JP2005508436A - 耐熱性エポキシ接着剤フィルム - Google Patents
耐熱性エポキシ接着剤フィルム Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005508436A JP2005508436A JP2003542292A JP2003542292A JP2005508436A JP 2005508436 A JP2005508436 A JP 2005508436A JP 2003542292 A JP2003542292 A JP 2003542292A JP 2003542292 A JP2003542292 A JP 2003542292A JP 2005508436 A JP2005508436 A JP 2005508436A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive composition
- resin
- polyepoxide
- alicyclic
- aromatic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 title description 16
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 title 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 101
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 79
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 79
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 58
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 58
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 claims abstract description 39
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims abstract description 38
- YRKVLGUIGNRYJX-UHFFFAOYSA-N 4-[9-(4-amino-3-methylphenyl)fluoren-9-yl]-2-methylaniline Chemical compound C1=C(N)C(C)=CC(C2(C3=CC=CC=C3C3=CC=CC=C32)C=2C=C(C)C(N)=CC=2)=C1 YRKVLGUIGNRYJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 84
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 21
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
- -1 aromatic carboxylic acids Chemical class 0.000 claims description 17
- 239000012745 toughening agent Substances 0.000 claims description 17
- 150000002118 epoxides Chemical group 0.000 claims description 15
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 10
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 7
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 6
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims description 6
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 claims description 6
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims description 6
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 claims description 5
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 claims description 4
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 claims description 4
- UUODQIKUTGWMPT-UHFFFAOYSA-N 2-fluoro-5-(trifluoromethyl)pyridine Chemical compound FC1=CC=C(C(F)(F)F)C=N1 UUODQIKUTGWMPT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- PLIKAWJENQZMHA-UHFFFAOYSA-N 4-aminophenol Chemical compound NC1=CC=C(O)C=C1 PLIKAWJENQZMHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000011258 core-shell material Substances 0.000 claims description 3
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 claims description 3
- 229920003987 resole Polymers 0.000 claims description 3
- IXCOKTMGCRJMDR-UHFFFAOYSA-N 9h-fluorene;phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1.OC1=CC=CC=C1.C1=CC=C2CC3=CC=CC=C3C2=C1 IXCOKTMGCRJMDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- SLGWESQGEUXWJQ-UHFFFAOYSA-N formaldehyde;phenol Chemical compound O=C.OC1=CC=CC=C1 SLGWESQGEUXWJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 4
- LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A diglycidyl ether Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 claims 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims 1
- XUCHXOAWJMEFLF-UHFFFAOYSA-N bisphenol F diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COC(C=C1)=CC=C1CC(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 XUCHXOAWJMEFLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 12
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 9
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 8
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 7
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 7
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229940106691 bisphenol a Drugs 0.000 description 6
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 5
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 4
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002671 adjuvant Substances 0.000 description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 3
- 239000008399 tap water Substances 0.000 description 3
- 235000020679 tap water Nutrition 0.000 description 3
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CYSPWCARDHRYJX-UHFFFAOYSA-N 9h-fluoren-1-amine Chemical compound C12=CC=CC=C2CC2=C1C=CC=C2N CYSPWCARDHRYJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSNNHWWHGAXBCP-UHFFFAOYSA-L Magnesium sulfate Chemical compound [Mg+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] CSNNHWWHGAXBCP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N anthracene Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C21 MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L calcium sulfate Chemical compound [Ca+2].[O-]S([O-])(=O)=O OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 2
- ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N cyclopentadiene Chemical compound C1C=CC=C1 ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NNBZCPXTIHJBJL-UHFFFAOYSA-N decalin Chemical compound C1CCCC2CCCCC21 NNBZCPXTIHJBJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical class C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000005065 mining Methods 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 125000003367 polycyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N pyromellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 2
- GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 1,2-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC=C1N GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)oxirane;4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound ClCC1CO1.C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QDMXRSFKPPVBDW-UHFFFAOYSA-N 2-[9-(2-aminophenyl)fluoren-9-yl]aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1C1(C=2C(=CC=CC=2)N)C2=CC=CC=C2C2=CC=CC=C21 QDMXRSFKPPVBDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHWIEAWILPSRMU-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-3-pyrimidin-4-ylpropanoic acid Chemical compound OC(=O)C(C)CC1=CC=NC=N1 JHWIEAWILPSRMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000547 2024-T3 aluminium alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- CIZUMWWHWPJAAK-UHFFFAOYSA-N 4-[9-(4-amino-3-chlorophenyl)fluoren-9-yl]-2-chloroaniline Chemical compound C1=C(Cl)C(N)=CC=C1C1(C=2C=C(Cl)C(N)=CC=2)C2=CC=CC=C2C2=CC=CC=C21 CIZUMWWHWPJAAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IZSHZLKNFQAAKX-UHFFFAOYSA-N 5-cyclopenta-2,4-dien-1-ylcyclopenta-1,3-diene Chemical group C1=CC=CC1C1C=CC=C1 IZSHZLKNFQAAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YXALYBMHAYZKAP-UHFFFAOYSA-N 7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-ylmethyl 7-oxabicyclo[4.1.0]heptane-4-carboxylate Chemical compound C1CC2OC2CC1C(=O)OCC1CC2OC2CC1 YXALYBMHAYZKAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000157426 Pernis Species 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 239000000440 bentonite Substances 0.000 description 1
- 229910000278 bentonite Inorganic materials 0.000 description 1
- SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N bentoquatam Chemical compound O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRPRCOLKIYRSNH-UHFFFAOYSA-N bis(oxiran-2-ylmethyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)OCC2OC2)C=1C(=O)OCC1CO1 JRPRCOLKIYRSNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZXOATMQSUNJNNG-UHFFFAOYSA-N bis(oxiran-2-ylmethyl) benzene-1,3-dicarboxylate Chemical compound C=1C=CC(C(=O)OCC2OC2)=CC=1C(=O)OCC1CO1 ZXOATMQSUNJNNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010073 coating (rubber) Methods 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 1
- 239000013527 degreasing agent Substances 0.000 description 1
- 238000005237 degreasing agent Methods 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 description 1
- 150000002220 fluorenes Chemical class 0.000 description 1
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 125000001072 heteroaryl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000011065 in-situ storage Methods 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000012784 inorganic fiber Substances 0.000 description 1
- 229920000126 latex Polymers 0.000 description 1
- 239000004816 latex Substances 0.000 description 1
- 229910052943 magnesium sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019341 magnesium sulphate Nutrition 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- OHQOKJPHNPUMLN-UHFFFAOYSA-N n,n'-diphenylmethanediamine Chemical class C=1C=CC=CC=1NCNC1=CC=CC=C1 OHQOKJPHNPUMLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002790 naphthalenes Chemical class 0.000 description 1
- 238000007719 peel strength test Methods 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 1
- 229920000151 polyglycol Polymers 0.000 description 1
- 239000010695 polyglycol Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 150000008442 polyphenolic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 235000013824 polyphenols Nutrition 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000011417 postcuring Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical compound [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000004447 silicone coating Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N sulfuric acid Substances OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 239000004634 thermosetting polymer Substances 0.000 description 1
- RYFMWSXOAZQYPI-UHFFFAOYSA-K trisodium phosphate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[O-]P([O-])([O-])=O RYFMWSXOAZQYPI-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- PXXNTAGJWPJAGM-UHFFFAOYSA-N vertaline Natural products C1C2C=3C=C(OC)C(OC)=CC=3OC(C=C3)=CC=C3CCC(=O)OC1CC1N2CCCC1 PXXNTAGJWPJAGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/50—Amines
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
- C08K5/17—Amines; Quaternary ammonium compounds
- C08K5/18—Amines; Quaternary ammonium compounds with aromatically bound amino groups
Abstract
Description
【0001】
本発明は、エポキシ樹脂を基体とする耐熱性接着剤フィルムに関する。
【背景技術】
【0002】
ポリエポキシド樹脂は、硬化剤と反応することによって高性能樹脂となるモノマーまたはプレポリマーである。この樹脂は、耐熱および耐薬品性、接着性、ならびに耐磨耗性といった特性を兼ね備えていることから、構造用接着剤に幅広く適用されている。
【0003】
高温下で構造用特性を示す接着剤を得ることを目的として、エポキシ樹脂の硬化体には高いガラス転移温度が求められる場合が多い。このようなポリエポキシド樹脂のガラス転移温度を高くするための方法として、例えば、米国特許第4,331,582号明細書に開示されているように、架橋密度が高くかつ極性基を多く含む樹脂を調製すること、米国特許第2,902,471号明細書、同第3,298,998号明細書、同第3,332,908号明細書等にあるように、エポキシ基含有化合物が多環構造を含むエポキシ樹脂組成物を使用すること、硬化剤(curing agent)すなわち硬化剤(hardener)が多環構造を含むエポキシ樹脂組成物を使用すること、ならびに米国特許第4,684,678号に記載されているように、9,9−ビス(アミノフェニル)フルオレンと芳香族エポキシ樹脂とを組み合わせること、が挙げられる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
このような組成物の多くは硬化させることによって高ガラス転移温度を有する樹脂とすることができるが、この樹脂の硬化体は概して架橋度が高いことから脆弱であるかまたは延性が低い。このような硬化樹脂の延性を改善するための1つの方法は、組成物中にゴム成分または強靭化剤を添加することにある。しかしながら、ガラス転移温度の高いエポキシ樹脂硬化体を含む組成物の多くはこのような強靭化剤とは相溶しない。
【課題を解決するための手段】
【0005】
一態様において、本発明は、脂環含有ポリエポキシド樹脂および芳香族ポリエポキシド樹脂を含むポリエポキシド樹脂混合物と、有効量の9,9−ビス(3−メチル−4−アミノフェニル)フルオレンとを含む接着剤組成物を提供する。このポリエポキシド樹脂混合物は、以下に説明する脂環性(cycloaliphatic character)が10重量%を超えるものである。この接着剤組成物中において脂環含有ポリエポキシド樹脂は、ポリエポキシド樹脂の総重量を基準として少なくとも20〜80重量%の量で存在する。この接着剤組成物中において芳香族ポリエポキシド樹脂は、ポリエポキシド樹脂の総重量を基準として80〜20重量%の量で存在する。別の実施態様においては、この接着剤組成物はさらに強靭化剤を含む。
【0006】
本発明の接着剤組成物は、速やかに硬化して室温および120〜150℃以上において高い剥離強さおよび高い重なり剪断強さの両方を示す接着結合を供する接着剤を得るのに有用である。
【発明を実施するための最良の形態】
【0007】
本発明の接着剤組成物は少なくとも1種の脂環含有ポリエポキシド樹脂を含む。この脂環含有ポリエポキシド樹脂は、エポキシド部分が芳香族基にのみ結合(すなわちそこからペンダント)しており、その芳香族基の間に脂環基を有している。このような化合物の一般式はR(Xn)−R1−(R(Xp)−R1)r−R(Xn)であり、式中、Rはそれぞれ独立して少なくとも、2価の芳香族基であり、Xはそれぞれエポキシド含有部分であり、R1はそれぞれ独立して少なくとも、2価の脂環式基であり、pおよびrは0以上であり、nは少なくとも1である。このような脂環式基として、例えば、ジシクロペンタジエン、シクロペンタジエン、ノラボルナン、デカリン、ならびにナフタレン、アントラセン、およびビフェニル化合物を水素化した類似体、ならびにこれらの組合せの2価の基が挙げられる。芳香族基としては、例えば、ベンゼン、ナフタレン、ビスフェノール−A、ビスフェノール−F、およびビフェニル型化合物、ならびにこれらの組合せの1価および2価の基が挙げられる。芳香族基の芳香環は、例えばアルキル基で置換されていてもよい。
【0008】
幾つかの実施態様においては、本発明の接着剤および接着剤組成物は1種またはそれ以上のジシクロペンタジエン含有ポリエポキシド樹脂を含む。通常、この種の樹脂は、ジシクロペンタジエンフェノール樹脂とエピクロロヒドリンとを塩基性条件下で反応させることによって調製される。詳細な調製手順は公的に入手可能な文献から知ることができる。有用なジシクロペンタジエン含有ポリエポキシド樹脂は、例えば、式、
【化1】
(式中、nは0〜7の整数であり、0〜7の間の任意の整数または分数であってもよい)を有するものである。エポキシ基当量は150〜500の範囲内である。市販のジシクロペンタジエン系エポキシ樹脂として、大日本インキ化学工業株式会社からのHP−7200、ニューヨーク州ブリュースターのバンティコ・インコーポレーテッド(Vantico,Inc,Brewster,NY)より入手可能なタクティクス(TACTIX)(商標)71756およびタクティクス(商標)556エポキシ樹脂が挙げられる。
【0009】
本発明の組成物中における脂環含有ポリエポキシド樹脂の存在量は、この接着剤組成物中に存在するポリエポキシド樹脂の総重量の20〜80重量%であり、その存在量は20〜80重量%の間の任意の整数または分数であってもよい。他の実施態様においては、本発明の組成物中における脂環含有ポリエポキシド樹脂の存在量は、存在するポリエポキシド樹脂の総重量の25〜75重量%であり、その量は25〜75重量%の間の任意の整数または分数である。
【0010】
好適な芳香族ポリエポキシド樹脂として少なくとも2つの1,2−環式エーテルを有するものが挙げられる。この種の化合物は芳香族もしくは複素芳香族であっても、これらの組合せを含んでいてもよい。好適なポリエポキシド樹脂は室温下で固体であっても液体であってもよい。芳香族ポリエポキシド樹脂を本発明の接着剤および組成物中に使用する目的は、硬化後の接着剤フィルムのTgを高めることによって耐熱性を得ることにある。芳香族および脂環式基の両方を有するポリエポキシド樹脂は芳香族ポリエポキシド樹脂には含めない。
【0011】
少なくとも2つのエポキシド基を有する化合物(即ちポリエポキシド)が好ましい。複数のポリエポキシド化合物を組み合わせて用いてもよく、その混合物のエポキシド官能価が全体として少なくとも2となるのであれば、官能価が2未満のエポキシド樹脂を組み合わせて用いてもよい。高分子量エポキシドとして、末端にエポキシド基を有する直鎖状ポリマー(例えばビスフェノールAのジグリシジルエーテル)および側鎖にエポキシ基を有するポリマー(例えばフェノールノボラック化合物のポリグリシジルエーテル)が挙げられる。エポキシド基に加えて、エポキシド基とは本質的に反応しない官能基を有する材料、例えばエポキシ基およびアクリル基の両方を有する材料を使用することも本発明の範囲に包含される。
【0012】
多種多様な市販のエポキシド樹脂が入手可能であり、また、リー(Lee)とネビル(Neville)著,「エポキシ樹脂便覧(Handbook of Epoxy Resins)」,マグロー・ヒル・ブック・カンパニー(McGraw Hill Book Company),ニューヨーク(New York),1967年、およびピー・エフ・ブリンズ(P.F.Bruins)著,「エポキシ樹脂技術(Epoxy Resin Technology)」,ジョン・ウイリー・アンド・サンズ(John Wiley & Sons),ニューヨーク,1968年、および「エポキシ樹脂:化学と技術(Epoxy Resins:Chemistry and Technology)」,第2版,シー・エー・メイ(C.A.May)編,マーセル・デッカー・インコーポレーテッド(Marcel Dekker,Inc.),ニューヨーク,1988年、に記載されている。本発明に使用することのできる芳香族ポリエポキシド(即ち、少なくとも1つの芳香環構造(例えばベンゼン環)および少なくとも2つのエポキシド基を有する化合物)として、多価フェノール類(例えばビスフェノールAまたはビスフェノールF型樹脂およびその誘導体)のポリグリシジルエーテル、芳香族ポリグリシジルアミン(例えばベンゼンアミン、ベンゼンジアミン、ナフチレンアミン、またはナフチレンジアミンのポリグリシジルアミン)、レゾールまたはノボラック型フェノールホルムアルデヒド樹脂のポリグリシジルエーテル、レゾルシノールジグリシジルエーテル、フルオレン型樹脂のポリグリシジル誘導体、および芳香族カルボン酸のグリシジルエステル(例えば、フタル酸ジグリシジルエステル、イソフタル酸ジグリシジルエステル、トリメリット酸トリグリシジルエステル、およびピロメリット酸テトラグリシジルエステル)、ならびにこれらの混合物が挙げられる。
【0013】
好ましい芳香族ポリエポキシドは、テキサス州ヒューストンのレゾリューション・パフォーマンス・プロダクツ(Resolution Performance Products,Houston,TX)より、例えば商品名「エポン(EPON)828」および「エポン1001F」として市販されているビスフェノールAジグリシジルエーテルシリーズ、オランダ国パーニス(Pernis,The Netherlands)のレゾリューション・パフォーマンス・プロダクツより、例えば商品名「エピコート(Epikote)232」および「エピコート1001」として市販されているビスフェノール−AおよびビスフェノールFのジグリシジルエーテルならびにこれらのブレンド物のシリーズ等の、多価フェノール類のポリグリシジルエーテルである。他に有用な市販の芳香族エポキシドとして、ミシガン州ミッドランドのダウ・ケミカル(Dow Chemical,Midland,MI)より入手可能なビスフェノールエポキシドの「DER」シリーズおよびエポキシノボラック樹脂の「DEN」シリーズ、テキサス州ヒューストンのレゾリューション・パフォーマンス・プロダクツより商品名「エポンHPTレジン(EPON HPT Resin)1079」として入手可能なフルオレンビスフェノールのジグリシジルエーテル、ニューヨーク州ブリュースターのチバ・パフォーマンス・ポリマーズ(Ciba Performance Polymers,Brewster,NY)より商品名「MY0500」として市販されているp−アミノフェノールのトリグリシジル誘導体、ニューヨーク州ブリュースターのチバ・パフォーマンス・ポリマーズより商品名「MY720」として市販されているメチレンジアニリンのテトラグリシジル誘導体、ならびにレゾリューション・パフォーマンス・プロダクツより商品名「エポンSU−8」として市販されている多官能性芳香族エポキシド樹脂が挙げられる。難燃性エポキシド、例えばミシガン州ミッドランドのダウ・ケミカルより商品名「DER580」として市販されている難燃性臭素化ビスフェノール−Aジグリシジルエーテルも使用してもよい。本明細書において熱硬化性材料に関し使用する「誘導体」という用語は、基体分子(base molecule)の熱硬化性硬化反応を妨げないさらなる置換基を有する基体分子を指す。
【0014】
本発明の組成物中における芳香族ポリエポキシド樹脂の存在量は、この接着剤組成物中に存在するポリエポキシド樹脂の総重量の80〜20重量%であり、その存在量は80〜20重量%の間の任意の整数または分数であってもよい。他の実施態様においては、本発明の組成物中における芳香族ポリエポキシド樹脂の存在量は、存在するポリエポキシド樹脂の総重量の75〜25重量%であり、その量は75〜25重量%の間の任意の整数または分数である。
【0015】
脂環含有ポリエポキシド樹脂と芳香族ポリエポキシド樹脂とを合わせた場合の脂環性は10重量%を超える。一実施態様においては、脂環性は少なくとも12重量%である。別の実施態様においては、脂環性は少なくとも13.5重量%である。別の実施態様においては、このポリエポキシド樹脂全体の脂環性は約60重量%以下である。別の実施態様においては、このポリエポキシド樹脂全体の脂環性は約55重量%以下である。別の実施態様においては、このポリエポキシド樹脂全体の脂環性は約40重量%以下である。他の実施態様においては、このポリエポキシド樹脂全体の脂環性は、10重量%を超え約60重量%まで、少なくとも12重量%〜約55重量%、さらには13.5重量%〜40.5重量%であり、その重量百分率は12〜60重量%の間の任意の整数または分数であってもよい。
【0016】
「脂環性(部分)の重量百分率」は、脂環含有ポリエポキシドの脂環式基(芳香族基に結合しているエポキシド含有部分を除く)の重量百分率を計算することによって求められる。次いでこの百分率で表される値に、接着剤組成物中に存在するポリエポキシド樹脂全体に対する脂環含有ポリエポキシドの存在量の重量百分率を乗じる。例えば、上の式1においてn=1である場合、この式の脂環含有樹脂の脂環性の百分率は54%(ベンゼン=75.1+76.1+76.1、ジシクロペンタジエン=134.2、脂環性(%)=268.4/(268.4+227.3)=0.54)である。存在する脂環含有ポリエポキシド樹脂の総量がポリエポキシド樹脂の総量の25重量%である場合、この接着剤組成物中に存在するポリエポキシド樹脂の脂環性は13.5重量%(0.54×25)となるであろう。
【0017】
本発明の接着剤フィルムおよび組成物の硬化剤は、9,9−ビス(3−メチル−4−アミノフェニル)フルオレン(o−TBAF)である。o−TBAFは、この組成物中に有効量で存在する。o−TBAFの「有効量」とは、ポリエポキシド樹脂が硬化または架橋する量である。
【0018】
本発明の接着剤フィルムおよび組成物中に使用する硬化剤の化学量論比は、エポキシ基1当量当たり0.8〜1.7アミノ水素(NH)当量である。一実施態様においては、化学量論比として、エポキシ基1当量当たり1.0〜1.65アミノ水素当量を用いる。別の実施態様においては、化学量論比として、エポキシ基1当量当たり1.25〜1.65アミノ水素当量を用いる。
【0019】
本発明の接着剤および接着剤組成物は1種またはそれ以上の強靭化剤(toughener)即ち強靭化剤(toughening agent)を含有してもよい。強靭化剤は、米国特許第3,316,195号明細書に開示されているような分散されたラテックスまたは合成ゴムとして、または米国特許第3,833,683号明細書、同第3,856,883号明細書、および同第3,864,426号明細書に開示されているような傾斜組成を有するゴム(graded rubber)即ちコアシェルゴム粒子として導入してもよい。また、強靭化剤のエポキシ樹脂組成物中への導入は、エポキシ樹脂中に反応性エラストマーを溶解させる(これは硬化中に相分離する)ことによって行ってもよい。この技法は、例えば米国特許第4,107,116号明細書および同第3,894,112号明細書に例示されている。エポキシ樹脂中に強靭化剤を使用することに関する詳細な説明は、「強靭に改質された熱硬化性樹脂(Rubbery−Modified Thermoset Resins)」と題された、化学の進歩シリーズ(Advances in Chemistry Series)208,シー・ケー・リュー(C.K.Riew)とジェー・ケー・ギラム(J.K.Gillham)編,アメリカ化学学会(American Chemical Society),ワシントン(Washington),1984年、に記載されている。具体的な強靭化剤の1つに、例えばジ第一アミン末端封止ポリ(テトラメチレンオキシド)といった、アミン末端ポリエーテルをin situ重合することによって形成される不溶なエラストマー粒子がある。他の例として、アミン末端ブタジエン/ニトリルゴム、カルボキシル末端ブタジエン/ニトリルゴム、およびコアシェル材料が挙げられる。
【0020】
本発明の接着剤組成物は、組成物の総重量の3〜20重量%の強靭化剤を含有してもよい。他の実施態様においては、本発明の接着剤組成物は、組成物の総重量を基準として3〜10重量%の強靭化剤を含有してもよい。
【0021】
硬化後の接着剤の特性を修正することを目的として、本発明の組成物中に他の様々な補助剤をさらに添加してもよい。有用な補助剤として、ヒュームドシリカ、顔料、シリカ、アルミナ、硫酸マグネシウム、硫酸カルシウム、ベントナイト、ガラスビーズ、ガラスバブル、ならびに有機および無機繊維が挙げられる。補助剤は組成物の総重量の80重量%までの量で使用することができる。
【0022】
概して本発明の接着剤組成物は、高温下において高い剥離強さおよび高い剪断強さの両方が求められる基材の接着に有用である。
【0023】
試験方法
重なり剪断試験(overlap shear strength)
本発明の接着剤フィルムを用いて2枚のアルミニウム基板を合わせて接着し、結果として得られた構造体の剪断強さを測定することによって接着剤フィルムの剪断強さを求めた。より具体的には、ASTM D−1002(以下のように変更)に従い重なり剪断強さの測定を実施した。長さ7インチ×幅4インチ×厚み0.063インチ(178mm×102mm×1.60mm)の未処理の2024−T3アルミニウム板を被着体とした。
【0024】
この板を以下のようにして前処理した。まず板をアルカリ性脱脂剤(ニュージャージー州バークレーハイツのオーカイト・プロダクツ・インコーポレーテッド(Oakite Products Inc.,Berkeley Heights,NJ)の「オーカイト・アルミナム・クリーナー(Oakite Aluminum Cleaner)164」)中に約88℃で約10分間浸漬した後に水道水で洗い流すことによって脱脂した。次いでこの脱脂された板を68℃の浴(濃硫酸、二クロム酸ナトリウム、および水)中に約10分間浸漬することによって酸化させた(これはフォレスト・プロダクツ・ラボラトリーズ・エッチング法(Forest Products Laboratories Etch System)またはFPLエッチング法として知られている)後、水道水で洗い流した。これを「表面の前処理1(Surface Prep 1)」と表した。
【0025】
一部の場合においては、さらにこの板に以下のような処理を施した。エッチング後の板を22℃のリン酸中に浸漬して15Vの電圧を20〜25分間印加することによって陽極酸化した後、水道水で洗い流し(水切れを検査)、室温で10分間乾燥させた後、66℃の空気循環型オーブン内で10分間乾燥させた。処理から24時間以内に速やかに、得られた陽極酸化アルミニウム板に下塗りを施した。アルミニウム用腐食防止用プライマー(スリーエム(3M)(商標)・スコッチ−ウェルド(Scotch−Weld)(商標)構造用接着剤用プライマーEC−3983、ミネソタ州セントポールのミネソタ・マイニング・アンド・マニュファクチュアリング・カンパニー(Minnesota Mining and Manufacturing Company,St.Paul,MN)より入手)を製造業者の指示に従って陽極酸化された板に下塗りし、プライマーの乾燥厚みを0.00010〜0.00020インチ(2.6〜5.2μm)の間とした。この表面処理手順を終えたものを「表面の前処理2」と表した。
【0026】
幅15.9mmの接着剤フィルムの細片を使用して、下塗りされた板の長手方向の寸法が互いに重なるように接着した。スクリムを支持体としたフィルムの片面からライナーを剥がして第1被着体に貼り付け、手で小型のゴムローラーを使用して内側の空気を追い出し、露出した接着剤と基材とが確実に密着するようにした。もう一方のライナーを剥がした後、露出した接着剤表面に第2被着体が接触するように配置し、0.5インチ(12.7mm)の部分が重なった集合体とした。こうして得られた集合体が一体となるように、テープを用いて固定し、以下の方法でオートクレーブ内で硬化させた。減圧して圧力を28〜30インチ(Hg)に低下させた後、約15ポンド/インチ2(psi)(103kPa)に加圧し、オートクレーブを室温(68°F〜77°F(20℃〜25℃))から350°F(177℃)の温度まで速度5°F/分(2.8℃/分)で加熱した。圧力が約15psi(69kPa)に達したら減圧を解除した。最終温度および圧力を60分間維持した後、約25℃に冷却した。接着された板を幅方向と交差するように鋸切断して幅1インチ(2.54cm)の細片とし、ASTM D−1002に従い引張試験機を使用して把持部の離間速度を0.05インチ/分(1.3mm/分)として重なり剪断強さを評価した。試験は2種類の異なる試験温度(室温および177℃)で実施した。高温下で試験を行う試料は試験に供する前に10〜15分間平衡化させた。
【0027】
浮動ローラー剥離強さ試験
「重なり剪断試験」において上述したように試験用の2024−T3未処理アルミニウム板を前処理した。長さ8インチ×幅3インチ×厚み0.063インチ(20.3×7.6×0.16cm)、および長さ10インチ×幅3インチ×厚み0.025インチ(25.4×7.6×0.064cm)の寸法のものとした。下塗りした板を合わせて、重なり剪断試料に用いたものと同じ接着剤フィルムおよび硬化工程を用いて接着した後、ASTM D−3167−76(以下のように変更)に従い浮動ローラー剥離強さを評価した。接着されたアルミニウム板の長手方向に沿って幅0.5インチ(12.7cm)の寸法の試験片を切り出した。引張試験機の速度を12インチ/分(30.5cm/分)として操作し、薄い方の基板を厚い方から剥離した。その結果を1インチ幅に標準化した。
【0028】
材料
CAF:アミン水素当量の理論値が103.3g/当量である9,9−ビス(3−クロロ−4−アミノフェニル)フルオレン
DER332:ミシガン州ミッドランドのダウ・ケミカル・カンパニーより入手可能な、エポキシ基当量が172〜176である液状のビスフェノールA型エポキシ樹脂
エポン(商標)SU−8:テキサス州ヒューストンのレゾリューション・パフォーマンス・プロダクツより入手可能な、エポキシド基官能価の平均値が約8である、固形の高分子量芳香族エポキシ樹脂
タクティクスXP−71756:ニューヨーク州ブリュースターのバンティコ・インコーポレーテッドより入手可能なジシクロペンタジエニル系のエポキシ樹脂
UVR6105:コネチカット州ダンベリーのユニオン・カーバイド(Union Carbide,Danbury,CT)より入手した、エポキシ基当量が130〜135の3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−3,4−エポキシシクロヘキシルカルボキシレート
DICY:ペンシルバニア州アレンタウンのエアー・プロダクツ・アンド・ケミカルズ・インコーポレーテッド(Air Products and Chemicals,Incorporated,Allentown,PA)よりアミキュア(Amicure)(商標)CG−1200として入手可能なジシアンジアミド
o−TBAF:アミン水素当量の理論値が94.5g/当量である、9,9−ビス(3−メチル−4−アミノフェニル)フルオレン
ゴム強靭化剤:数平均分子量が7500である、ジ第一アミン末端封止ポリ(テトラメチレンオキシド)
アルミナ:ニュージャージー州ユニオンのアルカン・メタル・パウダーズ(Alcan Metal Powders,Union,NJ)よりMD−201として入手可能なアルミナ微粉末
【実施例】
【0029】
樹脂組成物の調製
タクティクス(商標)XP−71756およびSU−8ポリエポキシド樹脂を1ガロン(3.8L)の混合混練機に仕込んだ。ポリエポキシド樹脂混合物を混合しながら蒸気ジャケットを用いて300°F(149℃)に加熱した。比較例1〜4ならびに実施例4および5においては、この後にDER(商標)332ポリエポキシド樹脂を撹拌しながら加えた。ポリエポキシド樹脂の混合および300°F(149℃)での加熱を継続しながら、次いで、160°F(71℃)に予熱したゴム強靭化剤をポリエポキシド混合物中に約15分間かけて除々に加えた。ポリエポキシド樹脂/ゴム強靭化剤ブレンド物を300°F(149℃)で2時間混合した後、水冷ジャケットを用いて250°F(121℃)に冷却した。DER(商標)332ポリエポキシド樹脂をまだ添加していないものについては、混合を継続しながらこの時点で添加した。さらに約140°F〜160°F(60℃〜71℃)の間に冷却した後、これを混合しながらフルオレンアミン硬化剤を一度に加え、次いでジシアンジアミドを同様にして加えた。最後に、フィラーを用いた実施例においては、硬化剤と同様の方法で添加を行った。全成分が十分に混ざり合った後、混合を約140°F〜160°F(60℃〜71℃)の温度で10分間継続した。
【0030】
ライナーで支持された接着剤フィルム未硬化物の調製
上の「樹脂組成物の調製」手順で加熱された後の組成物を、厚さ0.005インチ(0.13mm)のライナー紙(片面にシリコーン被覆および反対側の面にポリエチレン被覆を有する)上に、この剥離ライナーの厚みよりも0.007インチ(0.18mm)広く間隙を設定したナイフオーバーベッドコーティングステーション(knife−over−bed coating station)を用いてベッドおよびナイフの温度を160°F(71℃)として塗工を行った。ライナーのシリコーン処理された面に接着剤組成物を塗工することによって、ライナーで支持された接着剤フィルムを得た。この接着剤が塗工されたライナーをそれ自身の上に巻き重ね、室温(約70°F(21℃))下に24時間静置した後、次に使用するときまで−20°F(−29℃)で保管した。
【0031】
ガラススクリムに支持された接着剤フィルム未硬化物の調製
ライナーで支持された接着剤フィルム試料を室温下で平衡化させてから使用に供した。ガラススクリムのそれぞれの面に、幅約11.5インチ(29.2cm)、長さ約36インチ(91.4cm)の寸法のライナーで支持された接着剤フィルムを1片づつ載置した。使用したガラススクリムは以下の表1および3に示す、1)ニューヨーク州ホワイトプレーンズのクラーク−シュワベル・ファイバーグラス・コーポレーション(Clark−Schwebel Fiberglass Corp.,White Plains,NY)より入手可能な、アミノシランで処理された1299型ガラス織布であるCS207、または2)サウスカロライナ州スレーターのジェー・ピー・スティーブンス・アンド・カンパニー・インコーポレーテッド(J.P.Stevens and Co.Inc.,Slater,SC)より入手可能な、エポキシシラン処理剤であるS−920仕上剤で仕上げされた108Eガラス織布のいずれかとした。この積重体を、ゴム被覆を有する加熱した2本のニップローラ間の圧力を約40ポンド、加熱温度を約140°F〜160°F(60℃〜71℃)として通過させることによって、ガラススクリムに支持された接着剤フィルム(両面に剥離ライナーを有し、ガラススクリムが中に埋め込まれた接着剤フィルムとも表される)とした。
【0032】
以下の表1および2の実施例1〜7および比較例(CE)1〜9は、本発明の組成物中に使用できる脂環エポキシ樹脂の量の範囲を示すものである。量は重量部(pbw)で示してあり、全成分を合わせた量が100pbwである。脂環性の重量百分率は上述したようにして求めた。
【0033】
比較例7〜9は、硬化剤であるo−TBAFに替えてCAFを、またタクティクス71756に替えてUVR6105(比較例7)を使用したことを除いて上述したように調製した。比較例7および8に関しては、350°F(177℃)でさらに2時間後硬化させることによって調製を行った後に評価した。
【0034】
【表1】
【0035】
【表2】
【0036】
表2の結果は、本発明の組成物、即ちエポキシド成分の脂環性(本明細書において定義)が10%を超え、かつ硬化剤がo−TBAFであるものは、350°F(177℃)における重なり剪断値(少なくとも約1900ポンド/インチ2(psi)(13.1MPa))および室温下での浮動ローラー剥離強さの剥離値(少なくとも約20ポンド/インチ幅(piw(3.5N/mm))を兼ね備えていることを示している。一方、本質的に二官能性の芳香族エポキシド樹脂(例えばDER332)のみ、または多官能性および本質的に二官能性の芳香族エポキシド樹脂の組合せ(例えばDER332およびSU−8)を含む組成物はこのような性質を示さない。さらに、本明細書に用いた脂環含有ポリエポキシド樹脂の定義に包含されない脂環式エポキシド成分を用いた組成物は、このような機能的性質を示さない。さらに、接着剤組成物中に異なるフルオレンアミン硬化剤(CAF)を用いた場合は、このような機能的性質を示さない。
【0037】
以下の表3および4の実施例は、本発明の組成物中に使用できるエポキシ硬化剤(o−TBAF)の量にある程度の幅があることを示すためのものである。これらの試料には1299型ガラス繊維スクリムおよびスリーエム(商標)スコッチ−ウエルド(商標)構造用接着剤用プライマーEC−3983を使用した。
【0038】
【表3】
【0039】
【表4】
【0040】
表4の結果は、本発明の組成物中に使用できるエポキシ硬化剤の量にある程度の幅があることを示すものである。上の実施例においては化学量論量を超える量を使用して、エポキシ基1当量当たり1.20〜1.65アミノ水素当量の範囲で過剰にした。さらに、これらの実施例は、フィラーを使用することによって高温下における剪断性能が向上することを示している。
【0041】
本発明の範囲および趣旨から逸脱しない本発明の様々な修正および変更が可能であることが当業者らに明らかとなるであろう。本発明は、例示を目的として本明細書に記載したものに制限されるものではない。
Claims (24)
- 硬化性接着剤組成物であって、
a)少なくとも20〜80重量%の脂環含有ポリエポキシド樹脂および80〜20重量%の芳香族ポリエポキシド樹脂を含み、10重量%を超える脂環性部分を有するポリエポキシド樹脂混合物と、
b)有効量の9,9−ビス(3−メチル−4−アミノフェニル)フルオレンと、
の混合物を含む接着剤組成物。 - 強靭化剤をさらに含む、請求項1に記載の接着剤組成物。
- 前記芳香族エポキシ樹脂が、多価フェノール類のポリグリシジルエーテル、芳香族ポリグリシジルアミン、フェノールホルムアルデヒドレゾール樹脂のポリグリシジルエーテル、フェノールホルムアルデヒドノボラック樹脂のポリグリシジルエーテル、レゾルシノールジグリシジルエーテル、フルオレン含有樹脂のポリグリシジル誘導体、芳香族カルボン酸のグリシジルエステル、およびこれらの混合物からなる群から選択される、請求項1に記載の接着剤組成物。
- 前記9,9−ビス(3−メチル−4−アミノフェニル)フルオレンが、前記接着剤組成物中に、エポキシ基1当量当たり0.8〜1.7アミノ水素(NH)当量となる量で存在する、請求項1に記載の接着剤組成物。
- 前記脂環含有ポリエポキシド樹脂が、式、
R(Xn)−R1−(R(Xp)−R1)r−R(Xn)
(式中、Rはそれぞれ独立して少なくとも、2価の芳香族基であり、Xはそれぞれエポキシド含有部分であり、R1はそれぞれ独立して少なくとも、2価の脂環式基であり、pおよびrは0以上であり、nは少なくとも1である)を有する、請求項1に記載の接着剤組成物。 - 前記芳香族ポリエポキシド樹脂が、ビスフェノール−Aのジグリシジルエーテル、ビスフェノール−Fのジグリシジルエーテル、エポキシノボラック樹脂、フルオレンビスフェノールのジグリシジルエーテル、p−アミノフェノールのトリグリシジル誘導体、およびこれらの組合せからなる群から選択される、請求項1に記載の接着剤組成物。
- 前記強靭化剤が、アミン末端ポリエーテル、アミン末端ブタジエン/ニトリルゴム、カルボキシル末端ブタジエン/ニトリルゴム、コアシェル材料、およびこれらの組合せからなる群から選択される、請求項2に記載の接着剤組成物。
- 前記強靭化剤が前記接着剤組成物の総重量の3〜20重量%の量で存在する、請求項2に記載の接着剤組成物。
- 前記脂環含有ポリエポキシド樹脂がポリエポキシド樹脂の総重量を基準として25〜75重量%の量で存在する、請求項1に記載の接着剤組成物。
- 前記芳香族ポリエポキシド樹脂がポリエポキシド樹脂の総重量を基準として75〜25重量%の量で存在する、請求項1に記載の接着剤組成物。
- 前記ポリエポキシド樹脂の脂環性部分の重量百分率が60重量%以下である、請求項1に記載の接着剤組成物。
- 前記ポリエポキシド樹脂の脂環性部分の重量百分率が、10重量%を超え約60重量%までである、請求項1に記載の接着剤組成物。
- 前記芳香族ポリエポキシド樹脂がビスフェノール−Aのジグリシジルエーテルを含む、請求項13に記載の接着剤組成物。
- 前記ポリエポキシド樹脂の脂肪族性部分が12〜55重量%である、請求項1に記載の接着剤組成物。
- 前記ポリエポキシド樹脂の脂環性部分の重量百分率が13.5〜40.5である、請求項14に記載の接着剤組成物。
- 前記強靭化剤がアミン末端ポリエーテルを含む、請求項2に記載の接着剤組成物。
- 前記脂環含有ポリエポキシド樹脂が、式、
R(Xn)−R1−(R(Xp)−R1)r−R(Xn)
(式中、Rはそれぞれ独立して少なくとも、2価の芳香族基であり、Xはそれぞれエポキシド含有部分であり、R1はそれぞれ独立して少なくとも、2価の脂環式基であり、pおよびrは0以上であり、nは少なくとも1である)を有する、請求項17に記載の接着剤組成物。 - 前記芳香族ポリエポキシド樹脂が、多価フェノール類のポリグリシジルエーテル、芳香族ポリグリシジルアミン、フェノールホルムアルデヒドレゾール樹脂のポリグリシジルエーテル、フェノールホルムアルデヒドノボラック樹脂のポリグリシジルエーテル、レゾルシノールジグリシジルエーテル、フルオレン含有樹脂のポリグリシジル誘導体、芳香族カルボン酸のグリシジルエステル、およびこれらの混合物からなる群から選択される、請求項18に記載の接着剤組成物。
- 前記ポリエポキシド混合物の脂環性部分が60重量%以下である、請求項17に記載の接着剤組成物。
- 前記ポリエポキシド混合物の脂環性部分が少なくとも12重量%かつ55重量%以下である、請求項17に記載の接着剤組成物。
- 前記ポリエポキシド混合物の脂環性部分が13.5〜40.5重量%である、請求項17に記載の接着剤組成物。
- 前記芳香族ポリエポキシド樹脂が、ビスフェノール−Aのジグリシジルエーテルを含む、請求項23に記載の接着剤組成物。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US10/005,556 US6624213B2 (en) | 2001-11-08 | 2001-11-08 | High temperature epoxy adhesive films |
PCT/US2002/030155 WO2003040251A1 (en) | 2001-11-08 | 2002-09-23 | High temperature epoxy adhesive films |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005508436A true JP2005508436A (ja) | 2005-03-31 |
JP2005508436A5 JP2005508436A5 (ja) | 2006-01-05 |
JP4242771B2 JP4242771B2 (ja) | 2009-03-25 |
Family
ID=21716455
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003542292A Expired - Fee Related JP4242771B2 (ja) | 2001-11-08 | 2002-09-23 | 耐熱性エポキシ接着剤フィルム |
Country Status (10)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6624213B2 (ja) |
EP (1) | EP1442090B1 (ja) |
JP (1) | JP4242771B2 (ja) |
CN (1) | CN1256396C (ja) |
AT (1) | ATE437932T1 (ja) |
BR (1) | BR0213751B1 (ja) |
CA (1) | CA2462454C (ja) |
DE (1) | DE60233153D1 (ja) |
ES (1) | ES2330926T3 (ja) |
WO (1) | WO2003040251A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013504652A (ja) * | 2009-09-11 | 2013-02-07 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 硬化性及び硬化済み接着剤組成物 |
Families Citing this family (39)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20060261312A1 (en) * | 2003-05-28 | 2006-11-23 | Lonza Inc. | Quaternary ammonium salts containing non-halogen anions as anticorrosive agents |
US20060240198A1 (en) * | 2003-06-04 | 2006-10-26 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Curing resin composition, sealing material for liquid crystal display device and liquid crystal display device |
TW200508314A (en) * | 2003-06-04 | 2005-03-01 | Sekisui Chemical Co Ltd | A liquid crystal display device and curing resin composition, sealing material for the same |
US8070994B2 (en) | 2004-06-18 | 2011-12-06 | Zephyros, Inc. | Panel structure |
US20060182949A1 (en) * | 2005-02-17 | 2006-08-17 | 3M Innovative Properties Company | Surfacing and/or joining method |
US7405246B2 (en) * | 2005-04-05 | 2008-07-29 | Momentive Performance Materials Inc. | Cure system, adhesive system, electronic device |
US7446136B2 (en) * | 2005-04-05 | 2008-11-04 | Momentive Performance Materials Inc. | Method for producing cure system, adhesive system, and electronic device |
CN101287794A (zh) * | 2005-08-24 | 2008-10-15 | 亨克尔两合股份公司 | 具有改进的耐冲击性的环氧组合物 |
ES2691528T3 (es) | 2006-07-31 | 2018-11-27 | Henkel Ag & Co. Kgaa | Composiciones adhesivas basadas en resina epoxi curable |
KR20090080956A (ko) * | 2006-10-06 | 2009-07-27 | 헨켈 아게 운트 코. 카게아아 | 발수성의 펌핑가능한 에폭시 페이스트 접착제 |
CA2665881A1 (en) * | 2006-10-12 | 2008-10-30 | C-3 International, Llc | Methods for providing prophylactic surface treatment for fluid processing systems and components thereof |
US20080199642A1 (en) * | 2007-02-16 | 2008-08-21 | James Barlow | Molded Composite Slip Adapted for Engagement With an Internal Surface of a Metal Tubular |
US20090011247A1 (en) | 2007-07-02 | 2009-01-08 | Oil States Industries, Inc. | Molded Composite Mandrel for a Downhole Zonal Isolation Tool |
GB0717867D0 (en) * | 2007-09-14 | 2007-10-24 | 3M Innovative Properties Co | Flexible epoxy-based compositions |
JP2009096851A (ja) * | 2007-10-15 | 2009-05-07 | Three M Innovative Properties Co | 非導電性接着剤組成物及び非導電性接着フィルム、並びにそれらの製造方法及び使用方法 |
US20110027592A1 (en) * | 2007-10-26 | 2011-02-03 | Attila Molnar | Aqueous binder or sizing composition |
WO2009058295A2 (en) * | 2007-10-30 | 2009-05-07 | Henkel Ag & Co. Kgaa | Epoxy paste adhesives resistant to wash-off |
US8623301B1 (en) | 2008-04-09 | 2014-01-07 | C3 International, Llc | Solid oxide fuel cells, electrolyzers, and sensors, and methods of making and using the same |
GB0806434D0 (en) | 2008-04-09 | 2008-05-14 | Zephyros Inc | Improvements in or relating to structural adhesives |
US20100192321A1 (en) * | 2009-01-30 | 2010-08-05 | 3M Innovative Properties Company | Hair and lint cleaning tool |
GB0916205D0 (en) | 2009-09-15 | 2009-10-28 | Zephyros Inc | Improvements in or relating to cavity filling |
EP2534723A4 (en) | 2010-02-10 | 2015-08-05 | Fcet Inc | LOW TEMPERATURE ELECTROLYTE FOR SOLID FUEL CELLS WITH HIGH ION CONDUCTIVITY |
EP2542403B2 (en) | 2010-03-04 | 2023-08-16 | Zephyros Inc. | Structural composite laminate |
WO2012088693A1 (en) * | 2010-12-30 | 2012-07-05 | Dow Global Technologies Llc | Exterior thermal insulation system |
US8840750B2 (en) | 2012-02-29 | 2014-09-23 | United Technologies Corporation | Method of bonding a leading edge sheath to a blade body of a fan blade |
US20140299268A1 (en) * | 2013-04-09 | 2014-10-09 | The Boeing Company | Thermally Curable Bonding Film Adhesive with Uniform Thickness |
US9905871B2 (en) | 2013-07-15 | 2018-02-27 | Fcet, Inc. | Low temperature solid oxide cells |
US10577523B2 (en) | 2013-07-26 | 2020-03-03 | Zephyros, Inc. | Relating to thermosetting adhesive films |
US10087707B2 (en) | 2013-09-12 | 2018-10-02 | Weatherford Technology Holdings, Llc | Molded composite slip of sheet molded compound for downhole tool |
GB201417985D0 (en) | 2014-10-10 | 2014-11-26 | Zephyros Inc | Improvements in or relating to structural adhesives |
CN104388028A (zh) * | 2014-12-01 | 2015-03-04 | 南京大学 | 一种韧性耐高温环氧树脂粘合剂 |
TWI600674B (zh) * | 2016-04-15 | 2017-10-01 | 南亞塑膠工業股份有限公司 | 二環戊二烯-酚樹脂與2,6二甲基苯酚共聚物環氧樹脂製造與應用 |
WO2019116348A1 (en) | 2017-12-15 | 2019-06-20 | 3M Innovative Properties Company | High temperature structural adhesive films |
US11370908B2 (en) | 2018-06-27 | 2022-06-28 | 3M Innovative Properties Company | Curable compositions and related methods |
WO2020089747A1 (en) * | 2018-10-31 | 2020-05-07 | 3M Innovative Properties Company | Curable adhesive, bonding film, and method of bonding the same |
KR20230037556A (ko) * | 2020-07-13 | 2023-03-16 | 헨켈 아게 운트 코. 카게아아 | 구리 결합용 전도성 에폭시 수지 조성물 |
CN112063344A (zh) * | 2020-08-07 | 2020-12-11 | 江苏东邦科技有限公司 | 用于汽车内装的高韧性低挥发接着剂及接着剂膜 |
EP4267647A1 (en) * | 2020-12-24 | 2023-11-01 | Sika Technology AG | One-component thermosetting epoxy adhesive with improved adhesion at high temperatures |
WO2023168177A1 (en) * | 2022-03-03 | 2023-09-07 | Henkel Ag & Co. Kgaa | Epoxy structural adhesives resistant to uncured and cured humidity exposure |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61283617A (ja) * | 1985-05-30 | 1986-12-13 | ミネソタ マイニング アンド マニュファクチュアリング コンパニ− | エポキシ樹脂組成物およびその硬化法 |
JPH05148410A (ja) * | 1991-11-26 | 1993-06-15 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物及び半導体装置 |
JP2001064483A (ja) * | 1999-08-27 | 2001-03-13 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 液晶表示素子用シール材組成物 |
Family Cites Families (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL92155C (ja) | 1956-05-17 | |||
US3449280A (en) | 1960-04-27 | 1969-06-10 | Minnesota Mining & Mfg | Adhesive composition containing high molecular weight polyamides,epoxy resins and curing agents |
US3298998A (en) | 1961-03-07 | 1967-01-17 | Eastman Kodak Co | Bisglycidyl ethers of bisphenols |
US3316195A (en) | 1961-11-13 | 1967-04-25 | Raybestos Manhattan Inc | Curable binder composition comprising epoxy resin, curing agent, and polymeric latex |
US3332908A (en) | 1965-02-08 | 1967-07-25 | Union Carbide Corp | Glycidyl ethers |
US3894112A (en) | 1969-10-31 | 1975-07-08 | Minnesota Mining & Mfg | Bonding film containing polytetramethyleneoxide elastomeric segments and polyepoxide |
US3833683A (en) | 1970-12-21 | 1974-09-03 | Ford Motor Co | Rubber-modified thermosets and process i |
US3707583A (en) | 1971-06-04 | 1972-12-26 | Minnesota Mining & Mfg | Adhesive |
BE793030A (fr) | 1971-12-20 | 1973-04-16 | Goodrich Co B F | Procede pour la realisation de matieres plastiques de resine epoxy |
US3864426A (en) | 1973-05-23 | 1975-02-04 | Union Carbide Corp | Thermal shock resistant epoxy compositions |
US3856883A (en) | 1973-05-29 | 1974-12-24 | Ford Motor Co | Graded rubber particles having hydroxy functionality and a polymeric crosslinking agent |
US4331582A (en) | 1980-01-14 | 1982-05-25 | Hitco | Epoxy latent catalyst |
US4521490A (en) | 1983-08-11 | 1985-06-04 | Minnesota Mining And Manufacturing Co. | Two-part epoxy composition |
US4704331A (en) | 1984-07-18 | 1987-11-03 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Method for adhering surfaces using fast curing epoxy resin compositions |
US4684678A (en) | 1985-05-30 | 1987-08-04 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Epoxy resin curing agent, process, and composition |
US4904360A (en) | 1986-09-12 | 1990-02-27 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Water-compatible coating composition |
US4980234A (en) | 1987-12-23 | 1990-12-25 | Minnesota Mining And Manufacturing Co. | Epoxide resin compositions and method |
JPH07165880A (ja) | 1993-12-14 | 1995-06-27 | Matsushita Electric Works Ltd | 封止用エポキシ樹脂組成物 |
JP3821870B2 (ja) | 1994-10-07 | 2006-09-13 | スリーエム カンパニー | 難燃性熱硬化性樹脂組成物 |
JPH08291278A (ja) | 1995-04-21 | 1996-11-05 | Minnesota Mining & Mfg Co <3M> | ホットメルト接着剤組成物及び接着性フィルム |
JPH098178A (ja) | 1995-06-14 | 1997-01-10 | Matsushita Electric Works Ltd | 封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置 |
US6180696B1 (en) | 1997-02-19 | 2001-01-30 | Georgia Tech Research Corporation | No-flow underfill of epoxy resin, anhydride, fluxing agent and surfactant |
US6294270B1 (en) | 1998-12-23 | 2001-09-25 | 3M Innovative Properties Company | Electronic circuit device comprising an epoxy-modified aromatic vinyl-conjugated diene block copolymer |
US6379799B1 (en) | 2000-06-29 | 2002-04-30 | Cytec Technology Corp. | Low moisture absorption epoxy resin systems with alkylated diamine hardeners |
-
2001
- 2001-11-08 US US10/005,556 patent/US6624213B2/en not_active Expired - Lifetime
-
2002
- 2002-09-23 JP JP2003542292A patent/JP4242771B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2002-09-23 WO PCT/US2002/030155 patent/WO2003040251A1/en active Application Filing
- 2002-09-23 CA CA002462454A patent/CA2462454C/en not_active Expired - Fee Related
- 2002-09-23 EP EP02778311A patent/EP1442090B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-09-23 ES ES02778311T patent/ES2330926T3/es not_active Expired - Lifetime
- 2002-09-23 CN CN02822191.5A patent/CN1256396C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2002-09-23 DE DE60233153T patent/DE60233153D1/de not_active Expired - Lifetime
- 2002-09-23 BR BRPI0213751-8A patent/BR0213751B1/pt not_active IP Right Cessation
- 2002-09-23 AT AT02778311T patent/ATE437932T1/de not_active IP Right Cessation
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61283617A (ja) * | 1985-05-30 | 1986-12-13 | ミネソタ マイニング アンド マニュファクチュアリング コンパニ− | エポキシ樹脂組成物およびその硬化法 |
JPH05148410A (ja) * | 1991-11-26 | 1993-06-15 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物及び半導体装置 |
JP2001064483A (ja) * | 1999-08-27 | 2001-03-13 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 液晶表示素子用シール材組成物 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013504652A (ja) * | 2009-09-11 | 2013-02-07 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 硬化性及び硬化済み接着剤組成物 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1256396C (zh) | 2006-05-17 |
JP4242771B2 (ja) | 2009-03-25 |
EP1442090B1 (en) | 2009-07-29 |
CN1582320A (zh) | 2005-02-16 |
WO2003040251A1 (en) | 2003-05-15 |
ATE437932T1 (de) | 2009-08-15 |
US6624213B2 (en) | 2003-09-23 |
CA2462454C (en) | 2009-11-24 |
CA2462454A1 (en) | 2003-05-15 |
BR0213751B1 (pt) | 2012-09-04 |
BR0213751A (pt) | 2004-10-19 |
EP1442090A1 (en) | 2004-08-04 |
ES2330926T3 (es) | 2009-12-17 |
US20030125423A1 (en) | 2003-07-03 |
DE60233153D1 (de) | 2009-09-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4242771B2 (ja) | 耐熱性エポキシ接着剤フィルム | |
US6884854B2 (en) | Composition of epoxy resin, low glass transition temperature copolymer, latent hardener and carboxy-terminated polyamide and/or polyamide | |
US4983672A (en) | Epoxide resin compositions and method | |
TWI641648B (zh) | 苯并、環氧化合物及酸酐之混合物 | |
KR101882642B1 (ko) | 강화 경화제를 포함하는 이액형 접착제 | |
JP2020536988A (ja) | 硬化性組成物、それから製造された物品、並びにその製造方法及び使用 | |
JP2008531817A (ja) | 二成分エポキシ接着剤組成物 | |
AU6197299A (en) | Impact-resistant epoxide resin compositions | |
WO2005100431A2 (en) | Polycarboxy-functionalized prepolymers | |
KR20170088896A (ko) | 에폭시 접착제, 자동차 부재, 및 그의 제조 방법 | |
JPH07252345A (ja) | 弾性エポキシ樹脂−硬化剤系 | |
CN112105702A (zh) | 可固化组合物和已固化组合物 | |
CN112424300A (zh) | 用于可固化组合物的增粘剂 | |
EP3959281A1 (en) | Adhesion promoters for structural adhesive applications | |
JPH09324110A (ja) | 硬化性エポキシ樹脂組成物及び接着剤 | |
JPH07252346A (ja) | 弾性エポキシ樹脂−硬化剤系 | |
JPH01215822A (ja) | 芳香族ジアミン硬化剤からなるエポキシ樹脂 | |
US5045363A (en) | Epoxide resin compositions and method | |
KR20220138144A (ko) | 산 무수물기반 에폭시 화합물, 이를 포함하는 에폭시 수지 조성물 및 이로부터 제조된 경화물 | |
US11370908B2 (en) | Curable compositions and related methods | |
JP2022139977A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
WO2024038048A1 (en) | Pumpable one-component adhesive composition | |
JPS63172725A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
JPH0336047B2 (ja) | ||
JPS60235879A (ja) | プライマー |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050816 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050816 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20081125 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20081225 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120109 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130109 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130109 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |