JP4332597B2 - 穿孔装置 - Google Patents
穿孔装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4332597B2 JP4332597B2 JP2003125645A JP2003125645A JP4332597B2 JP 4332597 B2 JP4332597 B2 JP 4332597B2 JP 2003125645 A JP2003125645 A JP 2003125645A JP 2003125645 A JP2003125645 A JP 2003125645A JP 4332597 B2 JP4332597 B2 JP 4332597B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical system
- punching
- camera
- drilling
- swing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
- B26D5/00—Arrangements for operating and controlling machines or devices for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
- B26D5/20—Arrangements for operating and controlling machines or devices for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting with interrelated action between the cutting member and work feed
- B26D5/30—Arrangements for operating and controlling machines or devices for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting with interrelated action between the cutting member and work feed having the cutting member controlled by scanning a record carrier
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
- B26D5/00—Arrangements for operating and controlling machines or devices for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
- B26D5/007—Control means comprising cameras, vision or image processing systems
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26F—PERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
- B26F1/00—Perforating; Punching; Cutting-out; Stamping-out; Apparatus therefor
- B26F1/02—Perforating by punching, e.g. with relatively-reciprocating punch and bed
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Forests & Forestry (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
- Control Of Cutting Processes (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント基板、薄肉基板、セラミックスグリーンシート等種々のワークを穿孔加工するスイング方式の穿孔装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、スイング方式の穿孔装置には、ダイと、そのダイに対向して設けられたカメラ手段と、ダイ、カメラ手段のレンズとの間でダイとそのレンズと同軸にさせるようにスイング可能に形成されたパンチ機構とを備えたパンチング装置(例えば、特許文献1参照)、ユニットのパンチとダイと、そのパンチとダイと同軸に位置するように水平方向にスイング可能に形成されたカメラ手段とで構成されたパンチング装置(例えば、特許文献2参照)等が存在している。
また、スイング方式ではないが、カメラ手段をパンチングユニットに設け、カメラ軸に対してパンチ軸をオフセットしたパンチング装置も存在する(例えば、特許文献3参照)
【0003】
【特許文献1】
特許第2561059号公報(第1頁、第1図)
【特許文献2】
特許第2851001号公報(第1頁、第2図)
【特許文献3】
特公平7−47279号公報(第2頁、第1図)
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
前記特許文献3は、カメラ手段のカメラ軸とパンチングユニットのパンチ軸とがオフセットしているため、撮像箇所を芯出しして穿孔加工するに際し、芯出しから穿孔加工までのパンチユニットの移動距離が長くタクト時間が掛かって穿孔加工が効率的に行なえず、またそのパンチユニットの移動量も多く、移動時に発生する振動が高精度な加工を不適にする。
この点で前記特許文献1、2は、パンチ機構やカメラ手段が同軸上にスイングする方式であるため、撮像箇所の芯出しから穿孔加工までのタクト時間が掛からず、効率的な穿孔加工を可能にする。
しかしながら、特許文献1のスイングパンチ方式の穿孔装置にあっては、重いパンチ機構をスイングさせるため、特許文献3ほどではないもののダイとの同軸への移動時に振動が発生し、より高精度が要求される穿孔加工としては改善の余地がある。
その点で特許文献2のスイングカメラ方式の穿孔装置はカメラ手段が小型軽量であるため、精度が要求される穿孔加工に適していると言えるが、精密機器であるカメラ手段をスイングさせるため、カメラ手段の耐久性に問題を惹起するし、像が傾斜するため芯出し時の画像処理を高精度に行えなず、より高精度が要求される穿孔加工には最適なものではない。
また、特許文献1〜3共に、穿孔加工箇所芯出し用の撮像箇所が複数箇所存在する場合、その複数箇所夫々をカメラ手段直下まで移動させねばならず、芯出しタクト時間が掛かる問題もあった。
【0005】
本発明は上記従来事情に鑑みてなされたもので、その目的とする処は、高精度な穿孔加工と耐久性の向上を図るスイング方式の穿孔装置を提供することにある。
他の目的とする処は、芯出しタクト時間を短縮させて生産性の大幅な向上を図る生産性に優れたスイング方式の穿孔装置を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上記目的を解決するために、本発明は、一つには、カメラと1つ又は複数の穿孔手段を備えた機体を移動させて前記カメラによって撮像されるワーク上の撮像箇所に対して前記穿孔手段の芯出しを行う穿孔装置であって、前記カメラは、カメラ本体と該カメラ本体を中心にスイング量制御可能に設けられた光学系案内手段を備え、前記光学系案内手段は前記撮像箇所の像を反射して前記カメラ本体に案内する第1の反射部を備え、前記カメラは、一つの前記穿孔手段の芯出し後における前記光学系案内手段の待機位置で、該待機位置の近くにある前記撮像箇所に対して、次の芯出しのための撮像を行うことを特徴とする。
また一つには、カメラと複数の穿孔手段を備えた機体を移動させて前記カメラによって撮像されるワーク上の撮像箇所に対して前記穿孔手段の芯出しを行う穿孔装置であって、前記カメラは、カメラ本体と該カメラ本体を中心にスイング量制御可能に設けられた光学系案内手段を備え、前記光学系案内手段は前記撮像箇所の像を反射して前記カメラ本体に案内する第1の反射部を備え、一つの前記穿孔手段の芯出し後における前記光学系案内手段の待機位置で、該待機位置の近くにある前記撮像箇所に対して、他の前記穿孔手段の芯出しを行うように、前記光学系案内手段のスイング量制御を行うことを特徴とする。
更には、前述の特徴に加えて、前記光学系案内手段のスイング量制御によって、前記第1の反射部から前記撮像箇所に向かう光軸と前記穿孔手段の各軸が同軸になるように、前記第1の反射部の回動軌跡上に前記複数の穿孔手段が配置されることを特徴とする。
【0007】
上記手段にあっては、軽量な光学系案内手段をスイング量制御にして焦点距離を変化させず且つスイング停止毎に撮像箇所の像を傾斜させることなくカメラ手段に出射可能にする。
そして、穿孔手段が単軸にあっては、左右へのスイング量を制御して穿孔加工箇所特定用の複数の撮像箇所に前記第1の反射部を接近させて、その撮像箇所を芯出しする際のワークまたは機体の移動量を抑制して芯出しタクト時間を短縮させる。
多軸の穿孔手段に対して、穿孔加工時に、穿孔手段との干渉を回避すべくスイングさせた光学系案内手段を、近設する撮像箇所に接近させ、その撮像箇所を芯出しする際のワークまたは機体の移動量を抑制して芯出しタクト時間を短縮させる。更に、光学系案内手段のスイング制御量を穿孔手段の軸と同軸に制御してあると、芯出し後の穿孔加工タクト時間をワークや機体の移動時間を含まない穿孔時間に短縮させる。また、光学系案内手段が穿孔後の孔を検査すべく孔と穿孔手段と同軸にスイングする場合でも、軽量故に光学系案内手段の戻りも早くスピーディーである。
【0008】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施の形態を説明する。
図1〜図3は、本発明穿孔装置の第1の実施の形態を、図4は第2の実施の形態を各々示している。
本実施の形態では、多軸の穿孔装置を示している。
【0009】
図1において、符号Aは穿孔装置である。
この穿孔装置Aは、側面視コ型状を呈する機体1に穿孔手段2を装備し、この機体1を支持テーブル3に対してボールネジ、ガイドレール、ボールネジの回動駆動モータ(サーボモータ等)等からなる周知の移動機構4でX軸線方向に制御動可能とし、該支持テーブル3を基台(図示せず)に対して同様なボールネジ、ガイドレール、ボールネジの回動駆動モータ(サーボモータ等)等からなる周知の移動機構6でY軸線方向に制御動可能とし、その機体1の搬入空間Sに繰出手段a1から巻取手段a2に亘って掛け渡されたテープ状のワークWの中途部を所定量宛搬入するようになっている。
【0010】
また、前記穿孔装置Aは、カメラCを備え、該カメラCは、カメラ本体c1を機体1の上半部11に備設し、そのカメラ本体c1への光学系案内手段c2を同カメラ本体c1を中心にしてワークW上方の搬入空間S部分にスイング量制御可能に設けている。
【0011】
カメラ本体c1は、機体1の上半部11に貫通状に開孔された孔21にレンズ筒c1’を挿入してセットされている。
【0012】
光学系案内手段c2は、図2に示すように、前記孔21に内部空間を連通させて機体上半部11の下端部分に回転可能に支持されたスリーブ8にスイングアーム18を水平状に連設し、そのスイングアーム18に、真下に位置する撮像箇所の像を反射する第1の反射部9aと、その第1の反射部9aで反射された像を入射しカメラ本体c1に方向変換して反射する第2の反射部9bとを配設し、前記スリーブ8に同芯をもって設けたプーリー9と、前記スリーブ8後方に取付けられた電動モータ(例えばサーボモータ)Eとに亘ってベルトVを張架して構成されている。尚、光学系案内手段c2として、第1、第2の反射部9a、9b代えてプリズムを使用しても良いものである。
また、駆動源として、前記スリーブ8部分にロッドを軸着するシリンダーでも良いものである。
【0013】
前記スイングアーム18は、図2に示すように上下面を開放した長孔状の案内空間18a内の前方位置に45度の傾斜角をもってミラー(第1の反射部)9aを設けると共に、前記レンズ筒c1’内のレンズ真下位置に第1の反射部9aと平行にミラー(第2反射部)9bを配設して、撮像箇所の像を第1の反射部9a、第2の反射部9bを介してカメラ本体c1に出射するようになっている。
【0014】
穿孔手段2は、前記第1の反射部9aの回動軌跡上に所定間隔をおいてダイDとパンチPとの複数対を所定間隔をおいて設けた多軸になっており、そのパンチPは機体1の上半部11に、またダイDは機体1の下半部21に各々に相対して設けられている。尚、各穿孔手段2はドリルであっても良いものである。
【0015】
前記光学系案内手段c2のスイング量は、第1の反射部9aが各穿孔手段2と同軸となるように制御されている。
【0016】
次に、図3に示す穿孔手段を3軸とする本実施の形態の穿孔装置を説明する。図3(a)(c)(e)において、穿孔手段2、電動モータE、機体1を2点鎖線で示している。テープ状のワークWには所定パターンをもって撮像箇所(例えばマーク)Mが付されている。
そのワークWが所定量繰出される度に、X・Y軸線方向に移動手段4、6を制御して、図3(a)(b)に示すように、あるマーク(1番目の撮像箇所)M、M1を第1の反射部9aの直下に位置させて芯出しする。そして、その芯出し用の補正量だけ同移動手段4、6を制御動させて穿孔手段2、2aで穿孔加工する迄の間に、図3(c)(d)に示すように、制御されたスイング量だけ光学系案内手段c2をスイングさせて待機させる。そして、ワークWにおけるマークM、M1に対して穿孔加工を施す。
待機中の光学系案内手段c2は、自ずと近設する、あるマーク(2番目の撮像箇所)M、M2に接近するから、前述のマークM、M1に対する穿孔加工がなされた後、機体1をX・Y軸線方向に微動させるだけでそのマーク(2番目の撮像箇所)M、M2を第1の反射部9aの直下に位置させることができる。
その2番目のマークM、M2を芯出しした後、同様に芯出し用の補正量だけ同移動手段4、6を制御動させて穿孔手段2、2bで穿孔加工する迄の間に、図3(e)(f)に示すように、制御されたスイング量で光学系案内手段c2をスイングさせ待機させ、ワークWにおけるマークM、M2に対して穿孔加工を施す。
制御されたスイング量で光学系案内手段c2をスイングさせ待機させると、自ずと、近設する、あるマーク(3番目の撮像箇所)M、M3に接近するので、同様に機体1を微動させることによってそのマーク(3番目の撮像箇所)M、M3を第1の反射部9aの直下に位置させることができる。
そして、マーク(3番目の撮像箇所)M、M3を芯出しし同様に芯出し用の補正量だけ同移動手段4、6を制御動させて穿孔手段2、2cで穿孔加工する。
この芯出しから穿孔加工に至る一連の作動は、ワークWの所定範囲毎に機体1を所定ピッチ移動させる度に行い、ワークWの繰出しエリア全域の撮像箇所個々を穿孔加工する。
即ち、穿孔加工時にパンチPとの干渉を避けるようにパンチP直下からスイングさせるその光学系案内手段c2の移動を、近設するマーク(撮像箇所)M、M1、M2、M3用の芯出し移動量の一部として前工程で充当しておくことによって、近設する、そのマーク(撮像箇所)M、M1、M2、M3を芯出しする時の機体1の移動量(L)を小さく抑制して、芯出しタクトを短縮化し、ひいては生産性を向上させる。
ワークWに施されているマーク(撮像箇所)Mのパターンは各々異なるため、そのパターンをマスターワークや穿孔加工前のバージンワークで予め記憶し、その記憶データと光学系案内手段c2のスイング制御量との相互関係で演算された前記移動量(L)をそのパターン毎に制御部に記憶させておくことによって自動化させる。
【0017】
本実施の形態においては、光学系案内手段c2の回動駆動源として電動モータEを使用しているため、スイング制御量として1回転中で任意なスイング角度を設定できる。そのため、より生産性の向上を図ることができる。
【0018】
図4は、前記機体1を固定し、代わりにワークWの把持機構10をX・Y軸線方向に制御動可能にしたスイング方式の穿孔装置を示している。
【0019】
尚、本発明は前記第1の反射部の回動軌跡近傍に所定間隔をおいて多軸穿孔手段を設けた穿孔装置も包含するものである。
この穿孔装置においても、穿孔加工時にパンチPとの干渉を避けるようにパンチP直下からスイングさせるその光学系案内手段c2の移動を、近設するマーク(撮像箇所)M用の芯出し移動量の一部として前工程で充当できるため、芯出しタクトを短縮できる。
この多軸穿孔手段は、第1の反射部の回動軌跡よりも一回り大径または小径な仮想円上に所定間隔をおいて配置するレイアウトがその一例として提案できる。
【0020】
また、図示しないが穿孔時にスイング制御動してパンチやドリル等の穿孔具との干渉を阻止し穿孔後に孔の検査を行なうべく孔上に光学系案内手段が復動(スイング制御動)する単軸穿孔装置、多軸穿孔装置を本発明は包含するものである。
【0021】
【発明の効果】
本発明は以上のように構成したから、カメラ本体を中心にして軽量な光学系案内手段のみをスイング量制御可能にして、振動が抑制され、一定の焦点距離をもって撮像した精度のある像を傾斜させることなくカメラ本体に出射することが可能な高精度な穿孔加工が行え、しかも耐久性に優れたスイングタイプの穿孔装置を提供できる。
そして、光学系案内手段において入射する撮像箇所の像を反射する第1の反射部が、その撮像箇所を穿孔加工する時に、近設する撮像箇所に接近状態で移動待機するようにスイング制御されるので、その撮像箇所(近設する撮像箇所)を芯出しするに際して、ワークまたは機体の移動量を小さく抑制して芯出しタクト時間を短縮させ、生産性を向上させる多軸穿孔装置を提供することができる。
その上、光学系案内手段のスイング制御量を穿孔手段の軸と同軸に制御してあると、芯出し位置に穿孔手段を移動させる必要が無くなり、芯出しから穿孔加工までの一連のタクトを大幅に短縮させて、より生産性の高い多軸穿孔装置を新規に提供することができる。
また、多軸であっても、1つのカメラ手段で芯出しするから、装置自体が大型化することもなければ、単価的にも高騰せず、廉価に提供することができる。
更に、スイングする部分が軽量な光学系案内手段だけであるので、穿孔後に孔の検査を行なう場合でも光学系案内手段の孔、穿孔手段と同軸への戻りが早くスピーディーであり、穿孔加工、検査を含む一連の加工が迅速で、穿孔効率がより高効率に行なえる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 第1の実施の形態の使用状態を示す斜視図。
【図2】 要部の部分拡大断面図。
【図3】 芯出しして穿孔加工する説明図で、(a)は、あるマーク(1番目の撮像箇所)を芯出している状態を横断面図。(b)は、その正面図で一部切欠して示す。(c)は、そのマーク(1番目の撮像箇所)穿孔加工前に制御されたスイング量だけ光学系案内手段をスイングさせて待機させると共に、マーク(1番目の撮像箇所)穿孔加工している状態を示す。(d)は、その正面図で一部切欠して示す。(e)は、マーク(2番目の撮像箇所)穿孔加工前に制御されたスイング量だけ光学系案内手段をスイングさせて待機させた状態を示す。(f)は、その正面図で一部切欠して示す。
【図4】 第1の実施の形態の使用状態を示す斜視図。
【符号の説明】
c1:カメラ本体 c2:光学系案内手段
W:ワーク 1:機体
9a:第1の反射部 2:穿孔手段
M、M1、M2、M3:マーク(撮像箇所)
Claims (1)
- カメラと複数の穿孔手段を備えた機体を移動させて前記カメラによって撮像されるワーク上の撮像箇所に対して前記穿孔手段の芯出しを行う穿孔装置であって、
前記カメラは、カメラ本体と該カメラ本体を中心にスイング量制御可能に設けられた光学系案内手段を備え、
前記光学系案内手段は前記撮像箇所の像を反射して前記カメラ本体に案内する第1の反射部を備え、
一つの前記穿孔手段の芯出し後における前記光学系案内手段の待機位置で、該待機位置の近くにある前記撮像箇所に対して、他の前記穿孔手段の芯出しを行うように、前記光学系案内手段のスイング量制御を行い、
前記光学系案内手段のスイング量制御によって、前記第1の反射部から前記撮像箇所に向かう光軸と前記穿孔手段の各軸が同軸になるように、前記第1の反射部の回動軌跡上に前記複数の穿孔手段が配置されることを特徴とする穿孔装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003125645A JP4332597B2 (ja) | 2003-04-30 | 2003-04-30 | 穿孔装置 |
TW093111043A TWI314090B (en) | 2003-04-30 | 2004-04-21 | Punching device |
KR1020040029756A KR101049071B1 (ko) | 2003-04-30 | 2004-04-29 | 천공 장치 |
CNB2004100366423A CN1325235C (zh) | 2003-04-30 | 2004-04-29 | 穿孔装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003125645A JP4332597B2 (ja) | 2003-04-30 | 2003-04-30 | 穿孔装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004330311A JP2004330311A (ja) | 2004-11-25 |
JP4332597B2 true JP4332597B2 (ja) | 2009-09-16 |
Family
ID=33502848
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003125645A Expired - Fee Related JP4332597B2 (ja) | 2003-04-30 | 2003-04-30 | 穿孔装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4332597B2 (ja) |
KR (1) | KR101049071B1 (ja) |
CN (1) | CN1325235C (ja) |
TW (1) | TWI314090B (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102756395B (zh) * | 2012-06-21 | 2014-11-05 | 浙江润强医疗器械股份有限公司 | 吸痰管径向打孔装置 |
TWI580542B (zh) * | 2016-03-01 | 2017-05-01 | 頂瑞機械股份有限公司 | 裁切裝置 |
CN108044985A (zh) * | 2018-02-02 | 2018-05-18 | 苏州市奥尔兰印刷科技有限公司 | 自动清废机 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0747279B2 (ja) * | 1988-06-29 | 1995-05-24 | ウシオ株式会社 | セラミックグリーンシートの穿孔装置 |
US5439328A (en) * | 1993-08-24 | 1995-08-08 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Single-head drill with video attachment |
JP2561059B2 (ja) * | 1994-12-27 | 1996-12-04 | ユーエイチティー株式会社 | パンチング装置 |
JP2851001B2 (ja) * | 1996-10-18 | 1999-01-27 | ユーエイチティー株式会社 | パンチング装置 |
JPH11149317A (ja) * | 1997-11-14 | 1999-06-02 | Nikon Corp | 加工装置 |
JP2001009785A (ja) * | 1999-06-30 | 2001-01-16 | Uht Corp | 穿孔装置 |
JP2001138182A (ja) * | 1999-11-11 | 2001-05-22 | Uht Corp | フレキシブル配線用基板におけるターゲット孔の中心検出方法及びその方法で使用する上方照明装置 |
JP3721297B2 (ja) * | 2000-05-31 | 2005-11-30 | Uht株式会社 | フレキシブル配線用基板の画像処理装置 |
-
2003
- 2003-04-30 JP JP2003125645A patent/JP4332597B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2004
- 2004-04-21 TW TW093111043A patent/TWI314090B/zh active
- 2004-04-29 KR KR1020040029756A patent/KR101049071B1/ko active IP Right Grant
- 2004-04-29 CN CNB2004100366423A patent/CN1325235C/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI314090B (en) | 2009-09-01 |
JP2004330311A (ja) | 2004-11-25 |
TW200510145A (en) | 2005-03-16 |
CN1541819A (zh) | 2004-11-03 |
KR20040093467A (ko) | 2004-11-05 |
KR101049071B1 (ko) | 2011-07-15 |
CN1325235C (zh) | 2007-07-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2018220776A1 (ja) | 工作機械および工具欠損判定方法 | |
US20070218737A1 (en) | Printed-Board Supporting Apparatus | |
JP6767417B2 (ja) | 加工システム及び加工方法 | |
JP2016165791A (ja) | 板材加工システム、及び板材加工方法 | |
KR101367537B1 (ko) | 작업물 위치 결정 장치 | |
JPH11156566A (ja) | レーザマーキング装置及びその制御方法 | |
US10456862B2 (en) | Plate processing system and plate processing method | |
JP4332597B2 (ja) | 穿孔装置 | |
JP5305733B2 (ja) | プリント基板分割装置及び方法 | |
JP2000074644A (ja) | 棒状切削工具の測定装置並びに該測定装置を使用したドリルの測定方法 | |
JP5762514B2 (ja) | 工具マガジン装置 | |
JP7231202B2 (ja) | カッティング装置 | |
JPWO2015059751A1 (ja) | 対基板作業装置 | |
JPH07314224A (ja) | 板状ワークの多軸穴明け装置 | |
JP2003080386A (ja) | レーザ加工装置 | |
JP2001121379A (ja) | 素材送り装置及び線状加工装置 | |
KR100964680B1 (ko) | 다면체 레이저 가공 장치 및 방법 | |
TWI279303B (en) | Processing apparatus, method for producing printed circuit board, and processing program | |
JP4216536B2 (ja) | レーザ・パンチ複合加工機 | |
JP2000033420A (ja) | 管材の切断面へのマーキング方法およびその装置 | |
JP2980584B1 (ja) | テープ状物の穿孔装置 | |
JP2001009785A (ja) | 穿孔装置 | |
JP2004303931A (ja) | 切削装置 | |
JP4965368B2 (ja) | 曲げ加工システム及び曲げ加工方法 | |
JPH04300028A (ja) | 複合加工機 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040830 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060822 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070403 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070528 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20070528 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071016 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071206 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080527 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080703 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090120 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090218 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120703 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4332597 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120703 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130703 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |