JP3721297B2

JP3721297B2 - フレキシブル配線用基板の画像処理装置

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Publication number: JP3721297B2
Application number: JP2000163562A
Authority: JP
Inventors: 義和村松; 正人福島; 俊輔山田
Original assignee: UHT Corp
Current assignee: UHT Corp
Priority date: 2000-05-31
Filing date: 2000-05-31
Publication date: 2005-11-30
Anticipated expiration: 2020-05-31
Also published as: JP2001345532A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、フレキシブル配線用基板の画像処理装置に関するものである。
【０００２】
【従来技術】
従来、フレキシブル配線用基板の画像処理装置は、上方照明手段からの照明による反射光で撮像して画像処理するタイプと、下方照明手段からの照明による透過光で撮像して画像処理するタイプの２タイプの専用機を使用していた。これでは、２機種を製作用意しなければならない。
そこで、今日、図７に示すようにフレキシブル配線用基板Ｗを案内する作業面１１に同作業面１１を上昇限としてダイ５を上昇させる案内口２１を開口して、フレキシブル配線用基板Ｗの各加工対象部Ｗ１をその案内口２１上に送り動する度に、パンチ３、ダイ５と同軸状に出入りする撮像部８でその加工対象部Ｗ１を撮像し、その撮像に必要な照明をパンチ３下降の邪魔にならない位置に設けた上方照明手段６またはダイ５下降時に案内口２１を介して照射する下方照明手段７から行なう画像処理装置が提案されている。
この画像処理装置は、前記上方照明手段６からの反射光または下方照明手段７からの透過光のもとに撮像部８で撮像しトリミング加工や穿孔加工の基準部位を画像解析し、その座標を撮像部８に連係する画像処理部（図示せず）で演算処理し、加工時には、その座標値とティーチングされた座標入力値との誤差量だけ、フレキシブル配線用基板ＷがＸ・Ｙ・θ方向に制御動させて芯出しした後、ダイ５が作業面１１と同一高さまで上昇し、パンチ３が下降する構成になっている。
ちなみに、フレキシブル配線基板としては、光透過性のある絶縁樹脂（イミド系、ポリエステル系等様々）Ｗ’の片面に銅箔やステンレス箔等の導電性金属基材Ｗ”を積層した片面積層タイプや、同絶縁樹脂の両面に銅箔やステンレス箔等の導電性金属基材を積層した両面積層タイプ（図示せず）が存在する。
前記両面積層タイプの場合には、上層側の導電性金属基材に主にエッチング処理で配線回路や基準部位等が形成される。そして、下方照明手段からの透過光を使用できないことから、上方照明手段からの反射光を使用して、撮像し、画像解析して、前記のように基準部位が演算処理される。
【０００３】
ところで、対象となるフレキシブル配線用基板Ｗの種類にもよるが、上方照明手段６からの反射光をもとに撮像して、画像解析する場合、エッチング処理された導電性金属基材Ｗ”からの反射光ばかりでなく、絶縁樹脂Ｗ’からの透過光が鏡面仕上げされているダイ５から反射されこれも反射光となって撮像部８で受光され、この反射光が基準部位、詳細には基準マークＴ１、Ｔ１の中心座標値の演算処理の妨げになってしまうことがある。
図８は、上方照明での２値化画像を表示するモニタ画面の一例を示しており、配線回路Ｔ２…（導電性金属基材）先端部位からの反射光（白表示）と、ダイ５表面からの反射光（白表示）とが重なり合い、その上反射光の反射角度具合でダイ５の打抜き孔（黒表示）１５が傾斜状に変位して表示されている。この図８において、破線は配線回路Ｔ２…先端部、一方の基準マークＴ１、ダイ５、平面視矩形状の加工対象エリアＷ１’の位置を仮想的に示している。
このようなことは、図９に示すような下方照明手段７による透過光を画像解析する場合においても、同様に言えることであり、絶縁樹脂Ｗ’からの透過光ばかりでなく、導電性金属基材Ｗ”裏面域からの反射光が鏡面仕上げされているダイ５から反射されこの透過光が基準マークＴ１、Ｔ１の中心座標値の演算処理の妨げになることがある。
この問題点を解決するためには、上方照明手段７、下方照明手段８の角度（向き）を変更したり、照度の強弱を調整する。所謂人為的な後作業がどうしても必要となり、作業性を著しく低下させてしまう。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記従来事情に鑑みてなされたもので、その目的とする処は、鏡面仕上げされているダイ表面の反射作用の影響を受けることなく、上方照明、下方照明でもって２値化に必要な鮮明な基準マークの２値化画像を得ることができるフレキシブル配線用基板の画像処理装置を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を解決するために講じた技術的手段は、請求項１は、ワークを案内する作業面に、同作業面を上昇限としてダイを上昇させる案内口を開口し、案内口上のワークに向けて照射する上方照明手段をパンチ下降の邪魔にならない位置に設けると共にダイ下降時に案内口からワークに向けて照射する下方照明手段を設け、更にパンチとダイとの間に同軸状に出入りして案内口上のワークの加工対象部を撮像する撮像部を前後動可能に設け、前記上方照明手段、下方照明手段を切り替え可能とし、前記撮像部を画像処理部に連係したフレキシブル配線用基板の画像処理装置において、下降時のダイを上方から隠蔽する程度の面積を有するシャッタを作業面の下位に水平方向出入り可能に設け、前記下方照明手段は、下降時のダイ上方にシャッタを位置させた際、同シャッタでワークの加工対象部への照射が阻害されない位置に配設し、前記シャッタが、光を吸収する機能を具備していることを要旨とする。
光を吸収する機能を持たせるとは、ダイ表面を光を吸収する色にしたり、反射特性が低い仕上げに加工したり、更には同様な機能を有する被膜をシャッタの表面に塗着すること等を意味する。
【０００６】
上記技術的手段によれば、両面積層タイプでは、加工対象部を上方照明手段からの反射光で撮像し、画像解析して、例えば基準マークの座標を演算処理する。そして、片面積層タイプの場合には、下降時のダイと作業面との間にシャッタを差入れた状態で上方照明手段もしくは下方照明手段から照射して同様に基準マークの座標を演算処理する。上方照明では、絶縁樹脂を透過した透過光はシャッタで吸収されて、基準マークや隣設する配線回路からの反射光のみが撮像部で受光される。他方、下方照明では、基準マークや隣設する配線回路の裏面から反射される反射光がシャッタで吸収されて、絶縁樹脂を透過した透過光のみが撮像部で受光される。
【０００７】
請求項２は、請求項１記載のシャッタに代えて、薄形の光源体が使用され、その薄形の光源体を、前記下方照明手段として使用することを要旨とする。
前記薄形の光源体とは、エレクトリックルミネセンスやアクリル等の透明体の裏面に塗装、ラミネート等で反射層を施し、一面に取着したＬＥＤからの冷光をその反射層で反射する所謂導光板等が使用される。
ここで、下方照明手段として使用するとは、請求項１記載の下方照明手段と切り替え可能に使用する場合と、その下方照明手段と交換して使用する場合、双方を指す。
また、エレクトリックルミネセンスや導光板等の薄形の光源体は、上方照明時にはシャッタ（下方照明として使用しない）として使用する。
【０００８】
上記技術的手段によれば、薄形の光源体がダイの表面を隠し尚且つ上方照明では透過光を、下方照明では反射光を共に吸収する。
また、前記薄形の光源体が、エレクトリックルミネセンスの場合には、発光が全域に亘って均一である。
【０００９】
そして、請求項１または２記載の撮像部が、ＣＣＤカメラと、そのＣＣＤカメラの前方に固定的な距離を隔てて一体的に配設された反射鏡と、その反射鏡をパンチとダイと同軸状に位置するように前後方向に出し入れさせる出入り機構とを備え、前記反射鏡と一体的または反射鏡の支持体に取付けて上方照明手段が反射鏡の下方に配置されていることを要旨とする。
前記上方照明手段は、例えば反射鏡真下においてその反射鏡を囲むように反射鏡の支持体に等間隔をおいてＬＥＤを取着して構成したり、反射鏡をプリズムとし、反射光の入光部となるプリズム下端面縁部分同一円周上に等間隔をおいて複数個のＬＥＤを取着する構成等、具体的な構造に任意であるが、ＬＥＤが反射光の入光時の妨げにならないように配慮する構成にする。
【００１０】
前記技術的手段によれば、ワークに接近した位置から加工対象部に照射することができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
図面は、本実施の形態フレキシブル配線用基板の画像処理装置を組み込んだ穿孔装置を示しており、図１及び図２は、第１の実施の形態を、図３は、第２の実施の形態を、更には図４及び図５は、第３の実施の形態を、更には図６は、第４の実施の形態を各々示している。全実施の形態共に、片面積層タイプのフレキシブル配線用基板を対象とした実施の形態を示している。
第１の実施の形態の上方照明方式の画像処理装置について説明すると、符号Ａは穿孔装置、Ｂはその画像処理装置である。
【００１２】
穿孔装置Ａは、作業台１と、その作業台１に取付けられるパンチングユニット２と、パンチ３、その駆動機構４と、ダイ５と、上方照明手段６と、下方照明手段７と、撮像部８と、画像処理部９と、制御部１０とを備えている。
【００１３】
作業台１は、表面を作業面１１とし、奥側には、側面視コの字状を呈するパンチングユニット２が図示するようにその下半部３２を作業台１の作業面１１の下位に回り込むようにして取付けてある。
【００１４】
パンチングユニット２は、図１に示すように側面視略コの字状を呈してなり、その作業台１への取付状態において上半部１２に駆動機構４が取付けてある。
【００１５】
また、前記作業台１には、その作業面１１において前記パンチ３と相対する個所に案内口２１を開口し、その案内口２１を利用してダイ５が作業面１１を上限として上下動可能となるように支持部１５を介して作業台１内に支持されている。
【００１６】
また、前記パンチングユニット２において、作業台１の作業面レベルよりも上位に位置する垂直部２２部分に、前進状態において前記パンチ３、ダイ５と同軸状となる撮像部８が出入り機構１８を介して前後動可能に支持されている。
【００１７】
前記支持部１５は、ダイ５を有するダイ軸１５１と、そのダイ軸１５１の上下動機構１５２とを備えている。
【００１８】
ダイ軸１５１は、パンチングユニット２の下半部３２に開口したセット縦口３２１の上半部に嵌合状に固定的に設けた筒状体３２２にリニアガイド３２３で上下動可能に支持すると共に、中途部にセット縦口３２１の内周面に摺接する環状突部１５１ａを周設し、下端側周面に螺子部１５２ｂを螺設している。
【００１９】
上下動機構１５２は、前記セット縦口３２１の下端開放部を蓋板１５２ａで被蓋することによってダイ軸１５１の前記環状突部１５１ａ下面と蓋板１５２ａとの間にダイ軸１５１上昇用のエアー供給室１５２ｂを確保するようになし、且つ同蓋板１５２ａの中央に開孔した孔１５２ｃから前記ダイ軸１５１の下端側を突出させて、前記螺子部１５２ｂに螺合するブラケット１５２ｄと蓋板１５２ａとの間に圧縮バネ１５２ｅを介在し、圧搾空気を前記エアー供給室１５２ｂに供給することによって、ダイ軸１５１が、前記環状突部１５１ａ上面を前記筒状体３２２の下面に当接するまでを上昇限として圧縮バネ１５２ｅの弾撥力に抗して上昇し、圧搾空気の供給停止によって前記圧縮バネ１５２ｅの弾撥力で環状突部１５１ａが蓋板１５２ａの上面に当接するまでダイ５を下降させる構成になっている。
【００２０】
前記リニアガイド３２３は、筒状のリテーナー３２３ａ内にボール３２３ｂを内外に突出するように回転可能に散在させた状態で散在した構成になっている。符号１５２ｇは、ダイ５を回転不能に上下動させるためのガイドポストであり、１５２ｈは、エアー漏れを防止するＯリング、１５２ｉは、圧搾空気を供給する接続金具である。
【００２１】
撮像部８は、ＣＣＤカメラ８ａとその前方の反射鏡８ｂとで構成され、その出入り機構１８は、パンチングユニット２の垂直部２２に設けたエアーシリンダ８ｃのロッドにＣＣＤカメラ８ａを保持する保持体８ｄを連結し、その保持体８ｄにアーム（支持体）８ｅを介してパンチ３とダイ５と同軸状に位置するように反射鏡８ｂが前後出し入れ可能な構成になっている。符号８ｇは、前記保持体８ｄをスライド可能に案内するガイドレールである。
【００２２】
駆動機構４は、前記パンチングユニット２の上半部１２にＺ用サーボモータ１４を配設すると共にパンチ３を保持するパンチブロック１３と対応するラム２４にボールネジ３４を取付け、このボールネジ３４を前記Ｚ用サーボモータ１４にプーリー１４１、１４１及びベルト１４２を介して連係し、ラム２４は上半部１２に設けた上下ガイド１４３でもって上下動可能に案内されるようになっている。
【００２３】
上方照明手段６は、パンチ３回りのパンチブロック１３に案内口２１方向を向いて斜め下向きで且つ放射状にＬＥＤを複数個保持し、パンチ３が下降してワークＷの加工対象部Ｗ１を加工する際に作業面１１に衝突しない位置に設けてある。
また、下方照明手段７は、前記筒状体３２２の鍔部３２２ａにＬＥＤを案内口２１方向に向けて上向きで且つ複数個等間隔保持して、圧搾空気の供給を停止した時のダイ５の下降で開放される案内口２１に向けて上方に投光できるようになっている。
【００２４】
尚、前記パンチブロック１３には、バッキングプレート１３ａ、パンチプレート（パンチを抜差し可能に保持するプレート）１３ｂ、ストリッパープレート１３ｃ等が備設されている。
【００２５】
画像処理部９は、ＲＡＭ（図示せず）に加工対象部Ｗ１の基準マークＴ１や基準となる個所Ｔ１’のティーチングデータを画像データとして記憶する画像メモリ（図示せず）と、撮像部８での撮像信号の画像解析上のデータを座標データとして記憶する画像メモリ（図示せず）とを具備し、その他にモニタ画面１９へのＩＮＦ（図示せず）や交信用のＩＮＦ（図示せず）、更にはＲＯＭ（図示せず）に記憶されている画像解析に関する制御プログラムを実行して、取り込んだアナログ画像信号を２値化し、この２値化されて記憶されたＲＡＭ（図示せず）内の芯出し用の座標値と前記ティーチングデータの座標値とで芯出しデータを演算するＣＰＵ（図示せず）を具備し、その結果を交信用のＩＮＦ（図示せず）を介して機構制御部（制御部）１０に転送する一連の制御を行なうものである。
【００２６】
制御部１０は、基本的にはＲＯＭ（図示せず）に記憶されている装置本体を統括制御するための制御プログラムに基づいて各機構、サーボモータ、圧搾空気の供給源、エアーシリンダ等を制御し、交信用のＩＮＦ（図示せず）を介してその各機構類等へ指令を行ない装置全体を統括制御する。
【００２７】
画像処理装置Ｂは、ワーク（フレキシブル配線用基板）Ｗを案内する作業面１１を有する前記作業台１、その作業台１に組み付けられた前記パンチングユニット２、作業面１１を上昇限として同作業面１１に開口されている案内口２１を利用して上下動する前記ダイ３、案内口２１上のフレキシブル配線用基板Ｗに向けて照射する上方照明手段６、ダイ３下降時に案内口２１から同配線用基板Ｗに向けて照射する下方照明手段７、パンチ３とダイ５との間に同軸状に出入りして案内口２１上の同配線用基板Ｗの加工対象部Ｗ１を撮像する前記撮像部８、更には、下降時のダイ５を上方から隠蔽する程度の面積を有するシャッタ１００とで構成され、前記上方照明手段６と下方照明手段７とは切り替え可能にしてある。
【００２８】
このシャッタ１００は、エアーシリンダ１０２等の所望な手段で下降時のダイ５と案内口２１との間に水平方向出入り可能に設けてある。
また、このシャッタ１００は、合成樹脂製や金属製であるが、光吸収性の表面色にしてあったり、また光を反射しない荒仕上げ加工が施されている。
【００２９】
上記のように構成された画像処理装置Ｂは、ワークＷであるフレキシブル配線用基板が着脱可能に保持されたワークホルダｂ１を挟持してＸ・Ｙ・θ３方向に制御動可能な移動手段ｂで、所定のプログラム通りに各加工対象部Ｗ１、本実施の形態ではトリミング加工部Ｗ１を案内口２１真上に送り動する度に、シャッタ１００が下降時のダイ５の真上にその上方から隠蔽するように水平方向に移動されると共に、撮像部８の反射鏡８ｂもダイ５、パンチ３と同軸状に移動される。そして、上方照明による反射光でトリミング加工部Ｗ１を撮像し、画像解析して、基準マークＴ１の中心座標値や基準となる個所Ｔ１’の座標値を演算処理する。
絶縁樹脂Ｗ’を介して透過される光が、ダイ５に至らずにシャッタ１００で吸収され、反射することがなくなることから、図２に示す２値化画像を拡大表示するモニタ画面１９のように、配線回路Ｔ２…、基準マークＴ１、エッチング処理で除去されない導電性金属基材Ｗ”部分がポジ（白）、他の部分が透過によりネガ（黒）になる。
それ故、基準マークＴ１を有する場合には、図２（ａ）に示すように芯出しに必要な２つの基準マークＴ１、Ｔ１の中心座標値が正確に算出され、また、基準となる個所（平面視矩形状の加工対象エリアＷ１’の一対コーナー）Ｔ１’、Ｔ１’を有する場合には、図２（ｂ）に示すように芯出しに必要な２つの基準となる個所Ｔ２、Ｔ２の座標値が正確に算出される。
トリミング加工する場合には、前記基準マークＴ１、Ｔ１の中心座標値を基準にして、また基準となる個所Ｔ１’、Ｔ１’の座標値を基準にしてプログラム通りに行なわれる。
【００３０】
次に、第２の実施の形態を説明すると、この実施の形態は、下方照明を使用する場合を示し、前記のようにダイ５の真上に上方から隠蔽するようにシャッタ１００を移動させる点、撮像部８の反射鏡８ｂを、ダイ５、パンチ３と同軸状に移動される点共に前記の実施の形態と同様である。
そして、トリミング加工部Ｗ１を下方照明からの透過光で撮像し、画像解析して基準マークＴ１、Ｔ１の中心座標値や基準となる個所Ｔ１’、Ｔ１’の座標値を演算処理する。
エッチング処理で導電性金属基材Ｗ”が除去された部分から絶縁樹脂Ｗ’を介して透過される光は、反射鏡８ｂでＣＣＤカメラ８ａに反射して受光され、前記する配線回路Ｔ２、Ｔ２、基準マークＴ１、Ｔ１、の裏面からの反射光は、ダイ５に至らずにシャッタ１００で吸収され、透過光となって反射されることがない。
それ故、図示しないが、前記実施の形態と違い配線回路Ｔ２…、基準マークＴ１、エッチング処理で除去されない導電性金属基材Ｗ”部分がネガ（黒）、他の部分が透過によりポジ（白）になって前記モニタ画面１９に表示される。
そして、２つの基準マークＴ１、Ｔ１の中心座標値、基準となる個所（平面視矩形状の加工対象エリアＷ１’の一対コーナー）Ｔ１’、Ｔ１’の座標値を共に同様に正確に算出する。
【００３１】
図４及び図５に示す第３の実施の形態は、前記シャッタ１００の表面に、薄形の光源体としてエレクトリックルミネセンス１０１を貼着し、前記下方照明手段７を切り替えてこの光源体１０１を下方照明手段として使用したものである。作用的には前記する第２の実施の形態と同様であるため、具体的な説明は省略する。
【００３２】
そして、前記のように基準マークＴ１、Ｔ１の中心座標値または基準となる個所Ｔ１’、Ｔ１’の座標値とティーチングされた座標値とを比較演算して、移動機構ｂでＸ・Ｙ・θ３方向に制御動可能して芯出しした後、撮像部８、シャッタ１００が共に後退し、ダイ５が上昇限まで上昇し、平面視コの字状のパンチ３が下降して配線回路Ｔ２の端部をトリミングする。
【００３３】
前記する第３の実施の形態では、図示しないがシャッタ１００と薄形の光源体１０１であるエレクトリックルミネセンスとを直線的で且つ一体的に備え、必要に応じてシャッタ１００、エレクトリックルミネセンス１０１のどちらかがダイ５の真上に位置するように駆動手段を制御するようにしても良いものである。
【００３４】
次に、図６に示す第４の実施の形態を説明すると、この実施の形態は、前記するアーム（支持体）８ｅに反射鏡としてプリズム８ｂを支持させ、このプリズム８ｂにおいて、反射光の入光部となるプリズム８ｂ下端面に同一円周状に等間隔をおいてＬＥＤを上方照明手段６として備えたドーナツ板８ｆを取着して構成している。
この実施の形態では、反射光は、ドーナツ板８ｆの中心孔８ｆ’を介してプリズム８ｂに入光する。またシャッタとしては、出入り可能な薄形の光源体としてエレクトリックルミネセンス１０１を使用している。
【００３５】
尚、上方照明において、エレクトリックルミネセンス１０１をシャッタとして利用することも可能である。この場合には、無論エレクトリックルミネセンス１０１の照明は消して使用する。
また、移動機構ｂでＸ・Ｙ・θ３方向にフレキシブル配線基板Ｗを制御動可能して、芯出しする構造ではなく、例えば作業面の前記案内口を含む所定範囲を、フレキシブル配線用基板のバキューム機能を有するＸ・Ｙ・θ３方向に制御動可能な可動テーブル部で構成し、その可動テーブル部の制御動で芯出しされる構造のものでも構わないものである。この場合には、人為的に加工対象部をパンチとダイと同軸状に差入れる度に、ワークであるそのフレキシブル配線用基板が可動テーブル部に吸着保持されて、画像処理によって得られた芯出しデータでＸ・Ｙ・θ３方向に制御動された後、トリミング加工や穿孔加工が行なわれるようにする。
【００３６】
尚、前記のように薄形の光源体１０１として、エレクトリックルミネセンスを使用しているが、他の光源（アクリル等の透明体の裏面に塗装、ラミネート等で反射層を施し、一面にＬＥＤを取着した導光板等）を使用しても良いものである。
【００３７】
【発明の効果】
本発明は以上のように構成したから、上方照明、下方照明どちらにしても、ダイ表面（鏡面仕上げ）からの反射光の悪影響を受けることがなくなり、画像解析によって基準マークの中心座標値や基準となる個所の座標値が正確に演算処理できる。
しかも、下方照明手段として使用される薄形の光源体、例えばエレクトリックルミネセンスは、加工対象部に真下から、その加工対象部域全域を均一に照射するため、より鮮明な２値化画像を得るのに好適であるし、シャッタを母体としてその上に貼着することによって設けることも可能であり、取付施工も非常に簡単である。
その上、そのエレクトリックルミネセンスを、上方照明時のシャッタとして有効利用することができる。
また、請求項３のようにパンチとダイとの間に同軸状に出入りするＣＣＤカメラへの反射鏡の下方に上方照明手段を設けている場合には、ワークの加工対象部の近接した位置から照射でき、光が拡散せず鮮明な２値化画像を得るのに好適なものとなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明フレキシブル配線用基板の画像処理装置における第１の実施の形態を組み込んだ穿孔装置の側面図で一部切欠して示す。
【図２】フレキシブル配線基板の加工対象部の２値化画像を示すモニタ画面で、（ａ）は、基準マークを有するトリミング加工部を示す、（ｂ）基準となる個所（平面視矩形状の加工対象エリアの一対コーナー）を有するトリミング加工部を示す。
【図３】第２の実施の形態を示す要部の拡大断面図。
【図４】図３の要部の斜視図で一部切欠して示す。
【図５】第３の実施の形態を示す要部の拡大断面図。
【図６】第４の実施の形態を示す要部の拡大断面図。
【図７】従来のフレキシブル配線用基板の画像処理装置において上方照明の場合を示す部分拡大断面図。
【図８】同上方照明の場合のフレキシブル配線基板の加工対象部の２値化画像で、（ａ）は、基準マークを有するトリミング加工部を示す、（ｂ）基準となる個所（平面視矩形状の加工対象エリアの一対コーナー）を有するトリミング加工部を示す。
【図９】同従来のフレキシブル配線用基板の画像処理装置において下方照明の場合を示す部分拡大断面図。
【符号の説明】
Ａ：穿孔装置Ｂ：画像処理装置
１：作業台１１：作業面
Ｗ：ワーク（フレキシブル配線用基板）
Ｗ１：加工対象部（トリミング加工部）
５：ダイ３：パンチ
２１：案内口６：上方照明手段
７：下方照明手段１００：シャッタ
８：撮像部
１０１：薄形の光源体（エレクトリックルミネセンス）
Ｔ１：基準マークＴ１’：基準となる個所
Ｗ”：導電性金属基材Ｗ’：絶縁樹脂
８ｂ：反射鏡８ａ：ＣＣＤカメラ
８ｅ：アーム（支持体）

Claims

ワークを案内する作業面に、同作業面を上昇限としてダイを上昇させる案内口を開口し、案内口上のワークに向けて照射する上方照明手段をパンチ下降の邪魔にならない位置に設けると共にダイ下降時に案内口からワークに向けて照射する下方照明手段を設け、更にパンチとダイとの間に同軸状に出入りして案内口上のワークの加工対象部を撮像する撮像部を前後動可能に設け、前記上方照明手段、下方照明手段を切り替え可能とし、前記撮像部を画像処理部に連係したフレキシブル配線用基板の画像処理装置において、下降時のダイを上方から隠蔽する程度の面積を有するシャッタを作業面の下位に水平方向出入り可能に設け、前記下方照明手段は、下降時のダイ上方にシャッタを位置させた際、同シャッタでワークの加工対象部への照射が阻害されない位置に配設し、前記シャッタが、光を吸収する機能を具備していることを特徴とするフレキシブル配線用基板の画像処理装置。
前記シャッタに代えて、薄形の光源体が使用され、その薄形の光源体を、前記下方照明手段として使用することを特徴とする請求項１記載のフレキシブル配線用基板の画像処理装置。
前記撮像部が、ＣＣＤカメラと、そのＣＣＤカメラの前方に固定的な距離を隔てて一体的に配設された反射鏡と、その反射鏡をパンチとダイと同軸状に位置するように前後方向に出し入れさせる出入り機構とを備え、前記反射鏡と一体的または反射鏡の支持体に取付けて上方照明手段が反射鏡の下方に配置されていることを特徴とする請求項１または２記載のフレキシブル配線用基板の画像処理装置。