JP2005509295A - 熱均衡パワートランジスタ - Google Patents
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Abstract
Description
発明の分野
この発明は、半導体装置一般に関し、特に、共通の半導体チップ上に並列に作られると共に、並列接続される複数の同じタイプの電界効果トランジスタ装置からなる高周波電界効果トランジスタのパワーセルに関する。
電界効果トランジスタ(FET)は、良く知られた技術である。図1に示す一般的なFET装置は、半絶縁基板10と、アンドープのバッファ層12と、半導電型ドーパント(一般に、n型半導体材料)でドープされた上層14とからなる。ドープされた上層14は、活性領域を形成し、活性領域は、ソース及びドレイン端子又は電極20及び22が形成されるソース及びドレインコンタクト領域16及び18の間に電流チャネルを組み込む。ソース及びドレイン領域16及び18は、活性層14の表面26上に形成されるゲート電極24を有するスペース23で互いに分離される。ゲート24は、その下のチャネルを通って、ソース及びドレイン電極20及び22の間を横切る電流を調節する働きを有する。
従って、半導体装置を改良することが本発明の目的である。
パワートランジスタを改良することが本発明の別の目的である。
電界効果パワートランジスタを改良することが本発明の別の目的である。
共通の半導体チップ上に存在する電界効果トランジスタのセルに熱均衡を与えることが本発明の別の目的である。
添付図面と共に本発明の詳細な説明を検討すると、本発明は、さらによく理解されるであろう。添付図面は、図解のみの目的で提供され、限定のために考慮されることを意図しない。
パワートランジスタは、一般に、多くの個別の装置を並列に作ることにより構成される。既に上述したように、既知の従来技術による、ハイパワー電界効果トランジスタ(FET)セル30は、共通の半導体チップ36上に作られた複数の電界効果トランジスタを備える。複数の電界効果トランジスタは、それぞれが例えば、図2Aにおいて符号241・・・24nで示され、並列に接続されるゲートフィンガーを備える。このようなセル構造は、その長手方向に沿って、大きな内部熱変動を有する。この熱変動が、性能を低下させる。
Claims (20)
- 第1及び第2の電流導電性端子と制御端子とを有すると共に、共通の半導体チップ上に並列に整列された複数の同種の基本半導体装置を備え、
それらの制御端子は、並列に接続されると共に個々に間隔が空けられ、
直接隣接した制御端子間の相互の間隙が、半導体チップの中心領域から、向かい合った外端領域へ向かって、所定の方法で変動する、ハイパワー熱均衡半導体装置。 - 相互の間隙は、中心領域から外端領域へ向かって小さくなる請求項1に記載の半導体装置。
- 前記基本半導体装置は、トランジスタからなる請求項2に記載の半導体装置。
- 前記基本半導体装置は、電界効果トランジスタからなり、第1及び第2の電流導電性端子は、ソース及びドレイン端子からなり、制御端子は、ソース及びドレイン端子の間に位置するゲート端子からなる請求項1に記載の半導体装置。
- ゲート端子は、所定のゲート長とゲート幅を有する細長いフィンガー要素からなり、フィンガー間ピッチは、半導体チップの中心領域から外端へ向かって減少する請求項4に記載の半導体装置。
- 前記フィンガー要素は、ほぼ直線のフィンガー要素からなる請求項5に記載の半導体装置。
- 前記フィンガーは、実質的に等しいゲート幅寸法を有する請求項6に記載の半導体装置。
- 前記フィンガーのピッチは、均一に減少する請求項6に記載の半導体装置。
- 前記フィンガーのピッチは、不均一に減少する請求項6に記載の半導体装置。
- 共通の半導体チップに作られた複数の電界効果トランジスタ装置を備え、各電界効果トランジスタ装置は、ソースと、ドレインと、ゲート電極とを備え、ゲート電極は、並列接続されると共に半導体チップに実質的に均一な温度を与えるために隣接フィンガー間に変動ピッチを有する細長いフィンガー要素を備える、熱均衡パワートランジスタ構造。
- 複数の電界効果トランジスタ装置は、相互に並列関係に配置され、前記フィンガー要素は、実質的に等しいゲート長とゲート幅寸法を有する請求項10に記載のトランジスタ構造。
- 半導体チップは、細長い構造を備え、変動ピッチは、半導体チップの中央又は中心領域での相対的に大きいピッチと半導体チップの外端領域での相対的に小さいピッチとの間で変動するピッチからなる請求項11に記載のトランジスタ構造。
- 変動ピッチは、半導体チップの中央又は中心領域から半導体チップの外端領域へ、外側へ向かって減少する請求項12に記載のトランジスタ構造。
- 変動ピッチは、均一に減少する請求項13に記載のトランジスタ構造。
- 変動ピッチは、不均一に減少する請求項13に記載のトランジスタ構造。
- 共通の半導体チップに並列に作られた複数の電界効果トランジスタ装置を備え、各電界効果トランジスタ装置は、ソースと、ドレインと、ゲート電極とを備え、ゲート電極は、並列に配列され、並列接続されると共に、半導体チップに実質的に均一な温度を与えるためにチップの制御領域での相対的に大きいピッチから半導体チップの外端領域での相対的に小さいピッチへ均一に、又は不均一に変動する類似の寸法の細長いフィンガー要素を備える、熱均衡パワー電界効果トランジスタ構造。
- (a)フィンガーが互いに実質的に並列になるように電界効果トランジスタを配列し、
(b)フィンガーを電気的に並列接続させ、
(c)間隙が半導体構造の中央又は中心領域で最大であり、半導体構造の互いに向かい合った端領域で最小になるように、フィンガーの相互の間隙又はピッチを変動させる工程を備える、共通の半導体構造に作られると共に、細長いフィンガー形状のゲート電極を有する複数の電界効果トランジスタ装置からなるハイパワートランジスタ構造に実質的に均一な温度分布を生み出す方法。 - フィンガーの全部が実質的に直線であり、実質的に同じ寸法を有する請求項17に記載の方法。
- 工程(c)の変動は、フィンガーの相互の間隙又はピッチを均一に変動させる請求項18に記載の方法。
- 工程(c)の変動は、フィンガーの相互の間隙又はピッチを不均一に変動させる請求項18に記載の方法。
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Cited By (1)
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---|---|---|---|---|
JP2008544548A (ja) * | 2005-06-21 | 2008-12-04 | クリー インコーポレイテッド | 非均一なゲートピッチを可能にするために変動する電極幅を有する半導体デバイス及びその製造方法 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005052997A2 (en) * | 2003-11-21 | 2005-06-09 | Wisconsin Alumni Resarch Foundation | Solid-state high power device and method |
US20050127399A1 (en) * | 2003-12-12 | 2005-06-16 | Meadows Ronald C. | Non-uniform gate pitch semiconductor devices |
US7135747B2 (en) * | 2004-02-25 | 2006-11-14 | Cree, Inc. | Semiconductor devices having thermal spacers |
US20160372396A1 (en) | 2015-06-22 | 2016-12-22 | Globalfoundries Inc. | Chip packages with reduced temperature variation |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62293781A (ja) * | 1986-06-13 | 1987-12-21 | Nec Corp | 電界効果トランジスタ |
JPH0645520A (ja) * | 1992-03-12 | 1994-02-18 | Siemens Ag | パワートランジスタ |
JPH06310545A (ja) * | 1993-04-23 | 1994-11-04 | Murata Mfg Co Ltd | 半導体装置 |
JPH06342803A (ja) * | 1992-05-29 | 1994-12-13 | Texas Instr Inc <Ti> | トランジスタ |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3704398A (en) * | 1970-02-14 | 1972-11-28 | Nippon Electric Co | Multi-emitter power transistor having emitter region arrangement for achieving substantially uniform emitter-base junction temperatures |
US3602705A (en) * | 1970-03-25 | 1971-08-31 | Westinghouse Electric Corp | Binary full adder circuit |
JPS5772429A (en) * | 1980-10-22 | 1982-05-06 | Toshiba Corp | Semiconductor integrated circuit device |
US4991916A (en) * | 1988-04-12 | 1991-02-12 | John Fluke Mfg. Co., Inc. | Method and apparatus for automatically biasing a push-pull amplifier |
US5585288A (en) * | 1990-07-16 | 1996-12-17 | Raytheon Company | Digital MMIC/analog MMIC structures and process |
US5408128A (en) * | 1993-09-15 | 1995-04-18 | International Rectifier Corporation | High power semiconductor device module with low thermal resistance and simplified manufacturing |
US5399883A (en) * | 1994-05-04 | 1995-03-21 | North Carolina State University At Raleigh | High voltage silicon carbide MESFETs and methods of fabricating same |
US6078194A (en) * | 1995-11-13 | 2000-06-20 | Vitesse Semiconductor Corporation | Logic gates for reducing power consumption of gallium arsenide integrated circuits |
US5917203A (en) * | 1996-07-29 | 1999-06-29 | Motorola, Inc. | Lateral gate vertical drift region transistor |
US5902959A (en) * | 1996-09-05 | 1999-05-11 | International Rectifier Corporation | Lead frame with waffled front and rear surfaces |
US5917204A (en) * | 1997-03-31 | 1999-06-29 | Motorola, Inc. | Insulated gate bipolar transistor with reduced electric fields |
US6078501A (en) * | 1997-12-22 | 2000-06-20 | Omnirel Llc | Power semiconductor module |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62293781A (ja) * | 1986-06-13 | 1987-12-21 | Nec Corp | 電界効果トランジスタ |
JPH0645520A (ja) * | 1992-03-12 | 1994-02-18 | Siemens Ag | パワートランジスタ |
JPH06342803A (ja) * | 1992-05-29 | 1994-12-13 | Texas Instr Inc <Ti> | トランジスタ |
JPH06310545A (ja) * | 1993-04-23 | 1994-11-04 | Murata Mfg Co Ltd | 半導体装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008544548A (ja) * | 2005-06-21 | 2008-12-04 | クリー インコーポレイテッド | 非均一なゲートピッチを可能にするために変動する電極幅を有する半導体デバイス及びその製造方法 |
US8203185B2 (en) | 2005-06-21 | 2012-06-19 | Cree, Inc. | Semiconductor devices having varying electrode widths to provide non-uniform gate pitches and related methods |
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