JPH11160248A - 電子部品の実装状態検査装置 - Google Patents
電子部品の実装状態検査装置Info
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- JPH11160248A JPH11160248A JP9329947A JP32994797A JPH11160248A JP H11160248 A JPH11160248 A JP H11160248A JP 9329947 A JP9329947 A JP 9329947A JP 32994797 A JP32994797 A JP 32994797A JP H11160248 A JPH11160248 A JP H11160248A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品の実装状態を精度よく検査すること
ができる電子部品の実装状態検査装置を提供することを
目的とする。 【解決手段】 カラーカメラ１１により実装基板５のカ
ラー画像を撮像して実装状態を検査する実装状態検査装
置において、上部に開口部１６ａが設けらた略半球状の
拡散反射面を有する反射部１６に、複数の円環状に均一
に配置されたファイバーケーブル１７の端部１７ａから
白色光源部１９から導かれた白色光を照射し、拡散反射
された白色光により実装基板５を照明する。これによ
り、照明による電子部品の影と光沢の発生を解消するこ
とができる。また、有色光源部２０からの有色光をハー
フミラー２１によりカラーカメラ１１と同軸方向から実
装基板５に照射する。これにより、他の部分と表面粗度
が異なり滑らかな反射面を有する極性マークを検出する
ことができる。
ができる電子部品の実装状態検査装置を提供することを
目的とする。 【解決手段】 カラーカメラ１１により実装基板５のカ
ラー画像を撮像して実装状態を検査する実装状態検査装
置において、上部に開口部１６ａが設けらた略半球状の
拡散反射面を有する反射部１６に、複数の円環状に均一
に配置されたファイバーケーブル１７の端部１７ａから
白色光源部１９から導かれた白色光を照射し、拡散反射
された白色光により実装基板５を照明する。これによ
り、照明による電子部品の影と光沢の発生を解消するこ
とができる。また、有色光源部２０からの有色光をハー
フミラー２１によりカラーカメラ１１と同軸方向から実
装基板５に照射する。これにより、他の部分と表面粗度
が異なり滑らかな反射面を有する極性マークを検出する
ことができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品が実装さ
れた実装基板の電子部品の実装状態を検査する電子部品
の実装状態検査装置に関するものである。
れた実装基板の電子部品の実装状態を検査する電子部品
の実装状態検査装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】実装基板の電子部品の実装状態を検査す
る方法として、画像処理を応用した実装状態検査装置を
用いる方法が知られている。この実装状態検査装置は、
実装された電子部品をカメラで撮像し、撮像結果を画像
認識することにより電子部品の実装状態の異常の有無を
検出するものであり、検査項目としては電子部品の有無
や位置ずれ、半田付け部の形状など各種のものがある。
これらの検査項目の中で、電子部品の有無や位置ずれな
ど、基板と電子部品の色の違いを利用することにより判
別が可能な検査項目に対しては、カラー画像を用いた画
像認識が行われる。
る方法として、画像処理を応用した実装状態検査装置を
用いる方法が知られている。この実装状態検査装置は、
実装された電子部品をカメラで撮像し、撮像結果を画像
認識することにより電子部品の実装状態の異常の有無を
検出するものであり、検査項目としては電子部品の有無
や位置ずれ、半田付け部の形状など各種のものがある。
これらの検査項目の中で、電子部品の有無や位置ずれな
ど、基板と電子部品の色の違いを利用することにより判
別が可能な検査項目に対しては、カラー画像を用いた画
像認識が行われる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、カメラによ
り電子部品を撮像する場合には、撮像の対象と目的に応
じて適切な照明系を設定することが必要である。特にカ
ラー画像を撮像する場合には、モノクロ画像のように単
に対象物からカメラに入射する光の強弱のみならず、入
射光が有するカラー情報の質が重要となるため、照明の
良否は得られるカラー画像の質に大きく影響する。
り電子部品を撮像する場合には、撮像の対象と目的に応
じて適切な照明系を設定することが必要である。特にカ
ラー画像を撮像する場合には、モノクロ画像のように単
に対象物からカメラに入射する光の強弱のみならず、入
射光が有するカラー情報の質が重要となるため、照明の
良否は得られるカラー画像の質に大きく影響する。
【０００４】ところが、従来の実装状態検査装置の照明
系には、以下に述べるような問題点があった。まず、照
明光が電子部品に対して均一に入射しないことによる電
子部品の影と光沢の問題である。特定方向からの照明で
は必然的に電子部品の影を発生し、照明光が入射しない
影の部分からは、その部分の物質のカラー情報を含んだ
反射光がほとんど反射されないため、また光沢の部分で
は特定方向からの照明光そのものが直接反射されるた
め、いずれの場合もその部分について正確なカラー画像
を得ることができない。そして影と光沢は互いに相反す
るものであり、例えば影を発生させないよう光源の数と
光量を増すと光沢の発生を増加させることとなるなど、
双方を同時に解決することができる条件を見いだすこと
が困難であった。
系には、以下に述べるような問題点があった。まず、照
明光が電子部品に対して均一に入射しないことによる電
子部品の影と光沢の問題である。特定方向からの照明で
は必然的に電子部品の影を発生し、照明光が入射しない
影の部分からは、その部分の物質のカラー情報を含んだ
反射光がほとんど反射されないため、また光沢の部分で
は特定方向からの照明光そのものが直接反射されるた
め、いずれの場合もその部分について正確なカラー画像
を得ることができない。そして影と光沢は互いに相反す
るものであり、例えば影を発生させないよう光源の数と
光量を増すと光沢の発生を増加させることとなるなど、
双方を同時に解決することができる条件を見いだすこと
が困難であった。
【０００５】また、実装状態の検査項目の１つである電
子部品の極性（実装方向）を検査する場合に、電子部品
の上面に設けられた極性マークを検出することが行われ
る。この極性マークは、電子部品の樹脂モールド部分の
特定部位に形成されるものであり、目視によって判別で
きるようになっている。しかしながら、このような極性
マークの部分とその他の部分とは本来同材質・同色であ
り、これらの部分から反射されてカラーカメラに入射す
る光は明るさや色が同じであるため、カラー画像上で識
別マークとその他の部分を判別することができなかっ
た。
子部品の極性（実装方向）を検査する場合に、電子部品
の上面に設けられた極性マークを検出することが行われ
る。この極性マークは、電子部品の樹脂モールド部分の
特定部位に形成されるものであり、目視によって判別で
きるようになっている。しかしながら、このような極性
マークの部分とその他の部分とは本来同材質・同色であ
り、これらの部分から反射されてカラーカメラに入射す
る光は明るさや色が同じであるため、カラー画像上で識
別マークとその他の部分を判別することができなかっ
た。
【０００６】このように、従来のカラー画像処理による
電子部品の実装状態検査装置には、照明系に起因する上
記問題点のため、電子部品の有無や位置ずれ、実装方向
などの実装状態を精度よく検査することが困難であると
いう問題点があった。
電子部品の実装状態検査装置には、照明系に起因する上
記問題点のため、電子部品の有無や位置ずれ、実装方向
などの実装状態を精度よく検査することが困難であると
いう問題点があった。
【０００７】そこで本発明は、照明系に起因する上記問
題点を解消し、電子部品の実装状態を精度よく検査する
ことができる電子部品の実装状態検査装置を提供するこ
とを目的とする。
題点を解消し、電子部品の実装状態を精度よく検査する
ことができる電子部品の実装状態検査装置を提供するこ
とを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品の実装
状態検査装置は、実装基板を位置決めする位置決め手段
と、この実装基板を撮像するカラーカメラと、撮像デー
タを画像処理する画像処理部と、撮像時に実装基板を照
明する第１の照明部と、第１の照明部の上方に位置する
第２の照明部とを備え、第１の照明部に、白色光を発光
する白色光源部と、上部に開口部が設けらた略半球状の
拡散反射面を有する反射部と、前記白色光源部から白色
光を導き前記反射部の内面に向かって投光する複数の円
環状に均一に配置された投光部とを備え、第２の照明部
に、有色光を発光する有色光源部と、この有色光を前記
実装基板に前記カラーカメラの光軸と同軸方向から照射
するハーフミラーとを備えた。
状態検査装置は、実装基板を位置決めする位置決め手段
と、この実装基板を撮像するカラーカメラと、撮像デー
タを画像処理する画像処理部と、撮像時に実装基板を照
明する第１の照明部と、第１の照明部の上方に位置する
第２の照明部とを備え、第１の照明部に、白色光を発光
する白色光源部と、上部に開口部が設けらた略半球状の
拡散反射面を有する反射部と、前記白色光源部から白色
光を導き前記反射部の内面に向かって投光する複数の円
環状に均一に配置された投光部とを備え、第２の照明部
に、有色光を発光する有色光源部と、この有色光を前記
実装基板に前記カラーカメラの光軸と同軸方向から照射
するハーフミラーとを備えた。
【０００９】本発明によれば、上部に開口部が設けらた
略半球状の拡散反射面を有する反射部に白色光源部から
白色光を導き、複数の円環状に均一に配置された投光部
により投光され反射部の内面によって拡散反射された白
色光により実装基板を照明する第１の照明部と、有色光
源部からの有色光をハーフミラーによりカラーカメラの
光軸と同軸方向から実装基板に照射して照明する第２の
照明部を備えることにより、照明による電子部品の影と
光沢の発生を解消し、また異なる表面粗度を有する識別
マークを検出することができる。
略半球状の拡散反射面を有する反射部に白色光源部から
白色光を導き、複数の円環状に均一に配置された投光部
により投光され反射部の内面によって拡散反射された白
色光により実装基板を照明する第１の照明部と、有色光
源部からの有色光をハーフミラーによりカラーカメラの
光軸と同軸方向から実装基板に照射して照明する第２の
照明部を備えることにより、照明による電子部品の影と
光沢の発生を解消し、また異なる表面粗度を有する識別
マークを検出することができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子
部品の実装状態検査装置の正面図、図２は同電子部品の
実装状態検査装置の撮像部の断面図、図３、図４は同電
子部品の実装状態検査装置の部分断面図である。
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子
部品の実装状態検査装置の正面図、図２は同電子部品の
実装状態検査装置の撮像部の断面図、図３、図４は同電
子部品の実装状態検査装置の部分断面図である。
【００１１】まず、図１を参照して電子部品の実装状態
検査装置の構造を説明する。図１において基台１上には
可動テーブル２が配設され、可動テーブル２には基板保
持部３が載置されている。基板保持部３には電子部品４
が実装された実装基板５が保持されている。可動テーブ
ル２を駆動することにより実装基板５は水平移動し、位
置決めされる。すなわち可動テーブル２および基板保持
部３は実装基板５を位置決めする位置決め手段となって
いる。
検査装置の構造を説明する。図１において基台１上には
可動テーブル２が配設され、可動テーブル２には基板保
持部３が載置されている。基板保持部３には電子部品４
が実装された実装基板５が保持されている。可動テーブ
ル２を駆動することにより実装基板５は水平移動し、位
置決めされる。すなわち可動テーブル２および基板保持
部３は実装基板５を位置決めする位置決め手段となって
いる。
【００１２】基板保持部３の両側にはコンベアユニット
６，７が配設されている。コンベアユニット６は基板保
持部３に実装基板５を搬入し、コンベアユニット７は検
査後の実装基板５を基板保持部３から搬出する。基板保
持部３の上方には撮像部１０が配設されている。ここで
図２を参照して撮像部１０について説明する。図２に示
すように、撮像部１０はカラーカメラ１１、ズームレン
ズよりなる光学系１２、第１の照明部１３および第２の
照明部１４を備えている。基板保持部３に保持され位置
決めされた実装基板５は、第１の照明部１３および第２
の照明部１４によって照明され、光学系１２を介してカ
ラーカメラ１１によって撮像される。
６，７が配設されている。コンベアユニット６は基板保
持部３に実装基板５を搬入し、コンベアユニット７は検
査後の実装基板５を基板保持部３から搬出する。基板保
持部３の上方には撮像部１０が配設されている。ここで
図２を参照して撮像部１０について説明する。図２に示
すように、撮像部１０はカラーカメラ１１、ズームレン
ズよりなる光学系１２、第１の照明部１３および第２の
照明部１４を備えている。基板保持部３に保持され位置
決めされた実装基板５は、第１の照明部１３および第２
の照明部１４によって照明され、光学系１２を介してカ
ラーカメラ１１によって撮像される。
【００１３】次に第１の照明部１３について説明する。
ケース１５の内部には、上部に開口部１６ａが設けられ
た略半球状の反射部１６が設けられている。反射部１６
の内側の表面（内面）には白色アルマイト処理が施され
ており、反射部１６の表面は入射した光を拡散反射する
拡散反射面となっている。反射部１６の下部には、投光
部としての複数のファイバーケーブル１７が円環状に均
一に配置されており、ファイバーケーブル１７の端部１
７ａは光が直接実装基板５に当たらないよう反射部１６
の内側に斜め上方の角度を以て開口している。
ケース１５の内部には、上部に開口部１６ａが設けられ
た略半球状の反射部１６が設けられている。反射部１６
の内側の表面（内面）には白色アルマイト処理が施され
ており、反射部１６の表面は入射した光を拡散反射する
拡散反射面となっている。反射部１６の下部には、投光
部としての複数のファイバーケーブル１７が円環状に均
一に配置されており、ファイバーケーブル１７の端部１
７ａは光が直接実装基板５に当たらないよう反射部１６
の内側に斜め上方の角度を以て開口している。
【００１４】ファイバーケーブル１７は複数本束ねられ
てコネクタ１８に接続されており、コネクタ１８にはハ
ロゲンランプなどの白色光を発生する白色光源部１９が
接続されている。白色光源部１９を駆動することによ
り、ファイバーケーブル１７の端部１７ａから反射部１
６の内面に向って白色光が投光され、投光された白色光
は反射部１６の拡散反射面によって拡散反射され、下方
の実装基板５を照明する。このようにして照明された実
装基板５は、開口部１６ａを介してカラーカメラ１１に
より撮像される。
てコネクタ１８に接続されており、コネクタ１８にはハ
ロゲンランプなどの白色光を発生する白色光源部１９が
接続されている。白色光源部１９を駆動することによ
り、ファイバーケーブル１７の端部１７ａから反射部１
６の内面に向って白色光が投光され、投光された白色光
は反射部１６の拡散反射面によって拡散反射され、下方
の実装基板５を照明する。このようにして照明された実
装基板５は、開口部１６ａを介してカラーカメラ１１に
より撮像される。
【００１５】第１の照明部１３の上部には第２の照明部
１４が設けられている。第２の照明部１４は、有色光
（本実施の形態では赤色光）を発生するＬＥＤより成る
有色光源部２０および光学系１２の下方に位置し有色光
源部２０が発光する有色光を下方に照射させるハーフミ
ラー２１を備えている。したがって、有色光源部２０を
駆動することにより、赤色光はハーフミラー２１によっ
て下方に反射され開口部１６を介して実装基板５を照明
する。そして実装基板５からの反射光は、ハーフミラー
２１を透過して上方のカラーカメラ１１に入射する。
１４が設けられている。第２の照明部１４は、有色光
（本実施の形態では赤色光）を発生するＬＥＤより成る
有色光源部２０および光学系１２の下方に位置し有色光
源部２０が発光する有色光を下方に照射させるハーフミ
ラー２１を備えている。したがって、有色光源部２０を
駆動することにより、赤色光はハーフミラー２１によっ
て下方に反射され開口部１６を介して実装基板５を照明
する。そして実装基板５からの反射光は、ハーフミラー
２１を透過して上方のカラーカメラ１１に入射する。
【００１６】すなわちカラーカメラ１１は、実装基板５
を第１の照明部１３の白色光の拡散反射光によって照明
された撮像条件、および第２の照明部１４による上方か
らの赤色光の同軸照明によって照明された撮像条件の２
通りの撮像条件の下で撮像することができる。このよう
にして得られた画像データは画像処理部２２によって画
像処理され、その処理結果は制御部２３に送られる。ま
た制御部２３は、白色光源部１９および有色光源部２０
を制御し、撮像対象に応じて照明光の切り換えを行う。
を第１の照明部１３の白色光の拡散反射光によって照明
された撮像条件、および第２の照明部１４による上方か
らの赤色光の同軸照明によって照明された撮像条件の２
通りの撮像条件の下で撮像することができる。このよう
にして得られた画像データは画像処理部２２によって画
像処理され、その処理結果は制御部２３に送られる。ま
た制御部２３は、白色光源部１９および有色光源部２０
を制御し、撮像対象に応じて照明光の切り換えを行う。
【００１７】この電子部品の実装状態検査装置は上記の
ように構成され、次に各図を参照して動作を説明する。
まず図１において、コンベアユニット６上に検査対象の
実装基板５が載置され、基板保持部３上に搬入されて保
持される。次いで可動テーブル２を駆動して実装基板５
を撮像部１０に対して位置決めする。
ように構成され、次に各図を参照して動作を説明する。
まず図１において、コンベアユニット６上に検査対象の
実装基板５が載置され、基板保持部３上に搬入されて保
持される。次いで可動テーブル２を駆動して実装基板５
を撮像部１０に対して位置決めする。
【００１８】この後白色光源部１９を駆動すると、図３
に示すように複数のファイバーケーブル１７の端部１７
ａから反射部１６の内側斜め上方に向かって白色光が投
光される。このとき、端部１７ａからの白色光はある角
度範囲内で拡散しながら進んで反射部１６の表面により
反射され、更に拡散される。ここで、端部１７ａは反射
部１６の下部に均一に円環状に配置されており、反射部
１６の内側には各円周方向から白色光が投光され、下方
に位置する実装基板５は反射部１６からの拡散反射光に
よって各方向から均一に照明される。
に示すように複数のファイバーケーブル１７の端部１７
ａから反射部１６の内側斜め上方に向かって白色光が投
光される。このとき、端部１７ａからの白色光はある角
度範囲内で拡散しながら進んで反射部１６の表面により
反射され、更に拡散される。ここで、端部１７ａは反射
部１６の下部に均一に円環状に配置されており、反射部
１６の内側には各円周方向から白色光が投光され、下方
に位置する実装基板５は反射部１６からの拡散反射光に
よって各方向から均一に照明される。
【００１９】したがって特定方向から照明されることに
よる電子部品４の影や、特定方向からの照明光が直接反
射されることによって生ずる光沢が発生せず、実装基板
５の正しいカラー画像を得ることができるので、電子部
品４の有無や位置ずれ、部品違いなどを精度よく検出す
ることができる。
よる電子部品４の影や、特定方向からの照明光が直接反
射されることによって生ずる光沢が発生せず、実装基板
５の正しいカラー画像を得ることができるので、電子部
品４の有無や位置ずれ、部品違いなどを精度よく検出す
ることができる。
【００２０】次に、電子部品４に形成されている極性マ
ークなどの表面粗度が異なる識別マークを検出する場合
について説明する。この場合には、制御部２３により赤
色光源部２０を駆動して、図４に示すように赤色光の同
軸照明により下方の電子部品４を照明する（矢印ａ参
照）。すると、表面粗度が小さい滑らかな表面を有する
極性マーク４ａの部分では、照明光は上方に同軸反射さ
れる度合いが大きく（矢印ｂ参照）、この反射光はカラ
ーカメラ１１に入射して撮像される。すなわち、カラー
画像上では極性マーク４ａの部分に照明光の赤色が検出
される。
ークなどの表面粗度が異なる識別マークを検出する場合
について説明する。この場合には、制御部２３により赤
色光源部２０を駆動して、図４に示すように赤色光の同
軸照明により下方の電子部品４を照明する（矢印ａ参
照）。すると、表面粗度が小さい滑らかな表面を有する
極性マーク４ａの部分では、照明光は上方に同軸反射さ
れる度合いが大きく（矢印ｂ参照）、この反射光はカラ
ーカメラ１１に入射して撮像される。すなわち、カラー
画像上では極性マーク４ａの部分に照明光の赤色が検出
される。
【００２１】これに対して極性マーク４ａ以外の電子部
品４の上面は、表面粗度が大きいため照明光は拡散反射
し（矢印ｃ参照）、カラーカメラ１１に入射する反射光
は少ない。したがって、カラー画像上では極性マーク４
ａ以外の部分では赤色はほとんど検出されない。このよ
うに、有色光の同軸照明を用いることにより、電子部品
４の表面処理の違いによる表面粗度の相異を利用して、
極性マークなど材質的には同質・同色である部分を検出
することができる。そして極性マーク４ａの位置を検出
することにより、電子部品４の実装方向の正否が検出さ
れる。
品４の上面は、表面粗度が大きいため照明光は拡散反射
し（矢印ｃ参照）、カラーカメラ１１に入射する反射光
は少ない。したがって、カラー画像上では極性マーク４
ａ以外の部分では赤色はほとんど検出されない。このよ
うに、有色光の同軸照明を用いることにより、電子部品
４の表面処理の違いによる表面粗度の相異を利用して、
極性マークなど材質的には同質・同色である部分を検出
することができる。そして極性マーク４ａの位置を検出
することにより、電子部品４の実装方向の正否が検出さ
れる。
【００２２】上記説明した、電子部品４の有無、位置ず
れ、実装方向などの検査を、検査対象の全ての電子部品
４について行った後、実装基板５はコンベアユニット７
上に搬出され、実装状態検査が終了する。
れ、実装方向などの検査を、検査対象の全ての電子部品
４について行った後、実装基板５はコンベアユニット７
上に搬出され、実装状態検査が終了する。
【００２３】
【発明の効果】本発明によれば、上部に開口部が設けら
た略半球状の拡散反射面を有する反射部に白色光源部か
ら白色光を導き、複数の円環状に均一に配置された投光
部により投光され反射部の内面によって拡散反射された
白色光により実装基板を照明する第１の照明部と、有色
光源部からの有色光をハーフミラーによりカラーカメラ
の光軸と同軸方向から実装基板に照射して照明する第２
の照明部を備えるようにしたので、照明による電子部品
の影や光沢の発生を解消して正しいカラー画像を得るこ
とができ、電子部品の有無や位置ずれを正確に検出でき
るとともに、極性マークなどの同色・同材質の部分に設
けられた表面粗度のみが異なる識別マークを正しく検出
して電子部品の実装方向の検査を正確に行うことができ
る。したがって、同一の実装状態検査装置で電子部品の
有無や位置ずれ、および実装方向の検査を行うことがで
き、検査効率を向上させることができる。
た略半球状の拡散反射面を有する反射部に白色光源部か
ら白色光を導き、複数の円環状に均一に配置された投光
部により投光され反射部の内面によって拡散反射された
白色光により実装基板を照明する第１の照明部と、有色
光源部からの有色光をハーフミラーによりカラーカメラ
の光軸と同軸方向から実装基板に照射して照明する第２
の照明部を備えるようにしたので、照明による電子部品
の影や光沢の発生を解消して正しいカラー画像を得るこ
とができ、電子部品の有無や位置ずれを正確に検出でき
るとともに、極性マークなどの同色・同材質の部分に設
けられた表面粗度のみが異なる識別マークを正しく検出
して電子部品の実装方向の検査を正確に行うことができ
る。したがって、同一の実装状態検査装置で電子部品の
有無や位置ずれ、および実装方向の検査を行うことがで
き、検査効率を向上させることができる。
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品の実装状態検
査装置の正面図
査装置の正面図
【図２】本発明の一実施の形態の電子部品の実装状態検
査装置の撮像部の断面図
査装置の撮像部の断面図
【図３】本発明の一実施の形態の電子部品の実装状態検
査装置の部分断面図
査装置の部分断面図
【図４】本発明の一実施の形態の電子部品の実装状態検
査装置の部分断面図
査装置の部分断面図
２ 可動テーブル ３ 基板保持部 ４ 電子部品 ５ 実装基板 １０ 撮像部 １１ カラーカメラ １３ 第１の照明部 １４ 第２の照明部 １６ 反射部 １６ａ 開口部 １７ ファイバーケーブル １９ 白色光源部 ２０ 有色光源部 ２１ ハーフミラー ２２ 画像処理部 ２３ 制御部
Claims (1)
- 【請求項１】実装基板を位置決めする位置決め手段と、
この実装基板を撮像するカラーカメラと、前記カラーカ
メラで入手した撮像データを画像処理する画像処理部
と、撮像時に実装基板を照明する第１の照明部と、第１
の照明部の上方に位置する第２の照明部とを備え、第１
の照明部に、白色光を発光する白色光源部と、上部に前
記カラーカメラの光軸を通す開口部が設けられ、内面に
略半球状の拡散反射面を有する反射部と、前記白色光源
部から白色光を導き前記反射部の内面に向かって投光す
る複数の円環状に均一に配置された投光部とを備え、第
２の照明部に、有色光を発光する有色光源部と、前記開
口部とカラーカメラの間に配置されこの有色光を前記実
装基板に前記カラーカメラの光軸と同軸方向から照射す
るハーフミラーとを備えたことを特徴とする電子部品の
実装状態検査装置。
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| JP32994797A JP3424536B2 (ja) | 1997-12-01 | 1997-12-01 | 電子部品の実装状態検査装置および実装基板の検査方法 |
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| JP32994797A JP3424536B2 (ja) | 1997-12-01 | 1997-12-01 | 電子部品の実装状態検査装置および実装基板の検査方法 |
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| JP3424536B2 JP3424536B2 (ja) | 2003-07-07 |
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ID=18227048
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| JP32994797A Expired - Fee Related JP3424536B2 (ja) | 1997-12-01 | 1997-12-01 | 電子部品の実装状態検査装置および実装基板の検査方法 |
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| JP (1) | JP3424536B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| KR100540442B1 (ko) * | 2002-10-01 | 2006-01-16 | 가부시키가이샤 도쿄 웰드 | 조명방법 및 조명장치 |
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-
1997
- 1997-12-01 JP JP32994797A patent/JP3424536B2/ja not_active Expired - Fee Related
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