JP2005509299A - シロキサンポリマー界面を有する有機薄膜トランジスタ - Google Patents
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Abstract
Description
基板を使用して、例えば、製造、試験、貯蔵、使用中、またはそれらの何れかの組合せの間にOTFTを支持することができる。ゲート電極及び/またはゲート誘電体は、得られたOTFTの所期の使用に十分な支持を提供することができ、別の基板が必要とされない。例えば、ドープされたシリコンが、ゲート電極として機能し、OTFTを支持することができる。別の実施例において、様々な実施態様を試験または選別するために1つの基板を選択することができ、別の基板が商用の実施態様のために選択される。別の実施態様において、支持体が一時的な目的のために望ましい時など、支持体を基板に取り外し可能に付着させるか、または機械的に取付けてもよい。例えば、可撓性ポリマー基板を硬質ガラス支持体に付着させてもよく、その支持体を除去することができる。いくつかの実施態様において、基板は、OTFTに何れの必要な電気的機能をも提供しない。このタイプの基板は、この明細書中で「非関与基板(non−participating substrate)」と呼ばれる。
ゲート電極は、何れの有用な導電性材料であってもよい。例えば、ゲート電極は、ドープされたシリコン、または、アルミニウム、クロム、銅、金、銀、ニッケル、パラジウム、白金、タンタル、及びチタンなどの金属を含んでもよい。導電性ポリマー、例えば、ポリアニリン、ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)/ポリ(スチレンスルホネート)(PEDOT:PSS)もまた、用いることができる。更に、これらの材料の合金、ならびにこれらの組合せ及びこれらの多層が有用である場合がある。
ゲート誘電体が、例えば、堆積方法によって、ゲート電極上に設けられる。このゲート誘電体は、OTFT素子の動作条件下で素子の残余の部分からゲート電極を電気絶縁する。従って、ゲート誘電体は、電気絶縁材料を含む。ゲート誘電体は、約2を上回る、より好ましくは約5を上回る誘電率を有するのがよい。ゲート誘電体の誘電率は、又、非常に高い場合があり、例えば、80〜100またはそれ以上である場合がある。ゲート誘電体の有用な材料は、例えば、有機または無機電気絶縁材料、またはそれらの組合せを含んでもよい。
ソース電極及びドレイン電極がゲート誘電体によってゲート電極から隔てられ、他方、有機半導体層がソース電極及びドレイン電極の上にまたは下にあってもよい。ソース及びドレイン電極は、何れの有用な導電性材料であってもよい。有用な材料には、ゲート電極について上に記載した材料、例えば、アルミニウム、バリウム、カルシウム、クロム、銅、金、銀、ニッケル、パラジウム、白金、チタン、ポリアニリン、PEDOT:PSS、他の導電性ポリマー、それらの合金、ならびにそれらの組合せ及びそれらの多層、などがある。
有機半導体層の有用な材料には、アセンがある。特定の例には、アントラセン、テトラセン、ペンタセン、及び置換ペンタセンなどがある。本発明において有機半導体として有用である置換ペンタセン化合物は、電子供与置換基(例えば、アルキル、アルコキシ、またはチオアルコキシ)、ハロゲン置換基、及びそれらの組合せからなる群から選択される少なくとも1つの置換基を含む。有用な置換ペンタセンには、アルキル基が1〜12個の炭素原子を有する2,9−ジアルキルペンタセン及び2,10−ジアルキルペンタセンの他、2,10−ジアルコキシペンタセン、及び1,4,8,11−テトラアルコキシペンタセンなどがあるがそれらに制限されない。かかる置換ペンタセンが、共に2001年9月26日に出願された、同時係属中の米国特許出願第09/966,954号明細書、代理人整理番号57087US002、及び米国特許出願第09/966,961号明細書、代理人整理番号57088US002に教示されている。
本発明のポリマー層の最大厚さが、約400オングストローム(Å)より小さく、より好ましくは約200Åより小さく、最も好ましくは約100Åより小さい。本発明のポリマー層は概して、少なくとも約5Å、より好ましくは少なくとも約10Åの厚さを有する。前記厚さを、周知の方法、例えば、楕円偏光法によって確認することができる。
本発明はまた、有機薄膜トランジスタの製造方法であって、a)基板を設ける工程と、b)ゲート電極材料を前記基板上に堆積させる工程と、c)ゲート誘電体を前記ゲート電極材料上に設ける工程と、d)約400Åより小さい厚さを有する実質的に非フッ素化されたポリマー層を前記ゲート誘電体に隣接して適用する工程と、e)有機半導体層を前記ポリマー層に隣接して設ける工程と、f)ソース電極及びドレイン電極を前記有機半導体層に接触して堆積させる工程と、を含む方法を提供する。ポリマー層が、2つ以上のかかるポリマー層材料の組合せを含めて、上に記載した材料から選択される。ポリマー層がゲート誘電体と有機半導体層との間に挟まれる限り、これらの工程は、記載した順にまたは別の順に行われてもよい。例えば、有機半導体層を、ソース及びドレイン電極上にまたは下に設けることができる。
A.膜厚さ
単一波長楕円偏光法を使用して、ポリマー層の厚さの推定値を得た。基板のPsi及びDeltaの値(Ψs及びΔs)を、ガートナー(Gaertner)二重モード自動楕円偏光計 モデルL116A(イリノイ州、スコキエのガートナーカンパニー(Gaertner Co.,Skokie,Illinois)製)を用いて70°の入射角及び632.8nmの波長において、(以下に記載した)清浄にした基板から得た。ポリマー層を基板に適用し、値を測定した(Ψf及びΔf)。
水の静的、前進、及び後退接触角を、ビデオ接触角装置(マサチューセッツ州、ビルリカのASTプロダクツ(AST Products,Billerica,Massachusetts)製のモデルVCA−2500XE)で測定した。記録した値は、各試験表面の少なくとも3滴の両側の測定値の平均であった。これらの測定値の推定された不確定性は、静的及び前進の測定値について+/−1度、及び後退の測定値について+/−2度であった。表面の特性決定のデータを(以下の)表Iにまとめる。
トランジスタ性能を、例えば、S.M.スゼ(S.M.Sze)著、「半導体素子の物理学(Physics of Semiconductor Devices)」、442ページ、ジョン・ワイリー&サンズ(John Wiley&Sons)、ニューヨーク、1981年、に示されているような、本技術分野に周知の技術を用いて室温の空気中で試験した。半導体パラメータアナライザ(カリフォルニア州、パロアルトのヒューレット・パッカード(Hewlett−Packard,Palo Alto,California)製のモデル4145A)を用い、以下の結果を得た。
単結晶<100>配向高ドープトシリコンウエハは、カリフォルニア州、サンノゼのシリコンバレーマイクロエレクトロニクス(Silicon Valley Microelectronics,San Jose, California)から得られた。1500Åのアルミナ層(ウエハA)、または1000Åの高温熱酸化シリコン層(ウエハB)を、化学蒸着方法によって各ウエハ前面に堆積させた。5000Åのアルミニウム金属層を、各ウエハの裏面に蒸着させた。この実験において、有機薄膜トランジスタを製造したとき、アルミニウムで被覆したドープされたウエハがゲート電極の働きをし、酸化アルミニウムまたは酸化シリコンがゲート誘電体として機能した。
ウエハ基板を4分し、UV/オゾンチャンバ内で5分間、暴露して清浄にした。選択される材料を適用するために、特定の実施例において指定された、トルエンに溶かしたポリマーの溶液をスピンコートし(300rpm/5s、次いで2000rpm/15s)、30分間、200℃で焼き付け、次いで、トルエンで洗浄した。楕円偏光法による膜厚さ及び水の接触角を、上に記載した手順を用いて測定した。
ペンタセン(アルドリッチケミカル製)を、窒素ガスの定流量下、減圧にて3領域炉(アイオワ州、ダビュークのバーンステッドターモリン(Barnstead Thermolyne,Dubuque,Iowa)から入手できる「ターモリン(Thermolyne)」79500管状炉)内で精製した。
多数のOTFTを製造し、少なくとも6のOTFTの代表試料を、少なくとも2回の堆積実験の各々について試験した。平均した結果を以下の表2に記載する。
ウエハを4分し、溶剤洗浄し、次いで上に記載した手順を用いて更に清浄にした。ポリ(ジメチルシロキサン)(ミシガン州、ミッドランドのダウコーニング(Dow Corning,Midland,MI)製のダウ・コーニング200(登録商標)液として入手できる50cSt粘度)をトルエン中に溶解し、1.0重量%溶液をもたらし、それをウエハA(実施例1)及びウエハB(実施例2)の試料に適用した。溶液をポリマーコーティング手順によって適用した。ペンタセンを上に記載したように適用した。OTFTを上に記載したように製造及び試験した。結果を以下の表1及び2に示す。
ポリ(ジメチルシロキサン−co−ジフェニルシロキサン)(ニューヨーク州、ウォーターフォードのゼネラル・エレクトリックシリコーン(General Electric Silicones,Waterford,NY)製の5%のジフェニルシロキサン、CR524B)をトルエンに溶解し、0.15重量%の溶液を製造した。この溶液を上に記載したポリマーコーティング手順によって、ウエハA試料上に適用した。ペンタセンを上に記載したように適用した。OTFTを上に記載したように製造及び試験した。結果を以下の表1及び2に示す。
ポリ(ジメチルシロキサン−co−メチルフェニルシロキサン)(ダウ・コーニング510(登録商標)として入手できる、粘度50cSt)をトルエンに溶解して1.0重量%の溶液を形成し、上に記載したポリマーコーティング手順によってウエハB試料上に適用した。ペンタセンを上に記載したように適用した。OTFTを上に記載したように製造及び試験した。結果を以下の表1及び2に示す。
ウエハを4分し、アセトン、メタノール、2−プロパノール及び水中での連続的な洗浄によって使用するすぐ前に清浄にし、3分間、100℃の加熱板上で焼き付け、15分間、手製のチャンバ内で紫外線/オゾンに露光した。ウエハAをCE1に用い、ウエハBをCE2に用いた。ペンタセンを上に記載したように適用した。OTFTを上に記載したように製造及び試験した。結果を以下の表1及び2に示す。
Claims (22)
- 前記ポリマー層が、ポリ(ジメチルシロキサン)、ポリ(ジメチルシロキサン−co−ジフェニルシロキサン)、ポリ(メチルフェニルシロキサン−co−ジフェニルシロキサン)、またはポリ(ジメチルシロキサン−co−メチルフェニルシロキサン)を含む、請求項1に記載のトランジスタ。
- 前記ポリマー層が、エチレン性不飽和モノマーから誘導された共重合単位のブロックを更に含む、請求項1に記載のトランジスタ。
- Rが、メチル、ビニル、5−ヘキセニル、フェニル、2−フェニルエチル、3−(メタ)アクリルオキシプロピル、3−メルカプトプロピル、3−グリシドキシプロピル、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチル、3−アミノプロピル、3−アセトキシプロピル、3−クロロプロピル、3−カルボキシプロピル、3−シアノプロピル、及び2−(ジエチルホスホノ)エチルから選択される基を含む、請求項1に記載のトランジスタ。
- a)約−25〜25ボルトの閾値電圧、
b)約10ボルト/decより小さいサブ閾値傾斜(絶対値)、
c)少なくとも約104のオン・オフ比、
d)前記半導体層がp型半導体を含むとき、少なくとも約10-2cm2/Vsの電荷キャリア移動度、
e)前記半導体層がn型半導体を含むとき、少なくとも約10-4cm2/Vsの電荷キャリア移動度、
f)前記ポリマー層を有さない比較用OTFTより少なくとも約50%大きい電荷キャリア移動度、
g)前記ポリマー層を有さない比較用OTFTより少なくとも約0.02cm2/Vs大きい電荷キャリア移動度、
h)前記ポリマー層を有さない比較用OTFTより少なくとも約0.10cm2/Vs大きい電荷キャリア移動度、及び
i)前記ポリマー層を有さない比較用OTFTより少なくとも約1.0cm2/Vs大きい電荷キャリア移動度、から選択される少なくとも1つの特性を有する、請求項1に記載のトランジスタ。 - 無機電気絶縁材料で場合により被覆された、有機電気絶縁材料を含むゲート誘電体を含む、請求項1に記載のトランジスタ。
- ストロンチエート、タンタレート、チタネート、ジルコネート、酸化アルミニウム、酸化シリコン、酸化タンタル、酸化チタン、窒化シリコン、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウムバリウム、チタン酸ジルコン酸バリウム、セレン化亜鉛、硫化亜鉛、及びそれらの合金、それらの組合せ及びそれらの多層、から選択される無機電気絶縁材料を含むゲート誘電体を含む、請求項1に記載のトランジスタ。
- 非関与基板を更に含む、請求項1に記載のトランジスタ。
- ゲート、ソース、及びドレイン電極を含み、各々、独立して、ドープされたシリコン、金属、導電性ポリマー、及びそれらの組合せから選択される材料を含む、請求項1に記載のトランジスタ。
- 前記有機半導体層が、アセン、ペリレン、フラーレン、フタロシアニン、及びオリゴチオフェンから選択される材料を含む、請求項1に記載のトランジスタ。
- 前記有機半導体層が気相堆積有機半導体を含む、請求項1に記載のトランジスタ。
- 前記有機半導体層が、アントラセン、テトラセン、ペンタセン、置換ペンタセン、銅(II)ヘキサデカフルオロフタロシアニン、またはセキシチオフェンを含む、請求項1に記載のトランジスタ。
- 請求項1に記載のトランジスタを多数含む、集積回路。
- 有機薄膜トランジスタの製造方法であって、
a)基板を設ける工程と、
b)ゲート電極材料を前記基板上に堆積させる工程と、
c)ゲート誘電体を前記ゲート電極材料上に堆積させる工程と、
d)ゲート誘電体と有機半導体層との間に挟まれた、約400Åより小さい厚さを有する実質的に非フッ素化されたシロキサンポリマー層を適用する工程であって、前記ポリマー層が、式:
式中、各Rが、独立して、水素、C1〜C20脂肪族、C4〜C20脂環式、アリールアルキル、またはアリール、及びそれらの組合せ、1個以上のヘテロ原子及び/または1個以上の官能基を含有してもよい、から選択される基を含む、工程と、
e)有機半導体層を前記ポリマー層に隣接して堆積させる工程と、
f)ソース電極及びドレイン電極を前記有機半導体層に接触して設ける工程と、を含む方法。 - 前記工程が、記載された順に行われる、請求項14に記載の方法。
- 工程(d)の層状材料を、場合により前記材料をエネルギー源に暴露する前か後に、洗浄する工程を更に含む、請求項14に記載の方法。
- ポリマー層を設ける前記工程が、噴霧、スピン、浸漬、ナイフ、グラビア、マイクロコンタクトプリンティング、インクジェットプリンティング、スタンピング、転写プリンティング、及び気相堆積法から選択されるコーティング方法を含む、請求項14に記載の方法。
- 前記ソース及びドレイン電極が、ポリマー層を前記ゲート誘電体上に設ける前記工程の前に前記ゲート誘電体に隣接して設けられる、請求項14に記載の方法。
- 前記シロキサンポリマー層を誘電材料以外の何れの表面からも洗浄する工程を更に含む、請求項14に記載の方法。
- 前記基板が可撓性である、請求項14に記載の方法。
- 全体として250℃のピーク基板温度より低い温度で実施される、請求項14に記載の方法。
- ウェブ上で実施される、請求項14に記載の方法。
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