JP2001304817A - 照明装置 - Google Patents
照明装置Info
- Publication number
- JP2001304817A JP2001304817A JP2000120508A JP2000120508A JP2001304817A JP 2001304817 A JP2001304817 A JP 2001304817A JP 2000120508 A JP2000120508 A JP 2000120508A JP 2000120508 A JP2000120508 A JP 2000120508A JP 2001304817 A JP2001304817 A JP 2001304817A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mark
- light
- substrate
- illumination
- light source
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
できるように照明することが可能な照明装置を提供す
る。 【解決手段】 複数の照明光源12により中央部に所定
形状の通過穴15aを有する拡散板15を介して基板1
6上の基板マーク16aが照明される。基板マークは通
過穴を通過し垂直に入射する直射光で照明されるととも
に、斜めに入射する拡散光でも照明されるので、種々の
反射特性をもつ基板マークを効果的に照明でき、マーク
の認識精度を高めることができる。また、基板マークの
反射特性に合わせて複数の光源を選択的に点灯させるこ
とができるので、マークの認識精度を更に高めることが
できる。
Description
細には、電子部品が搭載される基板上に設けた位置認識
マークを照明する照明装置に関する。
する部品実装装置では、搭載位置での基板の位置が基準
位置からずれていると、正確な部品実装ができないの
で、基板上に位置認識マークを設け、この位置認識マー
クを撮像して画像解析し、このマークを認識して基板の
位置決めを行なっている。
高いきれいな面の銅メッキマークあるいは金メッキマー
クなど、あるいはマーク表面がハンダの凹凸のあるも
の、あるいは銅メッキでも乱反射性のものなど、種々の
反射特性をもったマークが存在し、これらを精度よく認
識する必要がある。この場合、反射率の高いマークを見
るにはマークを直接光で照明しその反射光を同軸で受光
する同軸落射照明方式がよく用いられ、また乱反射性の
表面をもつマークを検出するには、拡散光で照明してそ
の反射光を受光するのがよいと言われている。
産する場合、種々の反射特性をもつマークも認識する必
要があり、どちらかの方式だけでは、マーク認識率が悪
く、基板を正確に位置決めできない、という欠点があっ
た。
光輝度の経年変化の少ないLED(発光ダイオード)が
用いられているが、照明の均一さを得るために視野角の
広いものが望ましく、コントラストの低いマークを見る
ためには明るいものが必要である。しかしながら、明る
く視野角の広いLEDの入手が困難である、という問題
があった。
決するためになされたもので、種々の反射特性をもつマ
ークを精度よく検出できるように照明することが可能な
照明装置を提供することをその課題とする。
決するために、基板上のマークを照明する照明装置であ
って、中央部に所定形状の穴を有し、基板上部に配置さ
れる第1の拡散板と、複数の照明光源を格子状に配置し
た光源ユニットと、光源ユニットからの照明光を拡散さ
せる第2の拡散板と、第2の拡散板を通過した照明光を
反射させ基板にほぼ垂直に入射させるハーフミラーとを
設け、前記第1の拡散板の穴を通過する照明光並びに第
1の拡散板による拡散光でマークを照明するとともに、
マークからの反射光を前記ハーフミラーを介して受光で
きるようにした構成を採用している。
板の穴を通過し垂直に入射する直射光で照明されるとと
もに、斜めに入射する拡散光でも照明されるので、種々
の反射特性をもつ基板マークを良好に照明でき、マーク
の認識精度を高めることができる。また、基板マークの
反射特性に合わせて複数の光源を選択的に点灯させる場
合には、マークの認識精度を更に高めることができる。
づいて本発明を詳細に説明する。
ユニット11からなる照明装置が図示されており、光源
ユニット10は、図1(B)に示すように、仮想的に9
個の領域12a〜12iに分割して格子状に配列した複
数の照明光源(例えば、発光ダイオード)12を有して
いる。光源ユニット10と照明ユニット11間には、照
明光源12からの照明光を拡散させ、均一な照明光を形
成するための拡散板13が配置され、拡散板13を通過
した照明光は照明ユニット11の筐体開口部11aを通
過して45度の角度で内部に配置されたハーフミラー1
4により下方に反射される。
板15が配置され、この拡散板15の中央部は通過穴1
5aとなっており、この通過穴15aの形状は、照明ユ
ニットの中央の領域12eに配置された照明光源からの
光を通過させる形状になっている。
ク16aを上面に設けた基板16が配置される。照明光
で照明されたマーク16aからの反射光は拡散板15の
通過穴15aを通過してハーフミラー14を透過し、照
明ユニット11の筐体開口部11bを介してレンズ17
aを備えた撮像カメラ(CCDカメラ)17で受光され
る。
散板13並びに撮像カメラ17は、一体となって基板1
6の平面方向に移動でき(あるいは基板16が移動でき
る)、基板マーク16aが拡散板15の通過穴15aの
ほぼ中央にくるように移動できるように構成されてい
る。
決めないし位置合わせするときは、光源ユニット10、
照明ユニット11、拡散板13並びに撮像カメラ17を
一体的に基板16の平面方向に移動させるか、あるいは
基板16を照明装置の方に移動させる。基板16には、
通常複数の基板マーク16aが設けられており、その一
つが照明ユニット11の下方部のほぼ中央に位置するよ
うなところに移動したとき、光源ユニット10の全ての
照明光源12が点灯される。
で構成されており、指向性の強い光を発光するが、拡散
板13によって拡散されるので、拡散板13を通過した
照明光は比較的均一な光束になってハーフミラー14に
より下方に反射される。照明光源12のうち領域12e
に位置する照明光源は、拡散板15の通過穴15aを通
過して直射光としてほぼ垂直に基板マーク16aに入射
する。また、通過穴15a以外の部分に入射する光束
は、拡散板15を通過することにより拡散光となって、
基板マーク16aを斜めから照明する。
5aを通過する直射光により正面から照明されるととも
に、拡散板15を通過する拡散光により斜めから照明さ
れるので、例えば、基板マークが反射率の高いマークの
場合には、中央の通過穴15aを通る直射光によるマー
ク表面での反射光が撮像カメラ17に多く到達し、マー
クをよく認識でき、一方、乱反射性の表面をもつマーク
の場合は、拡散板15から斜めに照射される拡散光の反
射光が撮像カメラ17に多く到達し、同様にマークを良
好に認識できるようになる。
Dのような光源を使用するような場合でも、拡散板13
で一度拡散されてからハーフミラー14で下方に反射さ
れるので、マーク全体に均一に光が当たるようになり、
基板マークの認識精度を高めることができる。
ての照明光源12が点灯されたが、基板マークが、反射
率の高いきれいな面の銅メッキの基板マーク、あるいは
金メッキの基板マークでは、認識に問題はないが、基板
上の配線パターンの保護コーティング等が、マーク自身
の反射率よりも高い反射率の場合、マーク以外の部分も
光り、マークの認識率が悪くなってしまう。
ク16aの上を半田レジストなどのコーティング材が覆
っている場合、通過穴15aを通る直射光でマークが照
明されると、マーク上のコーティング面20が光るため
マーク外形が大きく見えたり、また図2(C)に示した
ように、マーク16aのそばまで半田レジストコーティ
ングなどある場合も同様にマーク周辺のコーティング面
20が光り、マークとのコントラストが取り難くなる。
その時、直射光領域のLEDを点灯しなかったり、点灯
しても拡散光領域のLEDより暗くすることにより、直
射光のコーティング面の反射光を抑え、マークの外の外
周部が光ったり、マーク周辺の光を少なくすることがで
き、マーク外形が大きく見える現象をなくしたり、マー
クのコントラストを改善したりすることができる。
図1(B)に図示したように、例えば9個の領域12a
〜12iに分割し、この領域の照明光源を図3に示した
ように、制御回路(CPU)30を介して選択的に点灯
させたりあるいは照明強度を制御するようにする。
a〜12iのそれぞれの光源は各領域に対応した電流制
御回路34にそれぞれ接続されており、インターフェー
ス32を介して制御回路30により領域ごとにその光源
がオンオフされ、ないしはその照明強度が調節される。
制御回路30には、同様にインターフェース32を介し
て操作パネル33が接続され、各領域に対応した9個の
スイッチからなるスイッチ群33aにより光源を点灯さ
せることができ、またボリューム33bにより強度を調
節することができる。また、モニタ31がインターフェ
ース32を介して制御回路30に接続され、このモニタ
には、撮像カメラ17の撮影画像が表示できるようにな
っている。
を選択的に点灯させる方法を図4に示す流れに沿って説
明する。
をオンにして最初全ての領域の照明光源(LED)を点
灯させる(ステップS1)。使用者がモニタ31をみな
がらマーク画像の画質、例えばコントラストが良好であ
ると判断した場合は(ステップS2の肯定)、全領域の
光源を点灯させる(ステップS3)。これは、最初に述
べた照明光源の点灯を選択しない場合と同じになる。な
お、このとき、あるいは以下で説明する場合は、ボリュ
ーム31bは絞ることなく、照明強度は所定の強度(最
大強度)になっているとする。
れた場合は、正反射領域12eの光源を対応したスイッ
チをオンにすることにより点灯させる(ステップS
4)。同様に、モニタ31を見てコントラストが良好か
否かを判断し(ステップS5)、良好であれば、正反射
領域12eの光源を点灯し(ステップS6)、そうでな
い場合は、全拡散光領域の光源、すなわち領域12e以
外の領域の光源を対応したスイッチをオンすることによ
り点灯し(ステップS7)、同様にコントラストが良好
か否かを判断する(ステップS8)。良好であれば、全
拡散光領域の光源を点灯し(ステップS9)、そうでな
い場合は、今度は拡散光領域中の縦領域、すなわち領域
12a、12d、12g並びに12c、12f、12i
を対応したスイッチをオンすることにより点灯し(ステ
ップS10)、コントラストが良好であれば(ステップ
S11)、同縦領域の光源を点灯し(ステップS1
2)、良好でなければ、今度は拡散領域中の横領域、す
なわち領域12a、12b、12c並びに12g、12
h、12iを対応したスイッチをオンすることにより点
灯し(ステップS13)、コントラストが良好であれば
(ステップS14)、同横領域の光源を点灯し(ステッ
プS15)、良好でなければ、よりコントラストの良い
領域を求める(ステップS16)。
メッキあるいは金メッキなど種々の反射特性を有するマ
ークでも複数の照明光源を選択的に点灯させることによ
りマークの認識精度を高めることができる。また、マー
ク又は基板表面に反射の異方性がある場合、反射の方向
性に合わせて縦領域あるいは横領域のみの光源を点灯さ
せることにより、マークの認識率を向上させることがで
きる。
2eの光源)、すなわち直射光領域の照明光源を点灯さ
せないか、あるいは、点灯しても、ボリューム33b並
びに電流制御回路34を介して拡散光に寄与する照明光
源(領域12e以外の光源)、すなわち拡散光領域の照
明光源より暗くすることにより、直射光のコーティング
面の反射光を抑えることができる。これにより、図2
(B)、(C)に示したように、直射光を減光してマー
クの外の外周部が光ったり、マーク周辺の光を少なくす
ることができ、またマーク外形が大きく見える現象をな
くしたり、マークのコントラストを改善したりすること
ができる。
回路34を介して光源の照明強度を調節する場合、図3
に示した例では、点灯している光源の照明強度が共通に
調節されることになるが、点灯している各領域ごとにそ
の照明強度を個々に調節するようにすることもできる。
マークを垂直に入射する直射光で照明するとともに、斜
めに入射する拡散光で照明するようにしているので、種
々の反射特性をもつ基板マークを良好に照明でき、マー
クの認識精度を高めることができる。
光源を選択的に点灯できるので、種々の反射特性をもつ
基板マークを更に良好に照明でき、同様にマークの認識
精度を高めることができる。
(B)は照明光源の配列を示した配列図である。
響を説明した説明図である。
ロック図である。
ローチャート図である。
Claims (2)
- 【請求項1】 基板上のマークを照明する照明装置であ
って、 中央部に所定形状の穴を有し、基板上部に配置される第
1の拡散板と、 複数の照明光源を格子状に配置した光源ユニットと、 光源ユニットからの照明光を拡散させる第2の拡散板
と、 第2の拡散板を通過した照明光を反射させ基板にほぼ垂
直に入射させるハーフミラーとを設け、 前記第1の拡散板の穴を通過する照明光並びに第1の拡
散板による拡散光でマークを照明するとともに、マーク
からの反射光を前記ハーフミラーを介して受光できるよ
うに構成したことを特徴とする照明装置。 - 【請求項2】 前記マークの反射特性に合わせて前記複
数の照明光源のうち所定の照明光源を選択的に点灯でき
ることを特徴とする請求項1に記載の照明装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000120508A JP2001304817A (ja) | 2000-04-21 | 2000-04-21 | 照明装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000120508A JP2001304817A (ja) | 2000-04-21 | 2000-04-21 | 照明装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001304817A true JP2001304817A (ja) | 2001-10-31 |
Family
ID=18631305
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000120508A Pending JP2001304817A (ja) | 2000-04-21 | 2000-04-21 | 照明装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2001304817A (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002288632A (ja) * | 2001-03-26 | 2002-10-04 | Sony Corp | ワークの基準マーク認識方法 |
WO2004015363A1 (ja) * | 2002-08-08 | 2004-02-19 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 照明装置、及びこれを備えた認識装置並びに部品実装装置 |
JP2011106907A (ja) * | 2009-11-16 | 2011-06-02 | Nitto Denko Corp | 検査装置および配線回路基板の検査方法 |
CN102374968A (zh) * | 2010-08-02 | 2012-03-14 | 伟特机构 | 用于微透明装置的视觉照明仪器 |
JP2012059756A (ja) * | 2010-09-06 | 2012-03-22 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板およびその製造方法 |
JP2013122382A (ja) * | 2011-12-09 | 2013-06-20 | Kyoto Seisakusho Co Ltd | 小物物品の検出用照明装置および検出用照明方法 |
KR20190078227A (ko) * | 2017-12-26 | 2019-07-04 | 주식회사 포스코 | 스트립 표면의 검사 장치 |
-
2000
- 2000-04-21 JP JP2000120508A patent/JP2001304817A/ja active Pending
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002288632A (ja) * | 2001-03-26 | 2002-10-04 | Sony Corp | ワークの基準マーク認識方法 |
JP4715009B2 (ja) * | 2001-03-26 | 2011-07-06 | ソニー株式会社 | ワークの基準マーク認識方法 |
WO2004015363A1 (ja) * | 2002-08-08 | 2004-02-19 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 照明装置、及びこれを備えた認識装置並びに部品実装装置 |
CN1300546C (zh) * | 2002-08-08 | 2007-02-14 | 松下电器产业株式会社 | 照明器件、配有该照明器件的识别装置及部件安装设备 |
US7502170B2 (en) | 2002-08-08 | 2009-03-10 | Panasonic Corporation | Illumination device, recognizing device with the illumination device, and part mounting device |
JP2011106907A (ja) * | 2009-11-16 | 2011-06-02 | Nitto Denko Corp | 検査装置および配線回路基板の検査方法 |
CN102374968A (zh) * | 2010-08-02 | 2012-03-14 | 伟特机构 | 用于微透明装置的视觉照明仪器 |
JP2012059756A (ja) * | 2010-09-06 | 2012-03-22 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板およびその製造方法 |
US9084359B2 (en) | 2010-09-06 | 2015-07-14 | Nitto Denko Corporation | Wired circuit board having enhanced contrast between conductive pattern and insulating layer during inspection |
US9839137B2 (en) | 2010-09-06 | 2017-12-05 | Nitto Denko Corporation | Wired circuit board and producing method thereof |
JP2013122382A (ja) * | 2011-12-09 | 2013-06-20 | Kyoto Seisakusho Co Ltd | 小物物品の検出用照明装置および検出用照明方法 |
KR20190078227A (ko) * | 2017-12-26 | 2019-07-04 | 주식회사 포스코 | 스트립 표면의 검사 장치 |
KR102000254B1 (ko) * | 2017-12-26 | 2019-07-17 | 주식회사 포스코 | 스트립 표면의 검사 장치 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100880418B1 (ko) | 자동화된 광학 검사 시스템 | |
KR100345001B1 (ko) | 기판 납땜 검사용 조명 및 광학 장치 | |
US6385507B1 (en) | Illumination module | |
JPH07225805A (ja) | 画像読取装置 | |
JP2004529373A (ja) | 光センサ装置 | |
JPH11312898A (ja) | 電子部品実装装置 | |
EP1278853A2 (en) | Listeria monocytogenes genome, polypeptides and uses | |
US6529624B1 (en) | Apparatus for inspecting cream solder on PCB and method thereof | |
JP2001304817A (ja) | 照明装置 | |
JP2006226748A (ja) | 透明体の画像認識装置 | |
US20020135757A1 (en) | LCC device inspection module | |
JP4564677B2 (ja) | 発光ダイオード照明光源 | |
KR100378490B1 (ko) | 씨씨디 카메라의 조명장치 | |
JPH11218408A (ja) | 電子部品の位置検出装置 | |
KR19980042720A (ko) | 전자부품관찰장치 및 전자부품관찰방법 | |
JP2000137218A (ja) | Lcdバックライト構造 | |
KR101408361B1 (ko) | 부품 실장기의 부품 인식장치 | |
JPH08222896A (ja) | 実装機の照明装置 | |
JP4194159B2 (ja) | 基板マーク認識機構 | |
JPH0933445A (ja) | 印刷配線板検査装置用の照明装置 | |
JP2001127080A (ja) | ボンダ | |
JP2605662B2 (ja) | 部品認識方法 | |
US6042247A (en) | Efficient hybrid illuminator | |
JPH0315708A (ja) | 部品装着基板照明装置 | |
JP2000099625A (ja) | 文字認識装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20070207 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20070207 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070413 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090713 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090721 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20091117 |