JP2001138182A - フレキシブル配線用基板におけるターゲット孔の中心検出方法及びその方法で使用する上方照明装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 導電性金属基材とその表面に積層されたイミ
ド系の樹脂層からなるフレキシブル配線用基板のその樹
脂層に穿かれている孔の中心を２値化画像から検出でき
るフレキシブル配線用基板のターゲット孔の中心検出方
法を提供する。 【解決手段】 波長域を４２０ｎｍ〜４８０ｎｍとする
青色光線だけが、イミド系の樹脂層２００を多量に吸収
して、ターゲット孔Ｍとその回りのイミド系の樹脂層２
００との両者の関係において２値化に必要な生画像が得
ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、穿孔機で穿孔加工
する前作業であるターゲット孔の中心検出方法及びその
方法で使用する上方照明装置、更に詳しくは導電性金属
基材とその表面に積層されたイミド系の樹脂層からなる
特殊なフレキシブル配線用基板に施されたターゲット孔
の中心検出方法及びその方法で使用する上方照明装置に
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、穿孔機においてターゲットマーク
の中心を検出する場合の上方照明装置は、ハロゲンラン
プユニットと、カメラの両サイド斜め上方からカメラ真
下方向に投光するように配設された光ケーブル（光ファ
イバーの束）とを備え、テープ状のフレキシブル配線用
基板やＴＡＢテープ、セラミックスグリーンシート等の
ワークのターゲットマークに向けて光を照射する。とこ
ろで、ターゲットマークは、表層の所要個所を穿いて形
成したり、表層の所要個所に印刷を施して形成する等、
様々な施し方がある。

【０００３】近年、銅箔、ステンレス箔等の導電性金属
基材にイミド系（ポリイミド系、ビスマレイミド系、マ
レイミド系等）の樹脂層（絶縁層）を積層してフレキシ
ブル配線用基板とし、その樹脂層に基準孔穿孔用や製品
孔穿孔用のターゲットマークとして孔が穿かれたものが
知られるようになった。このイミド系の樹脂は、絶縁
性、フレキシブル性を有した上に伸び率が非常に小さな
特性をも兼備し、金よりも高価ではあるものの、その特
性故に、今日の高精度な穿孔が要求されるパンチング業
界で盛んに使用されるようになっている。このイミド系
の絶縁樹脂は、一般に薄黄色から褐色まで肉厚に比例し
て色合いを増す樹脂材料であり、目視では銅箔やステン
レス箔等の導電性金属基材と区別できるものである。し
かしながら、パターンマッチングや多値化のようなソフ
トウエアが高コストで、解析処理速度が鈍化する方法と
違ってその中心検出を２値化による画像処理で簡単に行
なおうとすると、鮮明な２値化画像が得られない問題に
直面した。実験によると、イミド系（ポリイミド系、ビ
スマレイミド系、マレイミド系等）の絶縁樹脂は光透過
特性に富み、ターゲット孔からの反射光の光度と、イミ
ド系の絶縁樹脂域からの反射光の光度がほぼ等しくな
り、その結果、鮮明な２値化画像が得られないのがその
原因であった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記従来事
情に鑑みてなされたもので、その目的とする処は、導電
性金属基材とその表面に積層されたイミド系の樹脂層か
らなるフレキシブル配線用基板のその樹脂層に穿かれて
いる孔の中心を２値化画像から検出できるフレキシブル
配線用基板のターゲット孔の中心検出方法及びその方法
で使用する上方照明装置を提供することにある。本発明
者等は、鋭意研究した結果イミド系（ポリイミド系、ビ
スマレイミド系、マレイミド系等）の樹脂層が、ある波
長域の可視光線のみを吸収することを知見し、本発明に
至ったものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的を解決するため
に講じた技術的手段として、請求項１は、導電性金属基
材とその表面に積層されたイミド系の樹脂層からなるフ
レキシブル配線用基板のその樹脂層に穿かれている孔の
中心を２値化画像から検出するターゲット孔の中心検出
方法であって、カメラの視野空間を有する光源ホルダー
に、波長域を４２０ｎｍ〜４８０ｎｍとする青色光線を
発光する発光体を組付け、その発光体から前記ターゲッ
ト孔に上方から投光して前記カメラで視野空間から撮像
し、そのデータを画像処理装置で２値化し、２値化画像
からターゲット孔の中心を検出することを要旨とする。

【０００６】本発明者等は、イミド系（ポリイミド系、
ビスマレイミド系、マレイミド系等）の樹脂層が吸収す
る光線の種類（赤、黄、緑、オレンジ等）及びその波長
域を鋭意研究したが、ターゲット孔を鮮明に２値化でき
る生画像を得ることに難渋を極めた。その理由は、光が
イミド系の樹脂層の特殊性故に吸収されずに導電性金属
基材まで透過されてしまい、２値化に必要な濃淡のある
生画像が撮像できないことに他ならず、終局的に４２０
ｎｍ〜４８０ｎｍ範囲のしごく限られた波長域の青色光
線だけが、イミド系の樹脂層に多量に吸収されて、２値
化に必要な濃淡画像を得ることができるものであった。

【０００７】このターゲット孔の中心を検出する方法で
使用される上方照明手段は、請求項２記載のように上下
貫通状のカメラの視野空間を有する光源ホルダーを、光
拡散性の材料で成形し、その光源ホルダーに、光源とし
て波長域を４２０ｎｍ〜４８０ｎｍとする青色光線を発
光するＬＥＤを、その視野空間を囲繞するように放射状
に組み込み、該光源ホルダーにカメラの先端への着脱手
段を備え、ＬＥＤからの投光は前記光源ホルダーの壁を
透過して行なう構成にしてあると好適なものである。こ
こで、前記光拡散性の材料とは、ＰＯＭ（商標名 ジュ
ラコン）等、光の拡散特性に優れたものが好ましい。

【０００８】前記技術的手段によれば、例えば導電性金
属基材の表面がヤスリ研磨等の表面加工が施されている
場合には、ターゲット孔を囲繞するように放射状に配し
たＬＥＤからの光と言えども反射方向が表面加工による
凹凸の方向性によってバラツキが生じ、ターゲット孔全
域に亘って均一な反射率にならない。光拡散性の材料の
光源ホルダーを通した光は拡散して、ターゲット孔を通
して導電性金属基材の表面をあらゆる角度から均一な照
度で照らしてターゲット孔全域を均一な反射率にし、タ
ーゲット孔の中心検出を可能にする鮮明な２値化画像を
得ることを可能にする。そして、カメラ先端に取付可能
であり、自ずとワークに接近し、必要最小数のＬＥＤで
所要の照度を得ることができる。

【０００９】また、請求項３記載のように上方照明装置
は、光源ホルダーが、ＬＥＤ群を覆うように反射層を有
していたり、請求項４記載のように光源ホルダーにおけ
る前記カメラ先端に対する着脱手段が、ＬＥＤからの投
光を拡散する壁部から一体または別体に設けられカメラ
の先端の筒部に嵌合する接続筒であると好適なものであ
る。前記反射層は、ターゲット孔方向への照射特性を高
めるべくＬＥＤ群の外側位置やカメラのレンズへの投光
を遮断すべくＬＥＤ群の上方位置に設けるのが良いもの
である。また、接続筒は、光源ホルダーと別体な場合に
は、光源ホルダーとは異質な材料で成形すること自由で
ある。

【００１０】前記請求項３では、反射層でターゲット孔
方向への照射特性が高まり、請求項４では、カメラ先端
への取付が簡単となる。

【００１１】

【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。図１は、第１の実施の形態を、図
２は、第２の実施の形態を、図３及び図４は、第３の実
施の形態を、図５は、第４の実施の形態を各々示してい
る。まず、第１の実施の形態を説明すると、この実施の
形態は、フレキシブル配線用基板の穿孔装置におけるそ
の要部である穿孔機Ａを示し、この穿孔装置は、銅箔や
ステンレス箔等の導電性金属基材１００とその表面に積
層されたイミド系（ポリイミド系、ビスマレイミド系、
マレイミド系等）の絶縁性の樹脂層２００からなるフレ
キシブル配線用基板Ｗの原反を繰出し機構（図示せず）
から繰出し、巻取り機構（図示せず）で巻き取る間に穿
孔機Ａで穿孔を施す穿孔装置を示している。また、繰出
し機構、巻取り機構は共にその回転軸にサーボモータ等
の電気的に制御可能な駆動源を直結し、その穿孔機の上
流に配備したピンチローラでワークを穿孔機に定量的に
間欠送りするように構成されている。

【００１２】前記フレキシブル配線用基板Ｗは、その表
層であるイミド系の樹脂層２００に、基準孔用や製品孔
用のターゲットマークとして孔Ｍ…が適宜位置に穿設し
てある。

【００１３】穿孔機Ａは、本実施の形態では、並設する
パンチングユニット１１複数個からなる穿孔部１と、そ
の穿孔部１の上流側に固定的距離をおいて一体的に並設
したカメラユニット２とを一体的に備え、ボールネジ
（図示せず）からなるＸ・Ｙ軸線制御機構（ボールネ
ジ、駆動部は省略する）３を介して機台Ａ’上にＸ・Ｙ
軸線方向に制御動可能に設置されている。

【００１４】各パンチングユニット１１は、従来と同様
に側面視横向きＵの字状を呈してなり、その上半部先端
側にパンチ４を打動可能に備え、下半部の先端側上面
に、パンチ４に対応してダイ５を保持し、打動駆動源
（エアーシリンダー、サーボモータ、リニアモータ等）
６の駆動で独立して前記フレキシブル配線用基板Ｗに穿
孔する周知な構成である。パンチングユニット１１に
は、ギャングダイを装備しても自由なものであるし、グ
リットダイ（Ｙ軸線方向（各パンチングユニット１１の
長さ方向）において各加工エリアの同一位置に相対する
部位にパンチを有し、フレキシブル配線用基板Ｗを送り
動する度にＹ軸線方向に確保された各加工エリアの同じ
個所に穿孔する型）を装備しても自由なものである。

【００１５】前記カメラユニット２に装設されるカメラ
１２は、ＣＣＤカメラであり、パンチングユニット１１
と一緒にＸ・Ｙ軸線方向に制御動されて、間欠送りされ
る前記フレキシブル配線用基板Ｗに付されているターゲ
ット孔Ｍを撮像する。撮像データは、画像処理装置（図
示せず）で２値化され、その２値化データからターゲッ
ト孔Ｍの中心を重心計測で検出して、その芯出しデータ
を基に穿孔機Ａ自体を補正動してから、そのターゲット
孔Ｍの直上に、カメラ１２に対して固定的な距離をおく
所要のパンチ４が位置するように穿孔機ＡをＸ・Ｙ軸線
方向に制御動させた後、穿孔するようにプログラム制御
されている。この一連の制御は、制御部（図示せず）の
ＲＯＭに内蔵されている。尚、ギャングダイやグリッド
ダイで穿孔される場合には、前記と同様にターゲット孔
Ｍの中心を重心計測で検出して、その芯出しデータを基
に穿孔機Ａ自体を補正動してから、ギャングダイ、グリ
ッドダイのカメラ１２に対する固定的距離を踏まえて穿
孔機Ａ自体がＸ・Ｙ軸線方向に制御動されて、加工エリ
アの真上に所要のギャングダイ、グリッドダイを位置さ
せた後、穿孔する。

【００１６】カメラ１２で撮像する時に必要となる上方
照明装置７は、光源ホルダー１７と、その光源ホルダー
１７に組付けられる発光体２７と、カメラ１２先端への
着脱手段３７とで構成されている。

【００１７】光源ホルダー１７は、光拡散性に優れたＰ
ＯＭ（商標名 ジュラコン）等のプラスチック材で成形
されたホルダー体１７ａと、同じく光拡散性に優れたプ
ラスチック材で成形された着脱手段である接続筒３７と
を備えてなり、ホルダー体１７ａは、前記フレキシブル
配線用基板Ｗに対面する平行する平面板部１７ａ’の中
央部から湾曲部を介してカメラ１２の視野空間Ｓを確保
する筒部１７ａ”を立ち上げ形成しており、接続筒３７
は、前記平面板部１７ａ’を内嵌合させ尚且つカメラ１
２の先端であるレンズ筒１２ａに外嵌合する内径に形成
されている。

【００１８】発光体２７は、前記する筒部１７ａ”を挿
通させ尚且つ前記接続筒３７に内嵌合する内外径のドー
ナツ板からなる取付基板４７の下面に、波長域を４２０
ｎｍ〜４８０ｎｍとする青色の可視光線を投光するＬＥ
Ｄ（ランプ型）を、放射状をもって８個斜め下向きに取
着させてある。詳細には、取付基板４７を図１（拡大部
参照）に示すように、ホルダー体１７ａと接続筒３７と
の間に組み入れて、前記波長域の青色可視光線を投光す
るＬＥＤを湾曲部方向に向く状態にさせてあり、接続筒
３７の上端を、カメラ１２のレンズ筒１２ａに外嵌合す
ることによって、フレキシブル配線用基板Ｗに接近する
上方照明装置７を構成している。無論、ＬＥＤの取着数
は、８個に限定されるものではなく、それ以上、それ以
下でも構わないものであるが、本実施の形態では照度の
兼ね合いで８個使用としている。

【００１９】前記上方照明装置７のそのＬＥＤ群を覆う
ように接続筒３７の内面及び視野空間Ｓを囲繞する筒部
１７ａ”の外面上方部に反射層５７を施層して、ターゲ
ット孔Ｍ方向への投光の照射特性を高めた上にレンズへ
のＬＥＤの投光を遮断するように配慮してある。

【００２０】斯様に構成されているターゲット孔の中心
検出方法では、フレキシブル配線用基板Ｗが繰出し機構
でＸ軸線方向に間欠送りされる度に表層であるイミド系
の樹脂層２００に穿かれているターゲット孔Ｍに向けて
光源ホルダー１７に保持されるＬＥＤから平面板部１７
ａ’や湾曲部を透過して投光する。光拡散性の光源ホル
ダーを透過した光は拡散してターゲット孔Ｍとその回り
のイミド系の樹脂層２００に照射される。その際、可視
光線領域で、波長域を４２０ｎｍ〜４８０ｎｍとする青
色光線だけが、イミド系の樹脂層２００に多量に吸収さ
れて、ターゲット孔Ｍとその回りのイミド系の樹脂層２
００との関係において２値化に必要な生画像が得ること
ができるものであった。そして、画像処理装置でその撮
像データ（生画像）を２値化し、その２値化画像から重
心計測でターゲット孔Ｍの中心を検出する。中心検出後
は、芯出しして、その芯出しデータをもって前記Ｘ・Ｙ
軸線制御機構３で穿孔機Ａ自体を補正動させ、更にター
ゲット孔Ｍの直上に、カメラ１２に対して固定的な距離
をおく所要のパンチ４が位置するように穿孔機ＡをＸ・
Ｙ軸線方向にプログラム制御させた後、パンチ４穿孔さ
れる。尚、ギャングダイやグリットダイの場合には、タ
ーゲット孔Ｍに対して一定距離離間する加工エリアに穿
孔する。また、本実施の形態では、表面にヤスリ研磨等
で表面加工されている導電性金属基材１００の表面（タ
ーゲット孔Ｍの孔底）であっても、光拡散機能であらゆ
る角度から均一な照度で照らしてターゲット孔Ｍからの
反射率を均一化し、それ故、ターゲット孔Ｍの中心検出
を可能にする鮮明な２値化画像を得ることができるもの
であった。

【００２１】尚、前記接続筒３７は、光拡散性のプラス
チック材料で光源ホルダー１７と一体成形しても良いも
のであるし、別体でも良いものである。別体の場合に
は、光不透過性の材料で成形すること自由である。

【００２２】次に図２に示す第２の実施の形態を説明す
ると、この実施の形態は、波長域を４２０ｎｍ〜４８０
ｎｍとする青色の可視光線を発光するチップ型（表面実
装型）のＬＥＤを発光体２７として組付けた上方照明装
置７でターゲット孔Ｍの中心を検出する検出方法を示し
ている。

【００２３】この上方照明装置７は、光拡散性に優れた
ＰＯＭ（商標名 ジュラコン）等のプラスチック材で成
形された筒状のホルダー体１７の外周面に、発光体２７
として、前記波長域の青色の可視光線を投光するチップ
型のＬＥＤを放射状に取着し、そのホルダー体１７自体
を着脱手段３７としてカメラ１２先端のレンズ筒１２ａ
に外嵌合できる内径にしてある。

【００２４】この上方照明装置７においても、内部が視
野空間Ｓとなるホルダー体１７の内面には、レンズへの
ＬＥＤの投光を遮断する反射層５７が施層されている。

【００２５】作用・効果については、前記する第１の実
施の形態と同様であったため、省略する。

【００２６】次に図３、図４に示す第３の実施の形態を
説明すると、この実施の形態は、前記実施の形態と同様
に銅箔やステンレス箔等からなる導電性基材１００とそ
の表面に積層されたイミド系（ポリイミド系、ビスマレ
イミド系、マレイミド系等）の絶縁性の樹脂層２００か
らなるフレキシブル配線用基板Ｗの原反を繰出し機構か
ら繰出し、巻取り機構で巻き取る間にカメラスイングタ
イプの穿孔機Ａ１で穿孔を施す穿孔装置を使用してター
ゲット孔Ｍの中心検出方法を示している。繰出し機構、
巻取り機構は共にその回転軸にサーボモータ等の電気的
に制御可能な駆動源を直結し、その穿孔機の上流に配備
したピンチローラでフレキシブル配線用基板Ｗを穿孔機
Ａ１に定量的に間欠送りするように構成されている点及
び表層であるイミド系の樹脂層２００に、ターゲット孔
Ｍが適宜間隔をおいて穿設してある点は、前記する第
１、第２の実施の形態と同様である。

【００２７】このカメラスイングタイプの穿孔機Ａ１と
は、前記テープ状のフレキシブル配線用基板Ｗの搬入空
間を有するパンチングユニット１１をＸ・Ｙ軸線制御機
構（図示せず）で制御動可能とし、そのパンチングユニ
ット１１の上半部で打動可能に支持されるパンチ４と同
軸に位置させるようにカメラ１２を、パンチ４とダイ５
との間で水平方向に首振り可能に設け、カメラ１２の撮
像データを画像処理装置で２値化してその中心を検出
し、その芯出しデータでもってＸ・Ｙ軸線制御機構を補
正動して、ターゲット孔Ｍに穿孔するものである。

【００２８】カメラ１２は、前記実施の形態と同様にＣ
ＣＤカメラであり、該カメラ１２を、水平方向に移動さ
せる機構８は、図３、図４に示すようにパンチングユニ
ット１１の上半部においてパンチ４の後方部位にエアー
シリンダー１８を設け、そのエアーシリンダ１８の下壁
を下方向に延設して軸受け２８を形成し、その軸受け２
８で案内されるピストンロッド１８ａを下方向に突設
し、その軸受け２８の外周にリテーナー３８を介して上
下動可能且つ首振り動可能に外嵌される支持体４８の下
端に、前記ピストンロッド１８ａの下端を挟持固定し、
その支持体４８にアーム５８を一体に延設してその先端
にカメラ１２を支持し、且つ前記支持体４８の後方部位
の前記上半部部分に後端を軸支した首振り動用のエアー
シリンダ６８のピストンロッド６８ａ先端を支持体４８
に連結して構成されている。この機構８は、前記首振り
動用のエアーシリンダ６８を作動させて支持体４８を回
転させると先端のカメラ１２がパンチ４とダイ５との間
において同軸となるように前記アーム５８の長さを設定
してあり、そのピストンロッド６８ａを伸ばすと、カメ
ラ１２がパンチ４、ダイ５の同軸位置から外れる（逃避
する）ようになっている。

【００２９】上下照明装置７は、そのカメラ１２のレン
ズ筒１２ａに外嵌合して取付けられている。この上下照
明装置７は、前記第１の実施の形態または第２の実施の
形態で詳述する構成のものである。

【００３０】斯様に構成された穿孔機及び上方照明装置
を使用してフレキシブル配線用基板のターゲット孔の中
心を検出する場合には、フレキシブル配線用基板Ｗが定
量送りされる度にＸ・Ｙ軸線制御機構で穿孔機Ａ１が制
御されて、カメラ１２直下にターゲット孔Ｍを到達させ
た後、上方から波長域が４２０ｎｍ〜４８０ｎｍの青色
可視光線を、光源ホルダー１７を透過して照射し、カメ
ラ１２で撮像する。そして、画像処理装置でその撮像デ
ータ（生画像）を２値化し、その２値化画像から重心計
測でターゲット孔の中心を検出する。中心検出後は、前
記実施の形態と同様に芯出しして、その芯出しデータを
もって前記Ｘ・Ｙ軸線制御機構で穿孔機Ａ１自体を補正
動させた後、カメラ１２がパンチ４、ダイ５との同軸位
置から逃避するように水平方向に首振り動して、上方に
位置するパンチ４で穿孔される。

【００３１】また、図５に示すように前記カメラ１２で
はなくパンチ４を同様な機構８で水平方向に首振りさせ
ること自由である。この場合には、パンチングユニット
１１の上半部に、ダイ５と同軸となるようにカメラ１２
を支持し、そのカメラ１２のレンズ筒１２ａに前記する
上方照明装置７を外嵌合で取付け、その上方照明装置７
とダイ５との間でパンチ４を前記する首振り機構８でも
って制御動可能にする。ターゲット孔Ｍを撮像する時に
は、パンチ４は上方照明装置７、ダイ５との同軸位置か
ら逃避するように水平方向に首振り動させてから、撮像
してその芯出しデータをもって穿孔機Ａ１を補正動させ
た後、パンチ４が上方照明装置７、ダイ５と同軸に位置
するように水平方向に首振り（復動）動して、そのパン
チ４でターゲット孔Ｍを穿孔する。

【００３２】尚、本実施の形態では、導電性金属基材１
００とその表面に積層されたイミド系の樹脂層２００か
らなるテープ状のフレキシブル配線用基板Ｗについて詳
述するも、本発明ではシート状のフレキシブル配線用基
板も対象とするものである。その場合には、図示しない
がワークホルダー（治具）にシート状のフレキシブル配
線用基板を着脱可能に保持し、そのワークホルダーを、
固定的に設けた穿孔機方向にＸ・Ｙ軸線移動機構で制御
動させて、ターゲット孔を芯出しし、パンチ穿孔するよ
うにする。

【００３３】また、請求項１では、カメラ１２の視野空
間Ｓと、ターゲット孔Ｍに向けて、波長域を４２０ｎｍ
〜４８０ｎｍとする青色光線を直接発光する発光体（Ｌ
ＥＤ）２７を放射状に取着可能な部分とを有する上方照
明装置を使用すれば良く、請求項２記載のように光拡散
性の材料で成形した光源ホルダーを用いて透過させる必
要は敢えてないものである。

【００３４】

【発明の効果】本発明は以上のように構成したので、下
記の利点ある。導電性金属基材とその表面に積層された
イミド系の樹脂層からなるフレキシブル配線用基板のそ
の樹脂層に穿かれている孔の中心を２値化画像から検出
するフレキシブル配線用基板におけるターゲット孔の中
心検出方法において、イミド系の樹脂層が吸収する色及
びその波長域（４２０ｎｍ〜４８０ｎｍの青色光線）を
鋭意研究のもとに知見したものであるから、鮮明な２値
化画像が得られ、イミド系の樹脂層に穿かれているター
ゲット孔の中心を検出することができた。しかも、請求
項２記載のように、光拡散性に優れた材料で成形した光
源ホルダーに、その波長域の光線を発光するＬＥＤを放
射状に組み込み、その発光を、光源ホルダーを透過して
行なう上方照明装置の場合は、導電性金属基材の表面に
ヤスリ目等の表面加工が施されていたり、ターゲット孔
のエッジがミクロ的には直角ではなくとも、光源ホルダ
ーの光拡散性、ターゲット孔のエッジ精度やターゲット
孔の底である導電性金属基材の表面の面精度に関わらず
鮮明な２値化画像が得られ、またカメラに後付け可能で
もあり、フレキシブル配線用基板により接近する理由か
ら必要最小数のＬＥＤで所要の照度を得ることができ、
設備コストはもとより、ランニングコストの低減も期待
される。また、請求項３記載の上方照明装置のように、
光源ホルダーが、ＬＥＤ群を覆うように反射層を有して
いると、より少ない数のＬＥＤを使用しての最適な上方
照明を可能にし、設備コストと共にランニングコストの
より一層の低減化が達成できる。その上、請求項４記載
のようにカメラ先端への着脱手段が、ＬＥＤからの投光
を拡散する壁部から一体または別体に設けられカメラの
先端に嵌合する接続筒であると、既設のパンチングユニ
ットやカメラユニット等に装設されているカメラへの取
付が非常に簡単である。

【図面の簡単な説明】

【図１】 第１の実施の形態における中心検出方法で使
用する穿孔機の要部の正面図で上方照明装置部分を一部
切欠して示す。

【図２】 第２の実施の形態における中心検出方法で使
用する上方照明装置の拡大正面断面図。

【図３】 第３の実施の形態における中心検出方法で使
用する穿孔機の要部の斜視図。

【図４】 同要部の側面図で一部切欠して示す。

【図５】 第４の実施の形態における中心検出方法で使
用する穿孔機の側面図で一部切欠して示す。

【符号の説明】

Ｗ：フレキシブル配線用基板 Ｍ：ターゲット
孔 １７：光源ホルダー １００：導電性金
属基材 ２００：イミド系の樹脂層 １２：カメラ Ｓ：視野空間 ３７：着脱手段
（接続筒） Ａ、Ａ１：穿孔機 ２７：発光
体（ＬＥＤ）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 福島 正人 石川県金沢市示野町南168 ユーエイチテ ィー株式会社金沢開発センター内 Ｆターム(参考） 3C029 AA02 AA40 3C060 AA04 BG13

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 導電性金属基材とその表面に積層された
   イミド系の樹脂層からなるフレキシブル配線用基板のそ
   の樹脂層に穿かれているターゲット孔の中心を２値化画
   像から検出するターゲット孔の中心検出方法であって、
   カメラの視野空間を有する光源ホルダーに、波長域を４
   ２０ｎｍ〜４８０ｎｍとする青色光線を発光する発光体
   を組付け、その発光体から前記ターゲット孔に上方から
   投光して前記カメラで視野空間から撮像し、そのデータ
   を画像処理装置で２値化し、２値化画像からターゲット
   孔の中心を検出することを特徴とするフレキシブル配線
   用基板におけるターゲット孔の中心検出方法。
2. 【請求項２】 前記請求項１記載の中心検出方法で使用
   される上方照明装置であって、上下貫通状のカメラの視
   野空間を有する光源ホルダーを、光拡散性の材料で成形
   し、その光源ホルダーに、光源として波長域を４２０ｎ
   ｍ〜４８０ｎｍとする青色光線を発光するＬＥＤを、前
   記視野空間を囲繞するように放射状に組み込み、該光源
   ホルダーにカメラ先端への着脱手段を備え、ＬＥＤから
   の投光は前記光源ホルダーの壁を透過して行なう構成に
   してあることを特徴とする上方照明装置。
3. 【請求項３】 前記光源ホルダーは、ＬＥＤ群を覆うよ
   うに反射層を有していることを特徴する請求項２記載の
   上方照明装置。
4. 【請求項４】 前記光源ホルダーにおける前記カメラ先
   端に対する着脱手段が、ＬＥＤからの投光を拡散する壁
   部から一体または別体に設けられカメラの先端に嵌合す
   る接続筒であることを特徴とする請求項３記載の上方照
   明装置。