JP2005342814A - プリント基板の生産方法、処理装置および処理プログラム - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 14
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 247
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 32
- 230000001629 suppression Effects 0.000 claims description 7
- 238000005553 drilling Methods 0.000 abstract description 21
- 238000003672 processing method Methods 0.000 abstract description 5
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 21
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 12
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 12
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 5
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 4
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 4
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 3
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 3
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 2
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
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- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
Abstract
【解決手段】 被処理部n1〜n20を備えたワークWを基台10に固定し、基台10に移動可能に設置された処理部22a,22bを、被処理部n1〜n20の穿孔情報に基づいて作動させることによりワークWを穿孔するようにした。そして、入力装置36から入力された被処理部n1〜n20の穿孔情報に基づいて、処理部22a,22bがそれぞれワークWに対して処理を行う領域を分割する処理と、分割されたそれぞれの処理領域における処理部22a,22bの移動経路の算出を行うようにした。さらに、最適な移動経路であると判定された各移動経路にしたがって、処理部22a,22bを独立して移動させながらワークWの被処理部n1〜n20を穿孔するようにした。
【選択図】 図7
Description
Claims (6)
- 複数の被処理部を備えたシート状または板状のプリント基板を基台に固定し、前記基台に移動可能に設置された複数の処理部を、前記複数の被処理部の処理情報に基づいて作動させる移動制御装置の制御により前記プリント基板に処理を施すプリント基板の生産方法であって、
前記移動制御装置が行う制御工程を、
入力された処理情報から前記複数の処理部がそれぞれ前記プリント基板に対して処理を行う領域を分割する処理領域分割工程と、
前記処理領域分割工程で分割されたそれぞれの処理領域における各処理部の移動経路を算出する移動経路算出工程と、
前記移動経路算出工程で算出された各移動経路が予め設定される所定の条件を満たすものであるか否かを判定する判定工程と、
前記判定工程において前記所定の条件を満たすと判定された各移動経路にしたがって、それぞれの処理部を独立して移動させながら前記プリント基板の被処理部に処理を施す処理工程と
で構成したことを特徴とするプリント基板の生産方法。 - 前記処理領域分割工程における処理領域の分割を、前記複数の処理部の各処理部が前記プリント基板に処理を施す際に要する時間、前記各処理部が前記プリント基板に処理を施す際の経路の長さ、または前記各処理部が処理を施す被処理部の数を均一化させることに基づいて行う請求項1に記載のプリント基板の生産方法。
- 前記移動経路算出工程における移動経路の算出を、前記複数の処理部の抑振動作、最短動作、または最適速度に基づいて行う請求項1または2に記載のプリント基板の生産方法。
- 前記複数の処理部が行う処理が穿孔である請求項1ないし3のうちのいずれか一つに記載のプリント基板の生産方法。
- 複数の被処理部を備えたシート状または板状のワークを基台に固定し、前記基台に移動可能に設置された複数の処理部を、前記複数の被処理部の処理情報に基づいて作動させる移動制御装置の制御により前記ワークに処理を施す処理装置であって、
前記移動制御装置は、
入力された処理情報から前記複数の処理部がそれぞれ前記ワークに対して処理を行う領域を分割する処理領域分割手段と、
前記処理領域分割手段によって分割されたそれぞれの処理領域における各処理部の移動経路を算出する移動経路算出手段と、
前記移動経路算出手段によって算出された各移動経路が予め設定される所定の条件を満たすものであるか否かを判定する判定手段と、
前記判定手段によって前記所定の条件を満たすと判定された各移動経路にしたがって、それぞれの処理部を独立して移動させながら前記ワークの被処理部に処理を施す処理手段と
で構成したことを特徴とする処理装置。 - 複数の被処理部を備えたシート状または板状のワークを基台に固定し、前記基台に移動可能に設置された複数の処理部を、前記複数の被処理部の処理情報に基づいて作動させる移動制御装置の制御により前記ワークに処理を施すための処理プログラムであって、
前記複数の被処理部に関する処理情報を読み込む処理情報読込みステップと、
前記処理情報読込みステップで読み込まれた処理情報から前記複数の処理部がそれぞれ前記ワークに対して処理を行う領域を分割する処理領域分割ステップと、
前記処理領域分割ステップで分割されたそれぞれの処理領域における各処理部の移動経路を算出する移動経路算出ステップと、
前記移動経路算出ステップで算出された各移動経路が最適な移動経路であるか否かを判定する判定ステップと、
前記判定ステップにおいて最適な移動経路であると判定された各移動経路にしたがって、それぞれの処理部を独立して移動させながら前記ワークの被処理部に処理を施す処理ステップと
を備えたことを特徴とする処理プログラム。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004162633A JP4514519B2 (ja) | 2004-05-31 | 2004-05-31 | プリント基板の生産方法、処理装置および処理プログラム |
TW094117276A TWI279303B (en) | 2004-05-31 | 2005-05-26 | Processing apparatus, method for producing printed circuit board, and processing program |
CN 200510075976 CN1704859B (zh) | 2004-05-31 | 2005-05-27 | 处理装置和印刷基板的生产方法 |
KR1020050044991A KR100681295B1 (ko) | 2004-05-31 | 2005-05-27 | 프린트 기판의 처리 장치, 프린트 기판의 생산 방법 및 처리 프로그램을 기록한 컴퓨터로 판독가능한 기록매체 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2004162633A JP4514519B2 (ja) | 2004-05-31 | 2004-05-31 | プリント基板の生産方法、処理装置および処理プログラム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005342814A true JP2005342814A (ja) | 2005-12-15 |
JP4514519B2 JP4514519B2 (ja) | 2010-07-28 |
Family
ID=35495650
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004162633A Expired - Fee Related JP4514519B2 (ja) | 2004-05-31 | 2004-05-31 | プリント基板の生産方法、処理装置および処理プログラム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4514519B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101586983B1 (ko) * | 2015-08-26 | 2016-01-20 | 주식회사 디이엔티 | 드릴링 가공경로 최적화방법 |
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CN114980519B (zh) * | 2022-05-25 | 2024-04-26 | 深圳友特精密配件有限公司 | 一种基于超长pcba的加工作业方法及系统 |
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