CN1704859B - 处理装置和印刷基板的生产方法 - Google Patents

Abstract

一种处理装置和处理方法，其对形成有多个被处理部的工件能高效率实施规定处理。穿孔装置M包括：基台(10)，其设置用于把具备多个被穿孔部的工件W固定的夹持爪部(35a)等；处理部(22a)、(22b)，其设置成能在基台(10)上移动；输入装置(36)，其用于输入被处理部的处理信息；移动控制装置(40)。移动控制装置(40)根据输入装置(36)输入的处理信息，计算处理部(22a)等各自的最佳移动路径，并根据该计算结果一边使处理部(22a)等移动，一边把被穿孔部穿孔。处理部(22a)由具备孔部(24a)的冲模(24)和冲头(27a)构成。而且其还设置有用于检测被穿孔部位置的CCD照相机(30)、(30a)。

Description

处理装置和印刷基板的生产方法

技术领域

本发明涉及对具备多个被处理部的片状和板状工件实施穿孔、切断等处理用的处理装置、印刷基板的生产方法和处理程序。

本申请根据2004年5月31日申请的特愿2004-162632号和同日申请的特愿2004-162633号而主张优先权，把其内容在此引用。

背景技术

现有对柔性基板等片状工件进行规定形状的冲孔时使用的是穿孔装置，其具备由上面穿设有孔部的冲模，和相对于该冲模能升降且能插入冲模孔部的冲头构成的模具。在使用这种穿孔装置进行穿孔的工件上形成有表示冲孔位置的被穿孔部，在使该被穿孔部与孔部一致的状态下使冲头向孔部下降，这样来对工件进行穿孔。这种穿孔装置例如在日本特许第3204236号公报中被公开。

但所述现有的穿孔装置由于只设置一个模具，所以在工件上形成的被穿孔部的数量多时，则有穿孔需要时间长的问题。而且还开发了设置多个模具部而能对多个被穿孔部同时进行穿孔的穿孔装置。但现有的这种穿孔装置，是对由多个被穿孔部以一定间隔配置的同一图形并列多个而形成的工件进行穿孔的结构，其有对由多个被穿孔部不规则并列形成的工件不能进行穿孔的问题。

发明内容

本发明是为处理所述问题而开发的，其目的在于提供一种对形成有多个被处理部的工件能高效率实施规定处理的处理装置、印刷基板的生产方法和处理程序。

为了达到所述目的，本发明处理装置在结构上的特点是，其包括：基台，其上设置有用于对具备多个被处理部的片状或板状工件进行固定的固定部；多个处理部，其设置在基台上能移动；输入装置，其用于输入关于多个被处理部的处理信息；移动控制装置，其根据输入装置输入的关于多个被处理部的处理信息，计算多个处理部各自的最佳移动路径，根据该计算结果一边使多个处理部各自独立地移动，一边对工件的被处理部实施处理，根据由抑振动作、最短动作、最佳速度和所述多个处理部有无相互干涉的判断来变更路径，所述抑振动作，其作用是通过多个所述处理部移动的相互移动来消除所产生振动，所述最短动作，其是设定移动路径以使多个所述处理部的移动距离为最短，所述最佳速度，其把加工精度控制在规定范围内的状态下，设定进行的尽可能的高速处理，所述多个处理部有无相互干涉的判断，其在多个所述处理部朝向各个用于穿孔的规定的被穿孔部移动时，设定移动路径，以使多个所述处理部不接触。

在这种结构的处理装置中，把工件固定在固定部，使多个处理部相对该工件一边各自独立地移动，一边由各处理部分别对工件规定的被处理部实施处理。而且在这时，根据关于设置在工件上的多个被处理部的处理信息，各处理部为了对被处理部实施处理而计算移动路径，以使移动的路径为最佳。因此，对工件能实施效率高的处理，能实现高速且高精度的处理。

作为这时的处理，使处理部相对处于固定状态的工件一边移动一边对工件实施任何处理便可，例如能对柔性基板进行穿孔、进行导通检查、进行其它的加工等的处理。在处理是穿孔时，则把处理部由具有冲头和冲模的模具构成，在处理是导通检查时，则把处理部由导通检查用的检查夹具构成。

设置在工件上的多个被处理部并不限定于具有一定间隔且有规则地排列，其也可以不规则地设置有多个。被处理部即使是不规则地排列，本发明的处理装置也能根据关于各被处理部的处理信息而计算出各处理部的最佳移动路径，由于各处理部是根据其计算结果而移动的，所以能进行恰当的处理。移动控制装置计算的最佳移动路径能把各种要素作为基准来求出。例如能使用各处理部对被处理部进行处理所需要的时间、各处理部对被处理部实施处理时路径的长度以及各处理部对被处理部实施的处理数量等，各处理部的处理把均一情况作为最佳移动路径来求。

本发明处理装置在结构上的其它特点是，在处理部的近旁设置与处理部一起移动的位置检测装置，根据位置检测装置检测的被处理部的位置，处理部进行移动并对工件实施处理。作为这时的位置检测装置，可以使用照相机和传感器等。这样就能在位置检测装置正确地检测出被处理部的位置之后由处理部进行处理。因此，在被处理部与处理部实际实施处理的部分之间不产生位置偏离，能进行精度高的处理。

本发明处理装置在结构上的又一其它特点是，处理部是通过沿移动方向形成长的纵框状的安装部件安装在基台上的，且处理部设置在安装部件的中央部。这样，处理部就安装在设置于基台上且能移动的安装部件上，安装部件的两侧部分在沿该处理部移动方向的两侧延伸。该安装部件的两侧部分作为防止振动用的突部在起作用，所以在使处理部与安装部件一起移动并对工件进行规定的处理时，处理部难于产生振动，因此，对工件能进行精度高的处理。

本发明处理装置在结构上的又一其它特点是，设置：在多个处理部或在多个处理部分别进行安装且相对基台移动的部分设置用于检测相互接近的接近检测装置，当接近检测装置检测出处理部之间接近时，通过移动控制装置的控制使处理部之间不再接近。这样，能防止处理部之间或支承处理部的部件之间碰撞破损，和由于互相干涉而使处理精度变坏。

本发明处理装置在结构上的又一其它特点是，处理部由具有冲头和冲模的模具构成，支承模具的支承部件，以模具为中心从多个不同的方向进行支承。这样，把工件固定在具备孔部的冲模与冲头之间，通过使冲模与冲头相互接近而把冲头插入孔部中来进行穿孔。

本发明处理装置在结构上的又一其它特点是，其是把具备多个被处理部的片状或板状工件固定在基台上，把设置在基台上能移动的多个处理部通过根据多个被处理部的处理信息而动作的移动控制装置的控制，来对工件实施处理的处理装置，移动控制装置包括：处理区域分割装置，其把根据输入的处理信息而由多个处理部分别对工件进行处理的区域进行分割；移动路径计算装置，其计算由处理区域分割装置分割的各自处理区域中各处理部的移动路径；判断装置，其判断由移动路径计算装置计算的各移动路径是否满足预先设定的规定条件；处理机构，其根据由判断装置判断满足规定条件的各移动路径，一边使各自的处理部独立地移动，一边对工件的被处理部实施处理。

本发明印刷基板制造方法在结构上的特点是，其使用的设备具有：基台，其上设置有对具备多个被处理部的片状或板状印刷基板进行固定用的固定部；多个处理部，其设置在所述基台上能移动；移动控制装置，其根据规定的处理信息来控制所述多个处理部的动作，利用所述设备用于对所述印刷基板实施处理的印刷基板的制造方法包括：固定工序，其把印刷基板固定基台上；输入工序，其输入关于多个被处理部的处理信息；移动路径计算工序，其根据输入工序输入的处理信息，计算多个处理部各自的最佳移动路径；处理工序，其根据移动路径计算工序计算的结果，一边使多个处理部各自独立地移动，一边对印刷基板的被处理部实施处理。

这样，能高效率进行对印刷基板的处理。这时，能将处理部对印刷基板实施的处理进行穿孔和导通的检查。而且移动路径计算工序中移动路径的计算，能通过多个处理部的各处理部在对印刷基板实施处理时所需要的时间、各处理部在对印刷基板实施处理时路径的长度或使由各处理部实施处理的被处理部的数量均一化来进行。这样，处理装置只要具备两个处理部，则与只具备一个处理部的情况相比，能大幅度缩短或减少整体的处理时间、一个处理部的处理数量、一个处理部在处理时所需要的移动距离。处理装置只要具备大于或等于三个处理部，则能进一步地进行高效率处理。

本发明印刷基板生产方法在结构上的其它特点是，其是把具备多个被处理部的片状或板状印刷基板固定在基台上，把设置在基台上能移动的多个处理部通过根据多个被处理部的处理信息而动作的移动控制装置的控制，对印刷基板实施处理的印刷基板的生产方法，其移动控制装置进行的控制工序包括：处理区域分割工序，其把根据输入的处理信息而由多个处理部分别对印刷基板进行处理的区域进行分割；移动路径计算工序，其计算由处理区域分割工序分割的各自处理区域中各处理部的移动路径；判断工序，其判断由移动路径计算工序计算的各移动路径是否满足预先设定的规定条件；处理工序，其根据由判断工序判断满足规定条件的各移动路径，一边使各自的处理部独立地移动，一边对印刷基板的被处理部实施处理。

这种结构的印刷基板生产方法，是把印刷基板固定在基台上，使多个处理部相对印刷基板一边各自独立地移动，一边由各处理部分别对印刷基板规定的被处理部实施处理。这时，根据关于设置在印刷基板上的多个被处理部的处理信息，各处理部把实施处理的被处理部的处理区域进行区分并且分割的同时，在各处理区域中，各处理部用于实施处理的移动路径是最佳的。因此，能对印刷基板实施效率高的处理，能实现高速且高精度的处理。

作为这种情况下多个处理部所进行的处理，是使处理部相对处于固定状态的印刷基板一边移动一边实施任何处理便可，例如能对柔性基板进行穿孔和切断、进行导通检查、进行其它的加工等处理。设置在印刷基板上的多个被处理部并不限定于具有一定间隔且有规则地排列，其也可以不规则地设置。被处理部即使是不规则地排列，本发明的处理方法也能根据关于各被处理部的处理信息而计算出各处理部的最佳移动路径，各处理部是根据其计算结果而顺次移动的，所以能进行恰当的处理。

本发明印刷基板生产方法在结构上的又一其它特点是，根据使多个处理部的各处理部在对印刷基板实施处理时所需要的时间、各处理部在对印刷基板实施处理时路径的长度或各处理部实施处理的被处理部的数量这些均一化，来进行处理区域分割工序中处理区域的分割。这样，能把各处理部进行的处理均一化，就防止了处理的实行偏重于特定的处理部。因此，各处理部的消耗状态也相同，还能谋求寿命的均一化。

本发明印刷基板生产方法在结构上的又一其它特点是，根据多个处理部的抑振动作、最短动作或最佳速度来进行移动路径计算工序中移动路径的计算。这时的抑振动作，是使各处理部抵消由相互移动而产生的振动地进行移动，例如处理部若是由两个构成时，则使各处理部左右对称或前后对称地移动。或使各处理部不在一个方向上长距离移动，而是使其一边在短距离内适当变更行进方向一边进行移动，这样也提高抑振效果。

最短动作是把移动路径设定成各处理部的移动距离为最短，例如通过从位于近处的被处理部开始顺序进行处理而使处理部无浪费动作地求出各移动路径。最佳速度是设定成在不使处理精度降低的范围内能进行高速处理的速度。这样，能进行效率更高的处理。

本发明印刷基板生产方法在结构上的又一其它特点是，多个处理部所进行的处理是穿孔。这时，处理部例如能由模具构成，该模具包括：冲模，其具备设置成能从印刷基板的两面侧相对进退移动的孔部；冲头，其能插入孔部内。这样，就能对印刷基板的被处理部顺次穿孔。

本发明处理方法在结构上的特点是，其是把具备多个被处理部的片状或板状工件固定在基台上，把设置在基台上能移动的多个处理部通过根据多个被处理部的处理信息而动作的移动控制装置的控制，对工件实施处理用的处理程序，其包括：处理信息读取步骤，其读取关于多个被处理部的处理信息；处理区域分割步骤，其把根据处理信息读取步骤读取的处理信息而由多个处理部分别对工件进行处理的区域进行分割；移动路径计算步骤，其计算由处理区域分割步骤分割的各自处理区域中各处理部的移动路径；判断步骤，其判断由移动路径计算步骤计算的各移动路径是否是最佳的移动路径；处理步骤，其根据由判断步骤判断是最佳移动路径的各移动路径，一边使各自的处理部独立地移动，一边对工件的被处理部实施处理。

这样，通过根据所述处理方法的移动控制装置的控制，在对工件进行规定处理时，能实施效率高的处理，能进行高速且高精度的处理。

附图说明

图1是表示本发明一实施例穿孔装置的平面图；

图2是图1所示本发明一实施例穿孔装置的正面图；

图3是图1所示本发明一实施例穿孔装置的侧面图；

图4是把图3所示本发明一实施例穿孔装置的主要部分放大的侧面图；

图5是表示本发明一实施例穿孔装置中使用的接近检测装置的平面图；

图6是表示本发明一实施例穿孔装置所具备的各装置和控制它们动作的移动控制装置的方块图；

图7是表示所述移动控制装置具备的CPU所实行程序的流程图；

图8是表示形成有由本发明一实施例穿孔装置所加工的被穿孔部工件的平面图。

具体实施方式

以下，使用附图说明本发明的一实施例。图1到图3是本发明处理装置的一例，其表示为了实施本发明的处理方法而使用的穿孔装置M。

该穿孔装置M包括：设置在地面F上的基台10，和设置在基台10上部的装置本体部20等。在基台10的上面保持间隔平行地设置有一对在X轴方向(图1和图2的左右方向)上延伸的X轴导轨11a、11b。在该X轴导轨11a、11b上分别架设有在Y轴方向(在水平面上与X轴正交的方向)上长的两个移动支承台12a、12b，其能沿X轴导轨11a、11b在X轴方向上移动。

在X轴导轨11a、11b之间，设置有与X轴导轨11a、11b平行的丝杠轴13a、13b。在丝杠轴13a的图1和图2的右侧端部上，连接有用于使丝杠轴13a向绕轴方向旋转的X轴电机14a，在丝杠轴13b的图1和图2的左侧端部上，连接有用于使丝杠轴13b向绕轴方向旋转的X轴电机14b。

移动支承台12a连接在由X轴电机14a的驱动而旋转的丝杠轴13a上，并通过X轴电机14a的驱动，沿X轴导轨11a、11b在图1中X轴导轨11a、11b的左侧端部与移动支承台12b的跟前侧(从移动支承台12a侧看的X轴方向的跟前侧)部分之间移动。而移动支承台12b连接在由X轴电机14b的驱动而旋转的丝杠轴13b上，并且通过X轴电机14b的驱动，沿X轴导轨11a、11b在图1中X轴导轨11a、11b的右侧端部与移动支承台12a的跟前侧(从移动支承台12b侧看的X轴方向的跟前侧)部分之间移动。

在基台10左右两侧的壁部上，通过支承部件15分别安装有旋转支承轴15a、15b，分别在旋转支承轴15a的上方安装有伸展滚轮16a，在旋转支承轴15b的上方安装有伸展滚轮16b。因此，在旋转支承轴15a上例如安装有能旋转的由柔性基板构成的滚筒状工件W，能使其前端部通过伸展滚轮16a、16b的上部侧之后卷绕在旋转支承轴15b上。这时，工件W通过旋转支承轴15a、15b的旋转就顺次从旋转支承轴15a送出而卷绕在旋转支承轴15b上。这时，伸展滚轮16a、16b在支承工件W以对工件W加以适当的张力的同时，还把工件W定位在X轴导轨11a、11b的上方。

分别在移动支承台12a的上面设置有在Y轴方向上延伸的Y轴导轨17a，在移动支承台12b的上面设置有在Y轴方向上延伸的Y轴导轨17b。而且Y轴导轨17a上的安装部件21a、Y轴导轨17b上的安装部件21b，被安装成能分别沿对应的Y轴导轨17a、17b在Y轴方向上能移动的状态。即丝杠轴18a沿Y轴导轨17a的长度方向设置在Y轴导轨17a上，而丝杠轴18b沿Y轴导轨17b的长度方向设置在Y轴导轨17b上。在丝杠轴18a的后端部连接有用于使丝杠轴18a向绕轴方向旋转的Y轴电机19a，在丝杠轴18b的后端部连接有用于使丝杠轴18b向绕轴方向旋转的Y轴电机19b。

安装部件21a，连接在由Y轴电机19a驱动旋转的丝杠轴18a上，由Y轴电机19a的驱动而沿Y轴导轨17a移动。安装部件21b，连接在由Y轴电机19b驱动旋转的丝杠轴18b上，由Y轴电机19b的驱动而沿Y轴导轨17b移动。处理部22a安装在安装部件21a上，处理部22b安装在安装部件21b上。装置本体部20由安装部件21a、21b，处理部22a、22b和后述的固定部等构成。

由于安装部件21a、21b和处理部22a、22b分别是由相同结构构成的一对所构成，所以，下面对安装部件21a和处理部22a进行说明，而省略对安装部件21b和处理部22b的说明。如图3和图4所示，安装部件21a由Y轴方向长，且前后对称的大致椭圆形的框体构成，从处理部22a、22b看，安装部件21a、21b在纸面上是从左右两个方向被支承的。

这样，与仅由单侧支承的情况相比，即使在急加速、急停止时，冲头27a、28a与冲模24、25之间也难于产生位置偏离。其两端侧部分形成有防止振动用的突部。在安装部件21a的内部形成有贯通X轴方向而在Y轴方向延伸得长的窄缝状工件插通孔23，把工件W进行穿孔时，则使工件W通过该工件插通孔23。

在安装部件21a下部中央面向工件插通孔23的部分安装有一对冲模24、25，其在Y轴方向上保持有间隔，冲模24形成得使孔部24a的开口朝向上方，冲模25形成得使孔部25a的开口朝向上方。在安装部件21a下部中央的冲模24、25之间，设置有定位用的孔部26。

在安装部件21a上部中央与冲模24、25相对的部分，安装有能插入分别相对的孔部24a、25a中的棒状冲头27a、28a，其是通过升降机构27、28能升降的状态。冲头27a、28a通过升降机构27、28的动作而下降，并分别进入与之相对的孔部24a、25a内，利用这时的剪切力把工件W穿孔。由这些冲模24、25和冲头27a、28a构成的模具就构成了处理部22a。

孔部24a、25a和与之对应的冲头27a、28a，被设定成在分别嵌合时能把工件W剪断的大小。这时孔部24a与孔部25a的直径可以设定成相同，也可以设定成不同的大小。同样地，冲头27a与冲头28a的直径也可以设定成相同，也可以设定成不同的大小。通过把它们设定成不同的大小，则能用一个处理部22a就把两种大小的孔进行穿孔。因此，使用处理部22a、22b能把最多四种大小不同的孔进行穿孔。

在安装部件21a下部中央的孔部24a、25a的下方部分，形成有收容部29，其用于收容被穿孔工件W的碎片，穿孔时产生的碎片被一旦收容到收容部29内之后，就由吸引装置(未图示)吸引而向外部排出。在安装部件21a上部中央的冲头27a、28a之间，朝向定位用孔部26而安装有作为本发明位置检测装置的CCD照相机30。

如图5所示，在移动支承台12a上与移动支承台12b相对的部分，安装有微型光电传感器31，其具备向移动支承台12b开口的凹部，在移动支承台12b上与微型光电传感器31的凹部相对的部分，安装有棒状的挡块32，其能进入微型光电传感器31的凹部。微型光电传感器31具备：使通过凹部的光线L发光的发光部和接受该光线L的受光部，挡块32若进入凹部内，该光线L被遮断，则能检测出移动支承台12a与移动支承台12b接近了。由该微型光电传感器31和挡块32构成本发明的接近检测装置。

固定部由基台10上面X轴导轨11a、11b端部近旁分别设置的四个夹持爪部35a、35b、35c、35d构成。这些夹持爪部35a、35b、35c、35d，分别由对工件W的边缘部进行固定并能把其抓住松开的握持部和移动机构(未图示)构成，通过移动机构的动作而分别独立地在X轴方向上和Y轴方向上移动。作为该移动机构可以使用电机使其移动的机构，也可以使用通过手动使其移动的机构。在使用手动的移动机构时，利用螺纹能把各夹持爪部35a、35b、35c、35d固定在规定的位置上。握持部设置在与安装部件21a的工件插通孔23相同的高度上，把通过工件插通孔23内的工件W的边缘部从侧边缘部的外部侧固定。

这样，通过使夹持爪部35a等中的规定的夹持爪部移动，就能固定尺寸不同的各种工件。例如，把四个夹持爪部35a等中的夹持爪部35a作为基准点而固定，使夹持爪部35d能沿X轴方向移动，夹持爪部35b能沿Y轴方向移动。使夹持爪部35c能沿X轴方向和Y轴方向移动。这样，在4个夹持爪部35a等能移动的范围内，就对任何尺寸的工件W都能进行固定。由于夹持爪部35a等能移动，所以即使工件W是由薄且容易弯曲的板所构成，也能在适当的张力和被笔直拉伸的状态下把其固定。这样，就提高了处理精度。

如图6所示，本实施例使用的穿孔装置M，在所述的各装置之外还具备输入装置36和包含CPU37、ROM38、RAM39等的移动控制装置40。输入装置36由操作屏构成，通过操作者的操作，把关于工件W上形成的各被穿孔部(参照图8)n1～n20的位置(坐标值)和大小(穿孔的孔的直径)等的穿孔信息和表示CCD照相机30、30a和冲头27a、28a位置偏置的偏置信息向移动控制装置40发送。

在移动控制装置40的ROM38中，存储有图7所示的处理程序，CPU37实行根据从输入装置36输入的穿孔信息而求出加工时移动路径的处理程序。即移动控制装置40根据从输入装置36输入的穿孔信息，而计算各处理部22a、22b各自的移动路径。然后根据该计算结果和CCD照相机30以及安装在安装部件21b上的CCD照相机30a的检测结果，来控制X轴电机14a、14b，Y轴电机19a、19b，升降机构27、28和安装在安装部件21b上的升降机构41、42等的动作。

以上结构在对工件W进行穿孔加工时，首先，把工件W安装在穿孔装置M上并固定在规定位置上，并且向穿孔装置M接通电源，使其处于能动作的状态。把工件W上设置的多个被穿孔部的穿孔信息通过输入装置36的操作而输入。作为该穿孔信息，使用各被穿孔部在坐标轴上的位置，例如设定X坐标、Y坐标都以“0”的基准点，各被穿孔部相对该基准点的X坐标和Y坐标的值，和各被穿孔部直径的大小。从输入装置36输入的穿孔信息，存储在移动控制装置40的RAM39中。

关于该穿孔装置M的处理，把设置有图8所示那样被穿孔部n1～n20的工件W进行穿孔时为例进行说明。这时，首先，把工件W安装在穿孔装置M上并固定在规定位置上，并且向穿孔装置M接通电源，使其处于能动作的状态。把工件W上设置的被穿孔部n1～n20的穿孔信息通过输入装置36的操作而输入。

作为该穿孔信息，如图8所示在工件W的表面上设定X坐标、Y坐标都以“0”的基准点o，使用被穿孔部n1～n20相对该基准点o的X坐标和Y坐标的值和被穿孔部n1～n20直径的大小。把该穿孔信息的一例表示在下面的表1中。这时，在被穿孔部n1～n20上穿孔的孔的直径有d1、d2两种，在处理部22a、22b上分别设置具备不同大小孔部的冲模24、25等和冲头27a、28a等。从输入装置36输入的这些穿孔信息，存储在移动控制装置40的RAM39中。

[表1]

被穿孔部	X坐标值	Y坐标值	孔径
				n1n2n3n4...n20	x1x2x3x4...x20	y1y2y3y4...y20	d1d2d1d2...d1

当穿孔信息的输入终了，则把开始开关(未图示)进行操作接通。这样，通过CPU37就开始实行图7所示的处理程序。该程序在步骤100中进行开始，在步骤102中进行读取在RAM39中存储的穿孔信息。然后，程序进入到步骤104，在步骤104中处理部22a、22b进行分割分别穿孔加工区域的处理。

在此，根据规定的规则来分割加工区域。作为规定的规则，例如有：把处理部22a、22b的处理次数平均分配，把移动路径的近似值大致平均化等。在以这两个规则作为基准而进行分割的加工区域内，把各自处理部22a、22b进行穿孔加工的被穿孔部的坐标之间连接而求出移动路径的近似值，把该近似值存储到RAM39中。由于处理部22a、22b实际移动时的移动路径是在进行精加工等的处理，所以并不限定于经常在被穿孔部之间直线移动。因此，单纯的处理位置距离的加法运算表示的是近似值。

例如，把图8所示的工件W在沿X轴方向的方向上成等面积地二分割时，把由处理部22a穿孔的被穿孔部设定为被穿孔部n1～n8和被穿孔部n12这9个，把由处理部22b穿孔的被穿孔部设定为被穿孔部n9～n11和被穿孔部n13～n20这11个。

当步骤104的处理终了，则程序进入到步骤106，求出处理部22a、22b各自的移动路径，进行为了使该移动路径最佳化的处理。各移动路径，通过把各自加工区域内的被穿孔部相互连接而求出，该移动路径的最佳化，通过根据抑振动作、最短动作、最佳速度和判断处理部22a、22b有无相互干涉等而变更路径来进行。即抑振动作是指使处理部22a、22b的移动的作用是相互抵消由相互移动而产生的振动，通过使处理部22a、22b左右对称或前后对称地移动，或使其不在一个方向上长距离移动，而是使其一边在短距离内适当变更行进方向一边进行移动，来达到抑振的作用。

最短动作是把处理部22a、22b移动路径设定成各处理部的移动距离最短，最佳速度是在把加工精度纳入到规定范围内的状态下尽可能进行高速处理的速度。有无相互干涉的判断是在处理部22a、22b分别向应穿孔的规定的被穿孔部移动时，把移动路径设定成使它们不接触。

例如，处理部22a把被穿孔部n1作为出发点，一边按被穿孔部n2、n3、n4、n7、...的顺序移动一边进行穿孔时，处理部22b把被穿孔部n20作为出发点，一边按被穿孔部n19、n18、n17、n13、...的顺序移动一边进行穿孔，求出这样时处理部22a、22b各自的移动路径。最短动作是设定移动路径以使处理部22a、22b的移动距离最短，例如通过从位于近处的被穿孔部开始顺序进行穿孔来求出各移动路径，以使处理部22a、22b的无用动作少。最佳速度是在不产生加工精度降低的范围内设定能进行高速处理的速度。

当求出处理部22a、22b的各移动路径，则程序接着进入到步骤108，其是一边沿着得到的移动路径移动，一边进行下面的判断：处理部22a、22b把各自对应的被穿孔部n1～n20穿孔时所需要的时间上的差是否小于或等于规定值。该规定值预先设定且存储在RAM39中。在此，若处理的时间差比规定值大，步骤108判断为是“NO”时，则程序进入到步骤104，再次进行前面叙述的处理。这时，相对在上次处理中求得的加工区域而设定不同的加工区域，求出根据其它规则的移动路径，反复进行该处理，直到求出的移动路径合适为止。

例如，在把加工区域按面积平均分割时不能求出合适的移动路径时，把分割规则设定为是把被穿孔部的个数平均地进行分割，把由处理部22a穿孔的被穿孔部设定为被穿孔部n1～n10的10个，把由处理部22b穿孔的被穿孔部设定为被穿孔部n11～n20的10个，然后在步骤106中进行处理，求出由步骤104处理设定的加工区域中，处理部22a、22b各自的最佳移动路径。这时，为了使处理部22a把被穿孔部n1～n10穿孔时所需要的时间与处理部22b把被穿孔部n11～n20穿孔时所需要的时间接近，来求处理部22a、22b各自的移动路径。

然后再次在步骤108中进行判断：处理部22a、22b根据得到的移动路径进行穿孔时所需要的加工时间上的差是否小于或等于规定值。CPU37反复进行步骤104、106的处理，直到处理部22a、22b在加工时间上的差成为小于或等于规定值，步骤108判断为“YES”为止。这期间，步骤104一边变更被穿孔部n11～n20的组合，一边进行加工区域的分割处理，步骤106则根据步骤104求出的加工区域计算移动路径。

当处理部22a、22b在处理上所需要的加工时间的差到达小于或等于规定值，步骤108判断为“YES”时，则程序进入到步骤110。

步骤110把步骤108判断为“YES”时的移动路径决定作为处理部22a、22b各自的最佳移动路径来进行处理。该移动路径的数据存储在RAM39中。步骤112根据该移动路径，一边使处理部22a、22b移动，一边根据穿孔的径而利用CCD照相机30、30a与冲头27a、28a的偏置量，使冲头27a、28a与冲模24、25向穿孔位置移动，进行用于实行穿孔加工的处理。

该穿孔如下进行。首先，使X轴电机14a、14b和Y轴电机19a、19b动作，使处理部22a、22b分别位于各自移动路径出发点的被穿孔部，例如位于被穿孔部n1和被穿孔部n20。然后，由CCD照相机30、30a照摄其对应的被穿孔部n1、n20。该图象数据被送到CPU37进行图象处理并作为位置数据存储在RAM39中。根据该被穿孔部n1、n20位置数据与孔部24a、25a等位置数据的差(利用偏置信息来求)，使X轴电机14a等动作，例如使孔部24a与相对应的被穿孔部n1的位置一致。

然后通过升降机构27的动作使冲头27a下降，把被穿孔部n1穿孔。这样，在被穿孔部n1的位置处孔径d1的孔被穿孔。同样地，把与处理部22b对应的被穿孔部n20也穿孔，在此形成孔径d1的孔。当最初的穿孔终了，则处理部22a、22b分别向下一个被穿孔部，例如被穿孔部n2和被穿孔部n19的位置移动，由CCD照相机30、30a确认了该被穿孔部n2、n19的位置之后，把该被穿孔部n2、n19进行穿孔。处理部22a、22b根据由CCD照相机30、30a确认被穿孔部n1～n20的位置，一边顺次沿移动路径移动，一边反复把被穿孔部n1～n20穿孔。

这期间，在处理部22a、22b要接近干涉时，根据由微型光电传感器31和挡块32构成的接近检测装置的检测，移动控制装置40进行控制，禁止处理部22a、22b再接近。然后，在能避免干涉的状态下再次开始穿孔动作。当所有的被穿孔部n1～n20穿孔终了，则程序进入到步骤114。

这样，该穿孔装置M固定工件W，并且使处理部22a、22b相对该工件W一边各自独立地移动，一边把被穿孔部n1～n20穿孔，所以能进行高效率的处理。这时，由于是根据关于工件W被穿孔部n1～n20的穿孔信息而计算的处理部22a、22b的最佳移动路径，所以即使在工件W上形成的被穿孔部n1～n20是不规则的配置，也能进行效率高的穿孔，能实现高速且高精度的处理。由于穿孔装置M具备CCD照相机30、30a，所以在被穿孔部n1～n20与孔部24a等之间不产生位置偏离，能进行高精度处理。

由于穿孔装置M具备的4个夹持爪部35a等能移动，所以能固定尺寸不同的各种工件。即使是如工件W那样由容易弯曲的柔性基板构成的板，也能以适当的张力在笔直拉伸的状态进行固定。因此，提高了处理精度。由于安装部件21a、21b的两侧部分是沿移动方向突出形成的，所以在处理部22a、22b移动时难于产生振动。因此，对工件W能进行精度高的处理。

本发明的处理装置和处理方法并不限定于所述的实施例，其能适当地变更实施。例如所述的穿孔装置M是具备两个处理部22a、22b，但该处理部和使处理部移动用的移动机构也可以是大于或等于三个。在各处理部22a、22b的近旁，除了CCD照相机30、30a之外还可以设置能从斜向摄影被穿孔部n1～n20的CCD照相机。这样，被穿孔部n1～n20的位置检测就更加是高精度的。

在所述实施例中是把工件W设定成是卷成滚筒状的柔性基板，但其也可以是形成正方形和长方形的长度短的片状，也可以是厚度厚的板状。代替穿孔，例如也可以进行用于把柔性基板的接点部分进行研磨的处理和切断。在研磨时，则代替处理部22a、22b而安装研磨用夹具，在切断时，则代替处理部22a、22b而安装固定切断刀具或旋转切断刀具。本实施例是对产生路径时的最佳化处理和实际动作时由微型光电传感器31与挡块32的检测的双方进行的确认，但也可以使用任一个方法来防止干涉。

本实施例中作为判断条件是看加工终了的时间差，但并不限定于此。例如也可以判断移动路径长的差是否在规定的范围内，若根据抑制振动的观点进行判断的话，则也可以由各处理部22a、22b的移动方向和时间大于或等于规定次数而不一致，或其为最小来判断。在所述实施例中作为处理装置对穿孔的穿孔装置M进行了说明，但也可以把该处理装置设定成是进行工件W导通检查的导通检查装置。这时，代替穿孔装置M的处理部22a、22b，是使用导通检查用的处理部。本发明的处理程序在本发明的技术范围内也可以进行适当变更。

Claims (12)

1.一种处理装置，其特征在于，其包括：基台，其设置有对用于具备多个被处理部的片状或板状工件进行固定的固定部；

多个处理部，其设置在所述基台上能移动；

输入装置，其用于输入关于所述多个被处理部的处理信息；

移动控制装置，其根据所述输入装置输入的关于多个被处理部的处理信息，计算所述多个处理部的各自最佳移动路径，根据该计算结果一边使所述多个处理部各自独立地移动，一边对所述工件的被处理部实施处理，

根据由抑振动作、最短动作、最佳速度和所述多个处理部有无相互干涉的判断来变更路径，

所述抑振动作，其作用是通过多个所述处理部移动的相互移动来消除所产生振动，

所述最短动作，其是设定移动路径以使多个所述处理部的移动距离为最短，

所述最佳速度，其把加工精度控制在规定范围内的状态下，设定进行的尽可能的高速处理，

所述多个处理部有无相互干涉的判断，其在多个所述处理部朝向各个用于穿孔的规定的被穿孔部移动时，设定移动路径，以使多个所述处理部不接触。

2.如权利要求1所述的处理装置，其中，在所述处理部的近旁设置与所述处理部一起移动的位置检测装置，根据所述位置检测装置检测的所述被处理部的位置，所述处理部移动并对所述工件实施处理。

3.如权利要求1或2所述的处理装置，其中，所述处理部是通过沿移动方向形成的长的纵框状的安装部件安装在所述基台上，且所述处理部设置在所述安装部件的中央部。

4.如权利要求1或2任一项所述的处理装置，其中，设置：在所述多个处理部分别进行安装且相对所述基台移动的部分设置用于检测相互接近的接近检测装置，当所述接近检测装置检测出所述处理部之间接近时，通过所述移动控制装置的控制使所述处理部之间不再接近。

5.如权利要求1或2任一项所述的处理装置，其中，所述处理部由具有冲头和冲模的模具构成，支承所述模具的支承部件以所述模具为中心从多个不同的方向进行支承。

6.一种印刷基板的制造方法，其用于对所述印刷基板实施处理，其使用的处理装置包括：基台，其上设置有用于对具备多个被处理部的片状或板状印刷基板进行固定的固定部；多个处理部，其设置在所述基台上能移动；移动控制装置，其根据规定的处理信息来控制所述多个处理部的动作，其特征在于，包括：

固定工序，其把所述印刷基板固定所述基台上；

输入工序，其输入关于所述多个被处理部的处理信息；

移动路径计算工序，其根据所述输入工序输入的处理信息，计算所述多个处理部各自的最佳移动路径；

处理工序，其根据所述移动路径计算工序计算的结果，一边使所述多个处理部各自独立地移动，一边对所述印刷基板的被处理部实施处理。

7.如权利要求6所述的印刷基板的制造方法，其中，通过使所述多个处理部的各处理部在对所述印刷基板实施处理时所需要的时间、所述各处理部在对所述印刷基板实施处理时路径的长度或所述各处理部实施处理的被处理部的数量均一化，来进行所述移动路径计算工序中移动路径的计算。

8.一种印刷基板的生产方法，其通过把具备多个被处理部的片状或板状印刷基板固定在基台上，并且把设置在所述基台上能移动的多个处理部通过根据所述多个被处理部的处理信息而动作的移动控制装置的控制，来对所述印刷基板实施处理，其特征在于，

所述移动控制装置进行的控制工序包括：

处理区域分割工序，其把所述多个处理部根据输入的处理信息分别对所述印刷基板进行处理的区域进行分割；

移动路径计算工序，其计算由所述处理区域分割工序分割的各自处理区域中各处理部的移动路径；

判断工序，其判断由所述移动路径计算工序计算的各移动路径是否满足预先设定的规定条件；

处理工序，其根据在所述判断工序中判断满足所述规定条件的各移动路径，一边使各自的处理部独立地移动，一边对所述印刷基板的被处理部实施处理。

9.如权利要求8所述的印刷基板的生产方法，其中，根据使所述多个处理部的各处理部在对所述印刷基板实施处理时所需要的时间、所述各处理部在对所述印刷基板实施处理时路径的长度或所述各处理部实施处理的被处理部的数量均一化，来进行所述处理区域分割工序中处理区域的分割。

10.如权利要求8或9所述的印刷基板的生产方法，其中，把所述移动路径计算工序中移动路径的计算，根据所述多个处理部的抑振动作、最短动作或最佳速度来进行。

11.如权利要求8或9任一项所述的印刷基板的生产方法，其中，所述多个处理部进行的处理是穿孔。

12.一种处理方法，其把具备多个被处理部的片状或板状工件固定在基台上，把设置在所述基台上能移动的多个处理部通过根据所述多个被处理部的处理信息而动作的移动控制装置的控制，对所述工件实施处理，其特征在于，包括：

处理信息读取步骤，其读取关于所述多个被处理部的处理信息；

处理区域分割步骤，其把根据所述处理信息读取步骤读取的处理信息而由所述多个处理部分别对所述工件进行处理的区域进行分割；

移动路径计算步骤，其计算由所述处理区域分割步骤分割的各自处理区域中各处理部的移动路径；

判断步骤，其判断由所述移动路径计算步骤计算的各移动路径是否是最佳的移动路径；

处理步骤，其根据在所述判断步骤中判断是最佳移动路径的各移动路径，一边使各自的处理部独立地移动，一边对所述工件的被处理部实施处理。

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