JP2005524226A - Ptc構成素子及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
a)介在的に存在する電極層と共にセラミックグリーンシートからなる積層体を形成するステップと、
b)空気に比べて低減されている酸素含量を有する雰囲気において積層体の解離と焼結を行うステップとを有している。これにより、小さな体積と抵抗を有するPTC構成素子の製造が実現できる。
Description
a)介在的に存在する電極層を備え、セラミックグリーンシートからなる積層体を形成するステップと、
b)酸素含量が空気よりも少ない雰囲気における積層体の解離及び焼結ステップ
からなっている。
V・R<600
の関係にあるようなPTC構成素子である。
図1は、電極層の印刷されたセラミックグリーンシートの透視図であり、
図2は、本発明による多層構成素子の概略的断面図であり、
図3は、活性領域と非活性領域を有する複数の構成素子に分割可能なセラミックグリーンシートを示した平面図であり、
図4は、セラミックグリーンシートの積層体を示した断面図であり、
図5A〜Dは、積層体の解離ないし焼結のための温度/酸素特性をそれぞれ示した特性図である。
本発明による方法を適用すれば、小さな体積と同時に僅かな電気抵抗のPTC構成素子の製造が実現される。
Claims (19)
- 電極層(5)によって相互に分離された積層セラミック層(4)を含み、該セラミック層(4)は、少なくともR/T特性曲線中に正の温度係数を有しているセラミック材料を含んでいる、PTC構成素子において、
電極層(5)が、当該構成素子の側方に被着されている集電極(6)と交互にコンタクトされており、
0℃〜40℃の間の温度のもとで集電極間で測定されるオーム抵抗Rと体積Vとの関係が以下の条件式
V・R<600Ω・mm3
に当てはまるような体積Vとオーム抵抗Rを有していることを特徴とするPTC構成素子。 - セラミックグリーンシート(1)と電極層(5)が共通の同じ焼結によって作成されている、請求項1記載の構成素子。
- 前記電極層(5)は、タングステンを含んでいる、請求項1または2記載の構成素子。
- 前記電極層(5)は、炭化タングステンを含んでいる、請求項1から3いずれか1項記載の構成素子。
- 前記電極層(5)は、WOを含んでいる、請求項1から4いずれか1項記載の構成素子。
- 前記電極層は、タングステン化合物を含んでおり、この場合タングステンは、+6よりも小さい原子価を有する、請求項1から5いずれか1項記載の構成素子。
- 請求項1に記載のPTC構成素子を製造するための方法において、
a)介在的に存在する電極層と共にセラミックグリーンシートからなる積層体を形成するステップと、
b)空気に比べて低減されている酸素含量を有する雰囲気において積層体の解離と焼結を行うステップとを有していることを特徴とする方法。 - 前記雰囲気の酸素含有量は、8Vol.-%である、請求項7記載の方法。
- 前記解離は、600℃よりも低い温度のもとで行われる、請求項7または8記載の方法。
- 前記焼結は、1000℃と1200℃の間の温度範囲において行われる、請求項7から9いずれか1項記載の方法。
- 解離後の積層体の温度が、焼結が終了するまでは少なくとも解離の最大温度に相応する温度に維持される、請求項7から10いずれか1項記載の方法。
- 前記解離は、0.5〜8Vol.-%の間の酸素含有量のもとで実施される、請求項7から11いずれか1項記載の方法。
- 前記焼結は、解離期間中の酸素含有量に相応する酸素含有量のもとで実施される、請求項7から12いずれか1項記載の方法。
- 前記焼結は、0.1〜5Vol.-%の間の酸素含有量のもとで実施される、請求項7から13いずれか1項記載の方法。
- 前記酸素含有量は、解離後にさらに低減される、請求項7から14いずれか1項記載の方法。
- 前記酸素含有量は、解離後に連続的に低減される、請求項7から15いずれか1項記載の方法。
- 解離後の酸素含有量が温度の上昇と共に低減される、請求項7から15いずれか1項記載の方法。
- 焼結の際に最大温度を上回った後で酸素含有量が再び高められる、7から17いずれか1項記載の方法。
- SMDとしての能力を備えたPTC抵抗素子としての請求項1から6いずれか1項記載の構成素子の利用。
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