 (en) 2008-08-12 2012-08-07 United Microelectronics Corp. CMOS image sensor, method of making the same, and method of suppressing dark leakage and crosstalk for CMOS image sensor
US20100123077A1 (en) * 2008-11-18 2010-05-20 Gatan, Inc. Passive pixel direct detection sensor
FR2950504B1 (fr) * 2009-09-24 2012-06-22 St Microelectronics Sa Circuit de pixel de capteur d'image
US8513585B2 (en) * 2010-07-19 2013-08-20 National Chiao Tung University Optical three-dimensional coordinate sensor system and method thereof
JP5723303B2 (ja) * 2012-01-27 2015-05-27 株式会社東芝 受光回路
CN103759824B (zh) * 2014-01-23 2016-01-20 西安电子科技大学 用于可见光传感器的光电转换电路
EP3172622B1 (en) * 2014-07-21 2019-02-27 Varex Imaging Corporation Low-power imager with autosensing function
KR102426677B1 (ko) * 2015-03-09 2022-07-28 삼성전자주식회사 오프셋 및 잡음이 감소되는 차분 증폭기 및 이벤트에 기반한 비전 센서
CN107314813B (zh) * 2017-08-14 2018-12-21 京东方科技集团股份有限公司 光强检测单元、光强检测方法和显示装置
FR3072564B1 (fr) * 2017-10-25 2019-10-18 Universite De Lille 1 Sciences Et Technologies Capteur optique
WO2019080036A1 (en) * 2017-10-26 2019-05-02 Shenzhen Xpectvision Technology Co., Ltd. RADIATION DETECTOR CAPABLE OF PROCESSING NOISE
CN108519151B (zh) * 2018-03-23 2020-05-05 京东方科技集团股份有限公司 光检测电路、光检测方法和光检测装置
WO2019200513A1 (zh) * 2018-04-16 2019-10-24 深圳市汇顶科技股份有限公司 影像传感系统及电子装置
US10771725B1 (en) * 2019-07-03 2020-09-08 Himax Imaging Limited Pixel circuit
CN112449126B (zh) 2019-09-05 2023-02-10 昇佳电子股份有限公司 光感测器电路
US11874166B2 (en) * 2021-10-06 2024-01-16 Sensortek Technology Corp. Light sensor circuit

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4065668A (en) * 1976-07-22 1977-12-27 National Semiconductor Corporation Photodiode operational amplifier
GB2161665B (en) 1984-07-13 1987-12-16 Amalgamated Wireless Australas Optical fibre modem
JPS61219184A (ja) 1985-03-25 1986-09-29 Matsushita Electric Works Ltd 半導体装置
JPH01205463A (ja) 1988-02-10 1989-08-17 Hamamatsu Photonics Kk 半導体光検出装置
JPH04174566A (ja) 1990-11-07 1992-06-22 Canon Inc 光検出装置
JPH04313268A (ja) 1991-04-10 1992-11-05 Sony Corp 固体撮像装置
FR2722635B1 (fr) * 1994-07-12 1996-08-23 Thomson Csf Semiconducteurs Circuit de suppression de courant d'obscurite de photodetecteur
US5953060A (en) * 1995-10-31 1999-09-14 Imec Vzw Method for reducing fixed pattern noise in solid state imaging devices
US6031217A (en) 1997-01-06 2000-02-29 Texas Instruments Incorporated Apparatus and method for active integrator optical sensors
US6127857A (en) * 1997-07-02 2000-10-03 Canon Kabushiki Kaisha Output buffer or voltage hold for analog of multilevel processing
WO2000019705A1 (en) 1998-09-28 2000-04-06 3Dv Systems, Ltd. Distance measurement with a camera
IT1306778B1 (it) 1999-02-03 2001-10-02 Antonio Forghieri Sistema di alimentazione a risparmio energetico per lampadefluorescenti, a controllo elettronico.
JP3601052B2 (ja) * 1999-03-11 2004-12-15 日本電気株式会社 固体撮像装置
JP3661122B2 (ja) 1999-12-03 2005-06-15 日本電信電話株式会社 光電気変換回路
US7388183B2 (en) * 2002-08-23 2008-06-17 Micron Technology, Inc. Low dark current pixel with a guard drive active photodiode

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022259746A1 (ja) * 2021-06-07 2022-12-15 三菱電機株式会社 アナログ電圧出力回路、及び、半導体装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN1689316A (zh) 2005-10-26
KR20050038026A (ko) 2005-04-25
US7388183B2 (en) 2008-06-17
EP1532808A1 (en) 2005-05-25
KR100757034B1 (ko) 2007-09-07
US7829837B2 (en) 2010-11-09
US20040036009A1 (en) 2004-02-26
US20080164549A1 (en) 2008-07-10
AU2003262766A1 (en) 2004-05-04
JP4445390B2 (ja) 2010-04-07
WO2004036901A1 (en) 2004-04-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4445390B2 (ja) 低暗電流ホトダイオードを具える画素センサ
US7612819B2 (en) CMOS image sensor and method of operating the same
JP3891126B2 (ja) 固体撮像装置
US8183604B2 (en) Solid state image pickup device inducing an amplifying MOS transistor having particular conductivity type semiconductor layers, and camera using the same device
WO2011058684A1 (ja) 固体撮像装置
US20110267505A1 (en) Pixel with reduced 1/f noise
JP2002217397A (ja) 固体撮像装置及びその駆動方法
JP2005237016A (ja) Mosイメージ・センサ
JP2004259733A (ja) 固体撮像装置
JP4165250B2 (ja) 固体撮像装置
JPH10336527A (ja) 光電変換装置
TW201336060A (zh) 固態攝像裝置
JPH0548071A (ja) 固体撮像装置
JP2009267836A (ja) 固体撮像装置、その駆動方法およびカメラ
JP2004221586A (ja) デュアルゲートpmos付きcmos画素
JPH09199703A (ja) 光電変換装置と半導体集積回路
KR100790587B1 (ko) 커플링 캐패시터를 사용하는 핀드 포토다이오드를 포함하는이미지 센서 픽셀 및 그의 신호 감지 방법
KR20090098230A (ko) 누설전류를 감소시킨 시모스 이미지 센서
JP3891125B2 (ja) 固体撮像装置
JP2002353433A (ja) 固体撮像装置
KR100749097B1 (ko) 커플링 캐패시터를 사용하는 포토다이오드를 포함하는이미지 센서 픽셀 및 그의 신호 감지 방법
JPH0294880A (ja) 固体撮像装置
JPH0282573A (ja) 光電変換装置
JP2005150564A (ja) 固体撮像素子及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20061019

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20080703

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080715

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20081014

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20081021

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20081114

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20081121

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20081215

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20081222

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090108

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20090714

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20091116

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20091201

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20100105

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20100115

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4445390

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130122

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130122

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees